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成立于1997年，國內集成電路封裝測試領域佼佼者，2007年于深圳證券交易所上市，專業從事集成電路封裝測試的高新技術企業

通富(fu)微(wei)電(dian)子(zi)股(gu)(gu)(gu)份有(you)限(xian)公司(si)成立于1997年(nian)10月(yue)，2007年(nian)8月(yue)在(zai)深圳證券(quan)交易所上市（股(gu)(gu)(gu)票簡稱：通富(fu)微(wei)電(dian)，股(gu)(gu)(gu)票代碼：002156）。公司(si)總股(gu)(gu)(gu)本115370萬股(gu)(gu)(gu)，第(di)一大股(gu)(gu)(gu)東(dong)南通華(hua)達微(wei)電(dian)子(zi)集團有(you)限(xian)公司(si)（占股(gu)(gu)(gu)28.35%）、第(di)二大股(gu)(gu)(gu)東(dong)國家集成電(dian)路(lu)產(chan)業投資(zi)基金股(gu)(gu)(gu)份有(you)限(xian)公司(si)（占股(gu)(gu)(gu)21.72%），總資(zi)產(chan)160多億元。

通富微電(dian)專業從事集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封裝測試，總(zong)部位(wei)于江蘇(su)南(nan)通，擁有崇川總(zong)部工(gong)廠(chang)、南(nan)通通富微電(dian)子有限公(gong)(gong)司（南(nan)通通富）、合肥(fei)通富微電(dian)子有限公(gong)(gong)司（合肥(fei)通富）、廈(sha)門通富微電(dian)子有限公(gong)(gong)司（廈(sha)門通富）、蘇(su)州通富超(chao)威半導體有限公(gong)(gong)司（TF-AMD蘇(su)州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城(cheng)）六大生產基地。通過自身發展與并購，公(gong)(gong)司已成(cheng)(cheng)為本土半導體跨(kua)國(guo)(guo)集(ji)(ji)團(tuan)公(gong)(gong)司、中國(guo)(guo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封裝測試領(ling)軍企業，集(ji)(ji)團(tuan)員工(gong)總(zong)數超(chao)1.3萬人。

通富微電是國(guo)家(jia)科技重大專(zhuan)項（“02”專(zhuan)項）骨干承擔(dan)單位，擁有國(guo)家(jia)認定(ding)企業(ye)技術(shu)(shu)中心(xin)、國(guo)家(jia)博士后科研(yan)工作站(zhan)、江蘇省級工程(cheng)技術(shu)(shu)研(yan)究中心(xin)以及先進信(xin)息技術(shu)(shu)研(yan)究院等(deng)高層(ceng)次(ci)研(yan)發(fa)平臺，擁有2000多人的技術(shu)(shu)管(guan)理團隊。

通富(fu)微電(dian)(dian)在行業內較早通過ISO9001、ISO/TS16949等質(zhi)量體(ti)系(xi)。采用SAP、MES、設備自動化(hua)、EDI等信息系(xi)統(tong)，可按照客戶(hu)(hu)個性(xing)化(hua)的規范自動控制生(sheng)產過程，實(shi)時和(he)客戶(hu)(hu)進行信息交(jiao)互。實(shi)施“通富(fu)微電(dian)(dian)工(gong)業4.0”項目，構建以(yi)物聯網(wang)為基礎的智慧工(gong)廠，建立柔性(xing)自動化(hua)流(liu)水(shui)線，與客戶(hu)(hu)實(shi)現共贏。

通富微電的(de)發(fa)展目標(biao)，是要成為世(shi)界的(de)集成電路(lu)封測(ce)企(qi)業(ye)。在國(guo)家政策支(zhi)持和市場拉動(dong)下，在系統廠家的(de)需(xu)求牽引、產業(ye)鏈的(de)協同發(fa)展、國(guo)家產業(ye)基金和國(guo)家重大專項的(de)支(zhi)持下，通富微電將不斷向(xiang)著國(guo)際集成電路(lu)封測(ce)企(qi)業(ye)的(de)目標(biao)邁進。