汽車芯片是怎么制造的

1、沉積

沉(chen)積(ji)步驟從晶(jing)圓(yuan)開(kai)始(shi)，晶(jing)圓(yuan)是從99.99%的(de)純硅圓(yuan)柱體(ti)(ti)上(shang)切(qie)下(xia)來的(de)，并被打磨得極(ji)為光滑(hua)，再根據(ju)結構(gou)需求將導(dao)體(ti)(ti)、絕緣體(ti)(ti)或半導(dao)體(ti)(ti)材料薄膜沉(chen)積(ji)到晶(jing)圓(yuan)上(shang)，以(yi)便能在上(shang)面印制第一層(ceng)。

2、光刻膠涂覆

晶(jing)圓隨后會(hui)被涂覆光(guang)敏材(cai)料(liao)“光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)”。光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)也分為(wei)兩種——“正性光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)”和“負(fu)性光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)”。正性和負(fu)性光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)主(zhu)要區別在(zai)于(yu)材(cai)料(liao)的(de)(de)化學結(jie)構(gou)和光(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)(jiao)對光(guang)的(de)(de)反應方(fang)式。

3、光刻

光刻決定芯片上(shang)(shang)的(de)晶體管可以做到(dao)多小。晶圓會(hui)被放入光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)中(zhong)，暴露在深紫外光(guang)(guang)下。光(guang)(guang)線會(hui)通過“掩(yan)模版”投射(she)到(dao)晶圓上(shang)(shang)，光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機(ji)的(de)光(guang)(guang)學系統(tong)（DUV系統(tong)的(de)透鏡(jing)）將掩(yan)模版上(shang)(shang)設計好的(de)電路圖(tu)案縮小并(bing)聚(ju)焦到(dao)晶圓上(shang)(shang)的(de)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)膠。

4、刻蝕

在"刻(ke)蝕(shi)"過(guo)程中，晶(jing)圓(yuan)被烘烤和顯(xian)影，一些光(guang)刻(ke)膠被洗(xi)掉(diao)，從而顯(xian)示(shi)出一個開放通(tong)(tong)道的3D圖(tu)案。刻(ke)蝕(shi)也分為“干式”和“濕式”兩種。干式刻(ke)蝕(shi)使用氣(qi)體(ti)來(lai)(lai)確定(ding)晶(jing)圓(yuan)上(shang)的暴(bao)露圖(tu)案。濕式刻(ke)蝕(shi)通(tong)(tong)過(guo)化學方法來(lai)(lai)清洗(xi)晶(jing)圓(yuan)

5、離子注入

一(yi)旦圖案被刻蝕在晶圓(yuan)上，晶圓(yuan)會(hui)受到正離子(zi)(zi)或負離子(zi)(zi)的轟擊，以(yi)調整部(bu)分圖案的導(dao)電(dian)特(te)性(xing)。將帶電(dian)離子(zi)(zi)引導(dao)到硅晶體(ti)中，讓(rang)電(dian)的流動可以(yi)被控制(zhi)，從而(er)創(chuang)造出芯(xin)片基本構件的電(dian)子(zi)(zi)開關——晶體(ti)管。

6、封裝

為(wei)了把芯片(pian)從(cong)晶(jing)(jing)圓上取出來，要用(yong)金(jin)剛(gang)石鋸將(jiang)其切(qie)成單個芯片(pian)，稱為(wei)“裸晶(jing)(jing)”，這些裸晶(jing)(jing)隨后(hou)會被放置在“基板”上——這種基板使(shi)用(yong)金(jin)屬箔將(jiang)裸晶(jing)(jing)的輸入和(he)輸出信(xin)號引(yin)導到系(xi)統的其他部分。

汽車芯片的主要材料是什么

汽車芯片的(de)主要材(cai)料是硅(gui)。硅(gui)是最(zui)常用(yong)(yong)(yong)的(de)芯片材(cai)料之一，價格低(di)廉、成(cheng)(cheng)熟(shu)，適用(yong)(yong)(yong)于大規模生產。硅(gui)芯片的(de)功率密度(du)低(di)，特別適用(yong)(yong)(yong)于低(di)功耗和低(di)成(cheng)(cheng)本的(de)應用(yong)(yong)(yong)場景。硅(gui)材(cai)質也易于加(jia)工和集成(cheng)(cheng)，可以輕松實現超大規模的(de)集成(cheng)(cheng)電路。

汽車芯片很難制造嗎

造汽車芯(xin)片的難度較(jiao)大。

1、汽車(che)對(dui)芯(xin)片和元器件的(de)工(gong)作溫度要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)比(bi)較寬(kuan)，根據不(bu)同的(de)安裝(zhuang)位置等有不(bu)同的(de)需求(qiu)(qiu)(qiu)，但(dan)一般都要(yao)高于民用產品的(de)要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)，比(bi)如發動機艙要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)-40℃-150℃；車(che)身控制要(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)-40℃-125℃。

2、汽車在(zai)行進(jin)過程(cheng)中(zhong)(zhong)會遭遇更多的(de)振動和沖擊，車(che)規級半(ban)導體必(bi)須滿足在(zai)高低溫(wen)交(jiao)變、震(zhen)動風(feng)擊、防(fang)水防(fang)曬、高速移(yi)動等各類變化中(zhong)(zhong)持(chi)續保證穩定工(gong)作(zuo)。另外(wai)汽車(che)對器(qi)件的(de)抗(kang)干(gan)(gan)擾性能要(yao)求極高，包(bao)括抗(kang)ESD靜(jing)電(dian)，EFT群(qun)脈沖，RS傳導輻射、EMC，EMI等分析，芯片在(zai)這些干(gan)(gan)擾下既不能不可控的(de)影響工(gong)作(zuo)，也不能干(gan)(gan)擾車(che)內別的(de)設備（控制總線，MCU，傳感器(qi)，音響，等等）等。