一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把硅片上的電路(lu)管腳，用導(dao)線(xian)接引到外部接頭處，以便(bian)與其它器(qi)件連接。

我們實際(ji)上看到的IC芯片并不(bu)是真(zhen)正的IC芯片面貌，而是IC芯片經過封裝(zhuang)后的產品，封裝(zhuang)技術對于(yu)(yu)芯片來說是必須的，由于(yu)(yu)封裝(zhuang)技術的好(hao)壞(huai)直接影響(xiang)到芯片自身性能的發揮(hui)和與(yu)之(zhi)連接的PCB（印制電路板）的設計(ji)和制造，因此封裝(zhuang)技術至關重要。

二、IC封裝的作用有哪些

對于IC芯片(pian)來說，進行IC封(feng)裝(zhuang)主(zhu)要是起到安(an)裝(zhuang)、固定、密封(feng)、保護(hu)芯片(pian)及增(zeng)強電熱性(xing)能等方面的(de)(de)作用，具體的(de)(de)作用包括：

1、物理保護

（1）通過封(feng)裝(zhuang)使(shi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)與(yu)外(wai)界隔離(li)，以防(fang)止空氣中的(de)(de)雜質對芯(xin)(xin)片(pian)(pian)電路的(de)(de)腐(fu)蝕而造(zao)成電氣性能下降，保護(hu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)表面以及(ji)連(lian)接引線等(deng)(deng)，使(shi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)免受(shou)外(wai)力損害及(ji)外(wai)部環境（比如溫度、濕度及(ji)腐(fu)蝕性氣體等(deng)(deng)）的(de)(de)影響，封(feng)裝(zhuang)后的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)更加便于安裝(zhuang)和運輸(shu)。

（2）通過封裝(zhuang)使芯片的(de)熱膨(peng)脹系(xi)數與框(kuang)架或基板的(de)熱膨(peng)脹系(xi)數相匹配，這樣就能(neng)緩解由于(yu)熱等(deng)外部(bu)環境的(de)變化而產生(sheng)(sheng)的(de)應(ying)力(li)，以(yi)及由于(yu)芯片發(fa)熱而產生(sheng)(sheng)的(de)應(ying)力(li)，從而可以(yi)防止(zhi)芯片受損失效(xiao)。

2、互連

（1）通過(guo)封裝(zhuang)將芯片的焊(han)區(qu)與封裝(zhuang)的外引腳通過(guo)導線連接起來。

（2）通過封(feng)裝可以重新分布I/O，獲(huo)得更易于在裝配(pei)中處理(li)的(de)引腳節(jie)距(ju)。

（3）芯片封裝還(huan)能用(yong)于(yu)多個(ge)IC的(de)互(hu)連(lian)。可(ke)以使用(yong)引線鍵合技(ji)術(shu)等標準(zhun)的(de)互(hu)連(lian)技(ji)術(shu)來(lai)直接進(jin)行(xing)互(hu)連(lian)，也(ye)可(ke)以用(yong)封裝提供(gong)的(de)互(hu)連(lian)通路，如多芯片組件（MCM）、系(xi)統級(ji)封裝（SIP）以及更廣泛的(de)系(xi)統體積小型化和互(hu)連(lian)（VSMI）概念(nian)所包(bao)含的(de)其他(ta)方法中使用(yong)的(de)互(hu)連(lian)通路，來(lai)間接地(di)進(jin)行(xing)互(hu)連(lian)。

3、標準規格化

標準(zhun)規格化是指封裝(zhuang)的尺寸、形狀、引(yin)腳數(shu)量(liang)、間距、長(chang)度等都(dou)有標準(zhun)的規格，既(ji)便(bian)于加工，又便(bian)于與(yu)印制電路板相配合，相關的生產(chan)線及生產(chan)設(she)備都(dou)具有通用性。這對于封裝(zhuang)用戶、電路板廠家以及半導(dao)體廠家都(dou)很(hen)方便(bian)。

4、其他作用

芯片(pian)封裝為(wei)IC芯片(pian)提供散熱通路，以及提供一種更便于(yu)測試(shi)和老化試(shi)驗的結構。