一、芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別
封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)對芯(xin)片來說是(shi)必不可少(shao)的,隨著(zhu)IC生產(chan)技術(shu)的進步,封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)也不斷更新(xin)換代,現如今先(xian)進封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)和傳統封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)已經區(qu)(qu)分開來,兩種封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)有所區(qu)(qu)別的。
1、傳統封裝
傳統封(feng)裝(zhuang),通常是指先將圓片切割成(cheng)單個(ge)芯片,再進行封(feng)裝(zhuang)的工(gong)藝(yi)形式(shi)。主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等封(feng)裝(zhuang)形式(shi)。封(feng)裝(zhuang)形式(shi)主要是利(li)用引線(xian)框架作為載體,采用引線(xian)鍵合互連的形式(shi)。
在市場(chang)需求的(de)(de)推動下,傳統封裝(zhuang)不斷(duan)創新、演變,出現(xian)了各種新型的(de)(de)封裝(zhuang)結(jie)構(gou)。隨(sui)著電子產品及設備的(de)(de)高速化(hua)、小型化(hua)、系統化(hua)、低成本化(hua)的(de)(de)要(yao)求不斷(duan)提高,傳統封裝(zhuang)的(de)(de)局限性(xing)也越來越突出,需求數量在不斷(duan)下降,但(dan)由于其封裝(zhuang)結(jie)構(gou)簡單、制造成本較低,目前仍具(ju)有一定的(de)(de)市場(chang)空間(jian)。
2、先進封裝
隨(sui)著(zhu)摩(mo)爾定(ding)律近物理極限,依賴器件特征尺寸縮微來獲得成本、功(gong)耗(hao)和(he)性能方面(mian)的提(ti)升越(yue)來越(yue)難。進入2010年,手機(ji)處理器、射(she)頻芯片(pian)、CPU/GPU、汽車芯片(pian)等應用場景對芯片(pian)提(ti)出了更多(duo)的低功(gong)耗(hao)、高性能、小型化和(he)多(duo)功(gong)能化等需(xu)求,先進封(feng)裝發展(zhan)引起重視(shi)。
2.5D/3D封(feng)裝(zhuang)是未來的發展(zhan)主(zhu)線,同(tong)時(shi)傳統(tong)的基于(yu)引(yin)線鍵合的引(yin)線框(kuang)架類封(feng)裝(zhuang)也在不斷(duan)發展(zhan)和(he)(he)進步以適(shi)應(ying)(ying)不同(tong)的產品應(ying)(ying)用。自20世紀90年(nian)代中(zhong)期之后,集(ji)成電路封(feng)裝(zhuang)體的外觀(形(xing)狀、引(yin)腳(jiao)樣式(shi))并未發生(sheng)重大(da)變化,但(dan)其內部結(jie)構發生(sheng)了三次重大(da)技術(shu)革(ge)新,分(fen)別為:倒裝(zhuang)封(feng)裝(zhuang)(Flip Chip)、系統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(SiP-System in a Package)和(he)(he)晶圓級封(feng)裝(zhuang)技術(shu)(WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package) 。
先進封裝(zhuang)與傳統封裝(zhuang)以是否焊線來區分,在技術(shu)含量、市場規(gui)模(mo)增速、戰略(lve)地位(wei)等(deng)方(fang)面(mian),先進封裝(zhuang)都(dou)更具有優勢。
二、芯片先進封裝的優勢是什么
先進封裝和傳統封裝相比,先進封裝顯然更具有優勢,它的優勢主要體現在:先進封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度,降低了設計門檻,優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將芯片與襯底互聯,縮短了互聯長度,實現了芯片性能增強和散熱、可靠性的(de)改善。
隨著(zhu)摩爾(er)定(ding)律逐(zhu)漸放緩,后(hou)摩爾(er)時(shi)代到(dao)來,先進封裝因(yin)能(neng)同時(shi)提高產品功能(neng)和降(jiang)低成(cheng)本,逐(zhu)漸成(cheng)為后(hou)摩爾(er)時(shi)代的(de)主(zhu)流發展方向。