一、芯片行業OSAT代表什么

芯片行業(ye)有很(hen)多英(ying)文(wen)縮寫的(de)名詞，不(bu)了解的(de)朋友可能不(bu)知(zhi)道是(shi)什(shen)么(me)意思，比如(ru)OSAT就是(shi)芯片封裝行業(ye)經常會提(ti)到的(de)，那(nei)么(me)什(shen)么(me)是(shi)OSAT呢？

據(ju)了解，OSAT是(shi)英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的縮寫(xie)，字面意思翻譯過來就是(shi)“外包(bao)半(ban)導體(ti)（產(chan)品）封裝(zhuang)和(he)測試(shi)”，又叫芯(xin)片封測廠(chang)商，是(shi)為一些(xie)Foundry（晶圓(yuan)廠(chang)）公司做IC芯(xin)片封裝(zhuang)和(he)測試(shi)的產(chan)業鏈環(huan)節，是(shi)半(ban)導體(ti)產(chan)業的中游領域(yu)。

OSAT領(ling)域(yu)(yu)在半導體(ti)(ti)產業，乃至整體(ti)(ti)科(ke)技產業中，都被(bei)認為是比較(jiao)辛苦的產業鏈(lian)環(huan)節(jie)。與其他科(ke)技領(ling)域(yu)(yu)相比，OSAT領(ling)域(yu)(yu)利潤率相對(dui)較(jiao)低，競爭也比較(jiao)激烈。

二、osat和foundry的區別和聯系

1、osat和foundry的區別

osat是(shi)指的封裝測(ce)試企業，也叫(jiao)封測(ce)代(dai)工(gong)廠(chang)；foundry指的是(shi)晶圓代(dai)工(gong)廠(chang)，它(ta)們(men)之間的區別主要有(you)兩(liang)個方面：

（1）業務不同

Foundry是只(zhi)負責制(zhi)造、封測的(de)一個或多個環節，不負責芯片設計，可(ke)以同時為多家設計公司(si)提供服務的(de)企業；Osat是專門從事半導(dao)體封裝(zhuang)和測試的(de)企業。

（2）對先進封裝的定義不同

OSAT定義的先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)比較廣義，例(li)如，倒裝(zhuang)（FC）、系統級封(feng)裝(zhuang)（SiP）這種也被 OSAT 歸類(lei)為先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)。而由Foundry主導的先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)則強調基于 2.5D/3D 堆疊的異構(gou)集(ji)成(cheng)才是真(zhen)正的先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)技術。

2、osat和foundry的聯系

至于osat和(he)foundry的(de)聯系，它們實際(ji)上(shang)(shang)都(dou)是半(ban)導體產(chan)業(ye)鏈上(shang)(shang)的(de)一環，分(fen)工提高了半(ban)導體產(chan)業(ye)的(de)生產(chan)效率(lv)，降低了半(ban)導體產(chan)品的(de)設(she)計成本，促(cu)進(jin)了半(ban)導體產(chan)業(ye)的(de)繁榮發(fa)展(zhan)，在(zai)2010年之前，全球(qiu)半(ban)導體產(chan)業(ye)的(de)分(fen)工非常明晰，Foundry和(he)OSAT各司其職，Foundry專職晶(jing)圓代工而OSAT專職封裝(zhuang)和(he)測試，二(er)者形成互不(bu)干涉(she)、相(xiang)互促(cu)進(jin)的(de)上(shang)(shang)下(xia)游關系。

隨(sui)著半導體技術的發展(zhan)，很多foundry公司不再把測(ce)試和(he)封裝產品的業務外包給OSAT公司，而是利用技術優勢進一步擴大(da)業務范圍(wei)，發展(zhan)到(dao)osat領域來；而osat處(chu)于下游(you)產業，要(yao)向上(shang)發展(zhan)晶(jing)圓代工業務難度是比(bi)較大(da)的。