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芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別 芯片先進封裝的優勢是什么

本文章由注冊用戶 知無涯 上傳提供 2024-04-18 評論 0
摘要:芯片封裝可分為先進封裝和傳統封裝兩種,這兩種芯片封裝方式在技術含量、市場規模增速、戰略地位等方面存在一定的區別,相比較而言,先進封裝可以提升芯片產品的集成密度和互聯速度,降低設計門檻,優化功能搭配,是未來發展的主流方向。下面一起來了解一下芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別以及芯片先進封裝的優勢是什么吧。

一、芯片封裝的先進封裝和傳統封裝的區別

封(feng)裝對芯片來說是必不(bu)可少(shao)的,隨著(zhu)IC生產(chan)技術(shu)(shu)的進步(bu),封(feng)裝技術(shu)(shu)也不(bu)斷更新換(huan)代,現如(ru)今先進封(feng)裝和傳統(tong)封(feng)裝已(yi)經區分開來,兩種封(feng)裝是有所區別的。

1、傳統封裝

傳統封(feng)裝,通常是指先將圓片切割成單個(ge)芯片,再進行(xing)封(feng)裝的工藝形式(shi)(shi)。主要包(bao)含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA等(deng)封(feng)裝形式(shi)(shi)。封(feng)裝形式(shi)(shi)主要是利用引(yin)線(xian)框(kuang)架作為載體,采用引(yin)線(xian)鍵合(he)互連的形式(shi)(shi)。

在(zai)(zai)市(shi)場需求的(de)(de)推動下,傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)不斷(duan)創新、演變(bian),出現了各種新型的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結構(gou)。隨著電(dian)子產(chan)品及(ji)設備的(de)(de)高(gao)速化(hua)、小(xiao)型化(hua)、系統化(hua)、低成(cheng)本化(hua)的(de)(de)要求不斷(duan)提高(gao),傳統封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)局限性也越(yue)來(lai)越(yue)突出,需求數(shu)量(liang)在(zai)(zai)不斷(duan)下降(jiang),但由于其封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)結構(gou)簡單、制造成(cheng)本較(jiao)低,目前仍具有一定(ding)的(de)(de)市(shi)場空間。

2、先進封裝

隨著(zhu)摩爾定律近物理極(ji)限(xian),依賴(lai)器(qi)(qi)件特征尺寸(cun)縮微(wei)來獲得成本、功耗(hao)和性(xing)能方面的(de)提升越來越難。進(jin)入2010年,手機處理器(qi)(qi)、射(she)頻芯片(pian)、CPU/GPU、汽車芯片(pian)等(deng)應用場景對芯片(pian)提出了更多的(de)低功耗(hao)、高性(xing)能、小型化和多功能化等(deng)需求,先進(jin)封裝發展(zhan)引起重視。

2.5D/3D封(feng)(feng)裝是未(wei)來(lai)的(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)主線,同時(shi)傳統的(de)(de)基于(yu)引(yin)(yin)線鍵合的(de)(de)引(yin)(yin)線框架類封(feng)(feng)裝也在不斷發(fa)(fa)展(zhan)和進步以適應不同的(de)(de)產品應用。自20世(shi)紀(ji)90年代中期之后,集成電路(lu)封(feng)(feng)裝體的(de)(de)外觀(guan)(形狀、引(yin)(yin)腳樣(yang)式)并未(wei)發(fa)(fa)生(sheng)重(zhong)大變化,但其內部(bu)結構發(fa)(fa)生(sheng)了三次重(zhong)大技術(shu)革新,分別為:倒裝封(feng)(feng)裝(Flip Chip)、系統級封(feng)(feng)裝(SiP-System in a Package)和晶圓(yuan)級封(feng)(feng)裝技術(shu)(WLCSP-Wafer Level Chip Scale Package) 。

先進(jin)封(feng)裝與傳(chuan)統(tong)封(feng)裝以是否焊線(xian)來區分,在技術含量、市場規模增速、戰略(lve)地位等方面,先進(jin)封(feng)裝都更具有優勢。

二、芯片先進封裝的優勢是什么

先進封裝和傳統封裝相比,先進封裝顯然更具有優勢,它的優勢主要體現在:先進封裝提升了芯片產品的集成密度和互聯速度,降低了設計門檻,優化了功能搭配的靈活性。例如倒裝形式的芯片封裝將芯片與襯(chen)底(di)互(hu)聯(lian),縮短(duan)了互(hu)聯(lian)長(chang)度,實現了芯片性(xing)能增強和散(san)熱、可靠(kao)性(xing)的(de)改(gai)善。

隨著摩爾定律逐漸放(fang)緩(huan),后摩爾時(shi)代到(dao)來,先進封(feng)裝因能同時(shi)提(ti)高產品功能和降(jiang)低成(cheng)(cheng)本,逐漸成(cheng)(cheng)為后摩爾時(shi)代的主流發展方向(xiang)。

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