一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中，芯片是非常重要的，芯片的生產制作過程中，芯片封裝是其中一道工序，那么芯片封裝的工藝流(liu)程是(shi)怎樣的呢？

1、減薄

減(jian)薄(bo)(bo)是將晶(jing)圓(yuan)的背面研磨，使晶(jing)圓(yuan)達到(dao)一(yi)個合(he)適(shi)的厚度，有(you)些晶(jing)圓(yuan)在(zai)晶(jing)圓(yuan)制造階段(duan)就已經(jing)減(jian)薄(bo)(bo)，在(zai)封裝企業就不(bu)必(bi)再(zai)進行減(jian)薄(bo)(bo)了。

2、晶圓貼膜切割

晶圓貼(tie)膜切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)的(de)主(zhu)(zhu)要(yao)作用(yong)是將晶圓上(shang)做好(hao)的(de)晶粒(li)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)分開成單個，以便后續的(de)工(gong)作。在(zai)(zai)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)之前(qian)，要(yao)先將晶圓貼(tie)在(zai)(zai)晶圓框架的(de)膠膜上(shang)，膠膜具有固定晶粒(li)的(de)作用(yong)，避免(mian)在(zai)(zai)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)時(shi)晶粒(li)受力(li)不(bu)(bu)均而造成切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)品質不(bu)(bu)良(liang)，同(tong)時(shi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)完成后可確保(bao)在(zai)(zai)運送過程(cheng)中(zhong)晶粒(li)不(bu)(bu)會(hui)脫落(luo)或(huo)相互(hu)碰撞。晶圓切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)主(zhu)(zhu)要(yao)是利用(yong)刀具，配合高(gao)速(su)旋轉的(de)主(zhu)(zhu)軸馬(ma)達，加(jia)上(shang)精密的(de)視覺定位(wei)系(xi)統(tong)，進行(xing)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)工(gong)作。

3、粘片固化

粘片固化(hua)的(de)(de)主要作用(yong)是(shi)將單個晶粒通過(guo)黏結劑固定在(zai)引線(xian)框(kuang)(kuang)架上(shang)的(de)(de)指(zhi)定位(wei)置上(shang)，便于后續的(de)(de)互連。在(zai)塑(su)料封(feng)裝中，最(zui)常用(yong)的(de)(de)方(fang)法是(shi)使用(yong)聚合物黏結劑粘貼到金屬框(kuang)(kuang)架上(shang)。

4、互連

互(hu)連(lian)的作用是將(jiang)芯片的焊區與封裝(zhuang)(zhuang)的外(wai)引(yin)腳連(lian)接(jie)起來，電子封裝(zhuang)(zhuang)常見(jian)的連(lian)接(jie)方法有引(yin)線鍵(jian)合（Wire Bonding，WB）、載帶(dai)自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝(zhuang)(zhuang)芯片（Flip Chip，FC）等(deng)。

5、塑封固化

塑封固化工(gong)序主要是(shi)通過環氧樹脂等塑封料將互連好(hao)的芯片包封起(qi)來。

6、切筋打彎

切(qie)筋工藝(yi)是指切(qie)除框(kuang)架外引腳(jiao)之間連在(zai)一(yi)起的地方；打彎(wan)工藝(yi)則是將引腳(jiao)彎(wan)成一(yi)定的形狀，以適合裝配的需(xu)要。

7、引線電鍍

引線電(dian)(dian)(dian)鍍(du)工序是在框架引腳上做保護性(xing)鍍(du)層，以增加其抗蝕(shi)性(xing)和可(ke)焊性(xing)。電(dian)(dian)(dian)鍍(du)目前都是在流水(shui)線式的電(dian)(dian)(dian)鍍(du)槽(cao)中進(jin)行(xing)，包(bao)括首先進(jin)行(xing)清洗，然后在不同濃度的電(dian)(dian)(dian)鍍(du)槽(cao)中進(jin)行(xing)電(dian)(dian)(dian)鍍(du)，最后沖淋、吹干(gan)，放入烘箱(xiang)中烘干(gan)。

8、打碼

打碼就是(shi)在封裝模塊的頂表(biao)面印上去不掉的、字跡清楚(chu)的字母(mu)和標識，包(bao)括制造商的信(xin)息、國家以及器件代碼等，主要是(shi)為(wei)了(le)識別(bie)并(bing)可跟蹤。

9、測試

測試包(bao)括一(yi)般的目檢、電氣性(xing)能測試和老化試驗等。

10、包裝

對(dui)于連(lian)續的生(sheng)產(chan)流程，元件的包裝形式應(ying)該方(fang)便表面(mian)組裝工(gong)藝中貼片(pian)機(ji)的拾取，而且不需(xu)要做(zuo)調整就(jiu)能(neng)夠應(ying)用(yong)到自動貼片(pian)機(ji)上。

芯片封裝的步驟(zou)(zou)主要就是以上(shang)幾步，這些步驟(zou)(zou)可(ke)能會有所(suo)不同，具(ju)體取決于芯片封裝類型和制造工藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技術先進與否的重(zhong)要指標(biao)是芯片(pian)面積(ji)與封裝面積(ji)之比，這個(ge)比值越(yue)接(jie)近1越(yue)好(hao)，好(hao)的芯片(pian)封裝要求：

1、為提高封裝效率，芯片面積與(yu)封裝面積之比應盡(jin)量(liang)接近1：1。

2、引(yin)腳要盡量(liang)短以減少延(yan)遲，引(yin)腳間(jian)的距(ju)離盡量(liang)遠，以保證(zheng)互(hu)不干擾，提高(gao)性能(neng)。

3、基于散熱(re)的要求，封裝越薄越好。