一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)體設備工(gong)作原理(li)基于能帶理(li)論，即在(zai)半(ban)導(dao)體中(zhong)存在(zai)價帶和導(dao)帶，其(qi)中(zhong)價帶是半(ban)導(dao)體材料中(zhong)的(de)(de)(de)原子，而導(dao)帶中(zhong)的(de)(de)(de)原子在(zai)半(ban)導(dao)體中(zhong)被(bei)(bei)加熱或激發后被(bei)(bei)激發到價帶之外。當外部電荷(he)作用(yong)于半(ban)導(dao)體中(zhong)時(shi)，它可以改變電子在(zai)能帶中(zhong)的(de)(de)(de)分布，導(dao)致電導(dao)率的(de)(de)(de)變化。

半導體設備具有重(zhong)要(yao)的電子功能，如場(chang)效應管、整流器、功率放大(da)器和發光二(er)極管。基(ji)于(yu)不(bu)同(tong)應用需(xu)要(yao)，半(ban)導(dao)體設備可以通過材(cai)料、結構、工藝等方面做出(chu)不(bu)同(tong)的改進和針對性設計。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)(tong)計，半導體設備(bei)的關鍵子(zi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)主要(yao)分為 8 大類。包含：氣液(ye)流量控 制(zhi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、真空系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、制(zhi)程(cheng)診斷(duan)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、光學系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、電(dian)源及氣體反應系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、熱管理系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)、晶(jing)圓(yuan)傳送系(xi)(xi)(xi) 統(tong)(tong)、其他集成(cheng)(cheng)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)及關鍵組(zu)件，每個子(zi)系(xi)(xi)(xi)統(tong)(tong)亦由數量龐大的零部件組(zu)合而(er)成(cheng)(cheng)。

不同半(ban)導體(ti)設(she)備(bei)的(de)(de)核(he)(he)心零部(bu)件有所不同。例如：光刻機的(de)(de)核(he)(he)心零部(bu)件包(bao)(bao)括工作臺、投影(ying)物鏡、光源 等，而等離子體(ti)真(zhen)空(kong)設(she)備(bei)（PVD、CVD、刻蝕）的(de)(de)核(he)(he)心零部(bu)件包(bao)(bao)括 MFC、射(she)頻電源、真(zhen)空(kong)泵(beng)、ESC 等。