一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和芯(xin)片(pian)測試(shi)合(he)稱芯(xin)片(pian)封測，是(shi)芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)的重要工序之一，那么芯(xin)片(pian)測試(shi)的內容有哪些呢？

1、功能測試

主要(yao)測試芯片的參數、指標、功(gong)能(neng)。

2、性能測試

由于芯(xin)片在生產(chan)制造過(guo)程中，有無數可能的引入缺(que)陷的步驟，即使(shi)是同一(yi)批晶圓和封裝(zhuang)成品(pin)，芯(xin)片也(ye)各有好(hao)壞，所以需要進行篩選。

3、可靠性測試

芯(xin)(xin)片通(tong)(tong)過了功能與性能測試(shi)(shi)，得到了好(hao)的(de)芯(xin)(xin)片，但是芯(xin)(xin)片會(hui)(hui)不會(hui)(hui)被冬天(tian)(tian)里最討厭(yan)的(de)靜電弄壞，在(zai)雷雨天(tian)(tian)、三伏(fu)天(tian)(tian)、風(feng)雪天(tian)(tian)能否正常工作，以(yi)及芯(xin)(xin)片能用一個(ge)月(yue)、一年還是十年等等，這些(xie)都(dou)要通(tong)(tong)過可靠(kao)性測試(shi)(shi)進(jin)行評估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好(hao)后(hou)進(jin)行芯片測(ce)試，主要(yao)測(ce)試方法有(you)：

1、板級測試

主要(yao)應(ying)用于功能(neng)測試(shi)，使用PCB板+芯(xin)(xin)片(pian)(pian)搭建一個“模擬”的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)工作(zuo)環境，把芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)接口都引出，檢(jian)測芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)功能(neng)，或者在各種嚴苛環境下看芯(xin)(xin)片(pian)(pian)能(neng)否正常工作(zuo)。需要(yao)應(ying)用的(de)(de)設備主要(yao)是儀器(qi)儀表，需要(yao)制(zhi)作(zuo)的(de)(de)主要(yao)是EVB評估(gu)板。

2、晶圓CP測試

常應(ying)用于功能測(ce)試與性能測(ce)試中，了(le)解(jie)芯片(pian)功能是否正常，以及篩掉芯片(pian)晶圓中的(de)故障芯片(pian)。CP（Chip Probing）顧(gu)名思義就是用探(tan)(tan)針（Probe）來扎Wafer上的(de)芯片(pian)，把各(ge)類信號輸入進芯片(pian)，把芯片(pian)輸出響應(ying)抓取并進行比較和計(ji)算，也有一些特殊的(de)場景會用來配置調(diao)整芯片(pian)（Trim）。需要(yao)應(ying)用的(de)設備主要(yao)是自動測(ce)試設備（ATE）+探(tan)(tan)針臺（Prober）+儀器儀表，需要(yao)制作的(de)硬件是探(tan)(tan)針卡（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常應(ying)用于功能測(ce)試(shi)、性能測(ce)試(shi)和可(ke)靠(kao)性測(ce)試(shi)中(zhong)，檢查(cha)芯片(pian)功能是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)正常，以及封裝過程中(zhong)是(shi)(shi)(shi)否(fou)(fou)有缺陷產生，并且幫助在可(ke)靠(kao)性測(ce)試(shi)中(zhong)用來檢測(ce)經過“火雪雷電”之后的(de)芯片(pian)是(shi)(shi)(shi)不是(shi)(shi)(shi)還能工作。需要應(ying)用的(de)設備主要是(shi)(shi)(shi)自動(dong)測(ce)試(shi)設備（ATE）+機械(xie)臂（Handler）+儀器儀表，需要制作的(de)硬件(jian)是(shi)(shi)(shi)測(ce)試(shi)板（Loadboard）+測(ce)試(shi)插(cha)座（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常應用(yong)于(yu)功能(neng)測試(shi)(shi)、性能(neng)測試(shi)(shi)和可靠性測試(shi)(shi)中，常常作為成品FT測試(shi)(shi)的補(bu)充(chong)而(er)存在，顧名(ming)思(si)義就(jiu)是(shi)在一個系統環境(jing)下進行測試(shi)(shi)，就(jiu)是(shi)把芯片放(fang)到它正常工作的環境(jing)中運行功能(neng)來檢測其好壞，缺點是(shi)只能(neng)覆蓋一部(bu)分的功能(neng)，覆蓋率較低所(suo)以一般是(shi)FT的補(bu)充(chong)手段。需要(yao)(yao)應用(yong)的設備(bei)主要(yao)(yao)是(shi)機械臂（Handler），需要(yao)(yao)制作的硬件是(shi)系統板（System Board）+測試(shi)(shi)插座（Socket）。

5、可靠性測試

主要就是(shi)針對(dui)芯片(pian)施加(jia)(jia)各(ge)種苛刻環境，比(bi)如(ru)ESD靜電，就是(shi)模擬人(ren)體(ti)(ti)或者模擬工業(ye)體(ti)(ti)去給芯片(pian)加(jia)(jia)瞬間大電壓。再比(bi)如(ru)老化HTOL（High Temperature Operating Life），就是(shi)在(zai)高(gao)溫下加(jia)(jia)速芯片(pian)老化，然后估算芯片(pian)壽命(ming)。還有HAST（Highly Accelerated Stress Test）測(ce)試芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)的耐濕能力，待測(ce)產品(pin)被(bei)置于嚴(yan)苛的溫度、濕度及壓力下測(ce)試，濕氣是(shi)否會沿者膠(jiao)體(ti)(ti)或膠(jiao)體(ti)(ti)與導線架之接口滲(shen)入封(feng)裝(zhuang)體(ti)(ti)從(cong)而損(sun)壞芯片(pian)。當然還有很多很多手段，不一而足，未來專欄講(jiang)解。