一、芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別

封裝(zhuang)對芯(xin)片來說(shuo)是必不可少的，隨著IC生(sheng)產技術的進(jin)步(bu)，封裝(zhuang)技術也不斷更新(xin)換代，現如(ru)今先進(jin)封裝(zhuang)和傳統封裝(zhuang)已經區(qu)分開(kai)來，兩種(zhong)封裝(zhuang)是有所區(qu)別的。

1、傳統封裝

傳(chuan)統(tong)封(feng)裝(zhuang)，通常是指(zhi)先將圓片(pian)切割成單個芯片(pian)，再進行(xing)封(feng)裝(zhuang)的工藝形(xing)式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封(feng)裝(zhuang)形(xing)式。封(feng)裝(zhuang)形(xing)式主要是利用(yong)引線(xian)框(kuang)架作(zuo)為載(zai)體，采(cai)用(yong)引線(xian)鍵合互(hu)連的形(xing)式。

在市場(chang)需(xu)求(qiu)(qiu)的推動(dong)下，傳(chuan)統(tong)封裝(zhuang)不斷(duan)創(chuang)新、演變，出(chu)現了各種新型的封裝(zhuang)結(jie)構。隨著電子產品及設(she)備的高速化、小(xiao)型化、系統(tong)化、低(di)成(cheng)本化的要求(qiu)(qiu)不斷(duan)提高，傳(chuan)統(tong)封裝(zhuang)的局(ju)限性也越來越突(tu)出(chu)，需(xu)求(qiu)(qiu)數(shu)量在不斷(duan)下降，但由于其封裝(zhuang)結(jie)構簡單、制造成(cheng)本較低(di)，目前仍具有(you)一定的市場(chang)空間。

2、先進封裝

隨著摩爾定律近物理(li)(li)極(ji)限(xian)，依賴器件特征尺寸(cun)縮微來(lai)獲得成本、功(gong)耗(hao)和(he)(he)性能(neng)(neng)方面(mian)的提升越來(lai)越難(nan)。進入2010年，手機處理(li)(li)器、射頻芯片、CPU/GPU、汽車(che)芯片等(deng)應用場景對芯片提出了更多的低功(gong)耗(hao)、高性能(neng)(neng)、小型(xing)化(hua)和(he)(he)多功(gong)能(neng)(neng)化(hua)等(deng)需求，先進封裝發(fa)展引起重(zhong)視(shi)。

2.5D/3D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)是未來的(de)(de)發(fa)(fa)展主線，同時傳統的(de)(de)基于引線鍵合的(de)(de)引線框架類封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)也在不斷發(fa)(fa)展和進步以適應(ying)不同的(de)(de)產(chan)品應(ying)用。自20世紀90年代中期(qi)之后(hou)，集成(cheng)電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)的(de)(de)外觀（形狀、引腳樣式）并(bing)未發(fa)(fa)生重(zhong)(zhong)大變化，但(dan)其(qi)內部結構發(fa)(fa)生了三次重(zhong)(zhong)大技(ji)術革新，分別為(wei)：倒裝(zhuang)(zhuang)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（Flip Chip）、系統級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（SiP-System in a Package）和晶圓級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package） 。

先進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)與傳統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)以(yi)是(shi)否焊線來區(qu)分，在技術(shu)含量、市(shi)場規(gui)模增速、戰略地(di)位等方(fang)面，先進(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)都更(geng)具有(you)優勢(shi)。

二、芯片先進封裝的優勢是什么

先進封裝和傳統封裝相比，先進封裝顯然更具有優勢，它的優勢主要體現在：先進封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將芯片(pian)與襯底互(hu)聯(lian)，縮短了互(hu)聯(lian)長度，實現了芯片(pian)性(xing)能增強和(he)散(san)熱、可靠性(xing)的改善。

隨著(zhu)摩(mo)爾(er)(er)定律(lv)逐漸放緩，后摩(mo)爾(er)(er)時代(dai)到來，先進(jin)封裝因能同時提高產品功能和降(jiang)低成本，逐漸成為后摩(mo)爾(er)(er)時代(dai)的(de)主流發展方向。