始于1972年,專注于半導體封裝測試業務,為客戶提供芯片測試/封裝設計/封裝測試等全套解決方案的上市公司
長電(dian)科(ke)技是領先的(de)半導(dao)(dao)體微(wei)系(xi)(xi)統集(ji)成(cheng)和封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)服(fu)務(wu)提(ti)供(gong)(gong)商,提(ti)供(gong)(gong)全方位的(de)微(wei)系(xi)(xi)統集(ji)成(cheng)一站(zhan)式(shi)服(fu)務(wu),包括集(ji)成(cheng)電(dian)路的(de)系(xi)(xi)統集(ji)成(cheng)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計、技術開發(fa)、產(chan)品(pin)認(ren)證、晶(jing)圓中測(ce)、晶(jing)圓級(ji)中道(dao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)、系(xi)(xi)統級(ji)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)、芯片成(cheng)品(pin)測(ce)試(shi)并可(ke)向世界各(ge)地的(de)半導(dao)(dao)體供(gong)(gong)應商提(ti)供(gong)(gong)直運。
通過高(gao)集成(cheng)度的(de)(de)晶(jing)圓級WLP、2.5D/3D、系統(tong)(tong)級(SiP)封裝技(ji)術(shu)和(he)高(gao)性(xing)能的(de)(de)Flip Chip和(he)引線互聯封裝技(ji)術(shu),長電(dian)科技(ji)的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)和(he)技(ji)術(shu)涵蓋了(le)主流集成(cheng)電(dian)路(lu)系統(tong)(tong)應用(yong),包括網絡(luo)通訊、移動(dong)終端、高(gao)性(xing)能計算(suan)、車載電(dian)子、大(da)(da)數據(ju)存儲、人(ren)工智能與(yu)物聯網、工業智造(zao)等領域。在中國(guo)、韓國(guo)擁有(you)兩(liang)大(da)(da)研發中心(xin),在中國(guo)、韓國(guo)及新(xin)加(jia)坡擁有(you)六大(da)(da)集成(cheng)電(dian)路(lu)成(cheng)品(pin)生產(chan)(chan)基地,營銷辦事處分布(bu)于世界各地,可與(yu)全球(qiu)客戶進行(xing)緊(jin)密的(de)(de)技(ji)術(shu)合作(zuo)并提供高(gao)效(xiao)的(de)(de)產(chan)(chan)業鏈支持。