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始于1972年，專注于半導體封裝測試業務，為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的上市公司

長電科技(ji)是領先的半(ban)導體微系(xi)統集成和封(feng)裝測(ce)試服務提供(gong)商(shang)，提供(gong)全(quan)方位的微系(xi)統集成一站式(shi)服務，包括(kuo)集成電路的系(xi)統集成封(feng)裝設計、技(ji)術(shu)開發、產品認證(zheng)、晶(jing)圓(yuan)中(zhong)測(ce)、晶(jing)圓(yuan)級(ji)中(zhong)道封(feng)裝測(ce)試、系(xi)統級(ji)封(feng)裝測(ce)試、芯片成品測(ce)試并(bing)可向世界各地的半(ban)導體供(gong)應商(shang)提供(gong)直運。

通(tong)過高集(ji)成度的(de)(de)晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封(feng)裝(zhuang)技(ji)術和(he)高性能(neng)的(de)(de)Flip Chip和(he)引(yin)線互聯封(feng)裝(zhuang)技(ji)術，長(chang)電(dian)科(ke)技(ji)的(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)和(he)技(ji)術涵蓋了主流集(ji)成電(dian)路系統應用，包(bao)括網絡通(tong)訊(xun)、移動終端、高性能(neng)計算、車(che)載電(dian)子、大數據存儲、人(ren)工(gong)智能(neng)與物聯網、工(gong)業智造(zao)等(deng)領(ling)域。在(zai)中國(guo)、韓國(guo)擁有(you)兩大研發中心，在(zai)中國(guo)、韓國(guo)及新加(jia)坡擁有(you)六大集(ji)成電(dian)路成品(pin)(pin)生產(chan)基地，營(ying)銷辦事處分(fen)布于世界各地，可與全(quan)球(qiu)客戶進行緊密的(de)(de)技(ji)術合作并提(ti)供高效的(de)(de)產(chan)業鏈(lian)支持。