一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和芯(xin)片制造不同(tong)，那么芯(xin)片封裝(zhuang)要用光刻機嗎？

一(yi)般來說，普通芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)不需要(yao)用(yong)到光(guang)刻機(ji)(ji)，不過高端芯(xin)片封(feng)測，比如晶圓級封(feng)測，就需要(yao)用(yong)到光(guang)刻機(ji)(ji)。不過值得一(yi)提的(de)是，芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)用(yong)的(de)光(guang)刻機(ji)(ji)和我們平時(shi)常說的(de)光(guang)刻機(ji)(ji)其實是有所不同的(de)。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實際(ji)上是用(yong)于晶(jing)圓制造的前道光刻機：

1、前道光刻機(ji)又分為EUV和DUV光刻機(ji)。EUV也就(jiu)是“極深紫外(wai)線(xian)”的(de)意思，EUV能滿足10nm以下的(de)晶(jing)圓制造；而DUV是“深紫外(wai)線(xian)”的(de)意思，DUV基(ji)本上(shang)只能做到25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相(xiang)比前道光(guang)(guang)刻機來說，技術(shu)含(han)量(liang)要低不(bu)少，精度方面也有所(suo)差距(ju)，后道光(guang)(guang)刻機已經可以國產了，并且很多國產的封(feng)裝光(guang)(guang)刻機在后道光(guang)(guang)刻機領域做到了世界領先水平。