一、芯片行業OSAT代表什么

芯(xin)片行業(ye)有很多英文(wen)縮寫的名詞，不(bu)了解的朋友可能不(bu)知道是(shi)什(shen)么意思(si)，比如(ru)OSAT就(jiu)是(shi)芯(xin)片封裝行業(ye)經常會提到的，那么什(shen)么是(shi)OSAT呢？

據了解，OSAT是英文(wen)Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的(de)(de)縮寫，字面意(yi)思(si)翻譯過(guo)來就(jiu)是“外包半(ban)(ban)導體(ti)（產品）封(feng)(feng)裝(zhuang)和(he)測(ce)試”，又叫芯片封(feng)(feng)測(ce)廠商，是為一些Foundry（晶圓廠）公司做(zuo)IC芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)和(he)測(ce)試的(de)(de)產業(ye)(ye)鏈(lian)環(huan)節，是半(ban)(ban)導體(ti)產業(ye)(ye)的(de)(de)中游領域。

OSAT領(ling)域(yu)(yu)(yu)在半導體(ti)產業(ye)，乃(nai)至(zhi)整體(ti)科技產業(ye)中，都(dou)被認(ren)為是比(bi)較(jiao)辛(xin)苦的產業(ye)鏈環節。與其他科技領(ling)域(yu)(yu)(yu)相比(bi)，OSAT領(ling)域(yu)(yu)(yu)利潤率(lv)相對較(jiao)低，競爭也比(bi)較(jiao)激烈(lie)。

二、osat和foundry的區別和聯系

1、osat和foundry的區別

osat是指的封裝測試企業，也叫(jiao)封測代工(gong)廠(chang)(chang)；foundry指的是晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠(chang)(chang)，它們之間的區別(bie)主要有兩(liang)個(ge)方面：

（1）業務不同

Foundry是只負責制(zhi)造、封測的一個或多個環節，不(bu)負責芯(xin)片設(she)計(ji)，可以(yi)同時為多家設(she)計(ji)公司提供服務的企業；Osat是專門從(cong)事半導體封裝和測試的企業。

（2）對先進封裝的定義不同

OSAT定義的(de)先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)比較廣(guang)義，例(li)如(ru)，倒裝(zhuang)（FC）、系(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)（SiP）這種也(ye)被 OSAT 歸類為先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)。而由Foundry主導的(de)先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)則強(qiang)調基于 2.5D/3D 堆疊的(de)異(yi)構集(ji)成(cheng)才是真(zhen)正的(de)先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)技術。

2、osat和foundry的聯系

至(zhi)于osat和foundry的(de)(de)(de)聯系，它(ta)們實際上都是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)產業鏈上的(de)(de)(de)一環，分(fen)工提高了半(ban)導(dao)體(ti)產業的(de)(de)(de)生(sheng)產效率，降低了半(ban)導(dao)體(ti)產品的(de)(de)(de)設計成本，促進了半(ban)導(dao)體(ti)產業的(de)(de)(de)繁榮發展，在(zai)2010年(nian)之前，全球半(ban)導(dao)體(ti)產業的(de)(de)(de)分(fen)工非常明晰，Foundry和OSAT各司其職(zhi)，Foundry專(zhuan)職(zhi)晶圓代工而OSAT專(zhuan)職(zhi)封裝和測(ce)試(shi)，二者形成互不干(gan)涉、相互促進的(de)(de)(de)上下游關(guan)系。

隨著半導體技(ji)術的發展，很多foundry公(gong)司(si)不(bu)再把測試和封裝(zhuang)產品的業(ye)(ye)務外包(bao)給(gei)OSAT公(gong)司(si)，而是利(li)用技(ji)術優(you)勢進(jin)一(yi)步擴大(da)業(ye)(ye)務范圍，發展到osat領域來；而osat處于下(xia)游產業(ye)(ye)，要向上發展晶圓代工業(ye)(ye)務難(nan)度是比較(jiao)大(da)的。