一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把(ba)硅片上的(de)電路管腳(jiao)，用導線接(jie)引到外部接(jie)頭(tou)處，以便(bian)與其它器件連接(jie)。

我們實際上看到的(de)(de)(de)IC芯(xin)片(pian)并不是(shi)真正的(de)(de)(de)IC芯(xin)片(pian)面貌，而(er)是(shi)IC芯(xin)片(pian)經過封(feng)裝(zhuang)(zhuang)后的(de)(de)(de)產品，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)對(dui)于芯(xin)片(pian)來說是(shi)必須的(de)(de)(de)，由于封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)的(de)(de)(de)好壞直接影響到芯(xin)片(pian)自身(shen)性(xing)能的(de)(de)(de)發(fa)揮和與之連接的(de)(de)(de)PCB（印制電路(lu)板）的(de)(de)(de)設計和制造，因此封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)至(zhi)關重要(yao)。

二、IC封裝的作用有哪些

對于IC芯(xin)片(pian)來(lai)說(shuo)，進行(xing)IC封裝主要是起到(dao)安裝、固(gu)定(ding)、密(mi)封、保(bao)護芯(xin)片(pian)及(ji)增強(qiang)電熱性能等方(fang)面的作用(yong)，具體的作用(yong)包括：

1、物理保護

（1）通(tong)過(guo)封裝使芯(xin)(xin)(xin)片(pian)與外(wai)界隔離，以防止(zhi)空氣中的(de)(de)雜質對(dui)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)電(dian)路的(de)(de)腐蝕而造成電(dian)氣性能(neng)下(xia)降，保護芯(xin)(xin)(xin)片(pian)表面以及(ji)連接(jie)引線等(deng)，使芯(xin)(xin)(xin)片(pian)免受外(wai)力(li)損(sun)害及(ji)外(wai)部環境（比如溫(wen)度、濕度及(ji)腐蝕性氣體等(deng)）的(de)(de)影(ying)響，封裝后的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)更(geng)加便于安裝和運輸(shu)。

（2）通過封裝使芯(xin)(xin)片的(de)(de)熱膨脹(zhang)系數與框架(jia)或(huo)基(ji)板的(de)(de)熱膨脹(zhang)系數相匹(pi)配，這樣就(jiu)能(neng)緩解由(you)于熱等外部環境(jing)的(de)(de)變(bian)化(hua)而(er)(er)產生(sheng)的(de)(de)應力，以及由(you)于芯(xin)(xin)片發熱而(er)(er)產生(sheng)的(de)(de)應力，從而(er)(er)可以防止芯(xin)(xin)片受損失效。

2、互連

（1）通(tong)過(guo)封裝將芯片的焊區與封裝的外引(yin)腳通(tong)過(guo)導線連接起來(lai)。

（2）通過封(feng)裝(zhuang)可以重新分(fen)布I/O，獲得更易于在裝(zhuang)配中處理的引(yin)腳節(jie)距。

（3）芯片封裝還能用于(yu)多個IC的(de)(de)互(hu)連(lian)。可以使(shi)(shi)用引線(xian)鍵(jian)合技術(shu)等標準的(de)(de)互(hu)連(lian)技術(shu)來直接進行(xing)互(hu)連(lian)，也(ye)可以用封裝提供的(de)(de)互(hu)連(lian)通(tong)路，如多芯(xin)片(pian)組件（MCM）、系統級封裝（SIP）以及(ji)更廣泛的(de)(de)系統體積小型化和互(hu)連(lian)（VSMI）概念所包含(han)的(de)(de)其他(ta)方(fang)法中(zhong)使(shi)(shi)用的(de)(de)互(hu)連(lian)通(tong)路，來間接地進行(xing)互(hu)連(lian)。

3、標準規格化

標準規(gui)格(ge)化是指封(feng)裝的尺(chi)寸、形狀、引腳數量、間距、長度等都有標準的規(gui)格(ge)，既便于(yu)加工，又便于(yu)與印制電路板(ban)相配合(he)，相關的生產(chan)線及生產(chan)設備都具有通(tong)用(yong)性。這對于(yu)封(feng)裝用(yong)戶、電路板(ban)廠(chang)家以及半(ban)導體(ti)廠(chang)家都很(hen)方便。

4、其他作用

芯片(pian)封(feng)裝為IC芯片(pian)提供散熱通路，以(yi)及提供一(yi)種更(geng)便于測試和(he)老化試驗的結構。