一、芯片封裝后測試包括哪些內容

芯片封裝好后通常還要經過測試，芯片封裝和芯(xin)片測試(shi)合(he)稱芯(xin)片封測，是(shi)芯(xin)片制造的重要工序之一(yi)，那么芯(xin)片測試(shi)的內容有哪些呢？

1、功能測試

主要測(ce)試芯片的參數、指標、功能(neng)。

2、性能測試

由于芯片(pian)(pian)在生產制造過程中，有無數可能的(de)引入(ru)缺陷的(de)步驟，即(ji)使是同一批晶圓和封裝(zhuang)成品，芯片(pian)(pian)也各(ge)有好壞，所(suo)以需(xu)要(yao)進(jin)行(xing)篩(shai)選。

3、可靠性測試

芯片通(tong)過了功(gong)能(neng)與性能(neng)測試，得(de)到了好的芯片，但是芯片會不會被冬天里最討厭(yan)的靜(jing)電(dian)弄(nong)壞，在雷雨(yu)天、三(san)伏(fu)天、風雪天能(neng)否正常(chang)工作，以及芯片能(neng)用一個(ge)月(yue)、一年還是十年等等，這些都要通(tong)過可靠性測試進行評(ping)估。

二、芯片封裝好后怎么測試

芯片封裝好(hao)后進(jin)行芯片測試(shi)(shi)，主要測試(shi)(shi)方法有：

1、板級測試

主要(yao)應用(yong)于(yu)功能測(ce)試，使用(yong)PCB板(ban)+芯(xin)片(pian)搭建一個“模(mo)擬”的(de)芯(xin)片(pian)工作(zuo)環境，把芯(xin)片(pian)的(de)接(jie)口(kou)都引出，檢測(ce)芯(xin)片(pian)的(de)功能，或(huo)者在各種嚴苛環境下看芯(xin)片(pian)能否正常工作(zuo)。需要(yao)應用(yong)的(de)設(she)備主要(yao)是(shi)儀(yi)器儀(yi)表，需要(yao)制(zhi)作(zuo)的(de)主要(yao)是(shi)EVB評估板(ban)。

2、晶圓CP測試

常應用(yong)于(yu)功(gong)(gong)能測(ce)試(shi)與性(xing)能測(ce)試(shi)中，了解芯(xin)片(pian)(pian)功(gong)(gong)能是否正常，以(yi)及篩掉芯(xin)片(pian)(pian)晶圓(yuan)中的故障芯(xin)片(pian)(pian)。CP（Chip Probing）顧名思義就是用(yong)探針（Probe）來扎(zha)Wafer上的芯(xin)片(pian)(pian)，把(ba)各類(lei)信號輸(shu)(shu)入進芯(xin)片(pian)(pian)，把(ba)芯(xin)片(pian)(pian)輸(shu)(shu)出響應抓取(qu)并進行(xing)比較和計算，也有一些特殊的場景(jing)會用(yong)來配(pei)置調(diao)整芯(xin)片(pian)(pian)（Trim）。需要應用(yong)的設備主要是自動測(ce)試(shi)設備（ATE）+探針臺（Prober）+儀器儀表，需要制(zhi)作的硬件是探針卡（Probe Card）。

3、封裝后成品FT測試

常應(ying)(ying)用于(yu)功(gong)能測(ce)(ce)(ce)試、性(xing)能測(ce)(ce)(ce)試和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試中，檢查芯片功(gong)能是否(fou)正常，以及(ji)封裝過(guo)程中是否(fou)有缺陷產生，并且幫助(zhu)在可(ke)靠(kao)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試中用來檢測(ce)(ce)(ce)經過(guo)“火雪雷(lei)電”之后(hou)的(de)(de)芯片是不是還能工(gong)作。需(xu)要應(ying)(ying)用的(de)(de)設(she)備(bei)主要是自動測(ce)(ce)(ce)試設(she)備(bei)（ATE）+機械臂（Handler）+儀(yi)器儀(yi)表，需(xu)要制作的(de)(de)硬件是測(ce)(ce)(ce)試板（Loadboard）+測(ce)(ce)(ce)試插座（Socket）等。

4、系統級SLT測試

常(chang)應用于功能(neng)測試(shi)、性能(neng)測試(shi)和可靠性測試(shi)中(zhong)，常(chang)常(chang)作為(wei)成品(pin)FT測試(shi)的(de)(de)補(bu)充(chong)而存在，顧名思義就是(shi)在一(yi)個系(xi)(xi)統(tong)環境下進(jin)行測試(shi)，就是(shi)把(ba)芯(xin)片放(fang)到它(ta)正常(chang)工(gong)作的(de)(de)環境中(zhong)運行功能(neng)來檢測其好壞，缺點是(shi)只能(neng)覆蓋(gai)一(yi)部分的(de)(de)功能(neng)，覆蓋(gai)率較低所以一(yi)般是(shi)FT的(de)(de)補(bu)充(chong)手段。需要(yao)(yao)應用的(de)(de)設備主(zhu)要(yao)(yao)是(shi)機械臂（Handler），需要(yao)(yao)制作的(de)(de)硬件是(shi)系(xi)(xi)統(tong)板（System Board）+測試(shi)插座（Socket）。

5、可靠性測試

主要就是(shi)(shi)針對(dui)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)施加(jia)各種(zhong)苛(ke)(ke)刻環境，比如(ru)(ru)ESD靜電，就是(shi)(shi)模擬(ni)人體或者(zhe)模擬(ni)工業(ye)體去給芯片(pian)(pian)(pian)(pian)加(jia)瞬(shun)間大電壓。再比如(ru)(ru)老化HTOL（High Temperature Operating Life），就是(shi)(shi)在高溫(wen)(wen)下(xia)加(jia)速芯片(pian)(pian)(pian)(pian)老化，然后(hou)估算芯片(pian)(pian)(pian)(pian)壽命。還有(you)HAST（Highly Accelerated Stress Test）測試(shi)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)封裝(zhuang)的耐濕(shi)能力，待測產品(pin)被置于嚴苛(ke)(ke)的溫(wen)(wen)度、濕(shi)度及壓力下(xia)測試(shi)，濕(shi)氣(qi)是(shi)(shi)否會沿者(zhe)膠(jiao)體或膠(jiao)體與導線架(jia)之接口滲入封裝(zhuang)體從而損壞芯片(pian)(pian)(pian)(pian)。當(dang)然還有(you)很多很多手段，不一而足(zu)，未(wei)來專欄(lan)講解。