一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和芯(xin)(xin)片(pian)測試(shi)合稱芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)測，是芯(xin)(xin)片(pian)制造的重要工序之一，那么芯(xin)(xin)片(pian)測試(shi)的內容有哪些呢？

1、功能測試

主要(yao)測(ce)試(shi)芯片的參數、指標、功能。

2、性能測試

由于(yu)芯(xin)片(pian)在生產制(zhi)造過程中，有(you)無(wu)數可能的引入缺陷的步驟，即使是(shi)同(tong)一批晶圓和封裝成品，芯(xin)片(pian)也各有(you)好壞，所以(yi)需要進行篩選。

3、可靠性測試

芯(xin)片(pian)通(tong)過了(le)功(gong)能(neng)與性能(neng)測試(shi)，得到了(le)好的芯(xin)片(pian)，但是芯(xin)片(pian)會(hui)不會(hui)被(bei)冬天(tian)里最(zui)討厭(yan)的靜電弄壞，在雷雨天(tian)、三伏天(tian)、風雪天(tian)能(neng)否正常工作(zuo)，以及芯(xin)片(pian)能(neng)用一(yi)個月、一(yi)年還(huan)是十(shi)年等等，這些都(dou)要通(tong)過可靠性測試(shi)進行評(ping)估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好后(hou)進行(xing)芯片(pian)測試(shi)(shi)，主要(yao)測試(shi)(shi)方法有：

1、板級測試

主要(yao)(yao)應(ying)用(yong)于功能測試，使用(yong)PCB板(ban)+芯片搭(da)建一個“模(mo)擬”的(de)芯片工作環(huan)境，把芯片的(de)接口(kou)都引(yin)出，檢測芯片的(de)功能，或者(zhe)在(zai)各種嚴苛環(huan)境下看芯片能否正常工作。需要(yao)(yao)應(ying)用(yong)的(de)設(she)備(bei)主要(yao)(yao)是(shi)儀器(qi)儀表(biao)，需要(yao)(yao)制作的(de)主要(yao)(yao)是(shi)EVB評(ping)估板(ban)。

2、晶圓CP測試

常(chang)應用(yong)于功(gong)能(neng)測試與性能(neng)測試中，了解芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)功(gong)能(neng)是(shi)(shi)(shi)否正常(chang)，以(yi)及篩掉芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)晶圓(yuan)中的(de)(de)故障芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)。CP（Chip Probing）顧名思義就(jiu)是(shi)(shi)(shi)用(yong)探(tan)(tan)針（Probe）來(lai)扎Wafer上(shang)的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，把各類信號輸(shu)入(ru)進芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，把芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)輸(shu)出響應抓取(qu)并(bing)進行(xing)比較和計算，也有(you)一(yi)些特殊的(de)(de)場景會用(yong)來(lai)配(pei)置調整芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)（Trim）。需(xu)要(yao)應用(yong)的(de)(de)設備主要(yao)是(shi)(shi)(shi)自動測試設備（ATE）+探(tan)(tan)針臺（Prober）+儀器(qi)儀表，需(xu)要(yao)制作的(de)(de)硬(ying)件是(shi)(shi)(shi)探(tan)(tan)針卡（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常應(ying)用(yong)于功能(neng)測(ce)(ce)試、性能(neng)測(ce)(ce)試和(he)可(ke)靠性測(ce)(ce)試中(zhong)(zhong)，檢查(cha)芯片(pian)功能(neng)是(shi)否正常，以(yi)及(ji)封裝過(guo)程中(zhong)(zhong)是(shi)否有(you)缺陷(xian)產生，并且幫(bang)助在可(ke)靠性測(ce)(ce)試中(zhong)(zhong)用(yong)來檢測(ce)(ce)經(jing)過(guo)“火(huo)雪雷(lei)電”之后的(de)(de)芯片(pian)是(shi)不是(shi)還能(neng)工作。需要(yao)(yao)應(ying)用(yong)的(de)(de)設備主要(yao)(yao)是(shi)自動測(ce)(ce)試設備（ATE）+機械臂（Handler）+儀器儀表，需要(yao)(yao)制作的(de)(de)硬(ying)件是(shi)測(ce)(ce)試板（Loadboard）+測(ce)(ce)試插座（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常(chang)應(ying)用(yong)于(yu)功(gong)(gong)能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、性能(neng)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)和可靠性測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)中(zhong)，常(chang)常(chang)作(zuo)為成品FT測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)補充而(er)存在，顧名(ming)思義就(jiu)(jiu)是(shi)在一個系(xi)統(tong)環(huan)境下進行(xing)(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，就(jiu)(jiu)是(shi)把芯(xin)片放到它正常(chang)工作(zuo)的(de)環(huan)境中(zhong)運行(xing)(xing)功(gong)(gong)能(neng)來檢測(ce)(ce)(ce)其好壞，缺點是(shi)只能(neng)覆蓋一部分的(de)功(gong)(gong)能(neng)，覆蓋率較低所(suo)以一般是(shi)FT的(de)補充手(shou)段。需要應(ying)用(yong)的(de)設備主(zhu)要是(shi)機械臂（Handler），需要制作(zuo)的(de)硬件是(shi)系(xi)統(tong)板（System Board）+測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)插座（Socket）。

5、可靠性測試

主(zhu)要(yao)就(jiu)(jiu)是針對(dui)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)施加各種(zhong)苛刻環境，比如ESD靜(jing)電，就(jiu)(jiu)是模擬人(ren)體或者(zhe)模擬工業(ye)體去給(gei)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)加瞬(shun)間大電壓。再比如老化HTOL（High Temperature Operating Life），就(jiu)(jiu)是在高(gao)溫下(xia)加速芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)老化，然(ran)后估算芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)壽命。還有(you)HAST（Highly Accelerated Stress Test）測試(shi)芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)的(de)耐濕能力(li)，待測產品被置于嚴苛的(de)溫度、濕度及壓力(li)下(xia)測試(shi)，濕氣是否會沿(yan)者(zhe)膠體或膠體與導(dao)線架之接(jie)口滲入封(feng)裝(zhuang)體從而損壞芯(xin)(xin)(xin)(xin)(xin)片(pian)。當然(ran)還有(you)很多很多手段，不一而足，未來專欄講解。