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成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天(tian)水華天(tian)科(ke)技股份有(you)限公(gong)司成立于2003年12月(yue)25日(ri)，2007年11月(yue)20日(ri)在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡稱：華天(tian)科(ke)技；股票代碼：002185。目前，公(gong)司總股本(ben)213,111.29萬股，注冊資(zi)本(ben)213,111.29萬元。

公(gong)司(si)主(zhu)(zhu)要(yao)從事(shi)半導體(ti)集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝測(ce)試業務。目前公(gong)司(si)集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝產品主(zhu)(zhu)要(yao)有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等(deng)多個系列，產品主(zhu)(zhu)要(yao)應用于計(ji)算機、網絡通(tong)訊(xun)、消費電(dian)子(zi)(zi)(zi)及智能移動(dong)終(zhong)端、物(wu)聯網、工業自動(dong)化控(kong)制、汽車電(dian)子(zi)(zi)(zi)等(deng)電(dian)子(zi)(zi)(zi)整機和智能化領(ling)域。

近幾年來(lai)，公(gong)司(si)不(bu)(bu)斷(duan)加(jia)強封(feng)裝技(ji)術(shu)(shu)和(he)產(chan)(chan)品的(de)(de)研(yan)發力度(du)，加(jia)大(da)研(yan)發投(tou)入，完(wan)善以華(hua)天西安為主體的(de)(de)研(yan)發仿真平臺建設(she)，通過實施(shi)國家(jia)科技(ji)重(zhong)大(da)專項02專項等科技(ji)創(chuang)新項目以及(ji)新產(chan)(chan)品、新技(ji)術(shu)(shu)、新工藝的(de)(de)不(bu)(bu)斷(duan)研(yan)究開發，自主研(yan)發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集(ji)成(cheng)電路(lu)封(feng)裝技(ji)術(shu)(shu)和(he)產(chan)(chan)品，隨(sui)著公(gong)司(si)進一步(bu)加(jia)大(da)技(ji)術(shu)(shu)創(chuang)新力度(du)，公(gong)司(si)的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)競爭優勢將(jiang)不(bu)(bu)斷(duan)提(ti)升。

公(gong)(gong)司擁有(you)穩定的(de)客(ke)戶(hu)群(qun)體(ti)和強大(da)的(de)銷售網絡(luo)，得到了客(ke)戶(hu)的(de)廣(guang)泛信賴，建(jian)立了良(liang)好(hao)的(de)合作關系。近幾年來公(gong)(gong)司在穩步擴展(zhan)國內市(shi)(shi)場(chang)的(de)同時，通過采取(qu)加大(da)國際市(shi)(shi)場(chang)的(de)開發及境外(wai)并購等措施，有(you)效(xiao)的(de)拓展(zhan)了國際市(shi)(shi)場(chang)，已形成布(bu)局(ju)全球的(de)銷售格局(ju)，為公(gong)(gong)司的(de)發展(zhan)提供了有(you)力的(de)市(shi)(shi)場(chang)保(bao)證(zheng)，降低了市(shi)(shi)場(chang)風險。

多年來，公(gong)(gong)(gong)司(si)在(zai)不(bu)斷擴大產(chan)業規模(mo)，提高技(ji)術水平的(de)同時(shi)，通(tong)過持(chi)續不(bu)斷的(de)技(ji)術和管(guan)(guan)(guan)理創新，使公(gong)(gong)(gong)司(si)保持(chi)了健康持(chi)續快(kuai)速的(de)發展。公(gong)(gong)(gong)司(si)擁有一支善于經營(ying)、敢于管(guan)(guan)(guan)理、勇于開拓創新、團(tuan)結向上(shang)的(de)經營(ying)管(guan)(guan)(guan)理團(tuan)隊(dui)；公(gong)(gong)(gong)司(si)法人(ren)治理結構完善，各項管(guan)(guan)(guan)理制度齊全；多年的(de)大生(sheng)產(chan)實踐，公(gong)(gong)(gong)司(si)已形成(cheng)了一套(tao)先進的(de)大生(sheng)產(chan)管(guan)(guan)(guan)理體系。

公司將堅持以(yi)發(fa)展為(wei)主(zhu)題，以(yi)科技(ji)(ji)創(chuang)新(xin)為(wei)動力(li)，以(yi)產品結(jie)構調整為(wei)主(zhu)線，倡導管(guan)理創(chuang)新(xin)、產品創(chuang)新(xin)和(he)服(fu)務創(chuang)新(xin)，在擴(kuo)大和(he)提(ti)升(sheng)現有集成電路封裝業務規(gui)模(mo)與水平(ping)的同時，大力(li)發(fa)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技(ji)(ji)術(shu)(shu)和(he)產品，擴(kuo)展公司業務領(ling)域，提(ti)升(sheng)核心業務的技(ji)(ji)術(shu)(shu)含量與市場附加(jia)值，努力(li)提(ti)高市場份額和(he)盈利能力(li)。