一、芯片封裝的工藝流程步驟

1、減薄：減(jian)薄(bo)是將晶(jing)圓(yuan)的背(bei)面研磨(mo)，使晶(jing)圓(yuan)達到一(yi)個合適的厚度，有些晶(jing)圓(yuan)在晶(jing)圓(yuan)制造階段就已(yi)經減(jian)薄(bo)，在封裝企業(ye)就不必(bi)再進行減(jian)薄(bo)了(le)。

2、晶圓貼膜切割：晶(jing)圓貼膜(mo)切(qie)(qie)割(ge)的(de)(de)主要作(zuo)(zuo)用是將晶(jing)圓上做好(hao)的(de)(de)晶(jing)粒(li)切(qie)(qie)割(ge)分開成單個，以便(bian)后續的(de)(de)工(gong)作(zuo)(zuo)。晶(jing)圓切(qie)(qie)割(ge)主要是利用刀(dao)具，配合高速旋轉的(de)(de)主軸(zhou)馬(ma)達，加上精密的(de)(de)視覺定位(wei)系統，進(jin)行切(qie)(qie)割(ge)工(gong)作(zuo)(zuo)。

3、粘片固化：粘(zhan)片固化(hua)的(de)主要作用是將單個晶粒(li)通(tong)過黏結劑(ji)固定(ding)在引線框(kuang)架(jia)上(shang)的(de)指定(ding)位置上(shang)，便于后(hou)續的(de)互連。

4、互連：互連(lian)的(de)作用是將(jiang)芯片(pian)的(de)焊區(qu)與封裝(zhuang)的(de)外(wai)引腳連(lian)接起(qi)來(lai)，電(dian)子(zi)封裝(zhuang)常見的(de)連(lian)接方(fang)法有(you)引線鍵合、載帶(dai)自動(dong)焊與倒裝(zhuang)芯片(pian)等。

5、塑封固化：塑(su)封(feng)固(gu)化工序(xu)主要是通過環氧(yang)樹脂等塑(su)封(feng)料將(jiang)互連好的芯片包(bao)封(feng)起來。

6、切筋打彎：切(qie)筋工(gong)藝是指切(qie)除框(kuang)架(jia)外(wai)引腳(jiao)之間連在一起的地方；打彎工(gong)藝則(ze)是將(jiang)引腳(jiao)彎成一定(ding)的形狀，以適合裝配的需(xu)要。

7、引線電鍍：引線(xian)電(dian)(dian)鍍工(gong)序是在框架(jia)引腳上做保護性鍍層，以增(zeng)加(jia)其抗蝕性和可(ke)焊(han)性。電(dian)(dian)鍍都是在流水線(xian)式的電(dian)(dian)鍍槽中(zhong)進行，包括首先進行清洗，然后(hou)在不同濃度的電(dian)(dian)鍍槽中(zhong)進行電(dian)(dian)鍍，最后(hou)沖淋(lin)、吹干(gan)，放入烘箱中(zhong)烘干(gan)。

8、打碼：打碼(ma)就是在封裝模塊的(de)頂表(biao)面印上去不掉的(de)、字跡清(qing)楚的(de)字母(mu)和(he)標識(shi)，包(bao)括制造(zao)商的(de)信息、國(guo)家以(yi)及器件代碼(ma)等(deng)，主要是為了識(shi)別(bie)并可跟蹤。

9、測試：測試包括(kuo)一般的目檢(jian)、電氣性(xing)能測試和(he)老化(hua)試驗等。

10、包裝：對于連續的生產流程，元件的包裝(zhuang)形式應(ying)該方便表(biao)面組裝(zhuang)工藝中貼片機(ji)(ji)的拾取，而且不(bu)需(xu)要做調整就能(neng)夠應(ying)用到自動貼片機(ji)(ji)上。

芯片封(feng)裝(zhuang)的步驟(zou)主要(yao)就是以上幾(ji)步，這些步驟(zou)可能會有所不同(tong)，具體取(qu)決于芯片封(feng)裝(zhuang)類(lei)型和(he)制造(zao)工藝(yi)。

二、芯片封裝類型

1、DIP直插式封裝：DIP是(shi)指采用(yong)(yong)雙列直(zhi)插形式封裝的集成電路芯片(pian)，這(zhe)種芯片(pian)封裝已經有很多年(nian)的歷史，如(ru)51單(dan)片(pian)機、AC-DC控制(zhi)器、光耦運(yun)放等(deng)都(dou)在使用(yong)(yong)這(zhe)種封裝類型。

2、LGA封裝：LGA封裝(zhuang)(zhuang)為底(di)部方形焊盤，區別于QFN封裝(zhuang)(zhuang)，在(zai)芯片側(ce)面沒有焊點，焊盤均(jun)在(zai)底(di)部。這種(zhong)封裝(zhuang)(zhuang)對焊接(jie)要(yao)(yao)求(qiu)相對較高(gao)，對于芯片封裝(zhuang)(zhuang)的設(she)計也有很(hen)高(gao)的要(yao)(yao)求(qiu)。

3、LQFP/TQFP封裝：PQFP/TQFP封(feng)(feng)裝的(de)芯片四周均有引(yin)腳，引(yin)腳之間距離很小、管腳很細，用(yong)這(zhe)種形式(shi)封(feng)(feng)裝的(de)芯片可(ke)通(tong)過回流焊(han)進行焊(han)接(jie)，焊(han)盤為單面焊(han)盤，不需要打過孔(kong)，在焊(han)接(jie)上相對DIP封(feng)(feng)裝的(de)難(nan)度(du)較大。

4、QFN封裝：QFN是(shi)一種無(wu)引線四方扁平封(feng)裝(zhuang)，是(shi)具有外設終端墊(dian)以及一個用于機械和熱量完整(zheng)性(xing)暴露的芯片墊(dian)的無(wu)鉛(qian)封(feng)裝(zhuang)。

5、BGA封裝：BGA封裝(zhuang)是(shi)一種電子(zi)元件封裝(zhuang)技術，它是(shi)指將電子(zi)元件封裝(zhuang)在(zai)一個多層(ceng)、由(you)金屬和陶瓷組成的(de)球形結構中，以提(ti)供更好的(de)熱傳導性能(neng)和更小(xiao)的(de)封裝(zhuang)尺寸。

6、SO類型封裝：SO封(feng)裝的(de)典型特點(dian)就是在(zai)封(feng)裝芯(xin)片的(de)周(zhou)圍做出很多引腳(jiao)，封(feng)裝操作方便(bian)、可靠性比較高(gao)、焊接(jie)也比較方便(bian)，如常見的(de)SOP-8等封(feng)裝在(zai)各種類型的(de)芯(xin)片中被大(da)量使(shi)用。

芯片封裝的類型眾多，選擇時要綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數、產品可靠性、產品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型，并可以參考芯片封裝企業的意見，選擇芯片封裝企業時，建議選一個大的芯片封裝品牌。

三、芯片封裝是什么意思

芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)裝(zhuang)，是對制(zhi)造好的(de)芯(xin)(xin)(xin)片進行封(feng)裝(zhuang)處理的(de)步驟，即(ji)安裝(zhuang)半導(dao)體(ti)集(ji)成電(dian)路芯(xin)(xin)(xin)片用(yong)的(de)外(wai)殼，芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)裝(zhuang)起著安放、固定(ding)、密封(feng)、保護芯(xin)(xin)(xin)片和增(zeng)強電(dian)熱(re)性能的(de)作用(yong)，而且還是溝通芯(xin)(xin)(xin)片內部(bu)世(shi)界與(yu)外(wai)部(bu)電(dian)路的(de)橋梁——芯(xin)(xin)(xin)片上的(de)接(jie)(jie)點(dian)用(yong)導(dao)線連接(jie)(jie)到封(feng)裝(zhuang)外(wai)殼的(de)引腳上，這(zhe)些引腳又通過(guo)印制(zhi)板上的(de)導(dao)線與(yu)其他器(qi)件建立(li)連接(jie)(jie)。