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梁孟松-中芯國際聯合首席執行官介紹

本文章由注冊用戶 秉筆直書 上傳提供 2024-10-05 0
梁孟松
梁孟松,畢業于加州大學伯克利分校,中國臺灣電子工程學家、電機電子工程師學會院士,被稱為“臺灣芯片魔術師”。多年以來,曾任臺積電工程師、資深研發處長,三星集團LSI部門技術長及三星晶圓代工執行副總裁等職務,現任中芯國際聯合首席執行官。2021年,位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位。

人物(wu)名片

  • 中文名 梁孟(meng)松
  • 別(bie)名 臺灣芯(xin)片魔術師
  • 性別 男(nan)
  • 國籍 中國(guo)
  • 民族 漢族
  • 出生日期 1952年
  • 畢業院校 加州大學伯克利分校
  • 職(zhi)(zhi)業職(zhi)(zhi)位 中芯國際聯合首席執(zhi)行官(guan)
  • 主要成就 2021年位列(lie)“福(fu)布斯中國最佳CEO榜(bang)”第28位

人物履歷

1992年(nian),擔任臺積電工程師(shi)、資深研(yan)發處長。

2009年(nian),離開(kai)臺積電,加入韓國三星進行芯片研發。

2010年10月(yue),擔任韓國成(cheng)均(jun)館大(da)學訪問教授。

2011年07月,正式(shi)加入(ru)三(san)星集團,擔(dan)任三(san)星LSI部門技術長及(ji)三(san)星晶圓(yuan)代(dai)工執行(xing)副總(zong)裁。

2017年10月至2021年11月,擔任中芯(xin)國際(ji)聯合執(zhi)行(xing)董(dong)事。

2017年10月至今,擔任中(zhong)芯國際(ji)聯合(he)首席執行(xing)官。

榮(rong)譽成就

2021年,入(ru)選(xuan)“福(fu)布(bu)斯中國最佳CEO榜(bang)”,位(wei)列第28位(wei)。

2023年,入選“界面(mian)新聞2023中國上市公司(si)年度(du)職業經理人”榜(bang)單。

標簽: 芯片
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