一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它(ta)器件連接。

我(wo)們實際上(shang)看到(dao)的(de)IC芯(xin)(xin)片(pian)并不(bu)是真正的(de)IC芯(xin)(xin)片(pian)面貌，而(er)是IC芯(xin)(xin)片(pian)經過(guo)封(feng)裝(zhuang)后的(de)產品，封(feng)裝(zhuang)技(ji)術對于(yu)(yu)芯(xin)(xin)片(pian)來說(shuo)是必須的(de)，由于(yu)(yu)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術的(de)好壞直接影響到(dao)芯(xin)(xin)片(pian)自身性能的(de)發(fa)揮和(he)與(yu)之連接的(de)PCB（印制電路板）的(de)設(she)計和(he)制造(zao)，因此封(feng)裝(zhuang)技(ji)術至關重要。

二、IC封裝的作用有哪些

對于IC芯片來說，進行(xing)IC封裝(zhuang)主要(yao)是起到安(an)裝(zhuang)、固(gu)定、密封、保護(hu)芯片及(ji)增(zeng)強(qiang)電(dian)熱性能等方面(mian)的作(zuo)用(yong)(yong)，具(ju)體的作(zuo)用(yong)(yong)包(bao)括：

1、物理保護

（1）通過封裝使芯片(pian)與(yu)外界隔離，以(yi)防(fang)止空氣(qi)中(zhong)的雜質(zhi)對芯片(pian)電路(lu)的腐蝕(shi)(shi)而(er)造(zao)成電氣(qi)性能下降，保護芯片(pian)表面以(yi)及(ji)連(lian)接(jie)引線(xian)等，使芯片(pian)免(mian)受(shou)外力損害及(ji)外部(bu)環境（比(bi)如溫度(du)、濕度(du)及(ji)腐蝕(shi)(shi)性氣(qi)體等）的影響，封裝后(hou)的芯片(pian)更加(jia)便于安(an)裝和運輸(shu)。

（2）通過封裝使芯(xin)片的熱膨(peng)脹系(xi)(xi)數與框架(jia)或基(ji)板的熱膨(peng)脹系(xi)(xi)數相匹配，這樣就能緩解(jie)由于熱等外部環境(jing)的變化而(er)產生的應(ying)力，以及由于芯(xin)片發熱而(er)產生的應(ying)力，從而(er)可以防(fang)止芯(xin)片受(shou)損(sun)失效。

2、互連

（1）通過(guo)封(feng)裝(zhuang)將芯片的焊區與(yu)封(feng)裝(zhuang)的外引腳通過(guo)導(dao)線連接起來。

（2）通過封裝可以重新分(fen)布(bu)I/O，獲得更(geng)易于在裝配中處理的引腳(jiao)節(jie)距。

（3）芯片封裝還能用于多個IC的(de)(de)互(hu)連(lian)(lian)(lian)。可(ke)以(yi)使用引線鍵合技術(shu)(shu)等標準的(de)(de)互(hu)連(lian)(lian)(lian)技術(shu)(shu)來直接進行(xing)互(hu)連(lian)(lian)(lian)，也可(ke)以(yi)用封(feng)裝(zhuang)提(ti)供(gong)的(de)(de)互(hu)連(lian)(lian)(lian)通(tong)路，如(ru)多芯(xin)片組(zu)件（MCM）、系統級封(feng)裝(zhuang)（SIP）以(yi)及更廣泛的(de)(de)系統體積小型化和互(hu)連(lian)(lian)(lian)（VSMI）概念所包含的(de)(de)其他(ta)方法中使用的(de)(de)互(hu)連(lian)(lian)(lian)通(tong)路，來間接地進行(xing)互(hu)連(lian)(lian)(lian)。

3、標準規格化

標(biao)準規格(ge)化是(shi)指封裝的(de)尺寸、形狀、引腳數(shu)量、間距、長度等都有(you)標(biao)準的(de)規格(ge)，既便(bian)于加工，又便(bian)于與印制電路板(ban)相配合(he)，相關的(de)生產線及生產設備都具有(you)通(tong)用(yong)性。這對于封裝用(yong)戶、電路板(ban)廠(chang)家(jia)以及半導(dao)體廠(chang)家(jia)都很方便(bian)。

4、其他作用

芯片封裝為(wei)IC芯片提(ti)供(gong)散熱通路，以(yi)及(ji)提(ti)供(gong)一(yi)種更(geng)便于測試(shi)(shi)和老化試(shi)(shi)驗的結構(gou)。