• 中文名(ming) 梁(liang)孟松
• 別名 臺灣芯片魔術(shu)師(shi)
• 性別(bie) 男(nan)
• 國籍 中(zhong)國
• 民族 漢族(zu)
• 出(chu)生日期 1952年
• 畢(bi)業院校 加州大學伯克利分校
• 職業職位 中芯國(guo)際聯(lian)合首(shou)席執行官
• 主要成(cheng)就(jiu) 2021年(nian)位列“福布斯中(zhong)國最佳CEO榜”第28位

1992年，擔(dan)任臺積電工程師、資(zi)深研發處長。

2009年，離(li)開(kai)臺積電，加入韓國三星(xing)進行芯片研發。

2010年10月，擔任韓國成均(jun)館大學訪(fang)問(wen)教授(shou)。

2011年07月，正式加(jia)入三星集團，擔任(ren)三星LSI部門技術長及三星晶圓代工執行副(fu)總(zong)裁。

2017年10月至2021年11月，擔任中芯國際(ji)聯(lian)合(he)執行董事(shi)。

2017年10月至今，擔任中芯國際(ji)聯(lian)合首(shou)席(xi)執行官。

2021年，入(ru)選“福布(bu)斯中國(guo)最佳CEO榜”，位列第28位。

2023年，入選“界面新聞2023中國上市公司年度職業經理人(ren)”榜單。