一、芯片行業OSAT代表什么

芯片(pian)行業(ye)有很多英文(wen)縮寫的(de)名詞，不了解的(de)朋友(you)可能(neng)不知道是(shi)什么(me)(me)意思，比如OSAT就是(shi)芯片(pian)封裝行業(ye)經常會提到的(de)，那么(me)(me)什么(me)(me)是(shi)OSAT呢？

據了解，OSAT是(shi)英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的(de)縮(suo)寫(xie)，字面意思翻(fan)譯過來就是(shi)“外包半導體（產品）封(feng)(feng)(feng)裝和測(ce)試”，又(you)叫芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)測(ce)廠商，是(shi)為(wei)一些Foundry（晶圓廠）公(gong)司(si)做IC芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)(feng)裝和測(ce)試的(de)產業鏈環節(jie)，是(shi)半導體產業的(de)中(zhong)游領域。

OSAT領域(yu)在半導體(ti)產業，乃至整體(ti)科(ke)技產業中，都被認(ren)為是比(bi)(bi)較(jiao)辛苦的產業鏈(lian)環節。與其他(ta)科(ke)技領域(yu)相比(bi)(bi)，OSAT領域(yu)利潤率相對較(jiao)低，競爭也比(bi)(bi)較(jiao)激烈(lie)。

二、osat和foundry的區別和聯系

1、osat和foundry的區別

osat是指的(de)封(feng)裝測試企(qi)業，也(ye)叫(jiao)封(feng)測代工廠；foundry指的(de)是晶(jing)圓代工廠，它們之(zhi)間的(de)區別主要有兩個方面：

（1）業務不同

Foundry是(shi)只負(fu)責(ze)制(zhi)造、封(feng)測(ce)的一個(ge)或多個(ge)環節，不負(fu)責(ze)芯片設計，可(ke)以同時為多家設計公司提供服務的企業(ye)；Osat是(shi)專門(men)從事半(ban)導體封(feng)裝和測(ce)試的企業(ye)。

（2）對先進封裝的定義不同

OSAT定義的(de)先進(jin)封裝比較廣(guang)義，例如(ru)，倒(dao)裝（FC）、系統級封裝（SiP）這種也被 OSAT 歸(gui)類為(wei)先進(jin)封裝。而由Foundry主導的(de)先進(jin)封裝則強調基于 2.5D/3D 堆疊的(de)異(yi)構集成才是真正的(de)先進(jin)封裝技術。

2、osat和foundry的聯系

至于osat和foundry的(de)聯系，它們(men)實際上都(dou)是半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)鏈(lian)上的(de)一環，分(fen)工(gong)提高(gao)了半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)的(de)生產(chan)效(xiao)率，降低了半(ban)導(dao)體產(chan)品的(de)設計成本，促進了半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)的(de)繁榮發展，在(zai)2010年之前，全(quan)球半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)的(de)分(fen)工(gong)非(fei)常明晰，Foundry和OSAT各(ge)司其(qi)職，Foundry專職晶圓(yuan)代工(gong)而OSAT專職封裝和測試，二者形成互(hu)不干涉、相互(hu)促進的(de)上下游關系。

隨著半導體技術(shu)的(de)發展(zhan)，很(hen)多foundry公司不(bu)再(zai)把(ba)測試和封裝產品的(de)業(ye)務外包給(gei)OSAT公司，而是利用技術(shu)優(you)勢進一步(bu)擴大業(ye)務范(fan)圍，發展(zhan)到osat領域來；而osat處于下游(you)產業(ye)，要(yao)向上發展(zhan)晶圓(yuan)代工業(ye)務難(nan)度(du)是比較大的(de)。