一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和(he)芯(xin)片制(zhi)造不同，那么芯(xin)片封裝(zhuang)要用(yong)光刻機嗎？

一般來說(shuo)，普通(tong)芯(xin)片(pian)封(feng)裝不需要(yao)用到(dao)光(guang)刻(ke)機(ji)，不過(guo)高端芯(xin)片(pian)封(feng)測(ce)，比(bi)如晶圓(yuan)級封(feng)測(ce)，就需要(yao)用到(dao)光(guang)刻(ke)機(ji)。不過(guo)值得一提的(de)是(shi)，芯(xin)片(pian)封(feng)裝用的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)和我(wo)們平時常說(shuo)的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)其實是(shi)有(you)所不同的(de)。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實際上是(shi)用于晶(jing)圓制造(zao)的前道光刻(ke)機：

1、前道(dao)光(guang)刻(ke)機又分為EUV和DUV光(guang)刻(ke)機。EUV也就是“極深(shen)紫(zi)(zi)外線”的意(yi)(yi)思(si)，EUV能滿足(zu)10nm以下的晶圓制造；而DUV是“深(shen)紫(zi)(zi)外線”的意(yi)(yi)思(si)，DUV基本上只能做(zuo)到25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相比前道光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)來說，技術含量要低不少(shao)，精度方面也有(you)所差(cha)距，后道光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)已經可以國產(chan)了，并且很(hen)多國產(chan)的(de)封裝光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)在后道光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)領域做到了世界領先水平(ping)。