株式會社東芝（下稱“東芝”）在2020年6月“東芝Next計劃”的進度報告中表明，正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社（下稱“TDSC”）所運營的系統LSI業務進行結構性改革。2020年(nian)9月(yue)，東芝宣布(bu)了具體細節。未(wei)來(lai)，TDSC將繼續集中資(zi)源(yuan)投入到盈利的(de)分立半導體業(ye)務，并促進分立器(qi)件(jian)和面向電(dian)機控制應用的(de)模擬集成電(dian)路(lu)以及微(wei)控制器(qi)之間的(de)協同作(zuo)用，以確保利潤。

1、實施背景

東芝集團以(yi)受經(jing)濟波(bo)動(dong)影(ying)響小的(de)B2B業務(wu)為中心(xin)，建(jian)立了(le)(le)可持續的(de)財務(wu)基礎和(he)穩定的(de)投資組合。為此，剝離了(le)(le)包括家(jia)用電器和(he)個人電腦(nao)在內的(de)B2C業務(wu)，并(bing)退出了(le)(le)日本海外核電站建(jian)設、美國液(ye)化天然氣（LNG）業務(wu)和(he)存(cun)儲器業務(wu)。作為集團共同措施，還(huan)對采(cai)購和(he)銷售環節(jie)進行了(le)(le)改革，旨在不斷增強基本盈(ying)利能力。

在半導體業(ye)務(wu)領域，存(cun)儲器業(ye)務(wu)需要(yao)大量的(de)資本支出，而(er)(er)且業(ye)績會隨著市場(chang)環境的(de)變化而(er)(er)產生較大波(bo)動，因此東芝退出了此項業(ye)務(wu)。同時將(jiang)TDSC的(de)半導體產品線專注于(yu)車(che)載、工業(ye)應用和(he)數據中(zhong)心(xin)，以此來提高投資效(xiao)率(lv)、盈利能力(li)和(he)業(ye)績穩定性。

TDSC的(de)系統LSI業(ye)(ye)務(wu)被東芝指定為待觀察業(ye)(ye)務(wu)。為此，TDSC在上一(yi)個(ge)財政(zheng)年度采(cai)取了一(yi)些措施(shi)，其中包(bao)括退出(chu)邏輯LSI（高(gao)級ASIC），但不包(bao)括車載(zai)數字(zi)集成(cheng)電路和(he)支持(chi)現有(you)客(ke)戶的(de)產品。另外(wai)還采(cai)取了削減固定成(cheng)本的(de)措施(shi)。為了實現東芝可持(chi)續財務(wu)基(ji)礎和(he)穩定投資組合的(de)總體目標，此次將對其系統LSI業(ye)(ye)務(wu)進行結構改(gai)革。

2、結構改革概述

東芝現決定退(tui)出系統LSI業(ye)務，并采取措施以(yi)建立(li)一個不會(hui)輕易受市場(chang)波動影響的穩固業(ye)務結構。東芝將(jiang)專注(zhu)于核心競爭力(li)以(yi)實現這一目標。

具(ju)體而(er)言，TDSC將把資(zi)源(yuan)集(ji)中在用于電(dian)機控制的(de)(de)模擬集(ji)成電(dian)路(lu)和微(wei)控制器(qi)產(chan)品(pin)上。這(zhe)是一個可以預見未(wei)來有(you)(you)著穩定增(zeng)長的(de)(de)市(shi)場，而(er)且有(you)(you)希望(wang)看到(dao)它們與(yu)分立(li)器(qi)件的(de)(de)協同效應。公(gong)司將繼續(xu)把產(chan)品(pin)開發資(zi)源(yuan)投入這(zhe)一領域。在高級系統(tong)LSI（片上系統(tong)）業(ye)務方(fang)面，TDSC將結束新產(chan)品(pin)的(de)(de)開發，但會繼續(xu)支持(chi)現有(you)(you)產(chan)品(pin)。

除(chu)了人事(shi)措施外，TDSC也在考(kao)慮其它措施。必要(yao)時將(jiang)會實施這些(xie)措施以建立穩固的業(ye)務結構。

3、提前退休激勵計劃概述

結構改(gai)革要求TDSC實(shi)(shi)現與其業務規模相稱(cheng)的(de)(de)(de)(de)人(ren)(ren)員(yuan)結構，為此，TDSC將(jiang)實(shi)(shi)施(shi)人(ren)(ren)員(yuan)再(zai)分配(pei)和(he)提(ti)前退休(xiu)激勵計劃(hua)(hua)。該計劃(hua)(hua)將(jiang)覆(fu)蓋(gai)TDSC系(xi)統器件部(bu)門的(de)(de)(de)(de)員(yuan)工、半導體部(bu)門的(de)(de)(de)(de)管(guan)理(li)和(he)銷(xiao)售(shou)人(ren)(ren)員(yuan)以及(ji)公司管(guan)理(li)人(ren)(ren)員(yuan)，還(huan)將(jiang)涵蓋(gai)TDSC某(mou)些(xie)子公司的(de)(de)(de)(de)一些(xie)研(yan)發人(ren)(ren)員(yuan)和(he)員(yuan)工。該計劃(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)實(shi)(shi)行會(hui)在適當的(de)(de)(de)(de)時候(hou)予以公布，被選中的(de)(de)(de)(de)人(ren)(ren)員(yuan)將(jiang)在2021年(nian)2月底離開公司。除了常規退休(xiu)福利外，還(huan)可獲得提(ti)前退休(xiu)獎勵，并(bing)可應其要求給予再(zai)就業支持。人(ren)(ren)員(yuan)再(zai)分配(pei)及(ji)提(ti)前退休(xiu)激勵計劃(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)預期涉及(ji)員(yuan)工770名左右。

4、TDSC概況

（1）名稱(cheng)：東(dong)芝電子元件及存儲裝(zhuang)置株式會社

（2）地址：日本(ben)東京都港區芝浦1-1-1

（3）法人代表：代表董事(shi)社(she)長(chang) 佐藤 裕之

（4）業(ye)(ye)務概(gai)況：分立半導體、系(xi)統(tong)LSI、硬盤及相關(guan)產品的研(yan)發、制造(zao)和銷售及與上述相關(guan)的業(ye)(ye)務

（5）注冊資本：100億日(ri)元

5、未來展望

該計(ji)劃和(he)再就業(ye)支援的預估成本約為118億日元，此(ci)費用(yong)已經計(ji)提在(zai)2020年(nian)8月12日公布的2020年(nian)度全年(nian)業(ye)績預期中。

預(yu)計2021財年(nian)的固定成本將(jiang)減(jian)少(shao)150億日元以上(shang)（綜合基礎，稅前）。

TDSC將集(ji)中(zhong)資(zi)源于盈(ying)利的分(fen)(fen)立(li)半(ban)導體產品(pin)，以及用于電機控制的模擬集(ji)成電路和(he)微控制器產品(pin)，最大程度地發(fa)揮與分(fen)(fen)立(li)器件(jian)業務的協同效應，并繼續為節(jie)能做(zuo)出貢(gong)獻。

通過這些(xie)措施(shi)，TDSC將加倍(bei)努力，以(yi)實現2020年6月5日公布的“東芝Next計劃”目(mu)標。