一、芯片行業OSAT代表什么
芯片(pian)行業(ye)有(you)很(hen)多英文縮寫的名詞,不(bu)了解(jie)的朋友可能(neng)不(bu)知道是什么(me)意思,比如OSAT就是芯片(pian)封裝行業(ye)經常會提到的,那(nei)么(me)什么(me)是OSAT呢?
據(ju)了解,OSAT是英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的縮寫,字(zi)面意思翻譯過來就是“外包(bao)半導體(產(chan)品)封(feng)裝和測試(shi)”,又叫芯片(pian)封(feng)測廠(chang)商,是為一些Foundry(晶圓(yuan)廠(chang))公司做IC芯片(pian)封(feng)裝和測試(shi)的產(chan)業鏈(lian)環節,是半導體產(chan)業的中游領域(yu)。
OSAT領域(yu)在半導體產(chan)業(ye),乃至整體科(ke)技(ji)產(chan)業(ye)中,都被認為是(shi)比(bi)較辛苦的產(chan)業(ye)鏈環節。與其他科(ke)技(ji)領域(yu)相比(bi),OSAT領域(yu)利潤率相對較低,競(jing)爭也比(bi)較激(ji)烈(lie)。
二、osat和foundry的區別和聯系
1、osat和foundry的區別
osat是指的封(feng)裝測(ce)試企(qi)業,也(ye)叫封(feng)測(ce)代(dai)(dai)工(gong)廠;foundry指的是晶(jing)圓代(dai)(dai)工(gong)廠,它們之間的區別主要(yao)有(you)兩個方面(mian):
(1)業務不同
Foundry是(shi)(shi)只負(fu)責制造、封(feng)測的一個或多(duo)個環節(jie),不負(fu)責芯片設計(ji),可以同(tong)時(shi)為多(duo)家(jia)設計(ji)公司提供(gong)服務(wu)的企業;Osat是(shi)(shi)專門(men)從事半導體封(feng)裝和測試的企業。
(2)對先進封裝的定義不同
OSAT定義的先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)比較廣義,例如,倒裝(zhuang)(zhuang)(FC)、系統級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(SiP)這(zhe)種也被 OSAT 歸(gui)類(lei)為(wei)先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)。而由Foundry主導的先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)則(ze)強調基(ji)于 2.5D/3D 堆疊的異構集(ji)成才是真正的先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術。
2、osat和foundry的聯系
至于osat和foundry的(de)(de)聯(lian)系,它們(men)實際上(shang)都(dou)是半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業鏈上(shang)的(de)(de)一環,分工提高了半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業的(de)(de)生(sheng)產(chan)效率,降低了半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)品的(de)(de)設計(ji)成本(ben),促進了半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業的(de)(de)繁(fan)榮發(fa)展(zhan),在2010年(nian)之前,全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業的(de)(de)分工非常(chang)明(ming)晰(xi),Foundry和OSAT各司(si)其職(zhi)(zhi),Foundry專職(zhi)(zhi)晶圓代工而OSAT專職(zhi)(zhi)封(feng)裝和測試(shi),二者形成互(hu)不干(gan)涉、相互(hu)促進的(de)(de)上(shang)下游關系。
隨著(zhu)半(ban)導體技術(shu)(shu)的(de)發展,很多foundry公司(si)不再(zai)把(ba)測試和封裝產品的(de)業(ye)務(wu)外(wai)包給OSAT公司(si),而是利用技術(shu)(shu)優(you)勢(shi)進一步擴(kuo)大業(ye)務(wu)范圍,發展到osat領域來;而osat處(chu)于下(xia)游產業(ye),要向上發展晶圓代工(gong)業(ye)務(wu)難度(du)是比較大的(de)。