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成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天水華天科技股(gu)(gu)份(fen)有限公司成立于2003年(nian)12月(yue)25日，2007年(nian)11月(yue)20日在深圳證券交易所掛牌上(shang)市交易。股(gu)(gu)票簡稱：華天科技；股(gu)(gu)票代(dai)碼：002185。目前(qian)，公司總(zong)股(gu)(gu)本213,111.29萬(wan)股(gu)(gu)，注(zhu)冊資本213,111.29萬(wan)元。

公司主(zhu)要從事半(ban)導(dao)體集(ji)成(cheng)電(dian)路封裝測試業務(wu)。目前(qian)公司集(ji)成(cheng)電(dian)路封裝產品主(zhu)要有(you)DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多(duo)個系列，產品主(zhu)要應用于計算機、網絡通訊、消費電(dian)子及智能移動終端(duan)、物聯網、工業自動化控制、汽車電(dian)子等電(dian)子整機和智能化領域(yu)。

近幾年來，公司(si)不(bu)斷(duan)加強封裝(zhuang)技(ji)術(shu)和產(chan)品的(de)研發(fa)力度(du)，加大研發(fa)投入(ru)，完善以華天(tian)西安為主體的(de)研發(fa)仿真平臺建設(she)，通過實施(shi)國家(jia)科技(ji)重大專項02專項等(deng)科技(ji)創新(xin)(xin)項目以及新(xin)(xin)產(chan)品、新(xin)(xin)技(ji)術(shu)、新(xin)(xin)工(gong)藝(yi)的(de)不(bu)斷(duan)研究開發(fa)，自(zi)主研發(fa)出(chu)FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多(duo)項集成電路封裝(zhuang)技(ji)術(shu)和產(chan)品，隨著公司(si)進一(yi)步加大技(ji)術(shu)創新(xin)(xin)力度(du)，公司(si)的(de)技(ji)術(shu)競爭優勢將不(bu)斷(duan)提升。

公司擁(yong)有穩定(ding)的(de)(de)客戶(hu)群體和強大的(de)(de)銷(xiao)售網絡，得到了客戶(hu)的(de)(de)廣(guang)泛信賴，建立了良好的(de)(de)合作關系。近幾年(nian)來(lai)公司在穩步擴展(zhan)國(guo)內市場(chang)(chang)的(de)(de)同(tong)時，通(tong)過采取加大國(guo)際市場(chang)(chang)的(de)(de)開發(fa)(fa)及境外并購等措施，有效(xiao)的(de)(de)拓展(zhan)了國(guo)際市場(chang)(chang)，已形成布局全球的(de)(de)銷(xiao)售格局，為(wei)公司的(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)提(ti)供了有力的(de)(de)市場(chang)(chang)保證，降低(di)了市場(chang)(chang)風險。

多年來(lai)，公(gong)司(si)在(zai)不(bu)斷(duan)擴大(da)產(chan)(chan)業(ye)規(gui)模，提(ti)高技術(shu)水平的同時(shi)，通過持(chi)(chi)續不(bu)斷(duan)的技術(shu)和管理(li)創新(xin)，使公(gong)司(si)保持(chi)(chi)了(le)健(jian)康持(chi)(chi)續快速(su)的發展。公(gong)司(si)擁(yong)有一支(zhi)善于(yu)經(jing)營、敢于(yu)管理(li)、勇于(yu)開(kai)拓創新(xin)、團結(jie)向上的經(jing)營管理(li)團隊；公(gong)司(si)法(fa)人治理(li)結(jie)構完善，各(ge)項管理(li)制度齊全；多年的大(da)生產(chan)(chan)實踐，公(gong)司(si)已形成了(le)一套先進的大(da)生產(chan)(chan)管理(li)體系。

公司(si)將堅(jian)持(chi)以發展(zhan)為主題，以科(ke)技創(chuang)新(xin)為動力(li)，以產品結構調(diao)整為主線，倡導管理(li)創(chuang)新(xin)、產品創(chuang)新(xin)和(he)(he)服務創(chuang)新(xin)，在擴(kuo)大和(he)(he)提(ti)(ti)升現(xian)有集(ji)成電路封裝業(ye)(ye)務規模與水平(ping)的同時(shi)，大力(li)發展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技術和(he)(he)產品，擴(kuo)展(zhan)公司(si)業(ye)(ye)務領域，提(ti)(ti)升核心業(ye)(ye)務的技術含(han)量與市場附加(jia)值，努力(li)提(ti)(ti)高市場份額(e)和(he)(he)盈(ying)利能力(li)。