芒果视频下载

成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天水華(hua)天科技股(gu)份(fen)有限公司(si)成立于2003年(nian)12月25日(ri)，2007年(nian)11月20日(ri)在(zai)深(shen)圳證券(quan)交(jiao)易所掛牌上市交(jiao)易。股(gu)票簡稱(cheng)：華(hua)天科技；股(gu)票代碼：002185。目前(qian)，公司(si)總股(gu)本213,111.29萬股(gu)，注冊資本213,111.29萬元(yuan)。

公(gong)(gong)司(si)主要(yao)從事半導體集成電(dian)路封裝(zhuang)測試(shi)業務。目前公(gong)(gong)司(si)集成電(dian)路封裝(zhuang)產品主要(yao)有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系(xi)列(lie)，產品主要(yao)應用于計(ji)算機、網絡(luo)通訊、消費(fei)電(dian)子(zi)及智能(neng)移動終端、物(wu)聯網、工業自(zi)動化控(kong)制、汽車電(dian)子(zi)等電(dian)子(zi)整機和智能(neng)化領域。

近幾年來，公司不(bu)(bu)斷加強封裝(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術和產品(pin)的研(yan)發(fa)(fa)力(li)度，加大(da)研(yan)發(fa)(fa)投入，完善以(yi)(yi)華天西安為主體的研(yan)發(fa)(fa)仿真平臺建設，通(tong)過實施國家科(ke)技(ji)(ji)(ji)重大(da)專項(xiang)(xiang)02專項(xiang)(xiang)等(deng)科(ke)技(ji)(ji)(ji)創(chuang)(chuang)新(xin)項(xiang)(xiang)目以(yi)(yi)及(ji)新(xin)產品(pin)、新(xin)技(ji)(ji)(ji)術、新(xin)工(gong)藝的不(bu)(bu)斷研(yan)究開發(fa)(fa)，自主研(yan)發(fa)(fa)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多項(xiang)(xiang)集成電路封裝(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術和產品(pin)，隨著公司進一(yi)步加大(da)技(ji)(ji)(ji)術創(chuang)(chuang)新(xin)力(li)度，公司的技(ji)(ji)(ji)術競爭優勢(shi)將不(bu)(bu)斷提升。

公(gong)司(si)擁有(you)穩(wen)定的(de)(de)客戶(hu)群體和強大(da)的(de)(de)銷售網絡，得(de)到了(le)客戶(hu)的(de)(de)廣(guang)泛信賴，建(jian)立(li)了(le)良(liang)好的(de)(de)合作關系(xi)。近幾年來公(gong)司(si)在穩(wen)步擴展國(guo)內市(shi)場的(de)(de)同時，通過采取加大(da)國(guo)際(ji)市(shi)場的(de)(de)開發(fa)及(ji)境(jing)外(wai)并購等措施，有(you)效的(de)(de)拓展了(le)國(guo)際(ji)市(shi)場，已(yi)形(xing)成布局全球的(de)(de)銷售格局，為公(gong)司(si)的(de)(de)發(fa)展提供了(le)有(you)力(li)的(de)(de)市(shi)場保證，降低了(le)市(shi)場風險。

多(duo)年來，公司在不(bu)斷擴(kuo)大(da)(da)產業規模，提高技(ji)術水平(ping)的(de)同時，通過持續(xu)不(bu)斷的(de)技(ji)術和管理(li)(li)(li)創新，使公司保持了(le)健(jian)康持續(xu)快速的(de)發(fa)展。公司擁有一支善于經(jing)營、敢于管理(li)(li)(li)、勇于開拓(tuo)創新、團結向上的(de)經(jing)營管理(li)(li)(li)團隊(dui)；公司法人治(zhi)理(li)(li)(li)結構(gou)完(wan)善，各項(xiang)管理(li)(li)(li)制度齊全；多(duo)年的(de)大(da)(da)生產實(shi)踐，公司已形成(cheng)了(le)一套先(xian)進(jin)的(de)大(da)(da)生產管理(li)(li)(li)體系。

公司將堅持(chi)以(yi)發(fa)展為主題，以(yi)科技(ji)創(chuang)新(xin)(xin)為動力(li)，以(yi)產(chan)品(pin)結構調整為主線，倡導管理(li)創(chuang)新(xin)(xin)、產(chan)品(pin)創(chuang)新(xin)(xin)和(he)(he)服務(wu)創(chuang)新(xin)(xin)，在擴大和(he)(he)提(ti)升現有(you)集成(cheng)電路封裝業(ye)務(wu)規模與水平的同(tong)時，大力(li)發(fa)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等(deng)封裝技(ji)術和(he)(he)產(chan)品(pin)，擴展公司業(ye)務(wu)領域(yu)，提(ti)升核心業(ye)務(wu)的技(ji)術含量與市場附加值(zhi)，努力(li)提(ti)高市場份(fen)額和(he)(he)盈(ying)利能力(li)。