全球知名的半導體封測企業,主要從事半導體元器件封裝設計/前段工程測試/晶圓針測/后段半導體封裝/成品測試服務,為客戶提供完善的電子制造服務的整體解決方案
日(ri)月(yue)新(xin)集(ji)團主要從事半導體(ti)(ti)元器件(jian)的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)(shi)業務(wu)(wu)。作為(wei)全(quan)(quan)球半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)(feng)測(ce)(ce)知(zhi)名企業,日(ri)月(yue)新(xin)集(ji)團為(wei)全(quan)(quan)球客戶(hu)提(ti)供封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)設(she)計、前段工程(cheng)測(ce)(ce)試(shi)(shi)、晶圓(yuan)針測(ce)(ce)、后段半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)、成(cheng)(cheng)品測(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)一體(ti)(ti)化服務(wu)(wu),并(bing)且擁有集(ji)技術研(yan)發為(wei)一體(ti)(ti)的(de)(de)檢測(ce)(ce)中心,以(yi)先(xian)進設(she)備和(he)豐富的(de)(de)半導體(ti)(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)(shi)經驗,為(wei)客戶(hu)提(ti)供完善的(de)(de)電(dian)子制造服務(wu)(wu)的(de)(de)整體(ti)(ti)解決方(fang)案(an)。日(ri)月(yue)新(xin)集(ji)團堅持(chi)以(yi)人為(wei)本,透過嚴謹的(de)(de)工程(cheng)、紀律的(de)(de)生產,使命達成(cheng)(cheng)第一的(de)(de)品質,以(yi)贏得客戶(hu)的(de)(de)滿意、成(cheng)(cheng)就(jiu)永續的(de)(de)經營。
日(ri)月(yue)(yue)(yue)(yue)新(xin)(xin)蘇州(zhou)(zhou)廠成(cheng)立于2001年,2007年日(ri)月(yue)(yue)(yue)(yue)光(guang)集團與NXP合(he)資(zi)設(she)立蘇州(zhou)(zhou)日(ri)月(yue)(yue)(yue)(yue)新(xin)(xin),2018年日(ri)月(yue)(yue)(yue)(yue)光(guang)集團取得蘇州(zhou)(zhou)日(ri)月(yue)(yue)(yue)(yue)新(xin)(xin)100%股權,拓(tuo)展并(bing)服(fu)務(wu)全(quan)球半(ban)導體(ti)封裝及測試市場。2021年12月(yue)(yue)(yue)(yue),智路資(zi)本(ben)與日(ri)月(yue)(yue)(yue)(yue)光(guang)集團完成(cheng)股權轉讓,更(geng)名(ming)為日(ri)月(yue)(yue)(yue)(yue)新(xin)(xin)半(ban)導體(ti)(蘇州(zhou)(zhou))有限公司,且做為日(ri)月(yue)(yue)(yue)(yue)新(xin)(xin)集團總部。
公司(si)不斷創新的思(si)維,投(tou)注于半導體先(xian)進(jin)制程(cheng)技術的研發,高素質的研發團隊持續(xu)發展(zhan)先(xian)進(jin)的技術與(yu)制程(cheng),滿足客戶對于強化產品功能與(yu)降(jiang)低成(cheng)本的需求,也獲得多項技術專(zhuan)利。公司(si)自成(cheng)立(li)以(yi)來,營(ying)收、獲利、人員(yuan)(yuan)都保(bao)持迅速(su)增長,現有員(yuan)(yuan)工已(yi)超4000名(ming),是一家重視品質、研發、技術、人才(cai)培育、員(yuan)(yuan)工溝(gou)通、員(yuan)(yuan)工健康的公司(si)。