一、芯片封裝需要光刻機嗎

光刻機是制造芯片的核心裝備，很多朋友都知道，一般是芯片制造過程中使用，芯片封裝和(he)芯片制造不同，那么芯片封裝要用光(guang)刻機嗎？

一般來說，普(pu)通芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝不需要用到光刻機，不過高端芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)測，比如晶圓級封(feng)測，就需要用到光刻機。不過值得一提的是，芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝用的光刻機和(he)我們(men)平時常說的光刻機其(qi)實是有(you)所不同的。

二、芯片封裝用的什么光刻機

芯片封裝用的光刻機是封裝光刻機，又叫后道光刻機；而我們常說的卡脖子的光刻機，實際上是用于晶圓制(zhi)造的前道(dao)光(guang)刻機：

1、前道光刻機又分為EUV和(he)DUV光刻機。EUV也(ye)就(jiu)是“極深(shen)紫(zi)外線”的意(yi)思(si)，EUV能(neng)滿足10nm以下的晶圓制造；而DUV是“深(shen)紫(zi)外線”的意(yi)思(si)，DUV基本(ben)上只能(neng)做(zuo)到25nm。

2、后道光刻機是用于芯片封裝，相比前道光(guang)刻(ke)機(ji)來說，技術含量要低不少，精度方(fang)面也有所差距，后道光(guang)刻(ke)機(ji)已經可以國產(chan)了，并且很多(duo)國產(chan)的封裝光(guang)刻(ke)機(ji)在后道光(guang)刻(ke)機(ji)領域做到了世界領先水平。