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全球知名的半導體封測企業，主要從事半導體元器件封裝設計/前段工程測試/晶圓針測/后段半導體封裝/成品測試服務，為客戶提供完善的電子制造服務的整體解決方案

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公(gong)(gong)司(si)不斷創新的(de)(de)(de)思(si)維，投注于半導體先進制(zhi)程技術的(de)(de)(de)研(yan)發(fa)(fa)，高素質的(de)(de)(de)研(yan)發(fa)(fa)團隊持續(xu)發(fa)(fa)展(zhan)先進的(de)(de)(de)技術與制(zhi)程，滿足客戶對于強化(hua)產品功能與降低成(cheng)本的(de)(de)(de)需求，也(ye)獲得(de)多項技術專(zhuan)利。公(gong)(gong)司(si)自成(cheng)立以來，營收、獲利、人(ren)員(yuan)(yuan)都(dou)保持迅速(su)增長(chang)，現有員(yuan)(yuan)工(gong)已超(chao)4000名，是一家重視品質、研(yan)發(fa)(fa)、技術、人(ren)才(cai)培育、員(yuan)(yuan)工(gong)溝通、員(yuan)(yuan)工(gong)健康(kang)的(de)(de)(de)公(gong)(gong)司(si)。