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有關東芝集團系統LSI業務的結構改革事宜

本文章由注冊用戶 沉靜時光 上傳提供 2024-05-09 評論 0
摘要:東芝在“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(TDSC)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。未來,TDSC將繼續集中資源投入到盈利的分立半導體業務,并促進分立器件和面向電機控制應用的模擬集成電路以及微控制器之間的協同作用,以確保利潤。

株式會社東芝(下稱“東芝”)在2020年6月“東芝Next計劃”的進度報告中表明,正在考慮對旗下東芝電子元件及存儲裝置株式會社(下稱“TDSC”)所運營的系統LSI業務進行結構性改革。2020年9月,東芝宣布了具體(ti)細(xi)節。未來,TDSC將繼續(xu)集(ji)中資源投入(ru)到(dao)盈利的(de)(de)分立(li)半導體(ti)業務(wu),并促進(jin)分立(li)器件和(he)面向電(dian)機控制(zhi)應用的(de)(de)模擬集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)以及微控制(zhi)器之間的(de)(de)協同作用,以確保利潤。

1、實施背景

東芝集(ji)團(tuan)(tuan)以受經濟波動影響小的(de)B2B業務為(wei)(wei)中心,建立了可持續的(de)財務基礎和穩定的(de)投資組合。為(wei)(wei)此,剝離了包(bao)括家用(yong)電器和個人電腦(nao)在內(nei)的(de)B2C業務,并退出了日本海外核電站建設、美國(guo)液化天然氣(qi)(LNG)業務和存儲器業務。作為(wei)(wei)集(ji)團(tuan)(tuan)共(gong)同措施(shi),還對(dui)采購和銷售環節(jie)進行了改革,旨在不斷增強基本盈利能力(li)。

在(zai)半導體(ti)業(ye)務領(ling)域,存儲器(qi)業(ye)務需(xu)要(yao)大量的資(zi)(zi)本支出,而且業(ye)績會隨著(zhu)市場環境(jing)的變化而產生較大波動,因此東芝退出了此項業(ye)務。同(tong)時將TDSC的半導體(ti)產品線專注于(yu)車載、工業(ye)應用和數據中心,以此來提高(gao)投資(zi)(zi)效率(lv)、盈利能力和業(ye)績穩定性。

TDSC的系統(tong)(tong)LSI業務被東(dong)芝(zhi)指定為(wei)待觀察(cha)業務。為(wei)此(ci),TDSC在上一個財政(zheng)年度采(cai)取了(le)(le)一些措(cuo)施,其中包(bao)括退出邏輯LSI(高(gao)級ASIC),但(dan)不包(bao)括車載數字集成電路(lu)和支持現(xian)(xian)有客戶的產品。另外(wai)還采(cai)取了(le)(le)削(xue)減固(gu)定成本的措(cuo)施。為(wei)了(le)(le)實現(xian)(xian)東(dong)芝(zhi)可持續(xu)財務基礎和穩(wen)定投資組合的總體目標,此(ci)次將對其系統(tong)(tong)LSI業務進行結構改革(ge)。

2、結構改革概述

東(dong)芝現決定退出系統(tong)LSI業務,并采取措施以建立(li)一個不會輕易受市場波(bo)動(dong)影響的穩固業務結構。東(dong)芝將專注(zhu)于(yu)核心(xin)競爭力以實現這一目標。

具體而言,TDSC將(jiang)把(ba)資(zi)(zi)源集中在用于(yu)電(dian)機控(kong)制的(de)模擬集成電(dian)路和微控(kong)制器(qi)產品(pin)上(shang)。這是一個可以預見未來有(you)(you)著穩定增長(chang)的(de)市場,而且有(you)(you)希望(wang)看到它們與分立(li)器(qi)件(jian)的(de)協同效應。公司將(jiang)繼(ji)續把(ba)產品(pin)開發資(zi)(zi)源投入這一領域。在高級系統LSI(片上(shang)系統)業務方面,TDSC將(jiang)結束新產品(pin)的(de)開發,但會(hui)繼(ji)續支(zhi)持(chi)現有(you)(you)產品(pin)。

除了(le)人事措(cuo)施外(wai),TDSC也在考慮其它措(cuo)施。必(bi)要時將會實施這(zhe)些(xie)措(cuo)施以建立(li)穩固的業務(wu)結(jie)構(gou)。

3、提前退休激勵計劃概述

結構(gou)(gou)改革要(yao)求(qiu)TDSC實現與其(qi)業務規模(mo)相稱(cheng)的(de)人員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)結構(gou)(gou),為此,TDSC將實施人員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)再分配和提(ti)前退休(xiu)激勵計(ji)劃。該(gai)計(ji)劃將覆(fu)蓋(gai)TDSC系統(tong)器件部門的(de)員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)工(gong)、半導體部門的(de)管(guan)理(li)和銷(xiao)售人員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)以及(ji)(ji)公(gong)(gong)(gong)(gong)司管(guan)理(li)人員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan),還將涵蓋(gai)TDSC某些子公(gong)(gong)(gong)(gong)司的(de)一些研發人員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)和員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)工(gong)。該(gai)計(ji)劃的(de)實行會在適當的(de)時候予(yu)以公(gong)(gong)(gong)(gong)布,被選中的(de)人員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)將在2021年2月底離(li)開公(gong)(gong)(gong)(gong)司。除(chu)了常規退休(xiu)福利外,還可(ke)獲得提(ti)前退休(xiu)獎勵,并(bing)可(ke)應其(qi)要(yao)求(qiu)給予(yu)再就(jiu)業支持。人員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)再分配及(ji)(ji)提(ti)前退休(xiu)激勵計(ji)劃的(de)預期涉及(ji)(ji)員(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)工(gong)770名左右。

4、TDSC概況

(1)名(ming)稱:東芝電子元件及存儲裝置(zhi)株式會社

(2)地址:日本東京(jing)都港區(qu)芝浦(pu)1-1-1

(3)法人代表:代表董事社長 佐藤 裕之

(4)業務(wu)概況:分立半導(dao)體(ti)、系(xi)統LSI、硬(ying)盤及(ji)相關產品(pin)的研發、制造和銷售(shou)及(ji)與上述相關的業務(wu)

(5)注冊(ce)資本:100億日元

5、未來展望

該計劃和再(zai)就業支援的預(yu)估成本約為118億日元,此(ci)費用已(yi)經(jing)計提在2020年(nian)(nian)8月12日公布的2020年(nian)(nian)度全年(nian)(nian)業績(ji)預(yu)期中(zhong)。

預(yu)計2021財(cai)年的固定成本將減(jian)少150億日(ri)元以上(shang)(綜合基(ji)礎(chu),稅(shui)前)。

TDSC將集中資源于盈利的分立半導體產(chan)品,以及用于電機控制的模擬集成電路(lu)和(he)微(wei)控制器(qi)產(chan)品,最大(da)程度地發揮(hui)與分立器(qi)件業務的協同(tong)效應,并繼續為節能做出貢(gong)獻。

通過這些措施,TDSC將加倍努(nu)力,以實(shi)現2020年6月5日(ri)公(gong)布的“東芝Next計劃”目標。

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