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始于1972年，專注于半導體封裝測試業務，為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的上市公司

長(chang)電科技(ji)是(shi)領先的(de)半導體微(wei)系統(tong)集成和封(feng)裝(zhuang)測試(shi)服(fu)務(wu)提供(gong)商，提供(gong)全(quan)方位的(de)微(wei)系統(tong)集成一站式(shi)服(fu)務(wu)，包括集成電路的(de)系統(tong)集成封(feng)裝(zhuang)設計、技(ji)術開發(fa)、產品(pin)認(ren)證、晶圓(yuan)中測、晶圓(yuan)級中道封(feng)裝(zhuang)測試(shi)、系統(tong)級封(feng)裝(zhuang)測試(shi)、芯(xin)片成品(pin)測試(shi)并可(ke)向世界各地的(de)半導體供(gong)應商提供(gong)直運(yun)。

通(tong)過高集(ji)成(cheng)度(du)的(de)(de)晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝(zhuang)技(ji)術和高性能的(de)(de)Flip Chip和引線(xian)互聯封裝(zhuang)技(ji)術，長電(dian)科技(ji)的(de)(de)產品和技(ji)術涵蓋了主(zhu)流集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)系統應(ying)用(yong)，包括網絡通(tong)訊、移動終端(duan)、高性能計算、車(che)載電(dian)子(zi)、大(da)數據存儲、人工智能與(yu)物(wu)聯網、工業智造等領域。在(zai)中國(guo)、韓國(guo)擁(yong)有兩大(da)研發中心，在(zai)中國(guo)、韓國(guo)及(ji)新(xin)加坡(po)擁(yong)有六大(da)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)成(cheng)品生產基地，營銷辦(ban)事處分布于世界各地，可與(yu)全球客戶進行緊(jin)密的(de)(de)技(ji)術合作并提供高效的(de)(de)產業鏈支(zhi)持。