一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把硅片上的電路(lu)管腳，用導線接(jie)引到外部接(jie)頭(tou)處(chu)，以便(bian)與其它器件連接(jie)。

我們實際(ji)上看到(dao)的(de)(de)IC芯片(pian)(pian)并不是真正的(de)(de)IC芯片(pian)(pian)面貌，而(er)是IC芯片(pian)(pian)經過封(feng)裝(zhuang)后的(de)(de)產(chan)品(pin)，封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術對于芯片(pian)(pian)來說是必須(xu)的(de)(de)，由于封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術的(de)(de)好壞直(zhi)接影(ying)響到(dao)芯片(pian)(pian)自身性能的(de)(de)發(fa)揮和與之連(lian)接的(de)(de)PCB（印制(zhi)電路板）的(de)(de)設(she)計和制(zhi)造，因(yin)此封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術至關(guan)重要。

二、IC封裝的作用有哪些

對(dui)于(yu)IC芯片來(lai)說，進行(xing)IC封裝(zhuang)主要是(shi)起(qi)到(dao)安裝(zhuang)、固定、密封、保護芯片及增(zeng)強電熱性能(neng)等方面的作(zuo)用，具體的作(zuo)用包括(kuo)：

1、物理保護

（1）通過封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)使芯(xin)片與(yu)外(wai)界隔離，以防止空氣(qi)中的雜(za)質對芯(xin)片電路的腐蝕而造成(cheng)電氣(qi)性能(neng)下(xia)降，保(bao)護芯(xin)片表面以及(ji)連接引(yin)線等(deng)(deng)，使芯(xin)片免受外(wai)力損害及(ji)外(wai)部環境（比如溫(wen)度、濕度及(ji)腐蝕性氣(qi)體等(deng)(deng)）的影(ying)響，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)后(hou)的芯(xin)片更加便于安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和運輸。

（2）通過封裝使芯(xin)片的(de)熱(re)(re)膨脹系(xi)數與框架(jia)或基板的(de)熱(re)(re)膨脹系(xi)數相匹配，這樣就能緩解由(you)于(yu)(yu)熱(re)(re)等外(wai)部環(huan)境的(de)變化而產生(sheng)的(de)應力(li)(li)，以(yi)及由(you)于(yu)(yu)芯(xin)片發(fa)熱(re)(re)而產生(sheng)的(de)應力(li)(li)，從而可以(yi)防止芯(xin)片受損(sun)失效。

2、互連

（1）通過(guo)封裝(zhuang)將芯片的焊區與封裝(zhuang)的外引(yin)腳通過(guo)導線連接起(qi)來。

（2）通過封裝可以重新分布I/O，獲得(de)更(geng)易于(yu)在(zai)裝配中處理的(de)引腳節(jie)距(ju)。

（3）芯片封裝還能用于多個(ge)IC的互(hu)連(lian)。可以使用引線鍵(jian)合技(ji)術等(deng)標準的互(hu)連(lian)技(ji)術來直接(jie)進行互(hu)連(lian)，也(ye)可以用封(feng)裝提供(gong)的互(hu)連(lian)通路，如多芯片組件（MCM）、系統級封(feng)裝（SIP）以及更廣泛的系統體積小型化和互(hu)連(lian)（VSMI）概念所包含的其(qi)他方法中使用的互(hu)連(lian)通路，來間接(jie)地進行互(hu)連(lian)。

3、標準規格化

標準規格(ge)化是指(zhi)封(feng)裝的尺寸、形狀、引腳(jiao)數(shu)量、間距、長度等都有標準的規格(ge)，既便于加工(gong)，又便于與印(yin)制電(dian)路板相配合，相關的生產線及生產設(she)備都具(ju)有通用(yong)性。這對于封(feng)裝用(yong)戶、電(dian)路板廠(chang)家以及半導體廠(chang)家都很方便。

4、其他作用

芯(xin)片(pian)封裝為IC芯(xin)片(pian)提供(gong)散熱通(tong)路，以(yi)及提供(gong)一種更便于(yu)測(ce)試(shi)和(he)老化試(shi)驗(yan)的結構。