一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和(he)芯片(pian)制造不同(tong)，那么芯片(pian)封裝(zhuang)要用光刻機嗎？

一(yi)(yi)般來(lai)說(shuo)，普通芯片封裝不(bu)需(xu)要用(yong)到光刻機(ji)(ji)，不(bu)過(guo)高端芯片封測，比如(ru)晶圓(yuan)級封測，就需(xu)要用(yong)到光刻機(ji)(ji)。不(bu)過(guo)值得(de)一(yi)(yi)提的(de)(de)是，芯片封裝用(yong)的(de)(de)光刻機(ji)(ji)和我們平時常(chang)說(shuo)的(de)(de)光刻機(ji)(ji)其實(shi)是有所不(bu)同的(de)(de)。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實際上(shang)是(shi)用(yong)于晶圓制(zhi)造的前道光(guang)刻機(ji)：

1、前道光(guang)(guang)刻機又分(fen)為EUV和(he)DUV光(guang)(guang)刻機。EUV也(ye)就是“極(ji)深紫外(wai)線(xian)”的(de)意思，EUV能(neng)滿足10nm以(yi)下的(de)晶(jing)圓制造；而DUV是“深紫外(wai)線(xian)”的(de)意思，DUV基本(ben)上只(zhi)能(neng)做(zuo)到25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相比前道光(guang)刻(ke)機來說，技術含量要低不少(shao)，精度方面也有所差(cha)距，后道光(guang)刻(ke)機已經可以國產了，并且(qie)很多國產的封裝(zhuang)光(guang)刻(ke)機在后道光(guang)刻(ke)機領域做到了世界領先水平。