一、芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別

封(feng)裝對芯片來說(shuo)是必(bi)不可少的(de)，隨(sui)著IC生(sheng)產技術的(de)進(jin)步(bu)，封(feng)裝技術也不斷更新換代(dai)，現(xian)如今先進(jin)封(feng)裝和傳統封(feng)裝已經區分開來，兩種封(feng)裝是有(you)所區別的(de)。

1、傳統封裝

傳統封(feng)裝，通常是指先將圓片切割(ge)成(cheng)單(dan)個芯片，再(zai)進(jin)行封(feng)裝的(de)工(gong)藝形(xing)(xing)式(shi)(shi)。主要(yao)包含(han)SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等(deng)封(feng)裝形(xing)(xing)式(shi)(shi)。封(feng)裝形(xing)(xing)式(shi)(shi)主要(yao)是利用引線框架作(zuo)為(wei)載體(ti)，采用引線鍵合(he)互連(lian)的(de)形(xing)(xing)式(shi)(shi)。

在市場需求(qiu)的(de)(de)推動下，傳統封裝(zhuang)(zhuang)不斷創新(xin)、演變(bian)，出現了各(ge)種新(xin)型的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)結構(gou)。隨著電子產品及設備的(de)(de)高(gao)速化、小型化、系(xi)統化、低成本(ben)化的(de)(de)要(yao)求(qiu)不斷提(ti)高(gao)，傳統封裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)局限性(xing)也越來越突出，需求(qiu)數量(liang)在不斷下降，但由于其封裝(zhuang)(zhuang)結構(gou)簡單、制造成本(ben)較低，目前仍具有一定的(de)(de)市場空間。

2、先進封裝

隨著摩爾(er)定律近物理極限，依(yi)賴(lai)器件特征尺(chi)寸縮微(wei)來獲得成本、功耗(hao)和性(xing)能(neng)方面的(de)提升越來越難(nan)。進入2010年，手機處理器、射頻芯(xin)片(pian)、CPU/GPU、汽車芯(xin)片(pian)等(deng)應用場(chang)景對芯(xin)片(pian)提出了(le)更多的(de)低功耗(hao)、高性(xing)能(neng)、小(xiao)型化和多功能(neng)化等(deng)需求，先(xian)進封裝發(fa)展引起重(zhong)視。

2.5D/3D封(feng)(feng)裝(zhuang)是未(wei)來的發展主線，同時傳統的基(ji)于引線鍵合的引線框(kuang)架類封(feng)(feng)裝(zhuang)也在不(bu)斷發展和進步(bu)以適應不(bu)同的產品(pin)應用。自20世紀90年代中期之(zhi)后，集成電(dian)路封(feng)(feng)裝(zhuang)體的外觀（形狀、引腳樣式）并未(wei)發生重大(da)變化(hua)，但其內部結構發生了三(san)次(ci)重大(da)技術革新，分別為：倒裝(zhuang)封(feng)(feng)裝(zhuang)（Flip Chip）、系統級封(feng)(feng)裝(zhuang)（SiP-System in a Package）和晶(jing)圓級封(feng)(feng)裝(zhuang)技術（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package） 。

先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝與(yu)傳(chuan)統封(feng)裝以是否焊線來區(qu)分，在(zai)技(ji)術含(han)量、市場(chang)規模增速(su)、戰略地(di)位等方(fang)面，先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝都(dou)更具有優勢。

二、芯片先進封裝的優勢是什么

先進封裝和傳統封裝相比，先進封裝顯然更具有優勢，它的優勢主要體現在：先進封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將(jiang)芯片與襯底互聯，縮短了互聯長(chang)度，實現了芯片性能增強(qiang)和(he)散(san)熱、可靠(kao)性的改善(shan)。

隨著(zhu)摩(mo)爾定律逐漸放(fang)緩，后(hou)摩(mo)爾時代到來，先進封裝(zhuang)因能同時提高產品功(gong)能和降低(di)成(cheng)(cheng)本(ben)，逐漸成(cheng)(cheng)為后(hou)摩(mo)爾時代的(de)主流發展方向。