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osat在芯片行業指的是芯片封測廠商，是做IC芯片封裝和測試的產業鏈環節，在半導體產業，乃至整體科技產業中是競爭比較激烈的一個環節。和fou...

一般半導體芯片都需要進行封裝處理，半導體芯片的封裝處理離不開材料和設備兩個方面，半導體芯片封裝主要用到的材料有封裝基板、封裝框架、塑封料、線...

說起光刻機很多朋友都知道，芯片封裝就要用到光刻機，但大家可能不知道，光刻機其實也是分前道光刻機和后道光刻機的，我們常說的光刻機一般是用于晶圓...

芯片封裝可分為先進封裝和傳統封裝兩種，這兩種芯片封裝方式在技術含量、市場規模增速、戰略地位等方面存在一定的區別，相比較而言，先進封裝可以提升...

芯片封裝和芯片測試一般是一起進行的，由芯片封測廠商進行操作，封裝好的芯片主要需要進行功能測試、性能測試和可靠性測試，測試時使用的測試方法有很...

芯片封裝是芯片制造的工序之一，一般芯片封裝的工藝流程包括減薄、晶圓貼膜切割、粘片固化、互連、塑封固化、切筋打彎、引線電鍍、打碼、測試、包裝等...

芯片封測是指芯片封裝和測試，是芯片生產過程的最后一步，芯片封測有一定的技術含量，但相對于芯片設計和芯片制造來說技術含量較低。對于芯片封測廠商...

芯片封裝是芯片制造不可或缺的一道工序，芯片封裝是對芯片的保護，如果沒有經過封裝處理的話，芯片是無法直接使用的，即使用了也會很快損壞。市面上有...

芯片封裝的形式類型有多種，常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝、BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝...

芯片封測在芯片產業鏈中的地位越來越高，未來封測代工廠在整個芯片行業中還是具有不錯的發展前景的，不過相對來說，由于技術含量要低一些，面臨的競爭...

芯片封裝企業的業務主要是芯片的封裝和測試，芯片封測是芯片制造的一個步驟，直接影響芯片的質量，過去芯片封裝只是簡單的包裝，隨著芯片技術的發展，...

集成電路封裝技術從20世紀70年代發展至今，已經經過了四個時代，可分為通孔插裝階段、表面貼裝階段、面積陣列封裝階段以及三維封裝、系統級封裝階...

IC芯片封裝是對IC芯片進行封裝處理的工序，封裝技術對于芯片來說是必須的，其主要起到安裝、固定、密封、保護芯片的作用，并且還能用于多個IC的...

芯片封裝什么牌子好？經專業評測的十大芯片封裝品牌名單發布啦！上榜芯片封裝十大品牌榜單和著名芯片封裝品牌名單的是口碑好或知名度高、有實力的品牌...

芯片封裝十大品牌是CN10排排榜技術研究部門和CNPP品牌數據研究部門聯合重磅推出的十大芯片封裝品牌排行榜，榜單由品牌數據研究部門基于大數據...