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有關東芝集團系統LSI業務的結構改革事宜

本文章由注冊用戶 沉靜時光 上傳提供 2024-05-09 評論 0
摘要:東芝在“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TDSC)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。未來,TDSC將繼續集中資源投入到盈利的分立半導體業務,并促進分立器件和面向電機控制應用的模擬集成電路以及微控制器之間的協同作用,以確保利潤。

株式會社東芝(下稱“東芝”)在2020年6月“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(下稱“TDSC”)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。2020年(nian)9月,東芝宣布了具體細節(jie)。未來(lai),TDSC將繼續集中資(zi)源(yuan)投入到盈(ying)利的分(fen)立半導體業務,并促進分(fen)立器件和面向電(dian)機控(kong)(kong)制應用的模擬集成電(dian)路以(yi)及微控(kong)(kong)制器之間(jian)的協同作用,以(yi)確保利潤。

1、實施背景

東芝集團以受經濟波(bo)動影響小的(de)B2B業務(wu)為(wei)中心,建立了(le)(le)可持續的(de)財務(wu)基(ji)礎和(he)穩定的(de)投(tou)資組(zu)合(he)。為(wei)此,剝(bo)離了(le)(le)包括家用(yong)電器和(he)個人電腦(nao)在(zai)內的(de)B2C業務(wu),并退出了(le)(le)日本海外核電站(zhan)建設、美(mei)國液化天然(ran)氣(LNG)業務(wu)和(he)存(cun)儲(chu)器業務(wu)。作(zuo)為(wei)集團共同措(cuo)施,還對采購和(he)銷售(shou)環節進行(xing)了(le)(le)改(gai)革,旨在(zai)不(bu)斷增強基(ji)本盈利能力(li)。

在(zai)半(ban)導體業務領(ling)域,存儲器業務需要大量(liang)的(de)資本支出,而(er)且業績(ji)(ji)會隨著市場環(huan)境的(de)變化而(er)產生較大波動,因此東芝退(tui)出了此項業務。同時將TDSC的(de)半(ban)導體產品線專注于車載、工業應用(yong)和數(shu)據(ju)中(zhong)心,以此來(lai)提高投資效(xiao)率、盈利(li)能(neng)力和業績(ji)(ji)穩(wen)定性(xing)。

TDSC的(de)(de)系統LSI業務(wu)被東芝(zhi)指(zhi)定為(wei)(wei)待觀察業務(wu)。為(wei)(wei)此(ci),TDSC在上(shang)一個財政年(nian)度采取(qu)了(le)(le)一些(xie)措(cuo)施,其中包括退出(chu)邏(luo)輯LSI(高級ASIC),但不包括車載數字集成電(dian)路和(he)支持現有(you)客戶的(de)(de)產品。另外還采取(qu)了(le)(le)削減固定成本(ben)的(de)(de)措(cuo)施。為(wei)(wei)了(le)(le)實現東芝(zhi)可持續財務(wu)基礎和(he)穩定投資組(zu)合的(de)(de)總體目(mu)標,此(ci)次將對其系統LSI業務(wu)進行結構(gou)改革。

2、結構改革概述

東(dong)芝(zhi)現決定退出系統LSI業務,并采(cai)取措(cuo)施以建立一個(ge)不(bu)會(hui)輕(qing)易(yi)受市場(chang)波(bo)動影(ying)響的(de)穩固業務結構。東(dong)芝(zhi)將(jiang)專注于核心競(jing)爭力以實(shi)現這一目標。

具體而(er)言,TDSC將把資源集中(zhong)在用于(yu)電(dian)機控制(zhi)的模(mo)擬集成電(dian)路(lu)和微(wei)控制(zhi)器(qi)產品上。這(zhe)是一(yi)個(ge)可以預(yu)見未來有(you)著穩(wen)定增長(chang)的市(shi)場,而(er)且有(you)希望看到它們與分立器(qi)件的協同效應(ying)。公司將繼續把產品開(kai)發資源投入這(zhe)一(yi)領(ling)域。在高級(ji)系統(tong)LSI(片上系統(tong))業務方面,TDSC將結束新產品的開(kai)發,但會繼續支持現有(you)產品。

除(chu)了人事(shi)措施外(wai),TDSC也在考慮其它措施。必要(yao)時將(jiang)會實施這些措施以建立(li)穩(wen)固的(de)業務結構(gou)。

3、提前退休激勵計劃概述

結(jie)構改革要求TDSC實現與其業務規(gui)模相(xiang)稱的(de)人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)結(jie)構,為此,TDSC將實施(shi)人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)再(zai)分配和(he)提(ti)前退(tui)休(xiu)激(ji)勵(li)計(ji)劃(hua)(hua)。該計(ji)劃(hua)(hua)將覆蓋TDSC系統器件部(bu)門的(de)員(yuan)(yuan)工、半(ban)導體部(bu)門的(de)管理和(he)銷售人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)以及公(gong)司(si)管理人(ren)(ren)員(yuan)(yuan),還將涵蓋TDSC某些子公(gong)司(si)的(de)一些研發人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)和(he)員(yuan)(yuan)工。該計(ji)劃(hua)(hua)的(de)實行會在(zai)適當(dang)的(de)時候(hou)予(yu)(yu)以公(gong)布(bu),被(bei)選中的(de)人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)將在(zai)2021年(nian)2月底離開公(gong)司(si)。除(chu)了常規(gui)退(tui)休(xiu)福利外,還可(ke)獲得提(ti)前退(tui)休(xiu)獎勵(li),并可(ke)應其要求給予(yu)(yu)再(zai)就業支(zhi)持。人(ren)(ren)員(yuan)(yuan)再(zai)分配及提(ti)前退(tui)休(xiu)激(ji)勵(li)計(ji)劃(hua)(hua)的(de)預期涉(she)及員(yuan)(yuan)工770名左(zuo)右。

4、TDSC概況

(1)名稱(cheng):東(dong)芝電子元件及存儲(chu)裝置株式會社

(2)地(di)址:日本東京都港區芝浦1-1-1

(3)法人(ren)代表:代表董(dong)事(shi)社(she)長 佐藤 裕之

(4)業(ye)務(wu)概(gai)況:分(fen)立半導(dao)體(ti)、系統LSI、硬盤及相關產品的研發(fa)、制造(zao)和銷(xiao)售及與(yu)上述(shu)相關的業(ye)務(wu)

(5)注冊資本:100億(yi)日元

5、未來展望

該(gai)計(ji)劃和再就業支援(yuan)的預估成本約為118億日(ri)元,此費用已經(jing)計(ji)提在2020年8月12日(ri)公(gong)布的2020年度(du)全年業績預期中(zhong)。

預(yu)計(ji)2021財(cai)年的固定成本將減少(shao)150億日元以上(shang)(綜(zong)合基(ji)礎,稅前)。

TDSC將集中資(zi)源于盈利的分立半導體(ti)產品,以及用于電機控制(zhi)(zhi)的模擬集成(cheng)電路和微(wei)控制(zhi)(zhi)器產品,最大程度地發揮與分立器件業務的協同(tong)效(xiao)應,并繼(ji)續為節能做出貢(gong)獻。

通過這些措施,TDSC將加倍(bei)努力(li),以實現2020年(nian)6月5日公(gong)布(bu)的“東芝Next計(ji)劃(hua)”目標。

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