一、IC芯片封裝是什么意思

IC芯片封裝，又叫IC封裝、芯片封裝，是指把硅片上的電路管(guan)腳(jiao)，用導線接引到(dao)外部(bu)接頭處，以便與其它(ta)器件連接。

我們實際(ji)上看到(dao)的(de)IC芯(xin)片(pian)并不是真正(zheng)的(de)IC芯(xin)片(pian)面貌，而是IC芯(xin)片(pian)經過封裝(zhuang)后的(de)產品，封裝(zhuang)技術對于(yu)(yu)芯(xin)片(pian)來(lai)說是必須的(de)，由于(yu)(yu)封裝(zhuang)技術的(de)好壞直接(jie)影響到(dao)芯(xin)片(pian)自身性能的(de)發揮和與之連接(jie)的(de)PCB（印制電路板）的(de)設計和制造，因此封裝(zhuang)技術至關重要。

二、IC封裝的作用有哪些

對于(yu)IC芯(xin)片(pian)(pian)來說，進(jin)行IC封裝主要是起到安裝、固定、密封、保護芯(xin)片(pian)(pian)及增強電熱(re)性能等方面的(de)作用(yong)，具(ju)體的(de)作用(yong)包(bao)括：

1、物理保護

（1）通(tong)過封裝使芯(xin)片(pian)(pian)與外(wai)(wai)界(jie)隔離，以(yi)防(fang)止空氣中的雜(za)質對芯(xin)片(pian)(pian)電路的腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)而造成電氣性(xing)能下降，保護芯(xin)片(pian)(pian)表面(mian)以(yi)及連(lian)接引線等，使芯(xin)片(pian)(pian)免(mian)受外(wai)(wai)力損害及外(wai)(wai)部(bu)環境（比如溫度、濕度及腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)性(xing)氣體等）的影響(xiang)，封裝后的芯(xin)片(pian)(pian)更加便于安裝和運輸。

（2）通過封裝使芯片的(de)熱(re)膨脹(zhang)系數與框架或(huo)基(ji)板(ban)的(de)熱(re)膨脹(zhang)系數相匹配，這(zhe)樣就能(neng)緩解由(you)于熱(re)等外(wai)部環境的(de)變化而產生的(de)應力(li)(li)，以及由(you)于芯片發熱(re)而產生的(de)應力(li)(li)，從而可(ke)以防止芯片受損失效(xiao)。

2、互連

（1）通過封(feng)裝將(jiang)芯片的焊區與封(feng)裝的外引腳通過導線連接起來。

（2）通(tong)過封裝可(ke)以重新(xin)分布I/O，獲(huo)得更易(yi)于在(zai)裝配中處理的(de)引腳節距(ju)。

（3）芯片封裝還能用(yong)于多個IC的(de)(de)(de)(de)互連(lian)。可以使用(yong)引線鍵合技術(shu)等標準的(de)(de)(de)(de)互連(lian)技術(shu)來直接進行(xing)互連(lian)，也可以用(yong)封(feng)裝(zhuang)提供的(de)(de)(de)(de)互連(lian)通路，如多芯片組件（MCM）、系統級封(feng)裝(zhuang)（SIP）以及更廣泛的(de)(de)(de)(de)系統體積(ji)小(xiao)型化和互連(lian)（VSMI）概念(nian)所包含的(de)(de)(de)(de)其他(ta)方法中使用(yong)的(de)(de)(de)(de)互連(lian)通路，來間接地進行(xing)互連(lian)。

3、標準規格化

標準規(gui)格(ge)化是指封(feng)裝的(de)(de)尺寸(cun)、形狀(zhuang)、引(yin)腳數量、間(jian)距(ju)、長度等都有標準的(de)(de)規(gui)格(ge)，既(ji)便(bian)于(yu)(yu)加工，又便(bian)于(yu)(yu)與印(yin)制電(dian)(dian)路板相配合，相關的(de)(de)生(sheng)產(chan)線及生(sheng)產(chan)設備都具有通用性。這對于(yu)(yu)封(feng)裝用戶、電(dian)(dian)路板廠家以及半導(dao)體廠家都很方便(bian)。

4、其他作用

芯片封裝為IC芯片提供散(san)熱通路，以及提供一種更便(bian)于測試和老化試驗的結構。