一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中，芯片是非常重要的，芯片的生產制作過程中，芯片封裝是其中一道工序，那么芯片封裝的工藝流程是怎樣(yang)的呢(ni)？

1、減薄

減薄是將晶(jing)圓(yuan)的背面研(yan)磨，使晶(jing)圓(yuan)達到一(yi)個合(he)適的厚度，有些(xie)晶(jing)圓(yuan)在晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造階段就已經減薄，在封裝企業就不必(bi)再(zai)進行減薄了(le)。

2、晶圓貼膜切割

晶(jing)圓(yuan)(yuan)貼膜(mo)切(qie)割的(de)主(zhu)要(yao)作(zuo)用是將晶(jing)圓(yuan)(yuan)上做(zuo)好的(de)晶(jing)粒(li)切(qie)割分開成(cheng)單(dan)個，以便(bian)后續的(de)工(gong)作(zuo)。在(zai)切(qie)割之前，要(yao)先將晶(jing)圓(yuan)(yuan)貼在(zai)晶(jing)圓(yuan)(yuan)框架的(de)膠膜(mo)上，膠膜(mo)具有固定晶(jing)粒(li)的(de)作(zuo)用，避免在(zai)切(qie)割時(shi)晶(jing)粒(li)受(shou)力不(bu)(bu)均(jun)而造成(cheng)切(qie)割品質(zhi)不(bu)(bu)良，同時(shi)切(qie)割完成(cheng)后可確保在(zai)運送過程中晶(jing)粒(li)不(bu)(bu)會脫落或相互碰撞。晶(jing)圓(yuan)(yuan)切(qie)割主(zhu)要(yao)是利用刀具，配合高速(su)旋轉的(de)主(zhu)軸馬達，加上精密(mi)的(de)視(shi)覺定位系(xi)統(tong)，進行切(qie)割工(gong)作(zuo)。

3、粘片固化

粘(zhan)片(pian)固(gu)化(hua)的主要作用(yong)是將單個晶(jing)粒通過(guo)黏結(jie)劑(ji)固(gu)定在引線(xian)框架上(shang)的指定位(wei)置上(shang)，便于后續的互連(lian)。在塑(su)料封裝中(zhong)，最(zui)常用(yong)的方法是使(shi)用(yong)聚合物(wu)黏結(jie)劑(ji)粘(zhan)貼到金屬框架上(shang)。

4、互連

互連的(de)作用是將芯片(pian)的(de)焊區(qu)與封裝(zhuang)的(de)外引(yin)腳(jiao)連接起來，電子封裝(zhuang)常見的(de)連接方法有引(yin)線鍵合（Wire Bonding，WB）、載帶(dai)自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝(zhuang)芯片(pian)（Flip Chip，FC）等(deng)。

5、塑封固化

塑封(feng)(feng)固化工(gong)序主要(yao)是通過環氧樹脂等(deng)塑封(feng)(feng)料將互連(lian)好的芯片包封(feng)(feng)起來。

6、切筋打彎

切筋工(gong)藝是指切除框架外引腳之(zhi)間(jian)連(lian)在一起(qi)的(de)地(di)方；打彎工(gong)藝則是將引腳彎成一定的(de)形狀，以(yi)適合裝配的(de)需要。

7、引線電鍍

引線電鍍(du)工序是(shi)在框架引腳上做保(bao)護性(xing)(xing)鍍(du)層(ceng)，以增加(jia)其抗(kang)蝕性(xing)(xing)和可焊(han)性(xing)(xing)。電鍍(du)目前都是(shi)在流水(shui)線式的(de)電鍍(du)槽中(zhong)進(jin)行(xing)，包括首先(xian)進(jin)行(xing)清洗，然后(hou)在不同濃度的(de)電鍍(du)槽中(zhong)進(jin)行(xing)電鍍(du)，最(zui)后(hou)沖淋、吹干，放入烘箱中(zhong)烘干。

8、打碼

打碼就(jiu)是(shi)在封裝模塊的(de)頂(ding)表面(mian)印(yin)上去不掉(diao)的(de)、字(zi)跡(ji)清(qing)楚(chu)的(de)字(zi)母(mu)和標識(shi)，包(bao)括制造(zao)商的(de)信息、國家以及(ji)器件代碼等，主要是(shi)為(wei)了識(shi)別并可跟蹤。

9、測試

測試(shi)(shi)包括一般的目檢、電氣性能(neng)測試(shi)(shi)和老化(hua)試(shi)(shi)驗等。

10、包裝

對于連續的生產流程，元件的包裝形式應(ying)(ying)該方便表面組(zu)裝工藝中貼片機的拾取，而且不需要做調整就能夠應(ying)(ying)用到自動貼片機上。

芯片(pian)封裝的(de)步驟(zou)主要就是以上幾步，這(zhe)些步驟(zou)可能會有所(suo)不同，具體(ti)取決于(yu)芯片(pian)封裝類型和制造工藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技術(shu)先進與(yu)否的重要(yao)指(zhi)標是(shi)芯片(pian)面(mian)(mian)積與(yu)封裝面(mian)(mian)積之比，這個(ge)比值越接近1越好，好的芯片(pian)封裝要(yao)求：

1、為提高封裝效率，芯片面積與(yu)封裝(zhuang)面積之(zhi)比應盡量接近1：1。

2、引腳要盡(jin)量(liang)短以減少延遲，引腳間的距離盡(jin)量(liang)遠，以保證互不干擾，提(ti)高性能。

3、基于散(san)熱的要求，封裝越薄越好。