一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和(he)芯片測(ce)試(shi)合稱芯片封測(ce)，是(shi)芯片制造的重要工序之一，那么芯片測(ce)試(shi)的內(nei)容(rong)有哪些呢？

1、功能測試

主要測試芯(xin)片的參數、指標、功(gong)能(neng)。

2、性能測試

由于芯片在(zai)生產制(zhi)造(zao)過程中(zhong)，有無數可能的引入缺陷的步驟，即使是(shi)同一批晶圓和(he)封裝成品(pin)，芯片也各有好壞，所以需(xu)要進行篩選。

3、可靠性測試

芯片通過了功能(neng)與性能(neng)測試(shi)，得到了好的芯片，但是芯片會不會被(bei)冬天里最(zui)討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天能(neng)否正(zheng)常(chang)工作，以及芯片能(neng)用一(yi)個(ge)月(yue)、一(yi)年還是十年等(deng)等(deng)，這些都要通過可靠性測試(shi)進行(xing)評估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好后進行芯片測試(shi)，主要(yao)測試(shi)方法有(you)：

1、板級測試

主(zhu)要(yao)應用于功(gong)能(neng)測試，使用PCB板(ban)+芯(xin)片(pian)(pian)搭建一(yi)個“模擬”的(de)芯(xin)片(pian)(pian)工作環境，把芯(xin)片(pian)(pian)的(de)接口都引出(chu)，檢(jian)測芯(xin)片(pian)(pian)的(de)功(gong)能(neng)，或者(zhe)在各(ge)種嚴苛環境下(xia)看芯(xin)片(pian)(pian)能(neng)否正常工作。需要(yao)應用的(de)設備主(zhu)要(yao)是儀(yi)器儀(yi)表(biao)，需要(yao)制作的(de)主(zhu)要(yao)是EVB評估板(ban)。

2、晶圓CP測試

常(chang)應用(yong)(yong)于(yu)功(gong)能(neng)測試與性能(neng)測試中，了解芯(xin)(xin)片功(gong)能(neng)是否正常(chang)，以及篩掉芯(xin)(xin)片晶圓中的(de)(de)故障芯(xin)(xin)片。CP（Chip Probing）顧名思義就是用(yong)(yong)探(tan)針(zhen)（Probe）來(lai)扎(zha)Wafer上的(de)(de)芯(xin)(xin)片，把(ba)各類信號輸(shu)入進(jin)(jin)芯(xin)(xin)片，把(ba)芯(xin)(xin)片輸(shu)出響(xiang)應抓取并進(jin)(jin)行比較和計算(suan)，也有一些特殊的(de)(de)場景會用(yong)(yong)來(lai)配置調整芯(xin)(xin)片（Trim）。需要(yao)應用(yong)(yong)的(de)(de)設備主要(yao)是自動(dong)測試設備（ATE）+探(tan)針(zhen)臺（Prober）+儀(yi)器儀(yi)表，需要(yao)制作的(de)(de)硬件是探(tan)針(zhen)卡(ka)（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常應(ying)用于功能(neng)測(ce)(ce)試(shi)、性(xing)能(neng)測(ce)(ce)試(shi)和可靠性(xing)測(ce)(ce)試(shi)中(zhong)，檢查(cha)芯片功能(neng)是(shi)(shi)否正常，以及(ji)封(feng)裝過程中(zhong)是(shi)(shi)否有缺(que)陷(xian)產(chan)生(sheng)，并(bing)且幫助在(zai)可靠性(xing)測(ce)(ce)試(shi)中(zhong)用來檢測(ce)(ce)經過“火雪雷電”之后的(de)芯片是(shi)(shi)不是(shi)(shi)還能(neng)工作(zuo)。需(xu)(xu)要(yao)應(ying)用的(de)設備主(zhu)要(yao)是(shi)(shi)自(zi)動測(ce)(ce)試(shi)設備（ATE）+機(ji)械(xie)臂（Handler）+儀器儀表，需(xu)(xu)要(yao)制作(zuo)的(de)硬(ying)件是(shi)(shi)測(ce)(ce)試(shi)板（Loadboard）+測(ce)(ce)試(shi)插座（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常應用于功(gong)能(neng)測(ce)(ce)試(shi)、性能(neng)測(ce)(ce)試(shi)和(he)可靠性測(ce)(ce)試(shi)中，常常作(zuo)(zuo)為成品FT測(ce)(ce)試(shi)的(de)補充而存在，顧名思義就(jiu)是(shi)在一個系統環(huan)境(jing)下進行測(ce)(ce)試(shi)，就(jiu)是(shi)把芯片放(fang)到它正常工作(zuo)(zuo)的(de)環(huan)境(jing)中運行功(gong)能(neng)來檢測(ce)(ce)其好壞，缺點是(shi)只能(neng)覆蓋一部(bu)分的(de)功(gong)能(neng)，覆蓋率(lv)較低所以一般是(shi)FT的(de)補充手段(duan)。需(xu)(xu)要應用的(de)設備主(zhu)要是(shi)機械臂（Handler），需(xu)(xu)要制(zhi)作(zuo)(zuo)的(de)硬件(jian)是(shi)系統板（System Board）+測(ce)(ce)試(shi)插座（Socket）。

5、可靠性測試

主(zhu)要就是(shi)針(zhen)對芯(xin)(xin)片施加各種苛(ke)刻環境，比(bi)如ESD靜(jing)電，就是(shi)模擬(ni)人體(ti)或者模擬(ni)工業體(ti)去給(gei)芯(xin)(xin)片加瞬間大電壓。再比(bi)如老(lao)化HTOL（High Temperature Operating Life），就是(shi)在高溫(wen)下加速芯(xin)(xin)片老(lao)化，然(ran)后估算(suan)芯(xin)(xin)片壽命。還有HAST（Highly Accelerated Stress Test）測試芯(xin)(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)的耐濕(shi)能力，待(dai)測產品被置于(yu)嚴(yan)苛(ke)的溫(wen)度、濕(shi)度及壓力下測試，濕(shi)氣是(shi)否會(hui)沿者膠體(ti)或膠體(ti)與導線架之接口滲入封(feng)(feng)裝(zhuang)體(ti)從而損(sun)壞芯(xin)(xin)片。當然(ran)還有很多(duo)很多(duo)手段，不一而足(zu)，未來專(zhuan)欄講解。