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芯片封裝工藝流程 好的芯片封裝要求有哪些

本文章由注冊用戶 知無涯 上傳提供 2024-04-18 評論 0
摘要:芯片封裝是芯片制造的工序之一,一般芯片封裝的工藝流程包括減薄、晶圓貼膜切割、粘片固化、互連、塑封固化、切筋打彎、引線電鍍、打碼、測試、包裝等,好的芯片封裝要求芯片面積與封裝面積之比接近1:1,引腳要盡量短,封裝越薄越好。下面一起來詳細了解一下芯片封裝工藝流程以及好的芯片封裝要求有哪些吧。

一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中,芯片是非常重要的,芯片的生產制作過程中,芯片封裝是其中一道工序,那么芯片封裝的(de)工藝(yi)流程是怎樣的(de)呢?

1、減薄

減薄是將晶圓(yuan)(yuan)的背面(mian)研磨,使晶圓(yuan)(yuan)達到一個合適的厚度,有些(xie)晶圓(yuan)(yuan)在晶圓(yuan)(yuan)制造階段就已經(jing)減薄,在封裝企業就不必再(zai)進行(xing)減薄了。

2、晶圓貼膜切割

晶圓(yuan)(yuan)貼(tie)膜切(qie)割(ge)的(de)(de)主要作用(yong)是將(jiang)晶圓(yuan)(yuan)上做好的(de)(de)晶粒切(qie)割(ge)分開成單個(ge),以便后續的(de)(de)工(gong)作。在切(qie)割(ge)之前,要先將(jiang)晶圓(yuan)(yuan)貼(tie)在晶圓(yuan)(yuan)框架的(de)(de)膠(jiao)膜上,膠(jiao)膜具有固定晶粒的(de)(de)作用(yong),避免在切(qie)割(ge)時晶粒受(shou)力(li)不(bu)均而造(zao)成切(qie)割(ge)品質(zhi)不(bu)良,同時切(qie)割(ge)完成后可確保在運送過(guo)程(cheng)中晶粒不(bu)會(hui)脫落或(huo)相互(hu)碰(peng)撞。晶圓(yuan)(yuan)切(qie)割(ge)主要是利用(yong)刀具,配合高(gao)速(su)旋轉的(de)(de)主軸馬(ma)達,加上精(jing)密的(de)(de)視(shi)覺定位系(xi)統,進行切(qie)割(ge)工(gong)作。

3、粘片固化

粘片固化的主要作用是將單個(ge)晶粒通過黏結劑固定在(zai)引線框架上(shang)(shang)的指定位置上(shang)(shang),便于(yu)后(hou)續的互連。在(zai)塑料封(feng)裝中,最(zui)常用的方法是使用聚合(he)物黏結劑粘貼到(dao)金(jin)屬(shu)框架上(shang)(shang)。

4、互連

互連(lian)的(de)(de)作(zuo)用是(shi)將芯(xin)片的(de)(de)焊區與封裝的(de)(de)外引(yin)腳連(lian)接(jie)起來,電子封裝常見的(de)(de)連(lian)接(jie)方法(fa)有引(yin)線鍵合(he)(Wire Bonding,WB)、載帶自動焊(Tape Automated Bonding,TAB)與倒裝芯(xin)片(Flip Chip,FC)等。

5、塑封固化

塑封(feng)固化工序主要(yao)是通過環氧樹脂等(deng)塑封(feng)料將互(hu)連好的芯片包封(feng)起來。

6、切筋打彎

切筋工藝是指切除框架(jia)外引腳(jiao)之間連在(zai)一起的地方;打彎工藝則(ze)是將引腳(jiao)彎成一定的形狀,以適(shi)合裝配(pei)的需要。

7、引線電鍍

引線電(dian)鍍(du)(du)工序(xu)是在框(kuang)架引腳(jiao)上做(zuo)保護性鍍(du)(du)層(ceng),以增加(jia)其抗蝕性和可焊性。電(dian)鍍(du)(du)目前都(dou)是在流水線式(shi)的電(dian)鍍(du)(du)槽中(zhong)進(jin)(jin)行,包括首先(xian)進(jin)(jin)行清洗,然后(hou)在不同濃(nong)度的電(dian)鍍(du)(du)槽中(zhong)進(jin)(jin)行電(dian)鍍(du)(du),最(zui)后(hou)沖淋(lin)、吹干,放入烘箱中(zhong)烘干。

8、打碼

打碼就(jiu)是(shi)在封裝(zhuang)模(mo)塊的頂(ding)表面印上去不掉的、字跡(ji)清楚的字母和標識,包(bao)括制(zhi)造商的信息、國家以及器件代碼等,主(zhu)要是(shi)為(wei)了識別(bie)并可跟蹤。

9、測試

測試包括一般的目檢(jian)、電氣性能測試和(he)老化試驗等。

10、包裝

對于連續的(de)生產流程,元(yuan)件的(de)包裝(zhuang)形式應該(gai)方便表面組(zu)裝(zhuang)工藝中貼片機的(de)拾取,而且(qie)不需要做調整就(jiu)能(neng)夠應用到自動(dong)貼片機上。

芯片封裝的步(bu)驟(zou)主要(yao)就是以(yi)上幾(ji)步(bu),這(zhe)些步(bu)驟(zou)可能會有所不同,具(ju)體取決于(yu)芯片封裝類(lei)型和制造工藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技術先進與(yu)否(fou)的(de)重(zhong)要(yao)指(zhi)標是芯片面積與(yu)封裝(zhuang)面積之比,這個比值越接近(jin)1越好,好的(de)芯片封裝(zhuang)要(yao)求:

1、為提高封裝效率,芯片面(mian)積與封裝面(mian)積之比應盡量接近1:1。

2、引腳要(yao)盡量短以減少延(yan)遲,引腳間(jian)的(de)距(ju)離盡量遠,以保證互(hu)不干擾(rao),提高(gao)性(xing)能。

3、基于散(san)熱的(de)要求,封裝(zhuang)越薄越好。

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