筆(bi)記(ji)本散(san)熱器(qi)原理(li) 筆(bi)記(ji)本散(san)熱底座(zuo)的工作原理(li)

對筆(bi)記(ji)本電(dian)腦來說，在性能與便攜性對抗中(zhong)，散(san)熱成為最(zui)關鍵的(de)因素，筆(bi)記(ji)本散(san)熱一直是筆(bi)記(ji)本核心技術中(zhong)的(de)瓶頸。有時筆(bi)記(ji)本電(dian)腦會莫名奇妙的(de)死機(ji)，一般就(jiu)是系(xi)統溫度過高導致。為了解(jie)決這個問題，人們設計了散(san)熱底座，好的(de)底座可以延(yan)長筆(bi)記(ji)本電(dian)腦使用壽(shou)命。

1、散熱底座的材料

當前市場主要產品(pin)使用的(de)(de)(de)(de)材料(liao)(liao)有(you)兩種：金(jin)(jin)屬(shu)或者塑料(liao)(liao)。金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)導(dao)熱性(xing)好(hao)，但現在(zai)任(ren)何(he)一(yi)款筆記本(ben)的(de)(de)(de)(de)底(di)(di)部都有(you)防滑膠墊，和金(jin)(jin)屬(shu)散(san)(san)熱底(di)(di)座不(bu)(bu)可能緊貼(tie)在(zai)一(yi)起(qi)，所以(yi)金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)(de)導(dao)熱性(xing)能不(bu)(bu)能完全發(fa)揮(hui)出來。當然(ran)，金(jin)(jin)屬(shu)底(di)(di)座還是(shi)(shi)可以(yi)更(geng)好(hao)地將(jiang)筆記本(ben)內散(san)(san)發(fa)出來熱量吸收并擴散(san)(san)出去。另外金(jin)(jin)屬(shu)一(yi)般(ban)(ban)比較(jiao)重，而(er)且(qie)由于制造(zao)時工(gong)藝要求較(jiao)高(gao)，一(yi)旦做(zuo)工(gong)不(bu)(bu)夠(gou)精細，極易成為傷人(ren)的(de)(de)(de)(de)利器。塑料(liao)(liao)材質一(yi)般(ban)(ban)比較(jiao)輕便，硬(ying)度也較(jiao)高(gao)，很多(duo)工(gong)程(cheng)塑料(liao)(liao)的(de)(de)(de)(de)強(qiang)度甚至超過金(jin)(jin)屬(shu)。出于成本(ben)及輕便的(de)(de)(de)(de)考慮(lv)，重量較(jiao)輕、發(fa)熱小(xiao)的(de)(de)(de)(de)筆記本(ben)可以(yi)選(xuan)購設計較(jiao)好(hao)的(de)(de)(de)(de)塑料(liao)(liao)散(san)(san)熱底(di)(di)座。但是(shi)(shi)如果(guo)是(shi)(shi)重量較(jiao)大，發(fa)熱較(jiao)高(gao)的(de)(de)(de)(de)筆記本(ben)還是(shi)(shi)建議(yi)選(xuan)購金(jin)(jin)屬(shu)材質的(de)(de)(de)(de)做(zuo)工(gong)良好(hao)的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)熱底(di)(di)座。

2、散熱底座的原理

散(san)(san)熱(re)，其實就(jiu)是一(yi)個熱(re)量傳遞過(guo)程——傳導(dao)、對流、輻射等幾種方式(shi)。通常(chang)在(zai)臺(tai)式(shi)機(ji)(ji)中主要(yao)是風冷(leng)技術(shu)，這包(bao)括CPU、顯卡、電(dian)(dian)源及(ji)機(ji)(ji)箱的(de)(de)散(san)(san)熱(re)風扇等，在(zai)筆(bi)記本(ben)(ben)(ben)電(dian)(dian)腦中，風冷(leng)依舊(jiu)的(de)(de)主要(yao)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)方式(shi)，絕大數(shu)的(de)(de)散(san)(san)熱(re)方式(shi)是：風扇+熱(re)管(guan)+散(san)(san)熱(re)板的(de)(de)組合。目前很多筆(bi)記本(ben)(ben)(ben)電(dian)(dian)腦采用鋁鎂合金的(de)(de)外殼，對散(san)(san)熱(re)也起到了一(yi)定(ding)的(de)(de)作(zuo)用。大家都知道，在(zai)筆(bi)記本(ben)(ben)(ben)電(dian)(dian)腦底(di)部一(yi)般都有散(san)(san)熱(re)通風口(kou)，或吸(xi)入或吹出(chu)，對筆(bi)記本(ben)(ben)(ben)電(dian)(dian)腦的(de)(de)散(san)(san)熱(re)都非常(chang)重要(yao)。筆(bi)記本(ben)(ben)(ben)電(dian)(dian)腦在(zai)設計的(de)(de)時(shi)候也考慮到散(san)(san)熱(re)問題，往往會用墊腳(jiao)將機(ji)(ji)身抬高(gao)，但是在(zai)溫度過(guo)高(gao)的(de)(de)時(shi)候，就(jiu)顯得比較勉(mian)強。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單純通過(guo)物理學上的(de)(de)導熱(re)原理實現(xian)散熱(re)功(gong)能。將塑料或金屬制成的(de)(de)散熱(re)底(di)(di)座放(fang)在筆記(ji)本(ben)的(de)(de)底(di)(di)部，抬高筆記(ji)本(ben)以促(cu)進空氣流(liu)通和熱(re)量輻射，可以達到散熱(re)效果。

2.在(zai)散熱(re)(re)(re)(re)底(di)座上面再(zai)安(an)裝若干個散熱(re)(re)(re)(re)風(feng)扇(shan)來提高(gao)散熱(re)(re)(re)(re)性能。這種(zhong)風(feng)冷(leng)散熱(re)(re)(re)(re)方式(shi)(shi)包括(kuo)吸(xi)(xi)風(feng)和吹(chui)風(feng)兩種(zhong)。兩種(zhong)送(song)風(feng)形式(shi)(shi)的(de)(de)差別(bie)在(zai)于氣流形式(shi)(shi)的(de)(de)不(bu)同(tong)，吹(chui)風(feng)時產生(sheng)的(de)(de)是紊(wen)流，屬(shu)于主(zhu)動散熱(re)(re)(re)(re)，風(feng)壓大(da)(da)但(dan)(dan)容易受到阻(zu)力損失(shi)，例如我們日常夏(xia)天用的(de)(de)電風(feng)扇(shan);吸(xi)(xi)風(feng)時產生(sheng)的(de)(de)是層流，屬(shu)于被動散熱(re)(re)(re)(re)，風(feng)壓小但(dan)(dan)氣流穩定，例如機箱風(feng)扇(shan)。理(li)論上說，開放環(huan)境中，紊(wen)流的(de)(de)換熱(re)(re)(re)(re)效率比層流大(da)(da)，但(dan)(dan)是筆記(ji)本(ben)底(di)部和散熱(re)(re)(re)(re)底(di)座實際組成了一個封閉(bi)空間，所以(yi)一般吸(xi)(xi)風(feng)散熱(re)(re)(re)(re)方式(shi)(shi)更符(fu)合風(feng)流設(she)計規范。市場(chang)上的(de)(de)散熱(re)(re)(re)(re)底(di)座多數是有內置(zhi)吸(xi)(xi)風(feng)式(shi)(shi)風(feng)扇(shan)的(de)(de)，下面以(yi)此為主(zhu)來介紹。

3、散熱底座的結構

風(feng)(feng)扇型(xing)的散熱底(di)座構造(zao)其實(shi)也不復雜，一般是(shi)由金屬或者塑(su)料外殼加上內置的2--4個風(feng)(feng)扇構成，風(feng)(feng)扇的供(gong)電(dian)(dian)(dian)方(fang)案有通(tong)過筆記本USB接口供(gong)電(dian)(dian)(dian)以及外置電(dian)(dian)(dian)源供(gong)電(dian)(dian)(dian)兩種，有的產品還具(ju)有擴展多個USB口的功能。大多數筆記本電(dian)(dian)(dian)腦的散熱底(di)座的風(feng)(feng)扇均(jun)采用吸風(feng)(feng)式(shi)設計(ji)，因為(wei)這(zhe)樣(yang)可以最大限度的減少(shao)空(kong)氣擾動造(zao)成的影響(xiang)，提高(gao)散熱效率(lv)。

散熱(re)底(di)(di)座(zuo)風(feng)扇的(de)數量(liang)和(he)布局(ju)也非常(chang)重(zhong)要，現在(zai)的(de)筆記本(ben)(ben)(ben)后(hou)部(bu)往往是電(dian)池(chi)，而一(yi)些主要發(fa)熱(re)部(bu)件如：CPU和(he)硬盤(pan)等位(wei)置(zhi)相對(dui)靠(kao)中間，特別是硬盤(pan)，大多設(she)(she)計(ji)在(zai)手(shou)托下面，而這些部(bu)位(wei)很(hen)多散熱(re)底(di)(di)座(zuo)往往沒有設(she)(she)計(ji)風(feng)扇。所以選購(gou)散熱(re)底(di)(di)座(zuo)前，最好先能弄清(qing)自己的(de)本(ben)(ben)(ben)本(ben)(ben)(ben)底(di)(di)座(zuo)幾個主要部(bu)件的(de)位(wei)置(zhi)，最簡單的(de)方法是讓本(ben)(ben)(ben)本(ben)(ben)(ben)開機一(yi)小(xiao)時后(hou)直(zhi)接(jie)手(shou)摸底(di)(di)部(bu)及(ji)桌面，確定(ding)最燙的(de)幾個位(wei)置(zhi)就好。然后(hou)，盡量(liang)選購(gou)風(feng)扇布局(ju)較為接(jie)近發(fa)熱(re)位(wei)置(zhi)的(de)底(di)(di)座(zuo)。