一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和(he)芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)試(shi)合稱芯(xin)片(pian)封測(ce)(ce)，是(shi)芯(xin)片(pian)制造(zao)的重(zhong)要(yao)工序之一，那么(me)芯(xin)片(pian)測(ce)(ce)試(shi)的內容有哪(na)些(xie)呢？

1、功能測試

主要測試芯片的參(can)數(shu)、指標、功能。

2、性能測試

由于芯(xin)片(pian)在生(sheng)產制造過(guo)程中，有無數可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯(xin)片(pian)也各有好壞，所以需要(yao)進行篩選。

3、可靠性測試

芯(xin)片通(tong)過(guo)了功能(neng)與性(xing)能(neng)測(ce)試，得到了好的芯(xin)片，但是芯(xin)片會(hui)不會(hui)被冬天(tian)(tian)里最(zui)討厭(yan)的靜電(dian)弄壞，在(zai)雷(lei)雨天(tian)(tian)、三(san)伏天(tian)(tian)、風雪天(tian)(tian)能(neng)否正常(chang)工作(zuo)，以及芯(xin)片能(neng)用一(yi)個月、一(yi)年還是十年等等，這些都要(yao)通(tong)過(guo)可(ke)靠性(xing)測(ce)試進行評(ping)估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好后(hou)進行芯片測(ce)試，主(zhu)要測(ce)試方(fang)法有：

1、板級測試

主要應(ying)用于功(gong)(gong)能測試，使用PCB板(ban)+芯(xin)(xin)片(pian)(pian)搭建一個“模擬”的(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)工(gong)作(zuo)環(huan)境(jing)(jing)，把芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)接口都引出，檢測芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)功(gong)(gong)能，或(huo)者在各種嚴苛(ke)環(huan)境(jing)(jing)下看芯(xin)(xin)片(pian)(pian)能否正常工(gong)作(zuo)。需要應(ying)用的(de)設備主要是儀器儀表，需要制作(zuo)的(de)主要是EVB評(ping)估(gu)板(ban)。

2、晶圓CP測試

常應用(yong)于(yu)功能(neng)測試與性能(neng)測試中(zhong)(zhong)，了解芯片(pian)功能(neng)是(shi)(shi)否正常，以及(ji)篩掉芯片(pian)晶圓中(zhong)(zhong)的(de)故障芯片(pian)。CP（Chip Probing）顧名思義就是(shi)(shi)用(yong)探(tan)針(zhen)（Probe）來扎Wafer上(shang)的(de)芯片(pian)，把(ba)各類信號輸入進(jin)芯片(pian)，把(ba)芯片(pian)輸出(chu)響應抓(zhua)取并進(jin)行比較和計算，也(ye)有一些(xie)特(te)殊的(de)場(chang)景會用(yong)來配(pei)置調整(zheng)芯片(pian)（Trim）。需要(yao)(yao)應用(yong)的(de)設備主(zhu)要(yao)(yao)是(shi)(shi)自動測試設備（ATE）+探(tan)針(zhen)臺（Prober）+儀(yi)器儀(yi)表，需要(yao)(yao)制作的(de)硬件是(shi)(shi)探(tan)針(zhen)卡(ka)（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常(chang)應用(yong)于功能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、性能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)和可(ke)靠性測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)中(zhong)，檢(jian)查芯片功能(neng)是(shi)否正常(chang)，以及封(feng)裝過程中(zhong)是(shi)否有缺(que)陷(xian)產生，并且幫助在可(ke)靠性測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)中(zhong)用(yong)來檢(jian)測(ce)(ce)(ce)經過“火雪雷電(dian)”之后的(de)芯片是(shi)不是(shi)還能(neng)工作。需要(yao)(yao)(yao)應用(yong)的(de)設備主要(yao)(yao)(yao)是(shi)自動測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)設備（ATE）+機械臂（Handler）+儀器儀表，需要(yao)(yao)(yao)制(zhi)作的(de)硬件是(shi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)板（Loadboard）+測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)插座（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常應用于(yu)功(gong)能(neng)測試、性能(neng)測試和(he)可靠(kao)性測試中，常常作為成品FT測試的補充而(er)存在，顧名(ming)思(si)義(yi)就(jiu)是(shi)(shi)在一(yi)個系統環境下進(jin)行測試，就(jiu)是(shi)(shi)把(ba)芯片放到它正(zheng)常工(gong)作的環境中運行功(gong)能(neng)來(lai)檢測其好壞(huai)，缺(que)點是(shi)(shi)只能(neng)覆(fu)蓋(gai)一(yi)部分的功(gong)能(neng)，覆(fu)蓋(gai)率較低所以(yi)一(yi)般(ban)是(shi)(shi)FT的補充手段(duan)。需要應用的設備主要是(shi)(shi)機械臂（Handler），需要制作的硬(ying)件是(shi)(shi)系統板(ban)（System Board）+測試插(cha)座(zuo)（Socket）。

5、可靠性測試

主要(yao)就(jiu)是針(zhen)對芯片(pian)(pian)施(shi)加各種苛刻環境，比如ESD靜電(dian)(dian)，就(jiu)是模擬(ni)人體或者模擬(ni)工業體去給(gei)芯片(pian)(pian)加瞬間大電(dian)(dian)壓。再比如老化(hua)HTOL（High Temperature Operating Life），就(jiu)是在高溫下(xia)加速芯片(pian)(pian)老化(hua)，然(ran)后(hou)估算芯片(pian)(pian)壽命。還有(you)HAST（Highly Accelerated Stress Test）測試芯片(pian)(pian)封裝的耐濕(shi)能(neng)力，待測產(chan)品被置于嚴苛的溫度、濕(shi)度及壓力下(xia)測試，濕(shi)氣是否會沿者膠(jiao)體或膠(jiao)體與導線架(jia)之接口滲入(ru)封裝體從(cong)而(er)損壞芯片(pian)(pian)。當然(ran)還有(you)很多(duo)很多(duo)手段(duan)，不一(yi)而(er)足，未來專欄(lan)講解。