始于1972年，專注于半導體封裝測試業務，為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的上市公司
長電(dian)科技(ji)是領(ling)先的(de)半導體(ti)(ti)微系(xi)統集成(cheng)(cheng)和(he)封(feng)裝測試(shi)服務提(ti)供(gong)商(shang)，提(ti)供(gong)全方位的(de)微系(xi)統集成(cheng)(cheng)一站式服務，包括集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)的(de)系(xi)統集成(cheng)(cheng)封(feng)裝設計、技(ji)術開發、產品(pin)認證(zheng)、晶圓中測、晶圓級(ji)中道封(feng)裝測試(shi)、系(xi)統級(ji)封(feng)裝測試(shi)、芯片成(cheng)(cheng)品(pin)測試(shi)并可向世界各地的(de)半導體(ti)(ti)供(gong)應商(shang)提(ti)供(gong)直運。
通(tong)過高集成度的晶圓級(ji)WLP、2.5D/3D、系(xi)統級(ji)（SiP）封裝(zhuang)技(ji)術(shu)和(he)高性能的Flip Chip和(he)引(yin)線互(hu)聯(lian)封裝(zhuang)技(ji)術(shu)，長電(dian)科技(ji)的產品和(he)技(ji)術(shu)涵蓋(gai)了主(zhu)流集成電(dian)路(lu)系(xi)統應用，包(bao)括網絡通(tong)訊、移動終端、高性能計算、車載電(dian)子、大(da)(da)數據存儲、人(ren)工智能與物聯(lian)網、工業智造等(deng)領域。在中國、韓國擁(yong)有(you)兩大(da)(da)研(yan)發中心，在中國、韓國及新加坡擁(yong)有(you)六(liu)大(da)(da)集成電(dian)路(lu)成品生產基地(di)，營(ying)銷辦(ban)事(shi)處分(fen)布于世界(jie)各地(di)，可與全球客(ke)戶(hu)進(jin)行緊密的技(ji)術(shu)合作(zuo)并(bing)提(ti)供高效的產業鏈支持。
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