一、芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別

封(feng)(feng)裝對芯片來(lai)說是(shi)必不可少的，隨著IC生產技(ji)術的進(jin)步，封(feng)(feng)裝技(ji)術也不斷更(geng)新換代，現如今先進(jin)封(feng)(feng)裝和傳統封(feng)(feng)裝已經區分開來(lai)，兩種封(feng)(feng)裝是(shi)有所區別的。

1、傳統封裝

傳統封(feng)裝(zhuang)，通(tong)常是指先(xian)將圓片切割成單個芯(xin)片，再(zai)進行封(feng)裝(zhuang)的工藝形(xing)式。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封(feng)裝(zhuang)形(xing)式。封(feng)裝(zhuang)形(xing)式主要是利(li)用(yong)引線(xian)框架作為載體(ti)，采用(yong)引線(xian)鍵合(he)互連的形(xing)式。

在市場需求的(de)(de)推動下，傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)不斷(duan)(duan)創新、演變，出現了各種(zhong)新型的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)結構(gou)。隨著電子產品及設(she)備的(de)(de)高速化(hua)、小型化(hua)、系統化(hua)、低(di)成本化(hua)的(de)(de)要求不斷(duan)(duan)提高，傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)局(ju)限性也越(yue)來越(yue)突出，需求數量在不斷(duan)(duan)下降，但由于其封(feng)(feng)裝(zhuang)結構(gou)簡單、制(zhi)造成本較低(di)，目前仍具(ju)有一定(ding)的(de)(de)市場空間。

2、先進封裝

隨著摩(mo)爾(er)定律近物(wu)理極限，依賴器(qi)件(jian)特征尺(chi)寸縮微來獲得成本、功(gong)耗和性能(neng)方面的提升(sheng)越來越難。進(jin)入2010年(nian)，手機處(chu)理器(qi)、射頻芯片(pian)、CPU/GPU、汽車芯片(pian)等應用場景(jing)對芯片(pian)提出了(le)更多(duo)的低功(gong)耗、高性能(neng)、小型化和多(duo)功(gong)能(neng)化等需(xu)求，先(xian)進(jin)封(feng)裝發展引起重視(shi)。

2.5D/3D封裝(zhuang)是未(wei)來的(de)發(fa)展主線(xian)，同(tong)時傳統(tong)的(de)基(ji)于引(yin)線(xian)鍵合的(de)引(yin)線(xian)框架類封裝(zhuang)也(ye)在不斷發(fa)展和(he)進步以適應不同(tong)的(de)產品應用。自20世(shi)紀90年代(dai)中期(qi)之(zhi)后(hou)，集(ji)成(cheng)電路封裝(zhuang)體的(de)外觀（形狀、引(yin)腳樣式）并(bing)未(wei)發(fa)生(sheng)重大變化(hua)，但其內部(bu)結構發(fa)生(sheng)了三次重大技術革新(xin)，分別為(wei)：倒裝(zhuang)封裝(zhuang)（Flip Chip）、系統(tong)級封裝(zhuang)（SiP-System in a Package）和(he)晶圓級封裝(zhuang)技術（WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package） 。

先進(jin)封(feng)裝(zhuang)與傳統封(feng)裝(zhuang)以是否焊(han)線來區(qu)分，在(zai)技術含量(liang)、市場規模(mo)增速、戰略地位等方面，先進(jin)封(feng)裝(zhuang)都更(geng)具(ju)有優勢。

二、芯片先進封裝的優勢是什么

先進封裝和傳統封裝相比，先進封裝顯然更具有優勢，它的優勢主要體現在：先進封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度，降低了設計門檻，優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將芯(xin)片與襯底互聯，縮短了互聯長(chang)度，實現了芯(xin)片性(xing)能(neng)增強(qiang)和散熱、可(ke)靠性(xing)的改善。

隨著摩(mo)爾定律逐漸放緩(huan)，后(hou)摩(mo)爾時(shi)(shi)代到來，先(xian)進封裝因(yin)能同時(shi)(shi)提(ti)高產品功能和(he)降低成本(ben)，逐漸成為后(hou)摩(mo)爾時(shi)(shi)代的主流發展方(fang)向。