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成立于2003年，提供封裝設計/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級封裝/晶圓測試及功能測試/物流配送等一站式服務

天(tian)水華天(tian)科技(ji)股(gu)(gu)份有限公司(si)成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所(suo)掛牌(pai)上市交易。股(gu)(gu)票簡(jian)稱：華天(tian)科技(ji)；股(gu)(gu)票代(dai)碼：002185。目前，公司(si)總(zong)股(gu)(gu)本(ben)213,111.29萬(wan)股(gu)(gu)，注冊資本(ben)213,111.29萬(wan)元(yuan)。

公司(si)主(zhu)要從事半導體集成電(dian)(dian)(dian)路封裝測試業務。目前(qian)公司(si)集成電(dian)(dian)(dian)路封裝產(chan)品主(zhu)要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系(xi)列，產(chan)品主(zhu)要應用于計算機、網絡通訊、消費電(dian)(dian)(dian)子及智能(neng)移(yi)動終端、物聯網、工業自(zi)動化控制、汽車電(dian)(dian)(dian)子等電(dian)(dian)(dian)子整機和智能(neng)化領(ling)域(yu)。

近幾年來，公司(si)不(bu)斷加(jia)強封(feng)裝技(ji)術和(he)產(chan)品的研(yan)(yan)發力(li)度，加(jia)大(da)(da)研(yan)(yan)發投(tou)入，完善(shan)以(yi)華天西安為主體的研(yan)(yan)發仿真平臺建設，通過實(shi)施國家(jia)科(ke)技(ji)重(zhong)大(da)(da)專項(xiang)02專項(xiang)等(deng)科(ke)技(ji)創(chuang)新項(xiang)目以(yi)及新產(chan)品、新技(ji)術、新工藝的不(bu)斷研(yan)(yan)究開發，自主研(yan)(yan)發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等(deng)多項(xiang)集成電路封(feng)裝技(ji)術和(he)產(chan)品，隨著公司(si)進一步加(jia)大(da)(da)技(ji)術創(chuang)新力(li)度，公司(si)的技(ji)術競爭(zheng)優勢(shi)將不(bu)斷提升(sheng)。

公司(si)擁有(you)穩(wen)定的(de)(de)(de)(de)客(ke)戶群體和強大的(de)(de)(de)(de)銷售(shou)網絡，得到了客(ke)戶的(de)(de)(de)(de)廣泛信賴，建立了良好的(de)(de)(de)(de)合作(zuo)關系。近(jin)幾年來公司(si)在穩(wen)步擴展(zhan)國(guo)(guo)內市場的(de)(de)(de)(de)同時(shi)，通(tong)過采(cai)取(qu)加(jia)大國(guo)(guo)際市場的(de)(de)(de)(de)開(kai)發及境外并購等措施，有(you)效的(de)(de)(de)(de)拓展(zhan)了國(guo)(guo)際市場，已形(xing)成(cheng)布局(ju)全球(qiu)的(de)(de)(de)(de)銷售(shou)格局(ju)，為(wei)公司(si)的(de)(de)(de)(de)發展(zhan)提(ti)供了有(you)力的(de)(de)(de)(de)市場保(bao)證，降低了市場風險。

多年來，公(gong)司在不(bu)斷(duan)擴大產業規模，提高技術水平的同時(shi)，通(tong)過持(chi)(chi)(chi)續不(bu)斷(duan)的技術和管(guan)(guan)理創新(xin)，使公(gong)司保持(chi)(chi)(chi)了健康持(chi)(chi)(chi)續快速的發(fa)展。公(gong)司擁有一支善于(yu)(yu)經營(ying)、敢于(yu)(yu)管(guan)(guan)理、勇于(yu)(yu)開拓創新(xin)、團結(jie)向(xiang)上的經營(ying)管(guan)(guan)理團隊；公(gong)司法人治(zhi)理結(jie)構(gou)完善，各項管(guan)(guan)理制度齊全(quan)；多年的大生(sheng)產實踐，公(gong)司已形成了一套先(xian)進的大生(sheng)產管(guan)(guan)理體系。

公司將(jiang)堅持(chi)以(yi)發展(zhan)為(wei)(wei)主題，以(yi)科技(ji)創新(xin)為(wei)(wei)動(dong)力(li)，以(yi)產(chan)品結構(gou)調整為(wei)(wei)主線，倡導(dao)管理創新(xin)、產(chan)品創新(xin)和(he)服務(wu)創新(xin)，在擴(kuo)大和(he)提升現有集(ji)成電路(lu)封裝業(ye)務(wu)規模與水平的同時，大力(li)發展(zhan)BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技(ji)術(shu)(shu)和(he)產(chan)品，擴(kuo)展(zhan)公司業(ye)務(wu)領域，提升核心業(ye)務(wu)的技(ji)術(shu)(shu)含量與市場(chang)附加值，努(nu)力(li)提高(gao)市場(chang)份額(e)和(he)盈(ying)利能力(li)。