一、芯片行業OSAT代表什么

芯片行(xing)業有很多英文縮寫的名詞，不(bu)了解的朋友可能(neng)不(bu)知道是(shi)(shi)什(shen)么意思(si)，比如OSAT就是(shi)(shi)芯片封裝行(xing)業經常會提到的，那么什(shen)么是(shi)(shi)OSAT呢？

據了解，OSAT是(shi)英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的縮(suo)寫，字面意思翻(fan)譯過來就是(shi)“外包半導體（產品）封裝(zhuang)和(he)測(ce)(ce)試(shi)”，又叫芯片(pian)(pian)封測(ce)(ce)廠(chang)商，是(shi)為一些Foundry（晶圓廠(chang)）公司做IC芯片(pian)(pian)封裝(zhuang)和(he)測(ce)(ce)試(shi)的產業(ye)鏈環節，是(shi)半導體產業(ye)的中(zhong)游領域。

OSAT領(ling)域(yu)(yu)(yu)在半導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)，乃至(zhi)整體(ti)科技產(chan)(chan)業(ye)中(zhong)，都被認為是比較辛苦的(de)產(chan)(chan)業(ye)鏈環節(jie)。與其他科技領(ling)域(yu)(yu)(yu)相比，OSAT領(ling)域(yu)(yu)(yu)利潤率相對較低，競爭也比較激烈(lie)。

二、osat和foundry的區別和聯系

1、osat和foundry的區別

osat是指的(de)封裝測試企(qi)業(ye)，也叫(jiao)封測代(dai)(dai)工(gong)廠(chang)；foundry指的(de)是晶圓代(dai)(dai)工(gong)廠(chang)，它們之間的(de)區(qu)別主要(yao)有兩個方面：

（1）業務不同

Foundry是(shi)只負(fu)責(ze)制造、封測的一個或(huo)多個環節，不負(fu)責(ze)芯片設計，可以同(tong)時(shi)為多家(jia)設計公(gong)司提供服務的企業(ye)；Osat是(shi)專門(men)從(cong)事半導體(ti)封裝和測試的企業(ye)。

（2）對先進封裝的定義不同

OSAT定義(yi)(yi)的先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)比(bi)較廣義(yi)(yi)，例如，倒裝(zhuang)（FC）、系統級封(feng)(feng)裝(zhuang)（SiP）這種(zhong)也被 OSAT 歸類(lei)為先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)。而由Foundry主(zhu)導的先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)則強(qiang)調(diao)基于 2.5D/3D 堆疊的異構集成(cheng)才是真正的先(xian)進封(feng)(feng)裝(zhuang)技術。

2、osat和foundry的聯系

至于osat和foundry的(de)聯系(xi)，它(ta)們實際上都是半導(dao)體產業鏈(lian)上的(de)一環(huan)，分工(gong)提高(gao)了(le)半導(dao)體產業的(de)生產效率(lv)，降(jiang)低了(le)半導(dao)體產品(pin)的(de)設計成本，促進了(le)半導(dao)體產業的(de)繁(fan)榮發展，在2010年之前，全球半導(dao)體產業的(de)分工(gong)非常明晰，Foundry和OSAT各司其職(zhi)(zhi)，Foundry專職(zhi)(zhi)晶圓代工(gong)而OSAT專職(zhi)(zhi)封裝和測試，二者形成互不干(gan)涉、相互促進的(de)上下游(you)關系(xi)。

隨著半導體(ti)技(ji)術的發(fa)展，很(hen)多foundry公司(si)不(bu)再把(ba)測(ce)試和(he)封(feng)裝產品(pin)的業務(wu)外包給OSAT公司(si)，而(er)是利用技(ji)術優(you)勢(shi)進一(yi)步擴大業務(wu)范(fan)圍，發(fa)展到osat領域來；而(er)osat處于(yu)下游產業，要向上發(fa)展晶(jing)圓代工業務(wu)難度是比較大的。