成立于2008年,點膠機器人工程方案專業提供商,專注于半導體封測及精密電子生產制造過程中的關鍵制程裝備研發、生產和銷售的高新技術企業
銘賽(sai)科(ke)技是(shi)一家技術驅動型的(de)高(gao)端裝(zhuang)備(bei)制造企(qi)業,主要從(cong)事(shi)高(gao)精度智能點膠(jiao)設備(bei)及其(qi)關鍵零部件(jian)的(de)研(yan)發、生產(chan)和銷售,產(chan)品主要應用于對(dui)設備(bei)精度等(deng)技術指(zhi)標有(you)較高(gao)要求的(de)精密電子組裝(zhuang)、MEMS器件(jian)和IC封裝(zhuang)領(ling)域的(de)點膠(jiao)環節。
銘賽科技(ji)設立了江(jiang)蘇(su)省(sheng)(sheng)企業院士(shi)工作(zuo)站,江(jiang)蘇(su)省(sheng)(sheng)博士(shi)后創新實(shi)踐基地(di)分站、江(jiang)蘇(su)省(sheng)(sheng)研(yan)(yan)究生工作(zuo)站、江(jiang)蘇(su)省(sheng)(sheng)點膠(jiao)機器人工程技(ji)術研(yan)(yan)究中心四個省(sheng)(sheng)級研(yan)(yan)發機構,以高(gao)(gao)成長性(xing)獲(huo)評(ping)為蘇(su)南國(guo)家自主創新示范區“瞪羚企業”,以高(gao)(gao)質(zhi)量知(zhi)識產(chan)權成果獲(huo)評(ping)國(guo)家知(zhi)識產(chan)權示范企業。
在已經到來的(de)人工智能和(he)5G時代,銘(ming)賽科技將繼續(xu)加大研發投入,堅持合作(zuo)共享價值觀,與客戶、供(gong)應商(shang)、員工及其(qi)他合作(zuo)伙伴一道,成就更多智造。