一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和(he)芯(xin)(xin)片(pian)測試(shi)合稱芯(xin)(xin)片(pian)封測，是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)制造的(de)重(zhong)要工序之一，那么芯(xin)(xin)片(pian)測試(shi)的(de)內容有哪(na)些呢？

1、功能測試

主(zhu)要測(ce)試芯片的參數(shu)、指標、功(gong)能。

2、性能測試

由于芯(xin)片(pian)在生產制(zhi)造過(guo)程(cheng)中，有(you)無數可能的(de)引入缺(que)陷的(de)步(bu)驟，即使是同一批(pi)晶(jing)圓和封(feng)裝(zhuang)成品(pin)，芯(xin)片(pian)也各有(you)好壞，所以需要進(jin)行篩選(xuan)。

3、可靠性測試

芯(xin)片(pian)通(tong)過了(le)(le)功(gong)能與(yu)性能測(ce)試，得到了(le)(le)好的(de)芯(xin)片(pian)，但是(shi)芯(xin)片(pian)會(hui)不(bu)會(hui)被(bei)冬天(tian)里最討厭的(de)靜電弄壞，在(zai)雷雨天(tian)、三伏(fu)天(tian)、風雪(xue)天(tian)能否正常工(gong)作，以及芯(xin)片(pian)能用一(yi)(yi)個月、一(yi)(yi)年(nian)還是(shi)十年(nian)等(deng)等(deng)，這些都要通(tong)過可靠性測(ce)試進行評估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好后進行芯片測試(shi)，主要測試(shi)方法有：

1、板級測試

主要(yao)應用(yong)于功能測(ce)試，使(shi)用(yong)PCB板(ban)+芯片(pian)(pian)搭建一個“模擬”的(de)芯片(pian)(pian)工作環(huan)境，把芯片(pian)(pian)的(de)接口都引出，檢測(ce)芯片(pian)(pian)的(de)功能，或者在各種(zhong)嚴(yan)苛環(huan)境下看(kan)芯片(pian)(pian)能否(fou)正常工作。需(xu)要(yao)應用(yong)的(de)設備主要(yao)是(shi)儀(yi)器儀(yi)表，需(xu)要(yao)制作的(de)主要(yao)是(shi)EVB評估板(ban)。

2、晶圓CP測試

常(chang)應(ying)用于(yu)功能測試(shi)與(yu)性能測試(shi)中(zhong)，了解芯(xin)(xin)片功能是否正常(chang)，以及篩掉芯(xin)(xin)片晶圓(yuan)中(zhong)的(de)故(gu)障芯(xin)(xin)片。CP（Chip Probing）顧名思(si)義就是用探針（Probe）來扎Wafer上的(de)芯(xin)(xin)片，把各類信號輸(shu)入(ru)進芯(xin)(xin)片，把芯(xin)(xin)片輸(shu)出(chu)響應(ying)抓取并進行比(bi)較和計算，也(ye)有(you)一些特殊的(de)場景會用來配(pei)置調整芯(xin)(xin)片（Trim）。需要應(ying)用的(de)設備(bei)(bei)主要是自動測試(shi)設備(bei)(bei)（ATE）+探針臺（Prober）+儀器儀表，需要制作的(de)硬(ying)件是探針卡(ka)（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常(chang)應用于功(gong)能測(ce)(ce)(ce)試(shi)、性(xing)能測(ce)(ce)(ce)試(shi)和可靠(kao)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)中(zhong)，檢查芯片功(gong)能是(shi)(shi)否(fou)(fou)正常(chang)，以及封(feng)裝(zhuang)過程中(zhong)是(shi)(shi)否(fou)(fou)有(you)缺陷產(chan)生，并且幫助在可靠(kao)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)中(zhong)用來檢測(ce)(ce)(ce)經(jing)過“火雪雷(lei)電(dian)”之(zhi)后的芯片是(shi)(shi)不是(shi)(shi)還能工作(zuo)。需(xu)要應用的設(she)備主(zhu)要是(shi)(shi)自動測(ce)(ce)(ce)試(shi)設(she)備（ATE）+機(ji)械臂（Handler）+儀器(qi)儀表，需(xu)要制作(zuo)的硬件(jian)是(shi)(shi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)板（Loadboard）+測(ce)(ce)(ce)試(shi)插座(zuo)（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常(chang)(chang)(chang)應用于功(gong)(gong)能(neng)測(ce)試(shi)、性能(neng)測(ce)試(shi)和可靠性測(ce)試(shi)中(zhong)，常(chang)(chang)(chang)常(chang)(chang)(chang)作(zuo)(zuo)為(wei)成品FT測(ce)試(shi)的補充而存(cun)在，顧名思(si)義就(jiu)是(shi)(shi)(shi)在一(yi)個(ge)系統(tong)環(huan)(huan)境(jing)下(xia)進行(xing)測(ce)試(shi)，就(jiu)是(shi)(shi)(shi)把(ba)芯片(pian)放到(dao)它(ta)正常(chang)(chang)(chang)工作(zuo)(zuo)的環(huan)(huan)境(jing)中(zhong)運行(xing)功(gong)(gong)能(neng)來檢(jian)測(ce)其好壞，缺(que)點是(shi)(shi)(shi)只能(neng)覆蓋一(yi)部分的功(gong)(gong)能(neng)，覆蓋率較低所(suo)以一(yi)般(ban)是(shi)(shi)(shi)FT的補充手段。需(xu)要(yao)(yao)應用的設備主要(yao)(yao)是(shi)(shi)(shi)機械臂（Handler），需(xu)要(yao)(yao)制(zhi)作(zuo)(zuo)的硬件是(shi)(shi)(shi)系統(tong)板（System Board）+測(ce)試(shi)插(cha)座（Socket）。

5、可靠性測試

主要就是(shi)(shi)針對芯(xin)(xin)片(pian)(pian)施加(jia)(jia)各種苛(ke)刻環境，比(bi)如ESD靜電，就是(shi)(shi)模擬人體(ti)(ti)或者模擬工業體(ti)(ti)去給芯(xin)(xin)片(pian)(pian)加(jia)(jia)瞬間大電壓。再比(bi)如老化(hua)HTOL（High Temperature Operating Life），就是(shi)(shi)在高溫下(xia)加(jia)(jia)速芯(xin)(xin)片(pian)(pian)老化(hua)，然(ran)后估算芯(xin)(xin)片(pian)(pian)壽(shou)命。還(huan)有HAST（Highly Accelerated Stress Test）測試芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)的耐濕(shi)能(neng)力，待測產品(pin)被置于嚴苛(ke)的溫度、濕(shi)度及(ji)壓力下(xia)測試，濕(shi)氣(qi)是(shi)(shi)否會沿者膠體(ti)(ti)或膠體(ti)(ti)與(yu)導線架之接口滲(shen)入封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)從而(er)損壞芯(xin)(xin)片(pian)(pian)。當(dang)然(ran)還(huan)有很多(duo)很多(duo)手(shou)段，不一而(er)足，未來專欄講解。