隨著(zhu)5G、云計算、物聯網、大數據(ju)的(de)蓬勃(bo)發展，數據(ju)中心(xin)的(de)規(gui)模不斷擴大，使(shi)得機房空(kong)間(jian)成本高昂、交付時(shi)間(jian)大大增加、海量服(fu)務器的(de)運(yun)維(wei)也變得更加復雜(za)，綠色(se)化(hua)、模塊化(hua)、智能化(hua)的(de)機柜服(fu)務器逐漸成為云時(shi)代(dai)數據(ju)中心(xin)建設的(de)重(zhong)心(xin)。

2020年9月15日-16日，在(zai)ODCC 2020開(kai)放數據(ju)中(zhong)心(xin)(xin)峰會(hui)上(shang)，京東智聯云(yun)重磅發(fa)布2U機架式整機柜(ju)服務器，以高(gao)密度、高(gao)效能(neng)、低功耗(hao)、低成本、易管(guan)理(li)、靈活(huo)部署等(deng)特性，為數據(ju)中(zhong)心(xin)(xin)提供了新一代開(kai)放技(ji)術管(guan)理(li)方(fang)案。

京東智聯云整(zheng)(zheng)機(ji)柜(ju)以42U、19英寸標準機(ji)柜(ju)為設計(ji)單位，節點獨立散(san)熱，整(zheng)(zheng)機(ji)柜(ju)與標準機(ji)柜(ju)可以任意切換，降低了數據中(zhong)心的(de)準入(ru)門(men)檻和投(tou)入(ru)成本(ben)。同(tong)時(shi)采用(yong)(yong)節點電(dian)源獨立供電(dian)，使用(yong)(yong)標準CRPS，且(qie)能通過安裝整(zheng)(zheng)機(ji)柜(ju)電(dian)源接入(ru)模塊(kuai)(kuai)實(shi)現整(zheng)(zheng)機(ji)柜(ju)集中(zhong)供電(dian)，自(zi)主創新彈性(xing)模塊(kuai)(kuai)化架(jia)構設計(ji)，滿足不(bu)同(tong)用(yong)(yong)戶需求，實(shi)現按需定制，快(kuai)速安裝，輕松維護。

在機柜的框架上，京(jing)東(dong)智聯云服務器采用(yong)前置IO設計(ji)，將數據中(zhong)心的強電(dian)和弱電(dian)分開運維，搭配機柜前置理線槽，機柜后面(mian)無(wu)任(ren)何線纜，確保(bao)了所有運維工(gong)作(zuo)均可在冷通道進行，單邊維護效率更(geng)高。當前IO 服務器遇到標準(zhun)機柜時，用(yong)戶僅需拿掉一個風扇、換上后IO模組就可以實(shi)現后出線，前后IO靈活(huo)配置。

京東智聯云針對(dui)計算、存(cun)儲、網絡等不同場(chang)景進(jin)行優(you)化(hua)設計，采(cai)用(yong)京東深度定制化(hua)Intel最(zui)新(xin)X86架構CPU，服務器核心可(ke)達64核，性(xing)(xing)能提(ti)升33%。創新(xin)風液(ye)混合(he)散熱(re)和集中供電設計，提(ti)高(gao)了(le)(le)電源轉(zhuan)換效(xiao)率(lv)，有效(xiao)降低(di)了(le)(le)散熱(re)系統功耗(hao)，使(shi)得(de)整體能效(xiao)提(ti)升10%。硬(ying)盤前置、風扇后置的(de)設計，大(da)大(da)拉(la)開了(le)(le)風扇和硬(ying)盤距離，減(jian)少(shao)了(le)(le)噪聲(sheng)和振動對(dui)硬(ying)盤的(de)影響(xiang)。當硬(ying)盤容量增大(da)到20TB以(yi)上，與(yu)通用(yong)服務器相比，吞吐量性(xing)(xing)能大(da)大(da)提(ti)升。