一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和芯片(pian)測(ce)(ce)試(shi)合稱(cheng)芯片(pian)封測(ce)(ce)，是芯片(pian)制造的重要工序之一(yi)，那么芯片(pian)測(ce)(ce)試(shi)的內容有哪些呢？

1、功能測試

主要測試(shi)芯(xin)片的參數、指標、功(gong)能。

2、性能測試

由于(yu)芯(xin)片(pian)在生產制造過程中，有無數可能(neng)的(de)引入缺陷的(de)步驟，即使是同一(yi)批晶圓和封裝成品，芯(xin)片(pian)也各(ge)有好壞(huai)，所以(yi)需要進行篩選。

3、可靠性測試

芯(xin)片通(tong)過了(le)功能(neng)(neng)與性(xing)能(neng)(neng)測(ce)試，得到了(le)好的芯(xin)片，但是芯(xin)片會不會被冬天(tian)里最討厭的靜電弄壞，在雷雨天(tian)、三伏(fu)天(tian)、風雪天(tian)能(neng)(neng)否正(zheng)常工作(zuo)，以及芯(xin)片能(neng)(neng)用一(yi)個月、一(yi)年還是十(shi)年等等，這(zhe)些(xie)都要通(tong)過可靠性(xing)測(ce)試進行(xing)評估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好(hao)后進行芯片測試，主要測試方法有：

1、板級測試

主(zhu)(zhu)要(yao)應(ying)用于功能測(ce)試，使用PCB板(ban)+芯片(pian)搭建一個(ge)“模擬”的芯片(pian)工作(zuo)環(huan)境(jing)，把芯片(pian)的接口都引出，檢(jian)測(ce)芯片(pian)的功能，或(huo)者(zhe)在各(ge)種嚴(yan)苛環(huan)境(jing)下(xia)看芯片(pian)能否正常工作(zuo)。需要(yao)應(ying)用的設備主(zhu)(zhu)要(yao)是(shi)儀器儀表，需要(yao)制作(zuo)的主(zhu)(zhu)要(yao)是(shi)EVB評(ping)估(gu)板(ban)。

2、晶圓CP測試

常(chang)(chang)應(ying)用(yong)于功能(neng)測(ce)試與(yu)性(xing)能(neng)測(ce)試中，了(le)解芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)功能(neng)是(shi)否正常(chang)(chang)，以及(ji)篩掉芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)晶圓中的(de)故障芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)。CP（Chip Probing）顧名思義就是(shi)用(yong)探針（Probe）來扎Wafer上(shang)的(de)芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，把各類信號輸(shu)入(ru)進芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，把芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)輸(shu)出響應(ying)抓取(qu)并進行比(bi)較和計算(suan)，也有一些特殊的(de)場(chang)景(jing)會用(yong)來配置調整芯(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)（Trim）。需(xu)(xu)要應(ying)用(yong)的(de)設備主要是(shi)自動測(ce)試設備（ATE）+探針臺(tai)（Prober）+儀器儀表，需(xu)(xu)要制作的(de)硬件是(shi)探針卡（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常(chang)應用(yong)(yong)于功(gong)能測(ce)試(shi)、性(xing)能測(ce)試(shi)和(he)可靠性(xing)測(ce)試(shi)中，檢查芯片功(gong)能是(shi)(shi)否(fou)(fou)正(zheng)常(chang)，以(yi)及封裝(zhuang)過程中是(shi)(shi)否(fou)(fou)有缺陷產生，并且幫助(zhu)在可靠性(xing)測(ce)試(shi)中用(yong)(yong)來(lai)檢測(ce)經過“火雪(xue)雷電”之后的芯片是(shi)(shi)不是(shi)(shi)還能工作(zuo)。需(xu)要應用(yong)(yong)的設(she)備(bei)主要是(shi)(shi)自動測(ce)試(shi)設(she)備(bei)（ATE）+機(ji)械臂（Handler）+儀器儀表(biao)，需(xu)要制作(zuo)的硬件是(shi)(shi)測(ce)試(shi)板（Loadboard）+測(ce)試(shi)插座（Socket）等(deng)。

4、系統級SLT測試

常應用于功能測(ce)試(shi)(shi)、性能測(ce)試(shi)(shi)和可靠性測(ce)試(shi)(shi)中，常常作為成品FT測(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)補充而(er)存在，顧名思義就是在一(yi)個系統(tong)環境下進行(xing)測(ce)試(shi)(shi)，就是把芯片放到(dao)它正常工作的(de)(de)環境中運行(xing)功能來檢測(ce)其好(hao)壞，缺點是只能覆蓋一(yi)部分的(de)(de)功能，覆蓋率較低(di)所以一(yi)般是FT的(de)(de)補充手段。需(xu)(xu)要應用的(de)(de)設(she)備主(zhu)要是機械臂（Handler），需(xu)(xu)要制作的(de)(de)硬件是系統(tong)板(ban)（System Board）+測(ce)試(shi)(shi)插座（Socket）。

5、可靠性測試

主要就(jiu)是針對芯片(pian)施(shi)加(jia)各種苛(ke)刻環境，比(bi)如ESD靜電(dian)，就(jiu)是模擬人體或(huo)者(zhe)模擬工業體去給芯片(pian)加(jia)瞬間大電(dian)壓。再比(bi)如老化HTOL（High Temperature Operating Life），就(jiu)是在(zai)高(gao)溫下加(jia)速(su)芯片(pian)老化，然后估算芯片(pian)壽命。還(huan)有HAST（Highly Accelerated Stress Test）測試芯片(pian)封裝(zhuang)的(de)耐濕能力，待測產品被置于嚴苛(ke)的(de)溫度、濕度及(ji)壓力下測試，濕氣是否會沿者(zhe)膠(jiao)體或(huo)膠(jiao)體與導線架之(zhi)接口(kou)滲(shen)入封裝(zhuang)體從而(er)損(sun)壞(huai)芯片(pian)。當然還(huan)有很(hen)多(duo)很(hen)多(duo)手段，不一(yi)而(er)足，未來專(zhuan)欄講解(jie)。