一、芯片封裝的工藝流程步驟

1、減薄：減(jian)薄是(shi)將晶圓的背面研磨，使晶圓達到一(yi)個合適的厚度，有(you)些晶圓在(zai)(zai)晶圓制造階段就(jiu)已經減(jian)薄，在(zai)(zai)封裝(zhuang)企業就(jiu)不必再進行(xing)減(jian)薄了。

2、晶圓貼膜切割：晶(jing)(jing)圓貼膜(mo)切(qie)割(ge)的(de)(de)主(zhu)要作(zuo)用是(shi)將晶(jing)(jing)圓上做(zuo)好的(de)(de)晶(jing)(jing)粒切(qie)割(ge)分開成單(dan)個，以便后續的(de)(de)工作(zuo)。晶(jing)(jing)圓切(qie)割(ge)主(zhu)要是(shi)利(li)用刀具，配合(he)高速(su)旋(xuan)轉的(de)(de)主(zhu)軸馬達，加上精密(mi)的(de)(de)視覺定位系統，進(jin)行切(qie)割(ge)工作(zuo)。

3、粘片固化：粘片固化的(de)主要作(zuo)用是將單個晶粒通過黏結劑固定在引(yin)線框(kuang)架上(shang)(shang)的(de)指定位置上(shang)(shang)，便于后續的(de)互(hu)連。

4、互連：互(hu)連(lian)的(de)(de)作(zuo)用(yong)是將(jiang)芯(xin)(xin)片的(de)(de)焊區與封(feng)裝的(de)(de)外引(yin)(yin)腳連(lian)接起來，電(dian)子封(feng)裝常見(jian)的(de)(de)連(lian)接方法(fa)有引(yin)(yin)線鍵(jian)合、載帶自(zi)動焊與倒裝芯(xin)(xin)片等(deng)。

5、塑封固化：塑(su)封固化工序(xu)主要(yao)是通過環(huan)氧樹(shu)脂等塑(su)封料將(jiang)互連好的芯片包封起來。

6、切筋打彎：切(qie)筋工(gong)藝(yi)是指切(qie)除(chu)框(kuang)架外引(yin)腳之(zhi)間連在(zai)一起的地方；打彎工(gong)藝(yi)則是將(jiang)引(yin)腳彎成一定(ding)的形狀，以適(shi)合裝配的需要。

7、引線電鍍：引線(xian)電(dian)(dian)鍍(du)(du)工序(xu)是在框架引腳(jiao)上做保護性(xing)鍍(du)(du)層(ceng)，以(yi)增加其抗蝕性(xing)和可焊性(xing)。電(dian)(dian)鍍(du)(du)都是在流水線(xian)式的(de)電(dian)(dian)鍍(du)(du)槽中進(jin)行(xing)，包括首先進(jin)行(xing)清洗，然后在不同濃度的(de)電(dian)(dian)鍍(du)(du)槽中進(jin)行(xing)電(dian)(dian)鍍(du)(du)，最后沖淋、吹干(gan)，放(fang)入(ru)烘箱中烘干(gan)。

8、打碼：打碼(ma)就是在(zai)封裝模塊(kuai)的(de)頂表(biao)面印上(shang)去不掉(diao)的(de)、字跡清楚的(de)字母(mu)和(he)標識，包(bao)括(kuo)制造(zao)商(shang)的(de)信息、國家以及器件代(dai)碼(ma)等，主要是為了識別并可跟蹤。

9、測試：測試(shi)包(bao)括一般的(de)目檢、電(dian)氣性能測試(shi)和(he)老化(hua)試(shi)驗等。

10、包裝：對于連續的(de)生產(chan)流程，元件的(de)包裝(zhuang)(zhuang)形(xing)式應該方便表面組裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝(yi)中(zhong)貼片(pian)機的(de)拾取(qu)，而且不需要(yao)做調整就能夠應用到自動貼片(pian)機上。

芯片(pian)封裝的步驟主要(yao)就是以上幾步，這些步驟可能會有(you)所不同，具體取決(jue)于芯片(pian)封裝類型和制造工藝。

二、芯片封裝類型

1、DIP直插式封裝：DIP是指采用雙(shuang)列(lie)直插(cha)形式封裝(zhuang)的集成電路芯(xin)(xin)片(pian)，這(zhe)種芯(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)已(yi)經有很(hen)多年的歷史，如51單片(pian)機(ji)、AC-DC控制器、光耦運放等都(dou)在使用這(zhe)種封裝(zhuang)類型。

2、LGA封裝：LGA封(feng)裝為底部方形焊(han)(han)盤(pan)，區別(bie)于(yu)QFN封(feng)裝，在芯片(pian)側面沒(mei)有焊(han)(han)點(dian)，焊(han)(han)盤(pan)均在底部。這種封(feng)裝對焊(han)(han)接要求相對較高，對于(yu)芯片(pian)封(feng)裝的(de)設計也有很高的(de)要求。

3、LQFP/TQFP封裝：PQFP/TQFP封(feng)裝的(de)芯(xin)片四周均有引腳(jiao)，引腳(jiao)之間距離很小、管(guan)腳(jiao)很細(xi)，用這種(zhong)形式封(feng)裝的(de)芯(xin)片可(ke)通過(guo)回流焊(han)(han)進行焊(han)(han)接(jie)，焊(han)(han)盤(pan)為單面焊(han)(han)盤(pan)，不(bu)需要打過(guo)孔，在焊(han)(han)接(jie)上相(xiang)對(dui)DIP封(feng)裝的(de)難度較大。

4、QFN封裝：QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端(duan)墊以及一個用(yong)于機械和熱量完整(zheng)性暴露(lu)的芯片墊的無鉛封裝。

5、BGA封裝：BGA封(feng)裝是一(yi)種電(dian)子元件(jian)封(feng)裝技術(shu)，它是指將電(dian)子元件(jian)封(feng)裝在一(yi)個多層、由(you)金屬和陶瓷組(zu)成的(de)球形結構中(zhong)，以提供更好的(de)熱傳(chuan)導性能和更小的(de)封(feng)裝尺寸。

6、SO類型封裝：SO封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)典(dian)型(xing)(xing)特點(dian)就是在封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)的(de)周圍做出很多引(yin)腳(jiao)，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)操作(zuo)方便(bian)、可(ke)靠性(xing)比(bi)較(jiao)高、焊接也比(bi)較(jiao)方便(bian)，如常見的(de)SOP-8等(deng)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在各種(zhong)類(lei)型(xing)(xing)的(de)芯片(pian)中(zhong)被大量使用。

芯片封裝的類型眾多，選擇時要綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數、產品可靠性、產品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型，并可以參考芯片封裝企業的意見，選擇芯片封裝企業時，建議選一個大的芯片封裝品牌。

三、芯片封裝是什么意思

芯片(pian)(pian)(pian)封裝(zhuang)，是(shi)對制造好的芯片(pian)(pian)(pian)進行封裝(zhuang)處理的步驟(zou)，即安裝(zhuang)半導(dao)體集成電路芯片(pian)(pian)(pian)用的外(wai)殼，芯片(pian)(pian)(pian)封裝(zhuang)起著安放、固(gu)定、密封、保護芯片(pian)(pian)(pian)和增強電熱性(xing)能的作用，而且還是(shi)溝通(tong)(tong)芯片(pian)(pian)(pian)內部世(shi)界與外(wai)部電路的橋梁——芯片(pian)(pian)(pian)上的接點用導(dao)線連接到(dao)封裝(zhuang)外(wai)殼的引腳(jiao)上，這些(xie)引腳(jiao)又(you)通(tong)(tong)過印制板上的導(dao)線與其(qi)他器件建立連接。