一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和芯片(pian)制(zhi)造不同，那(nei)么芯片(pian)封(feng)裝要用光刻(ke)機嗎？

一般來說，普通芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)不需(xu)要(yao)用到(dao)光(guang)刻(ke)機(ji)，不過高端芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)測，比如(ru)晶圓級(ji)封(feng)測，就需(xu)要(yao)用到(dao)光(guang)刻(ke)機(ji)。不過值得一提的是，芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)用的光(guang)刻(ke)機(ji)和(he)我(wo)們平時常說的光(guang)刻(ke)機(ji)其實(shi)是有(you)所(suo)不同的。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實際上(shang)是用(yong)于晶圓制造的前道光刻機：

1、前道(dao)光(guang)(guang)刻機(ji)又分為EUV和(he)DUV光(guang)(guang)刻機(ji)。EUV也就(jiu)是“極深(shen)紫(zi)外(wai)線”的(de)意思，EUV能滿足10nm以下(xia)的(de)晶圓制造；而DUV是“深(shen)紫(zi)外(wai)線”的(de)意思，DUV基本上(shang)只能做到25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相(xiang)比前(qian)道光(guang)(guang)刻(ke)機來說，技術含量要低不少，精(jing)度(du)方面也(ye)有(you)所差距(ju)，后(hou)道光(guang)(guang)刻(ke)機已經可以國產了，并且很多國產的封裝光(guang)(guang)刻(ke)機在后(hou)道光(guang)(guang)刻(ke)機領域(yu)做到了世(shi)界領先(xian)水(shui)平。