成立于2008年,點膠機器人工程方案專業提供商,專注于半導體封測及精密電子生產制造過程中的關鍵制程裝備研發、生產和銷售的高新技術企業
銘(ming)賽(sai)科技(ji)是一(yi)家技(ji)術(shu)驅動型的(de)(de)高(gao)端裝(zhuang)備(bei)制造(zao)企業,主要從事高(gao)精(jing)度(du)智能點膠(jiao)設備(bei)及其關鍵零部(bu)件的(de)(de)研發、生產(chan)(chan)和銷售,產(chan)(chan)品(pin)主要應用于對設備(bei)精(jing)度(du)等技(ji)術(shu)指標有較高(gao)要求的(de)(de)精(jing)密電子組(zu)裝(zhuang)、MEMS器件和IC封裝(zhuang)領(ling)域的(de)(de)點膠(jiao)環節。
銘賽科技(ji)設立了(le)江蘇省企(qi)業(ye)院士(shi)工(gong)作(zuo)站(zhan),江蘇省博士(shi)后創新實踐基地(di)分站(zhan)、江蘇省研(yan)究生工(gong)作(zuo)站(zhan)、江蘇省點膠機(ji)器人工(gong)程技(ji)術研(yan)究中心四個省級研(yan)發機(ji)構(gou),以(yi)高成(cheng)(cheng)長性獲(huo)評為蘇南國(guo)家自主創新示(shi)范(fan)區“瞪羚企(qi)業(ye)”,以(yi)高質量知(zhi)識產權成(cheng)(cheng)果獲(huo)評國(guo)家知(zhi)識產權示(shi)范(fan)企(qi)業(ye)。
在已經(jing)到來的人工智能和5G時代,銘(ming)賽科技(ji)將繼續(xu)加(jia)大研發投入(ru),堅持合(he)作共享(xiang)價值觀,與客戶、供應商、員工及其(qi)他合(he)作伙伴(ban)一(yi)道,成就更多(duo)智造(zao)。