一、芯片封裝企業是做什么的

芯片封裝企業是從事芯片封裝測試業務的公司企業，主要是將制作好的芯(xin)(xin)片進行封裝、測試，使其變成(cheng)成(cheng)品芯(xin)(xin)片。

芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝是集成(cheng)電路生產(chan)的(de)(de)重要環節之(zhi)一，影響著(zhu)集成(cheng)電路的(de)(de)質量和成(cheng)本，目前，中國的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝產(chan)業(ye)已(yi)經得(de)到了(le)快速(su)發展，封裝產(chan)業(ye)鏈已(yi)逐步完善，國內(nei)一批優秀的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝企(qi)業(ye)也逐步崛起。未來(lai)(lai)隨著(zhu)國內(nei)產(chan)業(ye)的(de)(de)發展，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝的(de)(de)市場需求(qiu)將會持續增長，中國芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封裝行業(ye)有望迎來(lai)(lai)更廣闊的(de)(de)發展前景。

二、芯片封裝企業有前途嗎

芯片(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝是(shi)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)行業的(de)其中一個環節，過去芯片(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝只是(shi)把芯片(pian)(pian)(pian)(pian)包裝起來，制(zhi)造工(gong)藝也非(fei)常的(de)簡單，基本(ben)上沒(mei)什(shen)么(me)技(ji)術含量(liang)，做芯片(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝也沒(mei)什(shen)么(me)前途，不過隨(sui)著科技(ji)的(de)不斷發展，芯片(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)程的(de)不斷突破，芯片(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝的(de)技(ji)術也變得(de)越來越復雜(za)，未來芯片(pian)(pian)(pian)(pian)封(feng)裝企業還是(shi)比較有前途的(de)。

現如今，芯片封裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)水平，甚至可以直接(jie)決(jue)定是否能做到(dao)1+1大于2的(de)(de)作(zuo)用(yong)，對(dui)于某些(xie)領域封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)成本甚至會超過芯(xin)片本身，由于芯(xin)片性能的(de)(de)不(bu)斷提(ti)升，早期的(de)(de)芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)早已經(jing)不(bu)符合市場需求，現在(zai)已經(jing)演變出不(bu)同的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)，那就是從單芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)到(dao)多芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)，再(zai)到(dao)系統級芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)。

總的(de)(de)來說，芯片封(feng)裝企業還是有(you)不錯前途(tu)的(de)(de)，其相對于芯片設計(ji)、芯片制造更(geng)低的(de)(de)資金(jin)門檻(jian)(jian)和技(ji)術門檻(jian)(jian)也(ye)讓芯片封(feng)裝的(de)(de)發展更(geng)容易(yi)一(yi)些。