一、芯片封裝類型有哪些

芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制造的(de)重要工(gong)序。芯片封裝的(de)類(lei)型有多種，其(qi)中(zhong)常(chang)見的(de)主要有以下幾種：

1、DIP直插式封裝

DIP是(shi)指采用(yong)雙列(lie)直插(cha)形式封裝(zhuang)的(de)(de)集成(cheng)電(dian)路芯(xin)片(pian)，這種(zhong)芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)已經有很多年的(de)(de)歷(li)史，如51單片(pian)機(ji)、AC-DC控制器(qi)、光耦運放(fang)等都在使(shi)用(yong)這種(zhong)封裝(zhuang)類型。采用(yong)DIP封裝(zhuang)的(de)(de)CPU芯(xin)片(pian)有兩排引腳，可(ke)(ke)以(yi)通(tong)過專用(yong)底座(zuo)進行(xing)使(shi)用(yong)，當(dang)然(ran)，也(ye)可(ke)(ke)以(yi)直接(jie)插(cha)在有相(xiang)同焊(han)孔(kong)數和(he)幾何排列(lie)的(de)(de)電(dian)路板(ban)上(shang)進行(xing)焊(han)接(jie)，對于插(cha)在底座(zuo)上(shang)使(shi)用(yong)，可(ke)(ke)以(yi)易于更換，焊(han)接(jie)難(nan)度也(ye)很低，只需要電(dian)烙鐵便(bian)可(ke)(ke)以(yi)進行(xing)焊(han)接(jie)裝(zhuang)配。

2、LGA封裝

LGA封裝(zhuang)為(wei)底部方形焊(han)盤，區別于QFN封裝(zhuang)，在(zai)芯片側(ce)面沒有(you)焊(han)點，焊(han)盤均在(zai)底部。這(zhe)(zhe)種(zhong)封裝(zhuang)對焊(han)接要(yao)求相(xiang)對較(jiao)高(gao)，對于芯片封裝(zhuang)的(de)(de)設計(ji)也有(you)很高(gao)的(de)(de)要(yao)求，否則批量(liang)生產(chan)很容易造(zao)成(cheng)虛焊(han)以及(ji)短路的(de)(de)情況，在(zai)小體積、高(gao)級程(cheng)度的(de)(de)應用場景(jing)中(zhong)這(zhe)(zhe)種(zhong)封裝(zhuang)的(de)(de)使(shi)用較(jiao)多(duo)。

3、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的芯(xin)片(pian)四周均有(you)引腳，引腳之間距離很(hen)小、管腳很(hen)細，用這(zhe)種形式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的芯(xin)片(pian)可通過(guo)回流焊進行焊接，焊盤(pan)為單面(mian)焊盤(pan)，不需(xu)要打過(guo)孔，在焊接上相對(dui)DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的難度較大。目前許多單片(pian)機和(he)集成芯(xin)片(pian)都在使用這(zhe)種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，由于此封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)自帶突出引腳，在運輸(shu)焊接過(guo)程中需(xu)要小心，防止引腳彎曲或損(sun)壞(huai)。

4、QFN封裝

QFN是一種(zhong)無(wu)引線四(si)方扁平(ping)封裝，是具(ju)有外設(she)(she)終端墊(dian)(dian)以及一個用于(yu)機械和熱(re)量(liang)完(wan)整性暴(bao)露的(de)(de)芯片墊(dian)(dian)的(de)(de)無(wu)鉛(qian)封裝。在芯片底部大(da)多數會設(she)(she)計(ji)一塊較大(da)的(de)(de)地平(ping)面(mian)，對于(yu)功率型(xing)IC，該平(ping)面(mian)會很好的(de)(de)解決散熱(re)問題，通過PCB的(de)(de)銅皮設(she)(she)計(ji)，可以將熱(re)量(liang)更快的(de)(de)傳導出去，該封裝可為(wei)正方形或長方形。封裝四(si)側配置有電極觸點，由(you)于(yu)無(wu)引腳，貼裝占有面(mian)積(ji)比(bi)QFP小(xiao)，高度比(bi)QFP低，為(wei)目前比(bi)較流行的(de)(de)封裝類型(xing)。

5、BGA（球柵陣列）封裝

隨(sui)著集成技(ji)術的(de)(de)(de)進步、設(she)備的(de)(de)(de)改(gai)進和深亞微(wei)米技(ji)術的(de)(de)(de)使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出(chu)現，硅單(dan)芯片集成度不斷(duan)提(ti)高(gao)，對集成電路封(feng)(feng)裝要求更加嚴(yan)格，I/O引腳數急劇增加，功耗(hao)也隨(sui)之增大。BGA封(feng)(feng)裝是一(yi)種電子(zi)元件封(feng)(feng)裝技(ji)術，它(ta)是指將(jiang)電子(zi)元件封(feng)(feng)裝在一(yi)個多層、由(you)金屬和陶瓷組成的(de)(de)(de)球(qiu)形結構中(zhong)，以(yi)提(ti)供(gong)更好的(de)(de)(de)熱傳導性能和更小的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝尺寸(cun)。BGA封(feng)(feng)裝可以(yi)提(ti)供(gong)更多的(de)(de)(de)連接點，比普通的(de)(de)(de)插件封(feng)(feng)裝多出(chu)幾倍，因此可以(yi)提(ti)供(gong)更高(gao)的(de)(de)(de)信(xin)號完整性和更低的(de)(de)(de)電阻。BGA封(feng)(feng)裝還可以(yi)提(ti)供(gong)更高(gao)的(de)(de)(de)功率(lv)密(mi)度，以(yi)及更低的(de)(de)(de)電磁干擾（EMI）。

6、SO類型封裝

SO類(lei)型(xing)(xing)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)有很(hen)多(duo)種類(lei)，可(ke)以分為：SOP（小(xiao)(xiao)外(wai)形封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、TOSP（薄小(xiao)(xiao)外(wai)形封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SSOP（縮(suo)小(xiao)(xiao)型(xing)(xing)SOP）、VSOP（甚(shen)小(xiao)(xiao)外(wai)形封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SOIC（小(xiao)(xiao)外(wai)形集(ji)成電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)）等類(lei)似于(yu)QFP形式(shi)的(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，只(zhi)有兩邊有管腳(jiao)的(de)芯片(pian)(pian)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式(shi)，該類(lei)型(xing)(xing)的(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)是(shi)表(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)型(xing)(xing)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)之(zhi)一，引腳(jiao)從封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩側引出呈(cheng)“L”字形。該類(lei)型(xing)(xing)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)典型(xing)(xing)特點就是(shi)在封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)(pian)的(de)周圍做出很(hen)多(duo)引腳(jiao)，封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)操作(zuo)方便、可(ke)靠性比較高、焊接也比較方便，如(ru)常(chang)見的(de)SOP-8等封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在各種類(lei)型(xing)(xing)的(de)芯片(pian)(pian)中被大量使(shi)用(yong)。

二、如何選擇合適的芯片封裝類型

芯片封(feng)裝時，要(yao)選(xuan)擇合適(shi)的封(feng)裝類(lei)型(xing)，如果封(feng)裝類(lei)型(xing)選(xuan)擇不當，可能會(hui)造成產品功能無(wu)法實現(xian)，或者成本過(guo)高(gao)，甚至(zhi)導致整(zheng)個設計(ji)失敗(bai)。在選(xuan)擇芯片封(feng)裝類(lei)型(xing)時，主要(yao)考(kao)慮以下幾個方面(mian)的因素：

1、封裝體的裝配方式

選擇封裝(zhuang)(zhuang)類型(xing)的(de)首要工作就是確定裝(zhuang)(zhuang)配方式(shi)，這直接決定電子產品封裝(zhuang)(zhuang)完后的(de)PCB設計及如(ru)何與PCB連接。封裝(zhuang)(zhuang)的(de)裝(zhuang)(zhuang)配方式(shi)主(zhu)要有通(tong)孔(kong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)和表(biao)(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)兩種(zhong)。通(tong)孔(kong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)就是將(jiang)其外面的(de)引腳利用(yong)插(cha)件(jian)的(de)方式(shi)與PCB連接，如(ru)SIP和DIP；表(biao)(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)是通(tong)過(guo)表(biao)(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)將(jiang)其快速地焊接到PCB上，如(ru)QFP、QFN封裝(zhuang)(zhuang)、BGA封裝(zhuang)(zhuang)、sop等

2、封裝體的尺寸

由于(yu)封裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝的(de)(de)極限會(hui)限制芯(xin)片尺(chi)寸（長度(du)(du)、寬(kuan)度(du)(du)和厚(hou)度(du)(du))，在選(xuan)擇(ze)封裝(zhuang)(zhuang)體(ti)(ti)時，首先保證芯(xin)片能夠安裝(zhuang)(zhuang)進封裝(zhuang)(zhuang)體(ti)(ti)，再根據(ju)產(chan)品(pin)厚(hou)度(du)(du)要求選(xuan)擇(ze)封裝(zhuang)(zhuang)體(ti)(ti)厚(hou)度(du)(du)。隨著(zhu)消費類電子(zi)越來越朝(chao)輕、薄、短、小的(de)(de)方向發展，封裝(zhuang)(zhuang)產(chan)品(pin)的(de)(de)厚(hou)度(du)(du)也越來越薄，選(xuan)擇(ze)封裝(zhuang)(zhuang)體(ti)(ti)尺(chi)寸應優先選(xuan)擇(ze)小尺(chi)寸、薄型的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)體(ti)(ti)，以(yi)節約PCB的(de)(de)面(mian)積。

3、封裝體引腳數

所選擇的封裝(zhuang)體總(zong)引(yin)腳(jiao)數(shu)應等(deng)于或大(da)于集成電(dian)路芯(xin)片(pian)所需要的引(yin)出端總(zong)數(shu)（包括輸人(ren)、輸出、控制端、電(dian)源端、地線端等(deng)）。

4、產品可靠性

塑料(liao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬(shu)(shu)于(yu)(yu)非氣(qi)密性(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，抗潮(chao)濕性(xing)(xing)能和(he)機械性(xing)(xing)能相(xiang)對(dui)較差，同時熱(re)穩定(ding)性(xing)(xing)也不太好(hao)(hao)，但(dan)(dan)在性(xing)(xing)能價(jia)格(ge)比上有優勢(shi)；金屬(shu)(shu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)陶資封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬(shu)(shu)于(yu)(yu)氣(qi)密性(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，氣(qi)密性(xing)(xing)、抗潮(chao)濕性(xing)(xing)能好(hao)(hao)，散(san)熱(re)性(xing)(xing)和(he)機械性(xing)(xing)能好(hao)(hao)，但(dan)(dan)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配尺(chi)寸(cun)精度錢差，價(jia)格(ge)較昂貴(gui)。因此，對(dui)于(yu)(yu)高可靠性(xing)(xing)的集成(cheng)電路不宜選用(yong)(yong)塑料(liao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，而(er)應選用(yong)(yong)陶瓷封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或金屬(shu)(shu)-陶瓷封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，如軍用(yong)(yong)和(he)航天用(yong)(yong)產品(pin)；而(er)一(yi)(yi)般(ban)工(gong)業用(yong)(yong)電子(zi)產品(pin)和(he)消費用(yong)(yong)電子(zi)產品(pin)，由于(yu)(yu)其對(dui)可拿性(xing)(xing)要求不太高且(qie)考(kao)慮成(cheng)本因素，一(yi)(yi)般(ban)會選用(yong)(yong)塑料(liao)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

5、產品散熱性能、電性能

集成電(dian)(dian)路在(zai)工(gong)作時會產(chan)生大量的(de)(de)熱(re)(re)量。在(zai)了解客戶的(de)(de)散熱(re)(re)性能(neng)(neng)需求(qiu)(qiu)(qiu)和(he)電(dian)(dian)性能(neng)(neng)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)后，需要(yao)(yao)(yao)對(dui)選定的(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)體(ti)進行熱(re)(re)仿(fang)真電(dian)(dian)仿(fang)真，以便確認是否滿足散熱(re)(re)性能(neng)(neng)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)和(he)電(dian)(dian)性能(neng)(neng)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)。基于散熱(re)(re)性能(neng)(neng)的(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)(qiu)(qiu)，封裝(zhuang)(zhuang)體(ti)越薄越好，一般針(zhen)對(dui)高(gao)功耗產(chan)品，除了考(kao)慮(lv)選用低阻率(lv)、高(gao)導(dao)熱(re)(re)性能(neng)(neng)的(de)(de)材(cai)料黏(nian)結芯片(pian)，高(gao)導(dao)熱(re)(re)塑(su)封料，采用金屬合金焊接工(gong)藝，還(huan)可以考(kao)慮(lv)選擇加(jia)強(qiang)型封裝(zhuang)(zhuang)（如(ru)增加(jia)內置式散熱(re)(re)片(pian)、外露式散熱(re)(re)片(pian)或引線框架載片(pian)臺外露），以增強(qiang)其散熱(re)(re)、冷(leng)卻功能(neng)(neng)，如(ru)HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝(zhuang)(zhuang)形式。

6、成本

對芯片來說，芯片封裝成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)高會(hui)導致電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品失(shi)去市場競爭力．從(cong)而可(ke)能失(shi)去客戶(hu)和市場。一般來講，對于(yu)同一種封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)，大封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)尺寸(cun)的(de)產(chan)(chan)品比小封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)尺才的(de)產(chan)(chan)品封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)高。對于(yu)不同的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)，基板產(chan)(chan)品比引線框架產(chan)(chan)品的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)高；多層基板產(chan)(chan)品比單層基板產(chan)(chan)品封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)高;可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)等級(ji)(ji)要(yao)求(qiu)高的(de)產(chan)(chan)品比可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)等級(ji)(ji)要(yao)求(qiu)低的(de)產(chan)(chan)品封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)(cheng)本(ben)(ben)高。