一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中，芯片是非常重要的，芯片的生產制作過程中，芯片封裝是其中一道工序，那么芯片封裝的(de)工藝流程(cheng)是怎樣的(de)呢？

1、減薄

減薄(bo)是將晶圓(yuan)的背面研(yan)磨，使晶圓(yuan)達到一個合適的厚度，有些晶圓(yuan)在晶圓(yuan)制造階段就(jiu)已經(jing)減薄(bo)，在封裝(zhuang)企業就(jiu)不必(bi)再進行減薄(bo)了。

2、晶圓貼膜切割

晶(jing)(jing)圓(yuan)貼膜(mo)切(qie)割(ge)(ge)的主(zhu)要作(zuo)用(yong)是將晶(jing)(jing)圓(yuan)上(shang)做(zuo)好的晶(jing)(jing)粒(li)切(qie)割(ge)(ge)分開成單個，以便(bian)后續的工作(zuo)。在(zai)切(qie)割(ge)(ge)之前，要先(xian)將晶(jing)(jing)圓(yuan)貼在(zai)晶(jing)(jing)圓(yuan)框架的膠膜(mo)上(shang)，膠膜(mo)具(ju)有固定晶(jing)(jing)粒(li)的作(zuo)用(yong)，避免在(zai)切(qie)割(ge)(ge)時(shi)晶(jing)(jing)粒(li)受力不均(jun)而(er)造(zao)成切(qie)割(ge)(ge)品質不良，同時(shi)切(qie)割(ge)(ge)完成后可(ke)確(que)保在(zai)運(yun)送(song)過(guo)程中晶(jing)(jing)粒(li)不會脫落或相互碰(peng)撞。晶(jing)(jing)圓(yuan)切(qie)割(ge)(ge)主(zhu)要是利用(yong)刀具(ju)，配合高速旋轉的主(zhu)軸(zhou)馬達，加上(shang)精密的視覺(jue)定位系統，進行切(qie)割(ge)(ge)工作(zuo)。

3、粘片固化

粘片固化的主要作用(yong)是將單(dan)個晶粒通過黏結劑固定在(zai)引線(xian)框架(jia)上(shang)的指定位置上(shang)，便于后續的互(hu)連。在(zai)塑(su)料(liao)封裝中(zhong)，最常用(yong)的方法是使用(yong)聚合物黏結劑粘貼(tie)到金屬框架(jia)上(shang)。

4、互連

互連的作用是將芯片(pian)的焊區與封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的外引腳(jiao)連接(jie)起來，電子封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)常(chang)見的連接(jie)方法有引線鍵合（Wire Bonding，WB）、載帶自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)（Flip Chip，FC）等。

5、塑封固化

塑封固(gu)化工(gong)序主要(yao)是通過環氧樹(shu)脂等塑封料將互連好的芯片包封起來。

6、切筋打彎

切筋工(gong)藝是指切除框架外(wai)引腳之間連在一起(qi)的地(di)方；打彎工(gong)藝則(ze)是將引腳彎成一定的形狀，以適合裝配的需要。

7、引線電鍍

引線電(dian)鍍(du)(du)工序是(shi)在(zai)框架引腳上做保護性鍍(du)(du)層，以增加(jia)其抗蝕性和(he)可焊性。電(dian)鍍(du)(du)目前都是(shi)在(zai)流水線式的電(dian)鍍(du)(du)槽(cao)中進行(xing)(xing)，包(bao)括首先(xian)進行(xing)(xing)清洗，然(ran)后在(zai)不同濃度的電(dian)鍍(du)(du)槽(cao)中進行(xing)(xing)電(dian)鍍(du)(du)，最(zui)后沖淋、吹干，放入烘(hong)箱中烘(hong)干。

8、打碼

打碼就是(shi)在封(feng)裝(zhuang)模塊的(de)頂表面(mian)印(yin)上去不(bu)掉的(de)、字跡清楚的(de)字母和標識，包括(kuo)制造商的(de)信息、國家(jia)以及器件代碼等，主要是(shi)為了識別并(bing)可(ke)跟蹤。

9、測試

測試(shi)包括一般(ban)的目檢、電氣性能測試(shi)和老(lao)化試(shi)驗等。

10、包裝

對于(yu)連續的生產流(liu)程，元件的包裝(zhuang)形式應(ying)(ying)該(gai)方便表面組裝(zhuang)工藝中貼片(pian)(pian)機(ji)的拾取(qu)，而且不需要做調整就能夠應(ying)(ying)用(yong)到自動貼片(pian)(pian)機(ji)上。

芯片封裝的步(bu)驟主(zhu)要就(jiu)是以(yi)上幾(ji)步(bu)，這些步(bu)驟可能會(hui)有所不同，具體(ti)取決于芯片封裝類型(xing)和制造(zao)工(gong)藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重(zhong)要指(zhi)標是芯片(pian)面積與封裝面積之比，這(zhe)個比值越接(jie)近1越好(hao)，好(hao)的芯片(pian)封裝要求：

1、為提高封裝效率，芯(xin)片面積與封裝(zhuang)面積之比應(ying)盡(jin)量接近1：1。

2、引(yin)腳(jiao)要盡量(liang)短以減少延遲，引(yin)腳(jiao)間的距(ju)離盡量(liang)遠，以保證(zheng)互不干擾，提高性(xing)能。

3、基(ji)于散(san)熱的要(yao)求，封(feng)裝越(yue)薄越(yue)好。