• 中(zhong)文名(ming) 梁孟松
• 別名 臺灣芯片魔術(shu)師
• 性(xing)別 男
• 國(guo)籍(ji) 中國
• 民族 漢族
• 出(chu)生日(ri)期 1952年
• 畢(bi)業院校(xiao) 加州大學伯克利分校
• 職業職位 中芯國際聯合(he)首席執行官(guan)
• 主(zhu)要成就 2021年位(wei)列“福布斯中國最佳(jia)CEO榜(bang)”第28位(wei)

1992年，擔任臺(tai)積電工程(cheng)師、資深研發(fa)處(chu)長。

2009年，離開臺積電，加入韓(han)國三星進(jin)行芯(xin)片研發。

2010年10月(yue)，擔任韓國成均館大學訪(fang)問教(jiao)授(shou)。

2011年07月(yue)，正式加入三(san)(san)星(xing)集團，擔任三(san)(san)星(xing)LSI部門(men)技術長及三(san)(san)星(xing)晶圓代(dai)工(gong)執行副(fu)總裁(cai)。

2017年10月至(zhi)2021年11月，擔(dan)任中芯(xin)國際(ji)聯合執行董事。

2017年(nian)10月至今，擔任中(zhong)芯(xin)國(guo)際聯合首席執(zhi)行官。

2021年，入選“福(fu)布斯(si)中國最(zui)佳CEO榜(bang)”，位列第28位。

2023年(nian)，入(ru)選“界面新聞2023中國(guo)上市(shi)公司年(nian)度職(zhi)業經理人”榜單。