筆(bi)(bi)記本(ben)散熱器原(yuan)理(li) 筆(bi)(bi)記本(ben)散熱底(di)座的工作原(yuan)理(li)

對筆(bi)記本(ben)電腦來說，在性(xing)能與便攜性(xing)對抗中(zhong)，散熱(re)成為(wei)最關(guan)鍵的(de)因素，筆(bi)記本(ben)散熱(re)一(yi)直是(shi)筆(bi)記本(ben)核心技(ji)術中(zhong)的(de)瓶頸(jing)。有(you)時(shi)筆(bi)記本(ben)電腦會莫名(ming)奇妙的(de)死(si)機，一(yi)般就是(shi)系統(tong)溫度過高導致(zhi)。為(wei)了(le)解決這個問題，人們設計了(le)散熱(re)底座，好的(de)底座可以延長筆(bi)記本(ben)電腦使用壽命。

1、散熱底座的材料

當(dang)前(qian)市(shi)場主(zhu)要產(chan)品使(shi)用的(de)材料(liao)(liao)有兩(liang)種：金屬(shu)(shu)或者塑(su)(su)料(liao)(liao)。金屬(shu)(shu)的(de)導熱(re)(re)(re)(re)(re)性(xing)好，但(dan)(dan)現在任何一(yi)款筆(bi)記本(ben)的(de)底(di)(di)(di)部都有防滑膠(jiao)墊(dian)，和金屬(shu)(shu)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)底(di)(di)(di)座(zuo)不可(ke)(ke)能(neng)緊貼在一(yi)起，所(suo)以金屬(shu)(shu)的(de)導熱(re)(re)(re)(re)(re)性(xing)能(neng)不能(neng)完(wan)全發揮(hui)出(chu)來。當(dang)然，金屬(shu)(shu)底(di)(di)(di)座(zuo)還是可(ke)(ke)以更好地(di)將筆(bi)記本(ben)內散(san)發出(chu)來熱(re)(re)(re)(re)(re)量吸收(shou)并擴(kuo)散(san)出(chu)去。另外金屬(shu)(shu)一(yi)般比較(jiao)(jiao)(jiao)重(zhong)，而且由于(yu)(yu)制造時工(gong)藝(yi)要求較(jiao)(jiao)(jiao)高，一(yi)旦做工(gong)不夠精細，極易成(cheng)為傷(shang)人的(de)利(li)器。塑(su)(su)料(liao)(liao)材質一(yi)般比較(jiao)(jiao)(jiao)輕(qing)便，硬度(du)也較(jiao)(jiao)(jiao)高，很多工(gong)程(cheng)塑(su)(su)料(liao)(liao)的(de)強度(du)甚(shen)至(zhi)超(chao)過(guo)金屬(shu)(shu)。出(chu)于(yu)(yu)成(cheng)本(ben)及輕(qing)便的(de)考慮(lv)，重(zhong)量較(jiao)(jiao)(jiao)輕(qing)、發熱(re)(re)(re)(re)(re)小的(de)筆(bi)記本(ben)可(ke)(ke)以選購設計較(jiao)(jiao)(jiao)好的(de)塑(su)(su)料(liao)(liao)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)底(di)(di)(di)座(zuo)。但(dan)(dan)是如果是重(zhong)量較(jiao)(jiao)(jiao)大，發熱(re)(re)(re)(re)(re)較(jiao)(jiao)(jiao)高的(de)筆(bi)記本(ben)還是建議選購金屬(shu)(shu)材質的(de)做工(gong)良好的(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)(re)底(di)(di)(di)座(zuo)。

2、散熱底座的原理

散(san)(san)熱(re)(re)，其實就是(shi)一個(ge)熱(re)(re)量傳遞過程——傳導(dao)、對(dui)流、輻射等幾種方式(shi)(shi)。通(tong)常在(zai)臺式(shi)(shi)機中主要是(shi)風(feng)(feng)冷(leng)(leng)技術，這包括CPU、顯卡、電源(yuan)及機箱的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)風(feng)(feng)扇(shan)等，在(zai)筆(bi)(bi)記本(ben)電腦中，風(feng)(feng)冷(leng)(leng)依舊的(de)(de)(de)(de)主要的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)方式(shi)(shi)，絕大數的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)方式(shi)(shi)是(shi)：風(feng)(feng)扇(shan)+熱(re)(re)管+散(san)(san)熱(re)(re)板的(de)(de)(de)(de)組合。目前很多筆(bi)(bi)記本(ben)電腦采用(yong)鋁鎂合金的(de)(de)(de)(de)外殼(ke)，對(dui)散(san)(san)熱(re)(re)也(ye)起到(dao)了一定的(de)(de)(de)(de)作用(yong)。大家都知道，在(zai)筆(bi)(bi)記本(ben)電腦底部一般都有散(san)(san)熱(re)(re)通(tong)風(feng)(feng)口，或(huo)吸入或(huo)吹出，對(dui)筆(bi)(bi)記本(ben)電腦的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)都非常重要。筆(bi)(bi)記本(ben)電腦在(zai)設計的(de)(de)(de)(de)時候也(ye)考(kao)慮(lv)到(dao)散(san)(san)熱(re)(re)問題，往(wang)往(wang)會(hui)用(yong)墊腳將機身抬高(gao)，但是(shi)在(zai)溫度過高(gao)的(de)(de)(de)(de)時候，就顯得比較勉強。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單(dan)純通(tong)(tong)過(guo)物理(li)學上的導熱(re)(re)原理(li)實現散(san)熱(re)(re)功能。將(jiang)塑(su)料或金屬制成的散(san)熱(re)(re)底座(zuo)放(fang)在筆記本的底部(bu)，抬高(gao)筆記本以(yi)促進空(kong)氣流通(tong)(tong)和(he)熱(re)(re)量(liang)輻射，可以(yi)達(da)到散(san)熱(re)(re)效果。

2.在散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)底座(zuo)上面再(zai)安裝若干個(ge)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇來(lai)提高(gao)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)性能(neng)。這(zhe)種(zhong)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)冷散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)方式包括(kuo)吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)和吹風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)兩種(zhong)。兩種(zhong)送風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)形式的(de)(de)(de)差(cha)別(bie)在于氣(qi)流(liu)(liu)形式的(de)(de)(de)不同，吹風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)時(shi)產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)是紊(wen)流(liu)(liu)，屬于主動(dong)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)，風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)壓(ya)大但容易受到阻力損失(shi)，例如(ru)我們日常夏天用的(de)(de)(de)電風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇;吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)時(shi)產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)是層流(liu)(liu)，屬于被動(dong)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)，風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)壓(ya)小但氣(qi)流(liu)(liu)穩定，例如(ru)機箱風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇。理論上說(shuo)，開放環境中，紊(wen)流(liu)(liu)的(de)(de)(de)換熱(re)(re)(re)(re)效率比(bi)層流(liu)(liu)大，但是筆記本底部和散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)底座(zuo)實際組成了一個(ge)封閉空間，所以一般吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)方式更符(fu)合(he)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)流(liu)(liu)設計(ji)規范。市場上的(de)(de)(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)(re)底座(zuo)多數是有內置(zhi)吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)式風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇的(de)(de)(de)，下面以此(ci)為(wei)主來(lai)介紹。

3、散熱底座的結構

風(feng)扇(shan)型(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)散熱底(di)座(zuo)構(gou)造(zao)其實也(ye)不復(fu)雜，一般是(shi)由金屬(shu)或(huo)者塑料外殼(ke)加上內(nei)置的(de)(de)(de)(de)(de)2--4個風(feng)扇(shan)構(gou)成(cheng)，風(feng)扇(shan)的(de)(de)(de)(de)(de)供(gong)電方案有(you)通過筆(bi)記(ji)本USB接(jie)口供(gong)電以及外置電源供(gong)電兩(liang)種，有(you)的(de)(de)(de)(de)(de)產品還(huan)具(ju)有(you)擴展多個USB口的(de)(de)(de)(de)(de)功能(neng)。大多數筆(bi)記(ji)本電腦的(de)(de)(de)(de)(de)散熱底(di)座(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)風(feng)扇(shan)均采用(yong)吸風(feng)式設(she)計(ji)，因為這樣可以最大限(xian)度的(de)(de)(de)(de)(de)減(jian)少空氣擾動造(zao)成(cheng)的(de)(de)(de)(de)(de)影響，提高散熱效率。

散(san)(san)熱(re)(re)底(di)(di)座(zuo)風扇的(de)數量(liang)和布(bu)局也非常(chang)重要，現在(zai)的(de)筆記本(ben)后(hou)(hou)部(bu)往(wang)(wang)往(wang)(wang)是電池(chi)，而一些主(zhu)要發熱(re)(re)部(bu)件如：CPU和硬盤等位置(zhi)相對靠中(zhong)間(jian)，特別是硬盤，大多設(she)計(ji)在(zai)手(shou)托下面，而這些部(bu)位很(hen)多散(san)(san)熱(re)(re)底(di)(di)座(zuo)往(wang)(wang)往(wang)(wang)沒(mei)有設(she)計(ji)風扇。所(suo)以選購散(san)(san)熱(re)(re)底(di)(di)座(zuo)前，最好先能(neng)弄清自己的(de)本(ben)本(ben)底(di)(di)座(zuo)幾個(ge)主(zhu)要部(bu)件的(de)位置(zhi)，最簡單(dan)的(de)方法(fa)是讓本(ben)本(ben)開機(ji)一小時(shi)后(hou)(hou)直(zhi)接手(shou)摸底(di)(di)部(bu)及(ji)桌面，確定(ding)最燙的(de)幾個(ge)位置(zhi)就好。然后(hou)(hou)，盡(jin)量(liang)選購風扇布(bu)局較為接近發熱(re)(re)位置(zhi)的(de)底(di)(di)座(zuo)。