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始于1968年，全球半導體封裝和測試外包服務業中領先的獨立供應商之一，專注于半導體設計、測試封裝和晶圓加工領域，以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韓國成(cheng)立其(qi)半導體(ti)企業，公司總部位于美(mei)國亞利(li)桑那(nei)州坦(tan)佩市，是外包(bao)半導體(ti)封裝(zhuang)和測試（OSAT）行(xing)業的全球領軍者。公司名稱Amkor是“America”和“Korea”兩個英文單詞的結合，表(biao)示用行(xing)動(dong)來證明可靠(kao)可信。

Hyang-Soo Kim成立了ANAM Industrial Co. Ltd.，這(zhe)是(shi)Amkor Technology的前身，以開(kai)(kai)拓(tuo)創業(ye)精神、經濟愛(ai)國(guo)(guo)主義、擴(kuo)大就業(ye)和人(ren)力資(zi)源開(kai)(kai)發為理念。ANAM起初僅有(you)三臺焊(han)線(xian)機(ji)和兩(liang)臺焊(han)晶機(ji)。該公司(si)于1970年開(kai)(kai)始(shi)向美國(guo)(guo)出口封裝(zhuang)在(zai)金屬罐中的半導體，這(zhe)是(shi)韓國(guo)(guo)較早的半導體出口記錄。Hyang-Soo Kim與Joo-Jin（James）Kim合作，在(zai)世界各地銷售ANAM的產(chan)品，Joo-Jin（James）Kim是(shi)Hyang-Soo Kim的長子(zi)和Amkor Electronics,Inc. 的創始(shi)人(ren)（1970年）。

Amkor Electronics側重于(yu)美(mei)國的(de)銷售和營銷，而ANAM專(zhuan)注于(yu)韓國的(de)生產和研(yan)發(fa)。1998年，Amkor Electronics公開上(shang)市，更(geng)名為Amkor Technology,Inc.。Amkor Technology,Inc. 逐漸(jian)發(fa)展(zhan)成為半(ban)導體行業內世界一流(liu)的(de)供(gong)應商，提(ti)供(gong)優質的(de)封裝和測試服務。

Amkor在(zai)8個國(guo)家/地(di)區的(de)(de)20個制造基地(di)擁有30000多名員工(gong)，是全(quan)球半導體行(xing)業發(fa)展的(de)(de)重要(yao)貢獻(xian)者(zhe)。Amkor以(yi)高(gao)質量(liang)的(de)(de)半導體封裝和測試服(fu)務而(er)聞(wen)名，幫助克服(fu)行(xing)業所面對的(de)(de)復雜技術挑戰始終是其動力。Amkor希望客戶將(jiang)資(zi)源集(ji)中投(tou)入到半導體設計和晶圓加工(gong)，并將(jiang)Amkor視為其可靠的(de)(de)封裝技術創(chuang)新者(zhe)與測試合作伙伴。

Amkor的運(yun)營(ying)基地(di)包括(kuo)工廠、產品開發中(zhong)心、銷售與(yu)支持辦公室，其位(wei)于亞(ya)洲、歐洲、中(zhong)東和非洲 （EMEA），以(yi)及(ji)美國的主要電子制(zhi)造區域。作為(wei)OSAT行業的創(chuang)新(xin)先驅者，Amkor Technology 一(yi)直幫助定義和優化技術制(zhi)造現狀。自1968年起(qi)，Amkor持續提供創(chuang)新(xin)的封裝解決方案，以(yi)及(ji)全球客(ke)戶都能信賴的服務(wu)和功能。Amkor以(yi)此為(wei)豪，并迫不及(ji)待地(di)向您展(zhan)示(shi)美好(hao)的未來前景。