一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把(ba)硅片上的(de)電路管腳，用導線接引到外(wai)部(bu)接頭(tou)處，以(yi)便與其(qi)它器件連接。

我們實(shi)際上看到的(de)(de)IC芯片(pian)并不是真(zhen)正的(de)(de)IC芯片(pian)面貌，而是IC芯片(pian)經過(guo)封(feng)(feng)裝(zhuang)后的(de)(de)產品，封(feng)(feng)裝(zhuang)技術(shu)對于(yu)芯片(pian)來說是必須的(de)(de)，由于(yu)封(feng)(feng)裝(zhuang)技術(shu)的(de)(de)好(hao)壞直接(jie)影響到芯片(pian)自身性能的(de)(de)發揮和與(yu)之(zhi)連接(jie)的(de)(de)PCB（印制(zhi)電(dian)路板）的(de)(de)設(she)計和制(zhi)造，因此(ci)封(feng)(feng)裝(zhuang)技術(shu)至關重要。

二、IC封裝的作用有哪些

對于IC芯(xin)片來(lai)說(shuo)，進行(xing)IC封裝主要是(shi)起(qi)到安(an)裝、固定、密封、保護(hu)芯(xin)片及增強電(dian)熱性能(neng)等方面的作(zuo)用，具(ju)體的作(zuo)用包(bao)括(kuo)：

1、物理保護

（1）通過(guo)封裝(zhuang)使芯(xin)片與(yu)外界隔離，以(yi)防止空氣(qi)中的(de)雜質對芯(xin)片電(dian)路的(de)腐蝕而造成電(dian)氣(qi)性能下降，保護芯(xin)片表面以(yi)及(ji)連接引線等，使芯(xin)片免受外力損(sun)害及(ji)外部(bu)環境（比如溫度、濕度及(ji)腐蝕性氣(qi)體(ti)等）的(de)影響，封裝(zhuang)后的(de)芯(xin)片更加便于安(an)裝(zhuang)和運輸。

（2）通過封裝(zhuang)使芯(xin)片的(de)熱(re)膨(peng)脹系數(shu)與框架或基板的(de)熱(re)膨(peng)脹系數(shu)相匹配，這(zhe)樣就(jiu)能緩(huan)解由(you)于熱(re)等外(wai)部環境(jing)的(de)變化而產(chan)生的(de)應力(li)(li)，以及由(you)于芯(xin)片發熱(re)而產(chan)生的(de)應力(li)(li)，從而可(ke)以防止芯(xin)片受損失效。

2、互連

（1）通過封裝將芯片的(de)焊區與(yu)封裝的(de)外引腳通過導線連接(jie)起來。

（2）通過封裝可以重新分布I/O，獲(huo)得(de)更(geng)易于(yu)在裝配中處理(li)的引腳節距。

（3）芯片封裝還能用(yong)(yong)(yong)于多個IC的(de)互(hu)(hu)連(lian)(lian)。可(ke)以使用(yong)(yong)(yong)引線鍵合技術等標準的(de)互(hu)(hu)連(lian)(lian)技術來直接進行(xing)互(hu)(hu)連(lian)(lian)，也(ye)可(ke)以用(yong)(yong)(yong)封裝提供(gong)的(de)互(hu)(hu)連(lian)(lian)通路，如多芯片組件（MCM）、系(xi)統級(ji)封裝（SIP）以及更廣泛的(de)系(xi)統體積小型化和互(hu)(hu)連(lian)(lian)（VSMI）概念所(suo)包含的(de)其(qi)他方法中(zhong)使用(yong)(yong)(yong)的(de)互(hu)(hu)連(lian)(lian)通路，來間接地進行(xing)互(hu)(hu)連(lian)(lian)。

3、標準規格化

標準規格化是(shi)指封裝(zhuang)的尺寸、形狀、引腳數量(liang)、間距、長度等都(dou)有標準的規格，既便于加工，又便于與印制電(dian)路板相配(pei)合，相關(guan)的生產(chan)線(xian)及生產(chan)設備(bei)都(dou)具有通用性。這(zhe)對于封裝(zhuang)用戶、電(dian)路板廠家以(yi)及半導體廠家都(dou)很方便。

4、其他作用

芯片封裝為IC芯片提供散熱(re)通路，以及提供一(yi)種更便于測試和(he)老(lao)化試驗的結(jie)構(gou)。