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半導體設備檢修工具有哪些 半導體設備檢修流程介紹

本文章由注冊用戶 知識百寶箱 上傳提供 2024-10-24 評論 0
摘要:近年來,集成電路技術和通訊技術快速發展,半導體設備應用范圍越來越廣泛,大規模、高集成是半導體集成電路的發展方向,為了提升行業水準和整體效益,應積極發展高產出、高投入的規模型產業,特別是半導體設備,應加強半導體設備的維修管理,不斷提高半導體設備維修水平。那么接下來本文將重點介紹半導體設備檢修工具有哪些以及半導體設備檢修流程,一起來看看吧!

一、半導體設備檢修工具有哪些

半導(dao)體設備(bei)是一種高精度(du)的(de)機器,在現代化工業發展過程(cheng)中,流水線的(de)生產操作(zuo)對(dui)于半導(dao)體設備(bei)要(yao)求(qiu)較高,一旦(dan)出現故(gu)障會(hui)直接影響整(zheng)個企業的(de)生產進(jin)程(cheng),因(yin)此需要(yao)定期進(jin)行維(wei)修保養,防止出現故(gu)障發生導(dao)致停(ting)產,對(dui)企業造(zao)成較為嚴重的(de)經(jing)濟損失,半導(dao)體設備(bei)檢修可(ke)以用到哪些工具?

1、氣浮搬運平臺

氣浮搬運平臺利用空氣懸浮在地面上,與地面不接觸,防止半導體設備受到振動(dong)和(he)沖擊(ji),同(tong)時保護地(di)面不受損傷,可以實(shi)現精確的位置控制,保質期四年(nian)。

2、帶滑臺爪式千斤頂

帶滑臺爪式千斤頂(ding)可以(yi)實現(xian)前后100mm水平(ping)移動(dong),頂(ding)升(sheng)(sheng)平(ping)穩無晃動(dong),可以(yi)實現(xian)高精(jing)度的升(sheng)(sheng)降和定(ding)位(wei)控制(zhi)(zhi),可定(ding)制(zhi)(zhi)無塵型。

3、楔形千斤頂

楔(xie)形(xing)千(qian)斤頂只需5mm的縫隙,楔(xie)頭即可(ke)插(cha)入起升(sheng)至34mm的高(gao)度,手柄可(ke)以360度旋轉,能(neng)用于狹(xia)窄空間。

4、滑動紙

滑動紙(zhi)人力即(ji)可(ke)推動1至9噸的重(zhong)物,調(diao)整(zheng)范(fan)圍為1cm-5cm,半導體設備(bei)檢修結束后抬起約1mm的高度即(ji)可(ke)拉出滑動紙(zhi),操(cao)作簡單,輕松(song)便(bian)攜。

二、半導體設備檢修流程介紹

半導(dao)體(ti)設備出現故障后(hou),先做好總體(ti)分析,然后(hou)仔細檢查故障問題。

1、首(shou)先,檢(jian)(jian)查半導體設備(bei)周圍的(de)冷凍機(ji)、真空壓縮機(ji)、變(bian)壓器等是(shi)否運(yun)行正常(chang),如(ru)果(guo)這些(xie)設備(bei)都正常(chang),再排(pai)查和檢(jian)(jian)查半導體設備(bei)主(zhu)體,檢(jian)(jian)修(xiu)人(ren)員(yuan)貿然(ran)拆解半導體設備(bei)會(hui)損壞元(yuan)器件,重復的(de)返工會(hui)浪費大量物力(li)、人(ren)力(li)和財(cai)力(li)。

2、其(qi)次,全(quan)面了解半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)情況,確(que)定半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)故(gu)障(zhang)范圍,有針對性地(di)采用(yong)檢修(xiu)方(fang)法(fa),半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)包(bao)括附加部(bu)(bu)分(fen)(fen)、傳送部(bu)(bu)分(fen)(fen)、動(dong)力部(bu)(bu)分(fen)(fen)、控(kong)制(zhi)部(bu)(bu)分(fen)(fen)等,控(kong)制(zhi)部(bu)(bu)分(fen)(fen)是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)中最精密的(de)部(bu)(bu)分(fen)(fen),應重點(dian)檢查(cha)這個部(bu)(bu)分(fen)(fen),逐一排(pai)查(cha)電路板模塊,反復(fu)進行對比分(fen)(fen)析,仔細檢查(cha)半(ban)導(dao)體(ti)設(she)(she)備(bei)(bei)故(gu)障(zhang)位置。

3、最后,仔細清理半導體設(she)備灰(hui)塵,檢查各個板件的焊(han)接和線(xian)路(lu)連接,很(hen)多半導體設(she)備在長時間(jian)使用過程中接口和插頭(tou)容易堆積(ji)大量灰(hui)塵導致漏電事故(gu),線(xian)路(lu)板發生氧化(hua)形成(cheng)虛焊(han),對于這些問題,檢修人員應積(ji)極進行(xing)檢修維護。

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