• 中文名(ming) 梁孟松
• 別名 臺(tai)灣芯片魔術師
• 性別(bie) 男
• 國籍 中國(guo)
• 民族 漢(han)族
• 出生(sheng)日期(qi) 1952年
• 畢業院校 加州大學伯克利分校
• 職業職位 中芯國(guo)際聯合首(shou)席執行官
• 主要(yao)成就 2021年位列(lie)“福布(bu)斯(si)中國最佳(jia)CEO榜”第(di)28位

1992年，擔任臺(tai)積電工程師、資深研(yan)發處長(chang)。

2009年，離開(kai)臺積電，加入韓國三星進行芯片研發。

2010年10月，擔任韓國成均館大學訪問教(jiao)授(shou)。

2011年07月，正(zheng)式加入三(san)星(xing)集團，擔任三(san)星(xing)LSI部門技術長及三(san)星(xing)晶圓代工執(zhi)行副(fu)總裁(cai)。

2017年10月至(zhi)2021年11月，擔任中芯(xin)國際聯合執行董(dong)事。

2017年10月至今，擔(dan)任中芯國際聯合首席執行官。

2021年，入選(xuan)“福布(bu)斯中國(guo)最佳(jia)CEO榜(bang)”，位列第28位。

2023年，入選(xuan)“界面新聞2023中(zhong)國上市(shi)公司年度職業(ye)經(jing)理人”榜單(dan)。