一、芯片封裝類型有哪些

芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制(zhi)造的重要工序。芯片封裝的類型(xing)有多種，其中(zhong)常(chang)見的主要有以(yi)下(xia)幾種：

1、DIP直插式封裝

DIP是指(zhi)采用(yong)雙列(lie)直插形式封(feng)裝的(de)集成電(dian)(dian)路(lu)芯片(pian)，這(zhe)種芯片(pian)封(feng)裝已(yi)經有很多年的(de)歷史(shi)，如51單片(pian)機、AC-DC控制(zhi)器、光耦運放等(deng)都在使用(yong)這(zhe)種封(feng)裝類型。采用(yong)DIP封(feng)裝的(de)CPU芯片(pian)有兩排引腳，可(ke)(ke)以通過專用(yong)底座進(jin)行(xing)使用(yong)，當(dang)然，也可(ke)(ke)以直接插在有相同(tong)焊(han)孔數和(he)幾何排列(lie)的(de)電(dian)(dian)路(lu)板上進(jin)行(xing)焊(han)接，對于插在底座上使用(yong)，可(ke)(ke)以易于更換，焊(han)接難度也很低，只需要電(dian)(dian)烙鐵(tie)便可(ke)(ke)以進(jin)行(xing)焊(han)接裝配。

2、LGA封裝

LGA封(feng)裝為(wei)底(di)部(bu)方形(xing)焊(han)(han)盤，區(qu)別于QFN封(feng)裝，在芯片(pian)(pian)側(ce)面(mian)沒有(you)焊(han)(han)點，焊(han)(han)盤均(jun)在底(di)部(bu)。這種封(feng)裝對(dui)焊(han)(han)接(jie)要求相對(dui)較高(gao)，對(dui)于芯片(pian)(pian)封(feng)裝的設計也有(you)很高(gao)的要求，否則(ze)批量生產很容易造成虛(xu)焊(han)(han)以及短路的情況，在小體(ti)積、高(gao)級程度的應(ying)用場景中這種封(feng)裝的使用較多。

3、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封裝(zhuang)(zhuang)的(de)芯(xin)片(pian)四周均(jun)有引(yin)腳(jiao)，引(yin)腳(jiao)之(zhi)間(jian)距離很(hen)小、管(guan)腳(jiao)很(hen)細，用這種形式封裝(zhuang)(zhuang)的(de)芯(xin)片(pian)可通過(guo)回流焊(han)進行焊(han)接(jie)，焊(han)盤為單(dan)面焊(han)盤，不需(xu)要打過(guo)孔，在焊(han)接(jie)上相(xiang)對DIP封裝(zhuang)(zhuang)的(de)難度較(jiao)大。目前許多單(dan)片(pian)機和集(ji)成(cheng)芯(xin)片(pian)都在使(shi)用這種封裝(zhuang)(zhuang)，由于(yu)此封裝(zhuang)(zhuang)自帶(dai)突出引(yin)腳(jiao)，在運輸焊(han)接(jie)過(guo)程中需(xu)要小心，防止引(yin)腳(jiao)彎曲或損壞。

4、QFN封裝

QFN是一種(zhong)無(wu)引(yin)線(xian)四方扁平(ping)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)，是具有(you)外(wai)設(she)(she)終端墊以及(ji)一個用于機械和熱量完(wan)整性暴露的芯片(pian)墊的無(wu)鉛封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)。在芯片(pian)底部(bu)大(da)多數會設(she)(she)計一塊較大(da)的地平(ping)面，對于功(gong)率(lv)型IC，該(gai)平(ping)面會很好(hao)的解決散熱問(wen)題，通過PCB的銅皮設(she)(she)計，可以將(jiang)熱量更快(kuai)的傳(chuan)導出去，該(gai)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)可為(wei)正方形或長方形。封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)四側配置有(you)電極觸點(dian)，由于無(wu)引(yin)腳，貼裝(zhuang)(zhuang)占有(you)面積比QFP小，高(gao)度比QFP低，為(wei)目前比較流行的封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)類(lei)型。

5、BGA（球柵陣列）封裝

隨(sui)著集(ji)成(cheng)(cheng)技(ji)術(shu)的(de)進步、設備的(de)改進和深亞微米技(ji)術(shu)的(de)使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集(ji)成(cheng)(cheng)度(du)不斷提(ti)高(gao)，對(dui)集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)要求更(geng)(geng)(geng)加嚴格，I/O引腳數急劇(ju)增加，功(gong)耗(hao)也隨(sui)之增大。BGA封裝(zhuang)(zhuang)是一種電子元件封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)，它是指將電子元件封裝(zhuang)(zhuang)在一個多(duo)層(ceng)、由(you)金屬(shu)和陶瓷(ci)組成(cheng)(cheng)的(de)球形結構中，以(yi)提(ti)供更(geng)(geng)(geng)好的(de)熱(re)傳導(dao)性能(neng)和更(geng)(geng)(geng)小的(de)封裝(zhuang)(zhuang)尺(chi)寸。BGA封裝(zhuang)(zhuang)可(ke)以(yi)提(ti)供更(geng)(geng)(geng)多(duo)的(de)連接點，比普通的(de)插件封裝(zhuang)(zhuang)多(duo)出幾倍，因此可(ke)以(yi)提(ti)供更(geng)(geng)(geng)高(gao)的(de)信號(hao)完(wan)整性和更(geng)(geng)(geng)低(di)的(de)電阻。BGA封裝(zhuang)(zhuang)還可(ke)以(yi)提(ti)供更(geng)(geng)(geng)高(gao)的(de)功(gong)率密(mi)度(du)，以(yi)及更(geng)(geng)(geng)低(di)的(de)電磁(ci)干擾（EMI）。

6、SO類型封裝

SO類型(xing)(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)有很多種(zhong)類，可(ke)以分為(wei)：SOP（小(xiao)(xiao)外(wai)(wai)形(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、TOSP（薄小(xiao)(xiao)外(wai)(wai)形(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SSOP（縮小(xiao)(xiao)型(xing)(xing)(xing)SOP）、VSOP（甚小(xiao)(xiao)外(wai)(wai)形(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SOIC（小(xiao)(xiao)外(wai)(wai)形(xing)集成電路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）等(deng)類似于QFP形(xing)式(shi)的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，只(zhi)有兩邊有管腳的(de)芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)式(shi)，該(gai)類型(xing)(xing)(xing)的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是表面貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)型(xing)(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)之一，引(yin)腳從封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩側引(yin)出(chu)呈(cheng)“L”字形(xing)。該(gai)類型(xing)(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)典型(xing)(xing)(xing)特(te)點就是在封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)片的(de)周圍做(zuo)出(chu)很多引(yin)腳，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)操作方(fang)便、可(ke)靠(kao)性比較高、焊接也比較方(fang)便，如常(chang)見(jian)的(de)SOP-8等(deng)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)在各(ge)種(zhong)類型(xing)(xing)(xing)的(de)芯(xin)片中被大量使用。

二、如何選擇合適的芯片封裝類型

芯片封(feng)裝(zhuang)時(shi)，要(yao)選(xuan)擇(ze)合適的封(feng)裝(zhuang)類(lei)型(xing)，如果封(feng)裝(zhuang)類(lei)型(xing)選(xuan)擇(ze)不當，可能會造成產品功能無法實現，或者成本過高，甚至導致整個(ge)設計失敗。在(zai)選(xuan)擇(ze)芯片封(feng)裝(zhuang)類(lei)型(xing)時(shi)，主要(yao)考慮以下(xia)幾(ji)個(ge)方面(mian)的因素：

1、封裝體的裝配方式

選(xuan)擇封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)類型的首要工作就是(shi)確定(ding)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)方(fang)式(shi)，這直接決定(ding)電(dian)子產品封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)完后的PCB設計及如何與(yu)PCB連接。封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)方(fang)式(shi)主要有(you)通(tong)(tong)孔插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和表面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩(liang)種。通(tong)(tong)孔插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)就是(shi)將(jiang)其外面的引腳(jiao)利用插(cha)(cha)件(jian)的方(fang)式(shi)與(yu)PCB連接，如SIP和DIP；表面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)是(shi)通(tong)(tong)過表面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術(shu)將(jiang)其快速(su)地焊接到PCB上，如QFP、QFN封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、sop等(deng)

2、封裝體的尺寸

由于封(feng)裝(zhuang)(zhuang)工藝的極限(xian)會限(xian)制芯(xin)(xin)片尺(chi)寸（長度(du)、寬(kuan)度(du)和厚(hou)度(du))，在(zai)選(xuan)擇(ze)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體時(shi)，首先(xian)保證芯(xin)(xin)片能夠安裝(zhuang)(zhuang)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體，再根據(ju)產品厚(hou)度(du)要(yao)求選(xuan)擇(ze)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體厚(hou)度(du)。隨著消費類電子越來越朝(chao)輕、薄、短、小(xiao)的方(fang)向發展，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)產品的厚(hou)度(du)也越來越薄，選(xuan)擇(ze)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體尺(chi)寸應(ying)優(you)先(xian)選(xuan)擇(ze)小(xiao)尺(chi)寸、薄型的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體，以節約PCB的面(mian)積(ji)。

3、封裝體引腳數

所(suo)選擇的封裝(zhuang)體總引腳數(shu)應等于或大于集成電路芯片所(suo)需要的引出端(duan)總數(shu)（包括輸(shu)人、輸(shu)出、控(kong)制端(duan)、電源端(duan)、地線端(duan)等）。

4、產品可靠性

塑(su)(su)料(liao)封裝(zhuang)屬于(yu)非(fei)氣密性(xing)封裝(zhuang)，抗(kang)潮濕(shi)性(xing)能(neng)和(he)機(ji)械性(xing)能(neng)相對較差，同時熱(re)穩(wen)定性(xing)也不太好(hao)(hao)(hao)，但(dan)在性(xing)能(neng)價格(ge)比上有優勢；金(jin)屬封裝(zhuang)和(he)陶(tao)資封裝(zhuang)屬于(yu)氣密性(xing)封裝(zhuang)，氣密性(xing)、抗(kang)潮濕(shi)性(xing)能(neng)好(hao)(hao)(hao)，散熱(re)性(xing)和(he)機(ji)械性(xing)能(neng)好(hao)(hao)(hao)，但(dan)裝(zhuang)配尺(chi)寸精度錢(qian)差，價格(ge)較昂貴。因此，對于(yu)高可靠(kao)性(xing)的集成電路不宜選(xuan)用(yong)(yong)塑(su)(su)料(liao)封裝(zhuang)，而(er)應(ying)選(xuan)用(yong)(yong)陶(tao)瓷封裝(zhuang)或金(jin)屬-陶(tao)瓷封裝(zhuang)，如軍用(yong)(yong)和(he)航天(tian)用(yong)(yong)產品(pin)(pin)；而(er)一(yi)般工業用(yong)(yong)電子(zi)產品(pin)(pin)和(he)消費用(yong)(yong)電子(zi)產品(pin)(pin)，由于(yu)其對可拿性(xing)要求不太高且(qie)考慮成本因素，一(yi)般會(hui)選(xuan)用(yong)(yong)塑(su)(su)料(liao)封裝(zhuang)。

5、產品散熱性能、電性能

集成電(dian)路在工(gong)作時會產生大(da)量(liang)(liang)的(de)(de)(de)(de)熱量(liang)(liang)。在了(le)解客(ke)戶的(de)(de)(de)(de)散(san)(san)(san)熱性能需(xu)求(qiu)和電(dian)性能要(yao)(yao)(yao)求(qiu)后，需(xu)要(yao)(yao)(yao)對(dui)(dui)選定的(de)(de)(de)(de)封裝體進行熱仿真電(dian)仿真，以便確(que)認是(shi)否(fou)滿足散(san)(san)(san)熱性能要(yao)(yao)(yao)求(qiu)和電(dian)性能要(yao)(yao)(yao)求(qiu)。基于散(san)(san)(san)熱性能的(de)(de)(de)(de)要(yao)(yao)(yao)求(qiu)，封裝體越(yue)薄(bo)越(yue)好，一般針對(dui)(dui)高(gao)功耗產品(pin)，除了(le)考慮選用(yong)低阻率、高(gao)導熱性能的(de)(de)(de)(de)材料黏結芯片，高(gao)導熱塑封料，采用(yong)金屬合金焊接工(gong)藝，還可以考慮選擇(ze)加強型封裝（如(ru)(ru)增加內(nei)置式散(san)(san)(san)熱片、外露(lu)(lu)式散(san)(san)(san)熱片或引線框架載片臺外露(lu)(lu)），以增強其散(san)(san)(san)熱、冷卻(que)功能，如(ru)(ru)HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝形式。

6、成本

對芯片來說，芯片封裝成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)會導致(zhi)電子產(chan)品(pin)失去市(shi)場競爭力．從(cong)而可(ke)能失去客戶(hu)和市(shi)場。一般(ban)來講，對于(yu)(yu)同(tong)一種封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)，大封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體尺寸的產(chan)品(pin)比小封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體尺才的產(chan)品(pin)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)。對于(yu)(yu)不(bu)同(tong)的封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)，基板(ban)產(chan)品(pin)比引線框(kuang)架產(chan)品(pin)的封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)；多(duo)層(ceng)基板(ban)產(chan)品(pin)比單(dan)層(ceng)基板(ban)產(chan)品(pin)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao);可(ke)靠性(xing)等(deng)級(ji)要(yao)求高(gao)的產(chan)品(pin)比可(ke)靠性(xing)等(deng)級(ji)要(yao)求低的產(chan)品(pin)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)。