隨著5G、云(yun)計算、物聯網、大(da)數(shu)據(ju)的蓬勃發展，數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)的規模(mo)不斷擴大(da)，使得機房空間成(cheng)本高昂、交付(fu)時間大(da)大(da)增加、海量服務器的運(yun)維也變得更加復雜，綠色化(hua)、模(mo)塊化(hua)、智(zhi)能化(hua)的機柜服務器逐漸(jian)成(cheng)為云(yun)時代(dai)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)建設的重心(xin)。

2020年9月15日-16日，在ODCC 2020開(kai)放(fang)數據中(zhong)(zhong)心峰會上，京東智(zhi)聯云重磅發(fa)布(bu)2U機架式整機柜服務器(qi)，以(yi)高密度(du)、高效能(neng)、低功耗、低成(cheng)本、易管理(li)、靈(ling)活(huo)部署(shu)等特(te)性，為數據中(zhong)(zhong)心提(ti)供(gong)了(le)新一代(dai)開(kai)放(fang)技術管理(li)方(fang)案(an)。

京東智聯(lian)云整機(ji)(ji)柜(ju)以(yi)42U、19英(ying)寸標(biao)準(zhun)機(ji)(ji)柜(ju)為(wei)設(she)計單位，節(jie)點獨(du)(du)立(li)散熱，整機(ji)(ji)柜(ju)與(yu)標(biao)準(zhun)機(ji)(ji)柜(ju)可以(yi)任意(yi)切(qie)換，降低了數據中心(xin)的準(zhun)入(ru)門檻和投入(ru)成本。同(tong)時采用節(jie)點電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)獨(du)(du)立(li)供電(dian)(dian)，使用標(biao)準(zhun)CRPS，且能通過安裝整機(ji)(ji)柜(ju)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)接入(ru)模塊(kuai)實現(xian)整機(ji)(ji)柜(ju)集中供電(dian)(dian)，自主創新彈性模塊(kuai)化架(jia)構設(she)計，滿足不同(tong)用戶需求，實現(xian)按(an)需定(ding)制，快速安裝，輕松維護。

在(zai)機柜(ju)(ju)的框架上(shang)，京(jing)東智聯云服務器采用前置IO設計，將數(shu)據中心(xin)的強電和弱(ruo)電分(fen)開運(yun)維，搭配(pei)機柜(ju)(ju)前置理(li)線槽，機柜(ju)(ju)后(hou)面無(wu)任何線纜，確保了所有運(yun)維工作均(jun)可(ke)在(zai)冷通道進行(xing)，單(dan)邊維護效率更高。當(dang)前IO 服務器遇到標準機柜(ju)(ju)時，用戶僅(jin)需拿掉一(yi)個風扇、換上(shang)后(hou)IO模(mo)組就可(ke)以實現后(hou)出(chu)線，前后(hou)IO靈活配(pei)置。

京東智(zhi)聯云(yun)針對計算(suan)、存儲、網絡等不同場景進行優化設(she)(she)計，采用京東深度(du)定(ding)制(zhi)化Intel最新X86架構(gou)CPU，服(fu)(fu)務(wu)器核心(xin)可達64核，性能(neng)提升(sheng)33%。創新風(feng)液混(hun)合散熱(re)和集中(zhong)供電(dian)設(she)(she)計，提高了(le)電(dian)源轉(zhuan)換效率(lv)，有效降低了(le)散熱(re)系統功耗，使得整體能(neng)效提升(sheng)10%。硬盤前置(zhi)(zhi)、風(feng)扇(shan)后置(zhi)(zhi)的設(she)(she)計，大(da)(da)(da)大(da)(da)(da)拉(la)開(kai)了(le)風(feng)扇(shan)和硬盤距離，減少了(le)噪聲和振動對硬盤的影響。當硬盤容量(liang)增大(da)(da)(da)到20TB以上(shang)，與通用服(fu)(fu)務(wu)器相比，吞吐量(liang)性能(neng)大(da)(da)(da)大(da)(da)(da)提升(sheng)。