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廣(guang)州方邦電子(zi)股份有限公司于2010年12月始創于廣(guang)東(dong)，是集電磁(ci)屏蔽(bi)膜、導(dao)電膠、極薄撓性覆銅板(ban)和(he)(he)極薄可剝(bo)離銅箔等(deng)新(xin)材(cai)料(liao)的(de)(de)研發、生產、銷售和(he)(he)服務為(wei)一體(ti)的(de)(de)高新(xin)技(ji)術企(qi)業，一家以自主知識產權為(wei)主的(de)(de)創新(xin)型企(qi)業，產品廣(guang)泛使用于手機、平(ping)(ping)板(ban)電腦、智能(neng)汽車(che)和(he)(he)可穿戴設(she)備等(deng)，生產工(gong)藝及性能(neng)技(ji)術在國際處于領先水平(ping)(ping)，打破了(le)(le)高端(duan)電子(zi)材(cai)料(liao)、設(she)備、工(gong)藝和(he)(he)產品的(de)(de)國外依(yi)賴，提供(gong)了(le)(le)更(geng)為(wei)卓越(yue)的(de)(de)產品性能(neng)，滿足了(le)(le)客戶的(de)(de)更(geng)高需求。

公司始終將(jiang)技術(shu)創新能力作(zuo)為核心競爭優勢，通(tong)過自(zi)主(zhu)研發，開發并掌握了(le)包括卷狀濺射及蒸(zheng)發技術(shu)、電沉積技術(shu)、精密涂布技術(shu)以及高性能材料(liao)的合(he)成技術(shu)，實現從(cong)設備、工藝和配方全方面、全流程自(zi)主(zhu)研發。

公司致力(li)成為一家(jia)世(shi)界級的(de)高端(duan)電子材(cai)料制造商，解決(jue)方案的(de)提供者(zhe)。已擁有(you)高效的(de)研發團(tuan)隊以(yi)及快速反應的(de)銷售隊伍，實力(li)雄厚、管理完善(shan)。