• 中文名 劉(liu)芳
• 性(xing)別 女(nv)
• 畢業院(yuan)校 浙江大(da)學、辛(xin)辛(xin)那提大(da)學
• 職(zhi)業職(zhi)位 此芯科技聯合創始人(ren)兼CTO
• 主(zhu)要(yao)成就 2022福布斯中(zhong)國科技女(nv)(nv)性(xing)、福布斯2023中(zhong)國商界20位潛力女(nv)(nv)性(xing)

曾在硅谷(gu)工作了22年，先后在Sun、P. A. Semi、蘋果(guo)、AMD及Meta等(deng)多家(jia)知名(ming)半(ban)導(dao)體(ti)及科技公司擔任芯片設計師(shi)和架構師(shi)。

在蘋果(guo)(guo)公司期間(jian)，連續(xu)研發了6代CPU后，又(you)接(jie)連參與了蘋果(guo)(guo)多代GPU和SoC（系統(tong)級芯(xin)片(pian)(pian)）的(de)自研，主要工作(zuo)仍是芯(xin)片(pian)(pian)性(xing)能功耗(hao)比的(de)優化(hua)。

2021年，參與創(chuang)立(li)了(le)專注(zhu)于ARM架構(gou)芯片研發的此芯科技，擔任(ren)聯合(he)創(chuang)始人兼CTO。

2022年6月，入選2022福(fu)布斯中國科(ke)技女性(xing)50榜單。

2023年3月，入選福(fu)布斯(si)2023中國(guo)商界20位潛力女性榜。