• 中文名(ming) 梁孟松
• 別名 臺灣芯片魔術師
• 性別 男(nan)
• 國籍 中國
• 民族 漢(han)族
• 出生日(ri)期 1952年
• 畢業院校 加州大學伯克利分校
• 職業職位(wei) 中芯國際聯合首席執行官(guan)
• 主(zhu)要成就 2021年位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位

1992年(nian)，擔任臺(tai)積電(dian)工程師、資深研發處長。

2009年，離開(kai)臺積電，加入韓國三星進行芯片研發。

2010年(nian)10月，擔任(ren)韓(han)國成(cheng)均館大學訪問教授。

2011年07月(yue)，正式加(jia)入(ru)三(san)星(xing)集團，擔任(ren)三(san)星(xing)LSI部門(men)技術(shu)長(chang)及三(san)星(xing)晶圓代工執(zhi)行副總(zong)裁。

2017年10月(yue)至2021年11月(yue)，擔任(ren)中芯國際聯合執行董事(shi)。

2017年(nian)10月至今，擔任中芯(xin)國際(ji)聯合首席執行官。

2021年(nian)，入選“福布斯中國最佳CEO榜”，位列(lie)第28位。

2023年，入(ru)選“界面新聞2023中(zhong)國上市公司(si)年度職業經(jing)理人”榜單。