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公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市（康強電子，002119）。是一家專業從事各類半導體封裝材料開發、生產、銷售的高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產的集成電路框架系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列，年生產能力超過1000億只；鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品，生產能力達3.6億米，產品為國內外主要芯片封裝企業采用。公司還生產線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品。

公(gong)司占(zhan)地約8.1萬m2，建筑(zhu)面(mian)積約10.58萬m2，員工近1000人，擁(yong)有3家全資(zi)子公(gong)司。

為了(le)降低(di)生(sheng)(sheng)產成(cheng)本、提高生(sheng)(sheng)產效率，針對資源環境保(bao)護(hu)，公司經(jing)過(guo)工藝(yi)改造、技術創新，在(zai)國內首先實(shi)現(xian)生(sheng)(sheng)產點鍍(du)(du)銀引線(xian)(xian)框(kuang)架，與過(guo)去全(quan)鍍(du)(du)銀產品(pin)相比大量(liang)節(jie)約了(le)白銀。自主研(yan)發的(de)電鍍(du)(du)廢水回(hui)(hui)收(shou)處理(li)設施，采用“分(fen)質分(fen)流、膜(mo)法處理(li)、在(zai)線(xian)(xian)回(hui)(hui)用”技術，大部分(fen)生(sheng)(sheng)產廢水經(jing)處理(li)后直接(jie)會用到電鍍(du)(du)生(sheng)(sheng)產線(xian)(xian)，回(hui)(hui)用率達到85%以上，實(shi)現(xian)了(le)資源循環、節(jie)能(neng)降耗、綠色發展。