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公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市（康強電子，002119）。是一家專業從事各類半導體封裝材料開發、生產、銷售的高新技術企業。主要生產各類半導體塑封引線框架、鍵合絲。引線框架包括沖制和蝕刻二種工藝生產的集成電路框架系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列，年生產能力超過1000億只；鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產品，生產能力達3.6億米，產品為國內外主要芯片封裝企業采用。公司還生產線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品。

公(gong)司占地約8.1萬m2，建筑面積約10.58萬m2，員工近1000人，擁有3家全(quan)資子公(gong)司。

為了(le)降低(di)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)成本(ben)、提高(gao)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)效率，針對資(zi)源環(huan)境(jing)保護(hu)，公(gong)司經過(guo)工藝改造、技術創(chuang)新(xin)，在(zai)國內首(shou)先實現生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)點(dian)鍍(du)銀引線(xian)框架，與過(guo)去全鍍(du)銀產(chan)(chan)(chan)(chan)品相(xiang)比大量(liang)節約了(le)白銀。自主研發的電鍍(du)廢(fei)水回(hui)(hui)收處理(li)設施，采用“分質分流、膜(mo)法處理(li)、在(zai)線(xian)回(hui)(hui)用”技術，大部分生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)廢(fei)水經處理(li)后直接會用到(dao)(dao)電鍍(du)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)，回(hui)(hui)用率達(da)到(dao)(dao)85%以上(shang)，實現了(le)資(zi)源循環(huan)、節能降耗、綠色發展(zhan)。