一、芯片封裝工藝流程
在電子產品中,芯片是非常重要的,芯片的生產制作過程中,芯片封裝是其中一道工序,那么芯片封裝的(de)工藝(yi)流程是怎樣的(de)呢?
1、減薄
減薄是將晶圓(yuan)(yuan)的背面(mian)研磨,使晶圓(yuan)(yuan)達到一個合適的厚度,有些(xie)晶圓(yuan)(yuan)在晶圓(yuan)(yuan)制造階段就已經(jing)減薄,在封裝企業就不必再(zai)進行(xing)減薄了。
2、晶圓貼膜切割
晶圓(yuan)(yuan)貼(tie)膜切(qie)割(ge)的(de)(de)主要作用(yong)是將(jiang)晶圓(yuan)(yuan)上做好的(de)(de)晶粒切(qie)割(ge)分開成單個(ge),以便后續的(de)(de)工(gong)作。在切(qie)割(ge)之前,要先將(jiang)晶圓(yuan)(yuan)貼(tie)在晶圓(yuan)(yuan)框架的(de)(de)膠(jiao)膜上,膠(jiao)膜具有固定晶粒的(de)(de)作用(yong),避免在切(qie)割(ge)時晶粒受(shou)力(li)不(bu)均而造(zao)成切(qie)割(ge)品質(zhi)不(bu)良,同時切(qie)割(ge)完成后可確保在運送過(guo)程(cheng)中晶粒不(bu)會(hui)脫落或(huo)相互(hu)碰(peng)撞。晶圓(yuan)(yuan)切(qie)割(ge)主要是利用(yong)刀具,配合高(gao)速(su)旋轉的(de)(de)主軸馬(ma)達,加上精(jing)密的(de)(de)視(shi)覺定位系(xi)統,進行切(qie)割(ge)工(gong)作。
3、粘片固化
粘片固化的主要作用是將單個(ge)晶粒通過黏結劑固定在(zai)引線框架上(shang)(shang)的指定位置上(shang)(shang),便于(yu)后(hou)續的互連。在(zai)塑料封(feng)裝中,最(zui)常用的方法是使用聚合(he)物黏結劑粘貼到(dao)金(jin)屬(shu)框架上(shang)(shang)。
4、互連
互連(lian)的(de)(de)作(zuo)用是(shi)將芯(xin)片的(de)(de)焊區與封裝的(de)(de)外引(yin)腳連(lian)接(jie)起來,電子封裝常見的(de)(de)連(lian)接(jie)方法(fa)有引(yin)線鍵合(he)(Wire Bonding,WB)、載帶自動焊(Tape Automated Bonding,TAB)與倒裝芯(xin)片(Flip Chip,FC)等。
5、塑封固化
塑封(feng)固化工序主要(yao)是通過環氧樹脂等(deng)塑封(feng)料將互(hu)連好的芯片包封(feng)起來。
6、切筋打彎
切筋工藝是指切除框架(jia)外引腳(jiao)之間連在(zai)一起的地方;打彎工藝則(ze)是將引腳(jiao)彎成一定的形狀,以適(shi)合裝配(pei)的需要。
7、引線電鍍
引線電(dian)鍍(du)(du)工序(xu)是在框(kuang)架引腳(jiao)上做(zuo)保護性鍍(du)(du)層(ceng),以增加(jia)其抗蝕性和可焊性。電(dian)鍍(du)(du)目前都(dou)是在流水線式(shi)的電(dian)鍍(du)(du)槽中(zhong)進(jin)(jin)行,包括首先(xian)進(jin)(jin)行清洗,然后(hou)在不同濃(nong)度的電(dian)鍍(du)(du)槽中(zhong)進(jin)(jin)行電(dian)鍍(du)(du),最(zui)后(hou)沖淋(lin)、吹干,放入烘箱中(zhong)烘干。
8、打碼
打碼就(jiu)是(shi)在封裝(zhuang)模(mo)塊的頂(ding)表面印上去不掉的、字跡(ji)清楚的字母和標識,包(bao)括制(zhi)造商的信息、國家以及器件代碼等,主(zhu)要是(shi)為(wei)了識別(bie)并可跟蹤。
9、測試
測試包括一般的目檢(jian)、電氣性能測試和(he)老化試驗等。
10、包裝
對于連續的(de)生產流程,元(yuan)件的(de)包裝(zhuang)形式應該(gai)方便表面組(zu)裝(zhuang)工藝中貼片機的(de)拾取,而且(qie)不需要做調整就(jiu)能(neng)夠應用到自動(dong)貼片機上。
芯片封裝的步(bu)驟(zou)主要(yao)就是以(yi)上幾(ji)步(bu),這(zhe)些步(bu)驟(zou)可能會有所不同,具(ju)體取決于(yu)芯片封裝類(lei)型和制造工藝。
二、好的芯片封裝要求有哪些
衡量一個芯片封裝技術先進與(yu)否(fou)的(de)重(zhong)要(yao)指(zhi)標是芯片面積與(yu)封裝(zhuang)面積之比,這個比值越接近(jin)1越好,好的(de)芯片封裝(zhuang)要(yao)求:
1、為提高封裝效率,芯片面(mian)積與封裝面(mian)積之比應盡量接近1:1。
2、引腳要(yao)盡量短以減少延(yan)遲,引腳間(jian)的(de)距(ju)離盡量遠,以保證互(hu)不干擾(rao),提高(gao)性(xing)能。
3、基于散(san)熱的(de)要求,封裝(zhuang)越薄越好。