一、芯片封裝工藝流程

在電子產品中，芯片是非常重要的，芯片的生產制作過程中，芯片封裝是其中一道工序，那么芯片封裝的(de)工藝流(liu)程是怎樣的(de)呢(ni)？

1、減薄

減薄是將晶(jing)圓的背面研磨，使晶(jing)圓達到一個(ge)合(he)適的厚(hou)度，有些(xie)晶(jing)圓在晶(jing)圓制造(zao)階段(duan)就(jiu)已經減薄，在封裝企業就(jiu)不(bu)必再(zai)進行(xing)減薄了。

2、晶圓貼膜切割

晶(jing)(jing)(jing)圓貼膜(mo)(mo)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)的(de)(de)主(zhu)要(yao)作(zuo)用(yong)是將晶(jing)(jing)(jing)圓上做(zuo)好的(de)(de)晶(jing)(jing)(jing)粒切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)分開成單(dan)個，以便后(hou)續的(de)(de)工作(zuo)。在切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)之前，要(yao)先將晶(jing)(jing)(jing)圓貼在晶(jing)(jing)(jing)圓框架的(de)(de)膠膜(mo)(mo)上，膠膜(mo)(mo)具有(you)固定晶(jing)(jing)(jing)粒的(de)(de)作(zuo)用(yong)，避免在切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)時晶(jing)(jing)(jing)粒受力不(bu)均而造成切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)品質不(bu)良，同(tong)時切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)完成后(hou)可(ke)確(que)保在運送過(guo)程中晶(jing)(jing)(jing)粒不(bu)會脫落或相互碰撞。晶(jing)(jing)(jing)圓切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)主(zhu)要(yao)是利用(yong)刀具，配合高(gao)速旋轉的(de)(de)主(zhu)軸馬達(da)，加(jia)上精(jing)密的(de)(de)視覺定位(wei)系統，進行切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)工作(zuo)。

3、粘片固化

粘片固化的(de)主要作用是(shi)將單個晶粒通過黏結劑(ji)固定在引線框(kuang)架上(shang)的(de)指定位置上(shang)，便于后續的(de)互連(lian)。在塑料封裝中(zhong)，最常用的(de)方法(fa)是(shi)使用聚(ju)合物黏結劑(ji)粘貼到金(jin)屬框(kuang)架上(shang)。

4、互連

互連(lian)的作用是將芯(xin)片的焊區與封裝的外引(yin)腳(jiao)連(lian)接(jie)起來，電子封裝常見(jian)的連(lian)接(jie)方法(fa)有(you)引(yin)線鍵合（Wire Bonding，WB）、載帶自動焊（Tape Automated Bonding，TAB）與倒裝芯(xin)片（Flip Chip，FC）等。

5、塑封固化

塑封固化工序主要是通過環氧樹脂等塑封料將(jiang)互連好的芯片包封起來。

6、切筋打彎

切(qie)筋工(gong)藝是指切(qie)除框(kuang)架外引腳之間連(lian)在一(yi)起(qi)的地方(fang)；打彎工(gong)藝則是將引腳彎成一(yi)定的形狀，以適合裝配的需要。

7、引線電鍍

引(yin)線電(dian)鍍工序是在框架引(yin)腳上做保護性鍍層(ceng)，以增加其抗蝕性和可焊(han)性。電(dian)鍍目前都是在流水線式的電(dian)鍍槽中(zhong)(zhong)進行(xing)，包括(kuo)首(shou)先進行(xing)清洗，然后在不(bu)同濃度的電(dian)鍍槽中(zhong)(zhong)進行(xing)電(dian)鍍，最后沖(chong)淋、吹(chui)干(gan)，放(fang)入烘(hong)箱中(zhong)(zhong)烘(hong)干(gan)。

8、打碼

打碼就是在封裝模塊的頂表面印(yin)上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家以(yi)及器件代碼等，主要是為了識別并可跟蹤。

9、測試

測試(shi)(shi)包括一(yi)般(ban)的目檢(jian)、電氣性能測試(shi)(shi)和(he)老化(hua)試(shi)(shi)驗等。

10、包裝

對于連續的(de)生(sheng)產流程，元件的(de)包(bao)裝(zhuang)形式應該方便表面組裝(zhuang)工(gong)藝中貼片(pian)機的(de)拾(shi)取，而(er)且不(bu)需(xu)要做調整(zheng)就能夠(gou)應用到自動貼片(pian)機上。

芯片(pian)封裝(zhuang)的(de)步(bu)驟主要就是以上(shang)幾步(bu)，這些步(bu)驟可能會有(you)所不同，具體取決于(yu)芯片(pian)封裝(zhuang)類型和(he)制造工藝。

二、好的芯片封裝要求有哪些

衡量一個芯片封裝技術(shu)先進與否的重(zhong)要指標是芯片(pian)面積與封(feng)(feng)裝面積之比，這個(ge)比值越接(jie)近1越好，好的芯片(pian)封(feng)(feng)裝要求：

1、為提高封裝效率，芯片面(mian)(mian)積(ji)(ji)與封裝面(mian)(mian)積(ji)(ji)之比應(ying)盡量接近1：1。

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離(li)盡量遠，以保證(zheng)互不干(gan)擾，提高性能。

3、基于散熱的(de)要(yao)求(qiu)，封(feng)裝越薄越好。