一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中，芯片是非常重要的，芯片的生產制作過程中，芯片封裝是其中一道工序，那么芯片封裝的工藝流(liu)程是怎(zen)樣的呢？

1、減薄

減(jian)薄是將(jiang)晶圓(yuan)的背面研磨，使(shi)晶圓(yuan)達(da)到(dao)一(yi)個合適的厚度(du)，有(you)些晶圓(yuan)在(zai)晶圓(yuan)制造(zao)階段就(jiu)已經減(jian)薄，在(zai)封裝企(qi)業就(jiu)不必再進行減(jian)薄了。

2、晶圓貼膜切割

晶(jing)(jing)圓貼(tie)膜(mo)(mo)(mo)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)的主要(yao)(yao)作(zuo)用是將晶(jing)(jing)圓上做好的晶(jing)(jing)粒切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)分開成(cheng)單(dan)個，以便后續(xu)的工(gong)作(zuo)。在(zai)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)之前(qian)，要(yao)(yao)先將晶(jing)(jing)圓貼(tie)在(zai)晶(jing)(jing)圓框架的膠膜(mo)(mo)(mo)上，膠膜(mo)(mo)(mo)具(ju)有固定晶(jing)(jing)粒的作(zuo)用，避免在(zai)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)時(shi)晶(jing)(jing)粒受(shou)力(li)不均而造成(cheng)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)品質(zhi)不良，同(tong)時(shi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)完成(cheng)后可確(que)保在(zai)運送過程中晶(jing)(jing)粒不會(hui)脫(tuo)落(luo)或相互碰撞(zhuang)。晶(jing)(jing)圓切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)主要(yao)(yao)是利(li)用刀具(ju)，配合(he)高速旋轉的主軸馬達，加上精(jing)密的視覺定位系統，進行切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)工(gong)作(zuo)。

3、粘片固化

粘片固化(hua)的主要(yao)作(zuo)用(yong)是(shi)將單個晶粒通過黏(nian)結(jie)(jie)劑(ji)固定在(zai)引線框架上的指定位置(zhi)上，便于后續的互連(lian)。在(zai)塑料封裝中，最(zui)常用(yong)的方(fang)法是(shi)使(shi)用(yong)聚合物黏(nian)結(jie)(jie)劑(ji)粘貼到金屬框架上。

4、互連

互連(lian)的(de)(de)作(zuo)用是將芯(xin)片的(de)(de)焊區與(yu)封裝(zhuang)的(de)(de)外(wai)引腳連(lian)接(jie)起來，電子封裝(zhuang)常見的(de)(de)連(lian)接(jie)方法有(you)引線鍵合（Wire Bonding，WB）、載帶自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與(yu)倒裝(zhuang)芯(xin)片（Flip Chip，FC）等。

5、塑封固化

塑封(feng)固化工序主要是通過環(huan)氧(yang)樹脂等塑封(feng)料將互連好的(de)芯片包封(feng)起來(lai)。

6、切筋打彎

切(qie)筋工藝(yi)是指(zhi)切(qie)除框(kuang)架外引腳之間連在一起的地方；打彎工藝(yi)則是將引腳彎成一定的形狀，以(yi)適合裝配(pei)的需要。

7、引線電鍍

引(yin)(yin)線電鍍工序是在框架(jia)引(yin)(yin)腳上做保護性鍍層(ceng)，以(yi)增(zeng)加其抗蝕性和可焊性。電鍍目(mu)前都是在流水線式的(de)(de)電鍍槽中(zhong)進(jin)行(xing)，包括首(shou)先(xian)進(jin)行(xing)清(qing)洗，然后在不同濃度(du)的(de)(de)電鍍槽中(zhong)進(jin)行(xing)電鍍，最(zui)后沖淋(lin)、吹干(gan)，放入烘箱中(zhong)烘干(gan)。

8、打碼

打(da)碼(ma)就(jiu)是(shi)在封裝模塊的(de)頂(ding)表(biao)面印上去不掉的(de)、字(zi)跡清(qing)楚(chu)的(de)字(zi)母和標識，包(bao)括(kuo)制(zhi)造(zao)商的(de)信息、國家以(yi)及器(qi)件代碼(ma)等(deng)，主要(yao)是(shi)為了識別并(bing)可跟(gen)蹤。

9、測試

測(ce)試包括(kuo)一般的目檢(jian)、電(dian)氣性能(neng)測(ce)試和(he)老化試驗等。

10、包裝

對于(yu)連(lian)續(xu)的生產流程，元件(jian)的包裝形式應(ying)該方(fang)便表面(mian)組裝工藝(yi)中貼片機的拾取，而且不需要做調整就能夠(gou)應(ying)用到自動貼片機上。

芯片封裝(zhuang)(zhuang)的步驟主(zhu)要就是(shi)以上幾步，這些步驟可能會有所不同(tong)，具體取決于芯片封裝(zhuang)(zhuang)類型和制造工藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技術先(xian)進與否的(de)重(zhong)要指(zhi)標是(shi)芯(xin)片面積(ji)與封裝(zhuang)面積(ji)之(zhi)比，這個(ge)比值越(yue)接近(jin)1越(yue)好，好的(de)芯(xin)片封裝(zhuang)要求：

1、為提高封裝效率，芯片(pian)面(mian)積(ji)與封裝(zhuang)面(mian)積(ji)之比應盡量接近1：1。

2、引腳(jiao)要盡量(liang)短以減少延遲(chi)，引腳(jiao)間的(de)距離盡量(liang)遠，以保證互不(bu)干擾，提高性能。

3、基(ji)于散熱的(de)要求，封裝越薄越好。