筆記(ji)本散熱(re)器原理 筆記(ji)本散熱(re)底座的工作原理

對筆(bi)(bi)記本(ben)電(dian)腦來(lai)說，在性(xing)能與便攜性(xing)對抗中(zhong)，散熱成為最關鍵的(de)(de)(de)因素，筆(bi)(bi)記本(ben)散熱一直是(shi)筆(bi)(bi)記本(ben)核(he)心技(ji)術中(zhong)的(de)(de)(de)瓶(ping)頸。有時(shi)筆(bi)(bi)記本(ben)電(dian)腦會莫名奇妙的(de)(de)(de)死機，一般就是(shi)系統溫(wen)度過高導致。為了(le)解決這個問題，人們設計了(le)散熱底座(zuo)(zuo)，好的(de)(de)(de)底座(zuo)(zuo)可以延長(chang)筆(bi)(bi)記本(ben)電(dian)腦使(shi)用壽命。

1、散熱底座的材料

當前市(shi)場主(zhu)要產品使用的材(cai)(cai)(cai)料有(you)兩種：金(jin)屬(shu)或者塑料。金(jin)屬(shu)的導(dao)熱(re)(re)(re)(re)性(xing)好(hao)，但(dan)(dan)現在任(ren)何一(yi)款筆(bi)記本(ben)的底(di)部都有(you)防滑(hua)膠墊(dian)，和金(jin)屬(shu)散(san)熱(re)(re)(re)(re)底(di)座不(bu)可能緊貼在一(yi)起，所以金(jin)屬(shu)的導(dao)熱(re)(re)(re)(re)性(xing)能不(bu)能完全(quan)發(fa)揮出(chu)來。當然，金(jin)屬(shu)底(di)座還是(shi)可以更好(hao)地(di)將筆(bi)記本(ben)內散(san)發(fa)出(chu)來熱(re)(re)(re)(re)量吸(xi)收并擴散(san)出(chu)去(qu)。另外金(jin)屬(shu)一(yi)般(ban)比較重(zhong)，而(er)且由于制(zhi)造(zao)時工藝要求(qiu)較高，一(yi)旦做(zuo)(zuo)工不(bu)夠精細，極易成(cheng)為傷人的利(li)器(qi)。塑料材(cai)(cai)(cai)質一(yi)般(ban)比較輕(qing)便(bian)，硬(ying)度也(ye)較高，很多工程塑料的強(qiang)度甚至超過金(jin)屬(shu)。出(chu)于成(cheng)本(ben)及(ji)輕(qing)便(bian)的考慮，重(zhong)量較輕(qing)、發(fa)熱(re)(re)(re)(re)小的筆(bi)記本(ben)可以選(xuan)購設計較好(hao)的塑料散(san)熱(re)(re)(re)(re)底(di)座。但(dan)(dan)是(shi)如果是(shi)重(zhong)量較大(da)，發(fa)熱(re)(re)(re)(re)較高的筆(bi)記本(ben)還是(shi)建議選(xuan)購金(jin)屬(shu)材(cai)(cai)(cai)質的做(zuo)(zuo)工良好(hao)的散(san)熱(re)(re)(re)(re)底(di)座。

2、散熱底座的原理

散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)，其實就是一(yi)個(ge)熱(re)(re)量傳(chuan)遞過(guo)程——傳(chuan)導、對(dui)(dui)(dui)流、輻(fu)射(she)等幾種方(fang)(fang)式。通常在(zai)(zai)臺式機中主要(yao)(yao)是風冷技術，這包(bao)括(kuo)CPU、顯卡(ka)、電(dian)(dian)源及機箱的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)風扇等，在(zai)(zai)筆記(ji)本(ben)電(dian)(dian)腦中，風冷依舊(jiu)的(de)(de)主要(yao)(yao)的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)方(fang)(fang)式，絕(jue)大數(shu)的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)方(fang)(fang)式是：風扇+熱(re)(re)管+散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)板的(de)(de)組合。目前(qian)很(hen)多筆記(ji)本(ben)電(dian)(dian)腦采用(yong)鋁鎂合金的(de)(de)外殼，對(dui)(dui)(dui)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)也(ye)起到(dao)了一(yi)定的(de)(de)作用(yong)。大家都(dou)知(zhi)道(dao)，在(zai)(zai)筆記(ji)本(ben)電(dian)(dian)腦底部一(yi)般都(dou)有散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)通風口，或(huo)吸入(ru)或(huo)吹出，對(dui)(dui)(dui)筆記(ji)本(ben)電(dian)(dian)腦的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)都(dou)非常重要(yao)(yao)。筆記(ji)本(ben)電(dian)(dian)腦在(zai)(zai)設計的(de)(de)時候也(ye)考慮到(dao)散(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)問題，往往會(hui)用(yong)墊腳將機身抬(tai)高，但(dan)是在(zai)(zai)溫度(du)過(guo)高的(de)(de)時候，就顯得比較勉強(qiang)。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單(dan)純(chun)通(tong)過物理學上的(de)導熱(re)原(yuan)理實現散(san)(san)熱(re)功能。將塑料或金屬制(zhi)成的(de)散(san)(san)熱(re)底座放(fang)在筆記本(ben)的(de)底部，抬高筆記本(ben)以促進(jin)空氣流通(tong)和熱(re)量輻射(she)，可(ke)以達到(dao)散(san)(san)熱(re)效果。

2.在(zai)散(san)(san)(san)熱底(di)座上(shang)面再安裝若(ruo)干個(ge)散(san)(san)(san)熱風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)來提高散(san)(san)(san)熱性能(neng)。這(zhe)種(zhong)風(feng)(feng)(feng)冷散(san)(san)(san)熱方式(shi)包(bao)括(kuo)吸風(feng)(feng)(feng)和吹風(feng)(feng)(feng)兩種(zhong)。兩種(zhong)送(song)風(feng)(feng)(feng)形(xing)(xing)式(shi)的(de)(de)差別在(zai)于氣流(liu)(liu)形(xing)(xing)式(shi)的(de)(de)不同，吹風(feng)(feng)(feng)時產生的(de)(de)是紊流(liu)(liu)，屬于主動散(san)(san)(san)熱，風(feng)(feng)(feng)壓(ya)大但容易受到阻力損失，例如我們(men)日常夏(xia)天用(yong)的(de)(de)電(dian)風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan);吸風(feng)(feng)(feng)時產生的(de)(de)是層流(liu)(liu)，屬于被動散(san)(san)(san)熱，風(feng)(feng)(feng)壓(ya)小但氣流(liu)(liu)穩定，例如機箱風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)。理論上(shang)說，開放環境中，紊流(liu)(liu)的(de)(de)換熱效率比層流(liu)(liu)大，但是筆記(ji)本底(di)部和散(san)(san)(san)熱底(di)座實際組成了一個(ge)封閉(bi)空間，所以(yi)一般吸風(feng)(feng)(feng)散(san)(san)(san)熱方式(shi)更符合風(feng)(feng)(feng)流(liu)(liu)設計規范。市場上(shang)的(de)(de)散(san)(san)(san)熱底(di)座多數是有內置(zhi)吸風(feng)(feng)(feng)式(shi)風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)的(de)(de)，下(xia)面以(yi)此為主來介紹。

3、散熱底座的結構

風扇(shan)型的(de)散熱(re)底座構(gou)(gou)造其實也不復雜，一般是由金(jin)屬或者塑料外殼加上(shang)內置的(de)2--4個(ge)風扇(shan)構(gou)(gou)成(cheng)，風扇(shan)的(de)供電(dian)方案有通過筆記(ji)本USB接(jie)口(kou)供電(dian)以(yi)及外置電(dian)源供電(dian)兩(liang)種，有的(de)產(chan)品還(huan)具有擴(kuo)展(zhan)多個(ge)USB口(kou)的(de)功能。大(da)多數筆記(ji)本電(dian)腦的(de)散熱(re)底座的(de)風扇(shan)均(jun)采用(yong)吸(xi)風式設計(ji)，因(yin)為這(zhe)樣可以(yi)最大(da)限度(du)的(de)減少空氣擾(rao)動造成(cheng)的(de)影響，提高(gao)散熱(re)效(xiao)率。

散熱(re)底座風(feng)(feng)扇的(de)(de)(de)(de)數量和(he)布(bu)局也非常重要，現(xian)在的(de)(de)(de)(de)筆記本后部(bu)(bu)往(wang)(wang)(wang)往(wang)(wang)(wang)是(shi)電(dian)池，而一些主要發熱(re)部(bu)(bu)件如(ru)：CPU和(he)硬(ying)盤等位(wei)(wei)置相對靠中間，特別是(shi)硬(ying)盤，大(da)多設計(ji)在手(shou)托下面(mian)(mian)，而這些部(bu)(bu)位(wei)(wei)很多散熱(re)底座往(wang)(wang)(wang)往(wang)(wang)(wang)沒有設計(ji)風(feng)(feng)扇。所以選購散熱(re)底座前(qian)，最(zui)好(hao)先(xian)能弄(nong)清自(zi)己(ji)的(de)(de)(de)(de)本本底座幾個(ge)主要部(bu)(bu)件的(de)(de)(de)(de)位(wei)(wei)置，最(zui)簡單的(de)(de)(de)(de)方法是(shi)讓(rang)本本開機一小時后直(zhi)接手(shou)摸(mo)底部(bu)(bu)及桌(zhuo)面(mian)(mian)，確(que)定最(zui)燙的(de)(de)(de)(de)幾個(ge)位(wei)(wei)置就好(hao)。然后，盡量選購風(feng)(feng)扇布(bu)局較為接近發熱(re)位(wei)(wei)置的(de)(de)(de)(de)底座。