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探針壓合不回位是什么情況 ?探針卡故障分析及維護方法

本文章由注冊用戶 時代工業園 上傳提供 2025-01-16 評論 0
摘要:探針的應用范圍非常廣泛。在科學研究中,探針被用于實驗室測量、儀器校準、數據采集等工作。醫學領域中,探針常用于診斷、監測疾病,如體溫計、血壓計等。在工程領域中,探針被用于測試和檢查材料的性能、產品質量、設備故障診斷等。那么在使用的時候探針壓合不回位是什么情況以及探針卡故障分析及維護方法是什么呢?一起到文中來看看吧!

一、探針壓合不回位是什么情況

探針是一種用于探測、檢測和測量物理特性或環境條件的工具或設備。它們在各種領域中被廣泛應用,包括科學實驗、醫療診斷、工程檢驗、環境監測等等。探針可以通過測量不同的物理量來提供有關目標物體或環境的信息,包括溫度、濕度、壓力、電流、電壓、速度、位置等等。那么在使用的時候,探針壓合(he)不(bu)回(hui)位是什么情況呢?

探針壓合不回位的情況:

1、探(tan)針感應(ying)程序行(xing)凸輪的活動(dong)的角(jiao)度(du)太小。

2、探(tan)針的探(tan)針頭(tou)和(he)探(tan)針線(xian)接觸不良。

3、I/0輸(shu)入輸(shu)出(chu)到節制(zhi)器的信(xin)號線接觸(chu)不良。

二、探針卡故障分析及維護方法

探(tan)針卡狀(zhuang)態的好壞直接(jie)影響(xiang)測試的質(zhi)量。以下是探(tan)針卡的常(chang)見故障及維護方(fang)法(fa):

1、探針卡使用中出現的問題:

(1)針(zhen)尖(jian)端面氧(yang)化:長時(shi)間(jian)不使用可能導致針(zhen)尖(jian)端面氧(yang)化,從(cong)而在(zai)檢(jian)測時(shi)出(chu)現探針(zhen)和ITO或(huo)PAD接觸不良的現象。

處理方法::從(cong)探針(zhen)臺上(shang)取(qu)下針(zhen)卡,利用sanding砂(sha)紙對針(zhen)尖端進行輕微的打磨(mo),避(bi)免過度打磨(mo)使針(zhen)的平坦(tan)度和排(pai)列(lie)變(bian)形。

(2)濕(shi)度(du)影(ying)響:在濕(shi)度(du)較大(da)的(de)環境下,水(shui)份可能(neng)侵入EPOXY的(de)內部且(qie)不(bu)易散發出去,導(dao)致在生產測(ce)試前出現(xian)空(kong)測(ce)短路現(xian)象(xiang)。

處理方法:將(jiang)針卡放(fang)入溫度設為(wei)80°C的oven里,時間為(wei)15分鐘。結束后用(yong)顯微鏡檢(jian)查針尖部分是否有(you)異物或灰塵附著,如無異常即可進行作(zuo)業。

2、探針卡的一般維修

(1)定期檢查:每張探(tan)(tan)針(zhen)卡(ka)約(yue)使用(yong)(yong)25,000次(ci)時(shi)需(xu)要(yao)檢查其位置(zhi)基準和水平基準值,約(yue)使用(yong)(yong)250,000次(ci)時(shi)需(xu)要(yao)重新更(geng)換所(suo)有探(tan)(tan)針(zhen)。

(2)清(qing)潔與調(diao)(diao)整:探(tan)針(zhen)卡在使用(yong)一(yi)段時(shi)間后(hou),針(zhen)尖上(shang)可(ke)能會附著(zhu)污染(ran)物,如外(wai)來碎片、灰塵等。此時(shi)需(xu)要進行(xing)(xing)化學清(qing)潔,并調(diao)(diao)整水(shui)平及其位置(zhi)基準。每次取下探(tan)針(zhen)卡進行(xing)(xing)清(qing)潔或(huo)調(diao)(diao)整后(hou),需(xu)要用(yong)特殊(shu)藥劑清(qing)洗后(hou)烘干,以確保(bao)探(tan)針(zhen)卡的電(dian)子性能。

3、維護的重要性

探針(zhen)卡在使用一段時間后,如果針(zhen)尖(jian)位置偏移(yi)可(ke)能會導致(zhi)接觸(chu)斷路(lu)、接觸(chu)短路(lu)、破壞(huai)焊(han)墊周(zhou)圍的保(bao)護層(ceng)等問題(ti)。

若探針卡因本(ben)身的(de)污染或水平基準偏差導致(zhi)高(gao)(gao)阻(zu)抗、接觸短路、高(gao)(gao)泄漏(lou)電(dian)(dian)流、不一致(zhi)的(de)參數測量、信號(hao)及電(dian)(dian)源傳導失敗等現象(xiang),這些(xie)都可能對(dui)測試造成不良(liang)影響(xiang)。

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