一、半導體設備是什么

半導(dao)體設(she)備(bei)是指以半導(dao)體材(cai)料為基礎(chu)制成(cheng)的電(dian)子元器件和相(xiang)關(guan)設(she)備(bei)。

半導體設備可以廣泛應用于(yu)各種(zhong)電(dian)子(zi)設備(bei)和通信產品中，如手機(ji)、計算機(ji)、數(shu)碼(ma)相機(ji)、電(dian)視機(ji)、音響(xiang)等消(xiao)費電(dian)子(zi)產品，以及GPS、無(wu)線電(dian)、雷達(da)、微波爐、太陽能電(dian)池(chi)等高(gao)科技領域(yu)產品。半(ban)導體設備(bei)的應用也涵蓋了醫療、航(hang)空、航(hang)天(tian)、能源等眾多領域(yu)。

二、半導體設備行業特點有哪些

半導體設備(bei)(bei)(bei)可以(yi)根據其(qi)功能分(fen)為制造(zao)、測試和封裝設備(bei)(bei)(bei)。制造(zao)設備(bei)(bei)(bei)主要(yao)用于(yu)生產晶圓；測試設備(bei)(bei)(bei)用于(yu)測試晶圓生產的產品(pin)(pin)品(pin)(pin)質(zhi)；封裝設備(bei)(bei)(bei)用于(yu)將芯片(pian)封裝成產品(pin)(pin)。半導體設備(bei)(bei)(bei)行(xing)業具有以(yi)下(xia)特點：

1、規模效應顯著：大規模制造(zao)能降低成本，降低價格，提高(gao)競爭(zheng)力。

2、技術密集型：行(xing)業(ye)的(de)技術含(han)量很高(gao)，關注制(zhi)程和工藝，因為設(she)備的(de)功能(neng)(neng)和精度直接影響芯片的(de)品質和性能(neng)(neng)。

3、成本較高：半導體設備制造(zao)成本較高，研發投入必然(ran)大，破產風險(xian)較大。

三、半導體設備行業發展歷程

1990年(nian)代是半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設備(bei)(bei)(bei)(bei)行業(ye)起步的時期(qi)，國(guo)際市(shi)場(chang)上占(zhan)主導(dao)(dao)地(di)位，開(kai)始向中國(guo)等亞洲新興市(shi)場(chang)延伸(shen)。2000年(nian)代初期(qi)，設備(bei)(bei)(bei)(bei)工具(ju)的市(shi)場(chang)價格不斷下降，成(cheng)(cheng)為了(le)該行業(ye)的主要(yao)挑戰。2010年(nian)以后，中國(guo)開(kai)始加快半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設備(bei)(bei)(bei)(bei)產(chan)業(ye)的發展，將其納入到(dao)國(guo)家戰略中。目前，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)設備(bei)(bei)(bei)(bei)行業(ye)已(yi)經成(cheng)(cheng)為了(le)研發投資大、技術持(chi)續升級、嚴格的知識產(chan)權保護以及競(jing)爭逐(zhu)漸(jian)向垂直整合發展的大行業(ye)。