一、芯片封裝的工藝流程步驟

1、減薄：減(jian)(jian)薄(bo)是將晶圓(yuan)(yuan)(yuan)的(de)背面研磨，使晶圓(yuan)(yuan)(yuan)達到一(yi)個合適的(de)厚度(du)，有(you)些晶圓(yuan)(yuan)(yuan)在晶圓(yuan)(yuan)(yuan)制造階段就已經減(jian)(jian)薄(bo)，在封裝企業就不必再(zai)進行減(jian)(jian)薄(bo)了。

2、晶圓貼膜切割：晶(jing)圓(yuan)貼膜切割(ge)的主(zhu)(zhu)要作(zuo)用是將晶(jing)圓(yuan)上做好(hao)的晶(jing)粒切割(ge)分開成單個(ge)，以便后(hou)續的工(gong)作(zuo)。晶(jing)圓(yuan)切割(ge)主(zhu)(zhu)要是利用刀具，配合高速旋轉的主(zhu)(zhu)軸馬(ma)達，加(jia)上精密的視覺(jue)定位系(xi)統，進(jin)行切割(ge)工(gong)作(zuo)。

3、粘片固化：粘片固化的主要作用(yong)是將(jiang)單個晶粒通過黏結(jie)劑固定在引線框(kuang)架上(shang)的指(zhi)定位置上(shang)，便于后續的互連(lian)。

4、互連：互連的(de)作用是將芯(xin)片(pian)的(de)焊區與(yu)封(feng)裝的(de)外(wai)引(yin)腳連接起(qi)來(lai)，電子封(feng)裝常見的(de)連接方法有引(yin)線鍵合、載帶自動焊與(yu)倒(dao)裝芯(xin)片(pian)等。

5、塑封固化：塑(su)封固化工序(xu)主要是通(tong)過環氧樹脂等塑(su)封料將互連好的芯(xin)片包封起來。

6、切筋打彎：切(qie)筋工藝是(shi)指(zhi)切(qie)除框架外引腳(jiao)之間連在一起(qi)的(de)地方；打彎(wan)工藝則是(shi)將引腳(jiao)彎(wan)成一定的(de)形狀，以適合裝配的(de)需要。

7、引線電鍍：引線電(dian)鍍(du)(du)工序是在(zai)框架引腳上(shang)做保護(hu)性鍍(du)(du)層，以增加其抗蝕性和可焊性。電(dian)鍍(du)(du)都是在(zai)流水線式的電(dian)鍍(du)(du)槽(cao)(cao)中(zhong)進行(xing)，包括(kuo)首先進行(xing)清洗，然后在(zai)不(bu)同濃(nong)度的電(dian)鍍(du)(du)槽(cao)(cao)中(zhong)進行(xing)電(dian)鍍(du)(du)，最后沖淋、吹干，放入烘(hong)(hong)箱中(zhong)烘(hong)(hong)干。

8、打碼：打(da)碼就是在封(feng)裝模塊(kuai)的頂(ding)表面印上去不掉(diao)的、字(zi)跡清楚的字(zi)母和標(biao)識，包(bao)括制造商的信息、國(guo)家以(yi)及器件代碼等，主要(yao)是為了識別并(bing)可跟蹤。

9、測試：測試包括一般的(de)目(mu)檢、電氣性能測試和老化試驗(yan)等(deng)。

10、包裝：對于連續的(de)生(sheng)產流(liu)程，元件(jian)的(de)包裝(zhuang)形式應(ying)該方便表面組裝(zhuang)工藝中貼(tie)片機的(de)拾取，而且不需要(yao)做調整就能夠應(ying)用到自動貼(tie)片機上。

芯片封裝的步(bu)(bu)驟主要就是以(yi)上幾步(bu)(bu)，這些步(bu)(bu)驟可能會(hui)有所不同，具體取(qu)決于芯片封裝類型和制(zhi)造工藝。

二、芯片封裝類型

1、DIP直插式封裝：DIP是指采用雙列直插形式(shi)封(feng)裝的集成電(dian)路芯片(pian)(pian)，這(zhe)(zhe)種芯片(pian)(pian)封(feng)裝已經有很多年的歷(li)史，如51單片(pian)(pian)機、AC-DC控(kong)制(zhi)器(qi)、光耦運放等都在使用這(zhe)(zhe)種封(feng)裝類型(xing)。

2、LGA封裝：LGA封(feng)裝(zhuang)為底(di)部(bu)方形焊盤(pan)，區別于(yu)QFN封(feng)裝(zhuang)，在(zai)芯片側(ce)面沒(mei)有(you)焊點(dian)，焊盤(pan)均(jun)在(zai)底(di)部(bu)。這種封(feng)裝(zhuang)對(dui)(dui)焊接(jie)要求相(xiang)對(dui)(dui)較高，對(dui)(dui)于(yu)芯片封(feng)裝(zhuang)的(de)設計(ji)也有(you)很(hen)高的(de)要求。

3、LQFP/TQFP封裝：PQFP/TQFP封(feng)裝的(de)芯片(pian)(pian)四周均有(you)引(yin)腳，引(yin)腳之間距離很小、管(guan)腳很細，用這(zhe)種形式封(feng)裝的(de)芯片(pian)(pian)可通過(guo)回(hui)流(liu)焊(han)進行焊(han)接，焊(han)盤為(wei)單面焊(han)盤，不需(xu)要打過(guo)孔(kong)，在焊(han)接上相對DIP封(feng)裝的(de)難度較大。

4、QFN封裝：QFN是一(yi)種無(wu)(wu)引線四(si)方(fang)扁平封(feng)裝，是具(ju)有外設終端墊(dian)以(yi)及一(yi)個用于機械(xie)和熱量完整性(xing)暴(bao)露的芯片墊(dian)的無(wu)(wu)鉛(qian)封(feng)裝。

5、BGA封裝：BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是一種電(dian)子(zi)元件(jian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術，它是指將電(dian)子(zi)元件(jian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在一個多層、由(you)金(jin)屬和(he)陶(tao)瓷(ci)組成的球形(xing)結(jie)構中，以提供更好的熱傳導性(xing)能和(he)更小的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)尺寸。

6、SO類型封裝：SO封裝(zhuang)的(de)典型(xing)特點就是(shi)在封裝(zhuang)芯(xin)片的(de)周(zhou)圍做(zuo)出很多引腳，封裝(zhuang)操作(zuo)方便(bian)、可靠(kao)性比較(jiao)高、焊(han)接也比較(jiao)方便(bian)，如常見的(de)SOP-8等封裝(zhuang)在各種類型(xing)的(de)芯(xin)片中被大量使用。

芯片封裝的類型眾多，選擇時要綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數、產品可靠性、產品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型，并可以參考芯片封裝企業的意見，選擇芯片封裝企業時，建議選一個大的芯片封裝品牌。

三、芯片封裝是什么意思

芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝，是(shi)對制(zhi)造好的(de)芯(xin)(xin)片(pian)進行封(feng)裝處理的(de)步驟，即安裝半導體集成(cheng)電(dian)路(lu)芯(xin)(xin)片(pian)用(yong)(yong)的(de)外殼，芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝起(qi)著安放、固定、密(mi)封(feng)、保(bao)護芯(xin)(xin)片(pian)和增強電(dian)熱(re)性能(neng)的(de)作用(yong)(yong)，而且還是(shi)溝通芯(xin)(xin)片(pian)內部世界與(yu)外部電(dian)路(lu)的(de)橋梁——芯(xin)(xin)片(pian)上(shang)(shang)的(de)接點(dian)用(yong)(yong)導線(xian)連(lian)接到(dao)封(feng)裝外殼的(de)引(yin)腳上(shang)(shang)，這些(xie)引(yin)腳又(you)通過(guo)印制(zhi)板上(shang)(shang)的(de)導線(xian)與(yu)其(qi)他器件建立連(lian)接。