一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和芯(xin)片(pian)制造不同，那么芯(xin)片(pian)封裝要用光(guang)刻機(ji)嗎？

一般來說，普通(tong)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)不需要用(yong)到(dao)光(guang)(guang)刻(ke)機，不過高(gao)端芯片(pian)封(feng)測，比如(ru)晶圓級封(feng)測，就需要用(yong)到(dao)光(guang)(guang)刻(ke)機。不過值得一提的是，芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)用(yong)的光(guang)(guang)刻(ke)機和我們平時常說的光(guang)(guang)刻(ke)機其實是有所不同的。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實際上是(shi)用于晶(jing)圓制造的前道光刻(ke)機：

1、前道光刻(ke)機(ji)又(you)分(fen)為EUV和DUV光刻(ke)機(ji)。EUV也就(jiu)是“極深紫(zi)外(wai)線(xian)”的意思，EUV能(neng)滿足10nm以下的晶圓制造；而DUV是“深紫(zi)外(wai)線(xian)”的意思，DUV基本上只(zhi)能(neng)做到25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相比前(qian)道光(guang)刻機(ji)來說，技術含(han)量要低不少，精度方面也有所差距，后道光(guang)刻機(ji)已經可以國(guo)產(chan)了(le)(le)，并且很多(duo)國(guo)產(chan)的封裝光(guang)刻機(ji)在后道光(guang)刻機(ji)領域做(zuo)到了(le)(le)世界領先水(shui)平。