成立于2003年,提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務
天(tian)(tian)水華天(tian)(tian)科(ke)(ke)技(ji)股份有限公司(si)(si)成(cheng)立于2003年(nian)(nian)12月(yue)25日(ri),2007年(nian)(nian)11月(yue)20日(ri)在深(shen)圳證券交易(yi)(yi)所掛牌上市交易(yi)(yi)。股票簡稱:華天(tian)(tian)科(ke)(ke)技(ji);股票代碼(ma):002185。目前,公司(si)(si)總股本(ben)213,111.29萬(wan)股,注(zhu)冊資本(ben)213,111.29萬(wan)元。
公司(si)主要(yao)從事半導體(ti)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路封裝(zhuang)測試業(ye)(ye)務。目前公司(si)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路封裝(zhuang)產(chan)品主要(yao)有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列(lie),產(chan)品主要(yao)應(ying)用于計(ji)算機(ji)、網(wang)絡(luo)通訊(xun)、消費電子及智能移(yi)動終端、物聯(lian)網(wang)、工業(ye)(ye)自動化控(kong)制(zhi)、汽車電子等電子整機(ji)和(he)智能化領域。
近幾年來,公(gong)司(si)(si)不(bu)斷加(jia)強封裝技(ji)(ji)術(shu)和(he)產(chan)品的研(yan)(yan)(yan)發力度(du)(du),加(jia)大研(yan)(yan)(yan)發投入,完(wan)善以華天西安為主體的研(yan)(yan)(yan)發仿真平臺建設(she),通過實(shi)施國(guo)家科(ke)技(ji)(ji)重大專項(xiang)02專項(xiang)等(deng)科(ke)技(ji)(ji)創新項(xiang)目以及新產(chan)品、新技(ji)(ji)術(shu)、新工藝的不(bu)斷研(yan)(yan)(yan)究(jiu)開發,自主研(yan)(yan)(yan)發出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多項(xiang)集成電(dian)路(lu)封裝技(ji)(ji)術(shu)和(he)產(chan)品,隨著公(gong)司(si)(si)進(jin)一步加(jia)大技(ji)(ji)術(shu)創新力度(du)(du),公(gong)司(si)(si)的技(ji)(ji)術(shu)競爭優勢將不(bu)斷提升(sheng)。
公(gong)(gong)司擁有穩(wen)定的(de)(de)客戶(hu)群體和(he)強大的(de)(de)銷售網絡,得到了(le)(le)(le)客戶(hu)的(de)(de)廣泛信(xin)賴,建立(li)了(le)(le)(le)良好的(de)(de)合作(zuo)關系。近幾年來公(gong)(gong)司在穩(wen)步擴展(zhan)國內(nei)市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)同(tong)時(shi),通過采取(qu)加大國際(ji)市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)開發及境外并購等措施,有效的(de)(de)拓展(zhan)了(le)(le)(le)國際(ji)市(shi)(shi)場(chang),已形(xing)成布局(ju)全球的(de)(de)銷售格局(ju),為公(gong)(gong)司的(de)(de)發展(zhan)提供了(le)(le)(le)有力的(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)保證,降低了(le)(le)(le)市(shi)(shi)場(chang)風險。
多(duo)年來,公(gong)司(si)(si)在不斷(duan)擴大產(chan)業(ye)規模,提高技術水平的(de)(de)同時,通過持(chi)(chi)續(xu)不斷(duan)的(de)(de)技術和(he)管(guan)(guan)理(li)創新,使公(gong)司(si)(si)保持(chi)(chi)了健(jian)康持(chi)(chi)續(xu)快速(su)的(de)(de)發展。公(gong)司(si)(si)擁有一支善于(yu)經(jing)營、敢于(yu)管(guan)(guan)理(li)、勇于(yu)開拓創新、團結向上(shang)的(de)(de)經(jing)營管(guan)(guan)理(li)團隊;公(gong)司(si)(si)法人治(zhi)理(li)結構完善,各(ge)項管(guan)(guan)理(li)制(zhi)度(du)齊全(quan);多(duo)年的(de)(de)大生產(chan)實(shi)踐,公(gong)司(si)(si)已(yi)形成了一套先進的(de)(de)大生產(chan)管(guan)(guan)理(li)體系(xi)。
公司(si)將(jiang)堅持以(yi)發展(zhan)為主題,以(yi)科技創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新為動(dong)力(li),以(yi)產品(pin)結構調整為主線,倡(chang)導(dao)管理創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新、產品(pin)創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新和服務創(chuang)(chuang)(chuang)(chuang)新,在擴(kuo)大和提(ti)升現有(you)集成電路封裝業務規模與(yu)水平的同時,大力(li)發展(zhan)BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等(deng)封裝技術和產品(pin),擴(kuo)展(zhan)公司(si)業務領域(yu),提(ti)升核心(xin)業務的技術含量與(yu)市(shi)場附加值,努(nu)力(li)提(ti)高(gao)市(shi)場份(fen)額和盈(ying)利能力(li)。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201110408630.9 | 密節距小焊盤銅線鍵合雙IC芯片堆疊封裝件及其制備方法 | 第十九屆中國專利優秀獎(2017年) |
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2022-03-09 | 2022-10-01 | |
SJ/T 11707-2018 | 硅通孔幾何測量術語 | 2019-02-09 | 2019-04-01 |