筆(bi)記本散(san)熱器原理 筆(bi)記本散(san)熱底(di)座的(de)工作原理

對筆記本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)來說，在性能(neng)與便攜(xie)性對抗中(zhong)，散(san)熱成為最關鍵的(de)因素，筆記本(ben)(ben)散(san)熱一(yi)直是(shi)筆記本(ben)(ben)核(he)心技術中(zhong)的(de)瓶頸。有時(shi)筆記本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)會莫名奇妙的(de)死(si)機，一(yi)般就(jiu)是(shi)系統溫度(du)過高(gao)導致。為了解(jie)決這個問題，人們設(she)計了散(san)熱底座(zuo)，好的(de)底座(zuo)可以延長筆記本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)使用壽命。

1、散熱底座的材料

當(dang)前市場主要(yao)產品使用的材料(liao)有(you)兩種：金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)或(huo)者塑料(liao)。金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)的導熱(re)性好(hao)(hao)，但現在(zai)任(ren)何(he)一(yi)(yi)(yi)(yi)款筆記本(ben)的底部都有(you)防滑膠墊，和金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)散(san)(san)熱(re)底座不(bu)可能(neng)緊貼在(zai)一(yi)(yi)(yi)(yi)起，所以金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)的導熱(re)性能(neng)不(bu)能(neng)完全發(fa)揮出(chu)(chu)來。當(dang)然(ran)，金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)底座還(huan)(huan)是(shi)可以更好(hao)(hao)地將筆記本(ben)內散(san)(san)發(fa)出(chu)(chu)來熱(re)量吸收并擴散(san)(san)出(chu)(chu)去。另外(wai)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)一(yi)(yi)(yi)(yi)般比較(jiao)(jiao)(jiao)重(zhong)，而(er)且由(you)于(yu)制(zhi)造時(shi)工(gong)藝要(yao)求(qiu)較(jiao)(jiao)(jiao)高(gao)，一(yi)(yi)(yi)(yi)旦(dan)做(zuo)工(gong)不(bu)夠(gou)精(jing)細，極易成為傷(shang)人的利(li)器。塑料(liao)材質(zhi)(zhi)一(yi)(yi)(yi)(yi)般比較(jiao)(jiao)(jiao)輕便，硬度(du)也(ye)較(jiao)(jiao)(jiao)高(gao)，很多工(gong)程(cheng)塑料(liao)的強度(du)甚至超過金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)。出(chu)(chu)于(yu)成本(ben)及輕便的考慮，重(zhong)量較(jiao)(jiao)(jiao)輕、發(fa)熱(re)小的筆記本(ben)可以選購(gou)設計較(jiao)(jiao)(jiao)好(hao)(hao)的塑料(liao)散(san)(san)熱(re)底座。但是(shi)如果是(shi)重(zhong)量較(jiao)(jiao)(jiao)大，發(fa)熱(re)較(jiao)(jiao)(jiao)高(gao)的筆記本(ben)還(huan)(huan)是(shi)建議選購(gou)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)材質(zhi)(zhi)的做(zuo)工(gong)良好(hao)(hao)的散(san)(san)熱(re)底座。

2、散熱底座的原理

散(san)(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)，其實就是(shi)一(yi)個熱(re)(re)量傳遞(di)過程——傳導(dao)、對(dui)(dui)流、輻射等幾種方(fang)式。通(tong)常在(zai)(zai)臺式機中(zhong)主要是(shi)風(feng)冷技術，這包括CPU、顯(xian)卡、電源及機箱(xiang)的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)風(feng)扇等，在(zai)(zai)筆(bi)(bi)記本(ben)電腦(nao)(nao)(nao)中(zhong)，風(feng)冷依舊的(de)(de)主要的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式，絕大數的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式是(shi)：風(feng)扇+熱(re)(re)管+散(san)(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)板的(de)(de)組(zu)合(he)。目前很多筆(bi)(bi)記本(ben)電腦(nao)(nao)(nao)采(cai)用(yong)鋁鎂(mei)合(he)金(jin)的(de)(de)外殼，對(dui)(dui)散(san)(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)也(ye)起到(dao)(dao)了一(yi)定的(de)(de)作用(yong)。大家都(dou)(dou)知道，在(zai)(zai)筆(bi)(bi)記本(ben)電腦(nao)(nao)(nao)底部(bu)一(yi)般都(dou)(dou)有散(san)(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)通(tong)風(feng)口，或吸入或吹出，對(dui)(dui)筆(bi)(bi)記本(ben)電腦(nao)(nao)(nao)的(de)(de)散(san)(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)都(dou)(dou)非常重(zhong)要。筆(bi)(bi)記本(ben)電腦(nao)(nao)(nao)在(zai)(zai)設計的(de)(de)時候(hou)也(ye)考慮(lv)到(dao)(dao)散(san)(san)(san)(san)(san)熱(re)(re)問題，往(wang)往(wang)會用(yong)墊腳將機身抬高(gao)，但是(shi)在(zai)(zai)溫(wen)度過高(gao)的(de)(de)時候(hou)，就顯(xian)得比較勉(mian)強。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單純通(tong)過物理(li)學(xue)上的(de)導熱(re)(re)原理(li)實現散熱(re)(re)功能。將塑料或金(jin)屬制(zhi)成的(de)散熱(re)(re)底(di)座放在筆記本的(de)底(di)部，抬高筆記本以促進空氣流通(tong)和熱(re)(re)量輻射，可以達到(dao)散熱(re)(re)效果(guo)。

2.在散(san)(san)(san)熱(re)底座上面再安裝若干(gan)個(ge)散(san)(san)(san)熱(re)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)來(lai)提(ti)高散(san)(san)(san)熱(re)性(xing)能(neng)。這種(zhong)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)冷散(san)(san)(san)熱(re)方(fang)式(shi)(shi)包(bao)括吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)和吹風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)兩(liang)種(zhong)。兩(liang)種(zhong)送風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)形式(shi)(shi)的差別在于(yu)氣(qi)流(liu)(liu)形式(shi)(shi)的不同(tong)，吹風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)時產(chan)生(sheng)的是(shi)紊(wen)流(liu)(liu)，屬于(yu)主(zhu)(zhu)動散(san)(san)(san)熱(re)，風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)壓(ya)大但(dan)容易受到阻力損失，例如我們日常夏天用的電風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan);吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)時產(chan)生(sheng)的是(shi)層流(liu)(liu)，屬于(yu)被動散(san)(san)(san)熱(re)，風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)壓(ya)小但(dan)氣(qi)流(liu)(liu)穩定，例如機箱風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)。理論上說，開放環境(jing)中，紊(wen)流(liu)(liu)的換(huan)熱(re)效率比層流(liu)(liu)大，但(dan)是(shi)筆記(ji)本底部(bu)和散(san)(san)(san)熱(re)底座實際組成了一(yi)(yi)個(ge)封閉空間，所以(yi)(yi)一(yi)(yi)般吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)散(san)(san)(san)熱(re)方(fang)式(shi)(shi)更符合風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)流(liu)(liu)設計(ji)規范。市場(chang)上的散(san)(san)(san)熱(re)底座多(duo)數是(shi)有內置吸(xi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)式(shi)(shi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)的，下面以(yi)(yi)此為主(zhu)(zhu)來(lai)介(jie)紹。

3、散熱底座的結構

風扇(shan)型的(de)(de)散熱底(di)座(zuo)構造其實(shi)也不復雜(za)，一(yi)般(ban)是由金屬或(huo)者塑料外(wai)殼加上內置(zhi)的(de)(de)2--4個風扇(shan)構成，風扇(shan)的(de)(de)供(gong)電(dian)方(fang)案(an)有通過筆(bi)記本USB接(jie)口(kou)供(gong)電(dian)以及外(wai)置(zhi)電(dian)源供(gong)電(dian)兩(liang)種，有的(de)(de)產品還具有擴展多個USB口(kou)的(de)(de)功能。大(da)多數筆(bi)記本電(dian)腦的(de)(de)散熱底(di)座(zuo)的(de)(de)風扇(shan)均采用吸風式(shi)設計，因為這樣可以最大(da)限度的(de)(de)減(jian)少空氣擾動造成的(de)(de)影響，提高(gao)散熱效率(lv)。

散(san)熱(re)底(di)座(zuo)(zuo)風扇的(de)數量和(he)布(bu)局也非常重要，現在(zai)的(de)筆記本(ben)后(hou)部(bu)(bu)往(wang)往(wang)是(shi)電池，而(er)一些(xie)主要發熱(re)部(bu)(bu)件(jian)如(ru)：CPU和(he)硬盤(pan)等(deng)位置相對靠中間，特別是(shi)硬盤(pan)，大多設計在(zai)手托下面，而(er)這些(xie)部(bu)(bu)位很多散(san)熱(re)底(di)座(zuo)(zuo)往(wang)往(wang)沒有設計風扇。所以選購散(san)熱(re)底(di)座(zuo)(zuo)前，最好先能弄(nong)清自己(ji)的(de)本(ben)本(ben)底(di)座(zuo)(zuo)幾(ji)個主要部(bu)(bu)件(jian)的(de)位置，最簡單(dan)的(de)方法是(shi)讓本(ben)本(ben)開機一小時(shi)后(hou)直接手摸(mo)底(di)部(bu)(bu)及桌面，確(que)定最燙的(de)幾(ji)個位置就好。然后(hou)，盡(jin)量選購風扇布(bu)局較為接近(jin)發熱(re)位置的(de)底(di)座(zuo)(zuo)。