汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉積(ji)步驟(zou)從晶圓(yuan)開始，晶圓(yuan)是從99.99%的(de)(de)純硅圓(yuan)柱體上切下來的(de)(de)，并被打磨得極為(wei)光滑，再根據結構需求(qiu)將導(dao)體、絕緣(yuan)體或半導(dao)體材(cai)料薄膜沉積(ji)到晶圓(yuan)上，以便能(neng)在上面(mian)印制第一層。

2、光刻膠涂覆

晶(jing)圓隨后會被涂覆(fu)光(guang)(guang)(guang)敏材料“光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)”。光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)也分(fen)為兩種(zhong)——“正性光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)”和(he)“負(fu)性光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)”。正性和(he)負(fu)性光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)的(de)(de)主要(yao)區(qu)別在于材料的(de)(de)化學結構和(he)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠(jiao)對(dui)光(guang)(guang)(guang)的(de)(de)反應方(fang)式。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)的(de)晶體管(guan)可以(yi)做到多小(xiao)。晶圓(yuan)會(hui)被放(fang)入光(guang)(guang)刻(ke)機中(zhong)，暴露在(zai)深(shen)紫外(wai)光(guang)(guang)下。光(guang)(guang)線會(hui)通過“掩模版”投射到晶圓(yuan)上(shang)，光(guang)(guang)刻(ke)機的(de)光(guang)(guang)學系統（DUV系統的(de)透鏡）將掩模版上(shang)設計好的(de)電路圖案(an)縮小(xiao)并聚焦到晶圓(yuan)上(shang)的(de)光(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)。

4、刻蝕

在"刻(ke)蝕"過(guo)程中，晶圓(yuan)被烘烤(kao)和顯影，一些(xie)光刻(ke)膠被洗掉，從而顯示出一個開放(fang)通道(dao)的3D圖案。刻(ke)蝕也分為“干(gan)式(shi)”和“濕式(shi)”兩種(zhong)。干(gan)式(shi)刻(ke)蝕使用氣(qi)體(ti)來確定晶圓(yuan)上的暴露圖案。濕式(shi)刻(ke)蝕通過(guo)化學方(fang)法來清洗晶圓(yuan)

5、離子注入

一旦圖案被(bei)刻蝕在晶圓上，晶圓會(hui)受到正離子或負(fu)離子的轟擊，以調整部分圖案的導電特性。將(jiang)帶電離子引導到硅(gui)晶體中，讓電的流動可以被(bei)控制，從而創造出芯片基本構件的電子開關——晶體管。

6、封裝

為了把芯(xin)片(pian)從晶(jing)圓上取出來，要用(yong)金剛石鋸(ju)將其(qi)切成單個芯(xin)片(pian)，稱為“裸(luo)晶(jing)”，這(zhe)些裸(luo)晶(jing)隨后會(hui)被放置在“基板”上——這(zhe)種(zhong)基板使(shi)用(yong)金屬箔將裸(luo)晶(jing)的輸入和輸出信號引導到系統的其(qi)他部分。

汽車芯片的主要材料是什么

汽車(che)芯片(pian)的(de)主要材料是硅(gui)。硅(gui)是最常用(yong)的(de)芯片(pian)材料之一，價格(ge)低廉、成熟，適用(yong)于大規模生(sheng)產。硅(gui)芯片(pian)的(de)功(gong)率密度(du)低，特別(bie)適用(yong)于低功(gong)耗和低成本(ben)的(de)應用(yong)場景。硅(gui)材質也易于加工和集(ji)成，可以輕(qing)松實現超(chao)大規模的(de)集(ji)成電路。

汽車芯片很難制造嗎

造汽車芯片的難度較大。

1、汽車對芯片和(he)元器(qi)件的(de)工作溫度要(yao)(yao)求比(bi)較寬，根據不同的(de)安(an)裝位置(zhi)等有(you)不同的(de)需求，但一般(ban)都要(yao)(yao)高于民用產品的(de)要(yao)(yao)求，比(bi)如(ru)發動機(ji)艙要(yao)(yao)求-40℃-150℃；車身(shen)控(kong)制(zhi)要(yao)(yao)求-40℃-125℃。

2、汽車在行(xing)進過程中會遭遇(yu)更多的振動(dong)和(he)沖(chong)擊，車(che)規級半(ban)導體必須滿足(zu)在高低(di)溫交變、震動(dong)風擊、防水防曬、高速(su)移(yi)動(dong)等(deng)各類(lei)變化中持(chi)續保證穩定工(gong)作。另外汽車(che)對(dui)器(qi)件(jian)的抗(kang)干(gan)擾性能(neng)要求極(ji)高，包括抗(kang)ESD靜電，EFT群(qun)脈沖(chong)，RS傳導輻(fu)射(she)、EMC，EMI等(deng)分析(xi)，芯片在這些干(gan)擾下既(ji)不能(neng)不可(ke)控(kong)的影響(xiang)(xiang)工(gong)作，也不能(neng)干(gan)擾車(che)內別的設備（控(kong)制總(zong)線，MCU，傳感器(qi)，音響(xiang)(xiang)，等(deng)等(deng)）等(deng)。