始于1972年，專注于半導體封裝測試業務，為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的上市公司
長(chang)電(dian)科技是領先的半導體微系(xi)統(tong)(tong)集(ji)(ji)成(cheng)和封(feng)(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)服(fu)務提(ti)(ti)供(gong)商，提(ti)(ti)供(gong)全(quan)方位的微系(xi)統(tong)(tong)集(ji)(ji)成(cheng)一(yi)站(zhan)式(shi)服(fu)務，包括集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路的系(xi)統(tong)(tong)集(ji)(ji)成(cheng)封(feng)(feng)裝(zhuang)設計、技術開發、產品認證、晶(jing)圓中測(ce)、晶(jing)圓級中道(dao)封(feng)(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)、系(xi)統(tong)(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)、芯片(pian)成(cheng)品測(ce)試(shi)(shi)并(bing)可向世界各地的半導體供(gong)應商提(ti)(ti)供(gong)直運。
通過高(gao)集(ji)成(cheng)度的(de)晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝(zhuang)技術(shu)和高(gao)性能的(de)Flip Chip和引(yin)線互聯封裝(zhuang)技術(shu)，長(chang)電科技的(de)產(chan)品和技術(shu)涵(han)蓋了主流集(ji)成(cheng)電路系統應用，包括(kuo)網絡(luo)通訊、移動終端、高(gao)性能計算(suan)、車載電子(zi)、大數據(ju)存儲、人工智能與(yu)物聯網、工業(ye)智造等領域(yu)。在中國、韓國擁有兩(liang)大研(yan)發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六(liu)大集(ji)成(cheng)電路成(cheng)品生產(chan)基地，營銷辦事(shi)處(chu)分布于世界各地，可與(yu)全球客戶進行緊密的(de)技術(shu)合作并提供高(gao)效的(de)產(chan)業(ye)鏈支(zhi)持。
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