一、芯片行業OSAT代表什么

芯(xin)(xin)片行業(ye)有很多英文縮寫的名詞(ci)，不了解(jie)的朋(peng)友可能不知道是什么(me)意(yi)思，比如OSAT就是芯(xin)(xin)片封(feng)裝行業(ye)經常會提到(dao)的，那么(me)什么(me)是OSAT呢？

據了解(jie)，OSAT是英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的縮寫，字面意思翻譯過來就(jiu)是“外包半導體(ti)(ti)（產品）封(feng)裝和測試(shi)”，又叫芯片(pian)(pian)封(feng)測廠(chang)商(shang)，是為(wei)一些Foundry（晶圓廠(chang)）公司做(zuo)IC芯片(pian)(pian)封(feng)裝和測試(shi)的產業(ye)鏈環節，是半導體(ti)(ti)產業(ye)的中游領域(yu)。

OSAT領(ling)(ling)域(yu)在半導體產業，乃至整(zheng)體科技產業中，都被認為是比較(jiao)辛苦的產業鏈環節。與其他(ta)科技領(ling)(ling)域(yu)相比，OSAT領(ling)(ling)域(yu)利潤率相對較(jiao)低，競爭也比較(jiao)激烈。

二、osat和foundry的區別和聯系

1、osat和foundry的區別

osat是指的封裝測試企(qi)業，也叫封測代工廠(chang)；foundry指的是晶圓代工廠(chang)，它們(men)之間的區別主要有兩(liang)個方(fang)面：

（1）業務不同

Foundry是只負責制造、封測(ce)的(de)一個或(huo)多個環節，不負責芯片(pian)設計，可以同時為(wei)多家設計公司提供服務的(de)企業(ye)；Osat是專門從(cong)事半導體封裝和測(ce)試的(de)企業(ye)。

（2）對先進封裝的定義不同

OSAT定義的(de)先(xian)(xian)(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝比較廣義，例如，倒(dao)裝（FC）、系統級封(feng)裝（SiP）這種也被 OSAT 歸類為(wei)先(xian)(xian)(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝。而(er)由(you)Foundry主導(dao)的(de)先(xian)(xian)(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝則強(qiang)調基于 2.5D/3D 堆疊(die)的(de)異構集成才是真正(zheng)的(de)先(xian)(xian)(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝技(ji)術。

2、osat和foundry的聯系

至于osat和(he)foundry的(de)聯(lian)系(xi)，它們實際上都是半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)鏈上的(de)一環，分工提高(gao)了半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)的(de)生產(chan)(chan)效率，降(jiang)低了半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)品的(de)設計成本(ben)，促進了半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)的(de)繁(fan)榮發展，在2010年之(zhi)前，全球半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)的(de)分工非常明晰(xi)，Foundry和(he)OSAT各司其職(zhi)，Foundry專職(zhi)晶圓代工而OSAT專職(zhi)封(feng)裝和(he)測試，二者形(xing)成互不干涉、相(xiang)互促進的(de)上下游關系(xi)。

隨著半(ban)導體技術的(de)發展，很多foundry公(gong)司不再(zai)把測試和(he)封裝產品的(de)業(ye)務(wu)外包(bao)給(gei)OSAT公(gong)司，而(er)是利用技術優勢進一步擴(kuo)大(da)業(ye)務(wu)范圍，發展到(dao)osat領域(yu)來(lai)；而(er)osat處(chu)于下游產業(ye)，要向(xiang)上發展晶圓代工業(ye)務(wu)難度是比(bi)較(jiao)大(da)的(de)。