一、芯片封裝類型有哪些

芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片(pian)制造(zao)的(de)(de)重要工序。芯片(pian)封裝的(de)(de)類(lei)型有(you)多種，其中常見的(de)(de)主要有(you)以下幾種：

1、DIP直插式封裝

DIP是指(zhi)采用雙(shuang)列直(zhi)(zhi)插(cha)形(xing)式封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的集(ji)成電路芯片(pian)(pian)，這種(zhong)芯片(pian)(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)已(yi)經有很多年(nian)的歷(li)史，如51單片(pian)(pian)機、AC-DC控(kong)制器、光耦(ou)運放(fang)等都在(zai)使用這種(zhong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)類型。采用DIP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的CPU芯片(pian)(pian)有兩排(pai)引腳，可(ke)以(yi)通過(guo)專用底座(zuo)(zuo)進(jin)行(xing)使用，當然，也(ye)可(ke)以(yi)直(zhi)(zhi)接(jie)插(cha)在(zai)有相同焊孔數和幾何排(pai)列的電路板(ban)上(shang)進(jin)行(xing)焊接(jie)，對于插(cha)在(zai)底座(zuo)(zuo)上(shang)使用，可(ke)以(yi)易于更換，焊接(jie)難度(du)也(ye)很低(di)，只需要電烙(luo)鐵便(bian)可(ke)以(yi)進(jin)行(xing)焊接(jie)裝(zhuang)(zhuang)配。

2、LGA封裝

LGA封裝為(wei)底部(bu)方(fang)形焊(han)盤，區別于QFN封裝，在(zai)芯片(pian)側面沒有焊(han)點(dian)，焊(han)盤均在(zai)底部(bu)。這種(zhong)封裝對焊(han)接要(yao)求(qiu)相對較(jiao)高，對于芯片(pian)封裝的(de)設計(ji)也有很高的(de)要(yao)求(qiu)，否(fou)則批量生產(chan)很容易(yi)造成虛焊(han)以及短路(lu)的(de)情況，在(zai)小體(ti)積(ji)、高級程度(du)的(de)應(ying)用場景中這種(zhong)封裝的(de)使(shi)用較(jiao)多。

3、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)芯(xin)片(pian)四周均有引(yin)腳，引(yin)腳之間(jian)距離很小、管腳很細，用這種形式封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)芯(xin)片(pian)可通過(guo)回(hui)流焊(han)進行(xing)焊(han)接(jie)(jie)，焊(han)盤為單面焊(han)盤，不需要(yao)打過(guo)孔，在(zai)焊(han)接(jie)(jie)上(shang)相對DIP封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)難度(du)較大。目(mu)前許多(duo)單片(pian)機和集成芯(xin)片(pian)都在(zai)使用這種封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，由于此封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)自帶(dai)突出(chu)引(yin)腳，在(zai)運輸焊(han)接(jie)(jie)過(guo)程中需要(yao)小心，防止引(yin)腳彎曲(qu)或損壞(huai)。

4、QFN封裝

QFN是一種無(wu)引線四方(fang)(fang)扁(bian)平封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，是具有外設(she)終端墊以及一個用于機(ji)械和熱(re)(re)量完整(zheng)性暴(bao)露的(de)(de)(de)芯片墊的(de)(de)(de)無(wu)鉛封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。在芯片底部大(da)多數(shu)會(hui)設(she)計一塊(kuai)較大(da)的(de)(de)(de)地平面，對(dui)于功率型IC，該平面會(hui)很(hen)好的(de)(de)(de)解決散(san)熱(re)(re)問題，通過PCB的(de)(de)(de)銅皮設(she)計，可(ke)以將熱(re)(re)量更快的(de)(de)(de)傳導出去，該封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)可(ke)為(wei)正(zheng)方(fang)(fang)形(xing)或長方(fang)(fang)形(xing)。封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)四側配置(zhi)有電極觸點，由于無(wu)引腳，貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)占(zhan)有面積比QFP小，高度比QFP低，為(wei)目前(qian)比較流行(xing)的(de)(de)(de)封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)類型。

5、BGA（球柵陣列）封裝

隨著集成(cheng)技術的(de)(de)(de)進步、設備的(de)(de)(de)改進和(he)深亞(ya)微(wei)米技術的(de)(de)(de)使用，LSI、VLSI、ULSI相繼(ji)出現(xian)，硅單芯片集成(cheng)度(du)不斷提(ti)高，對(dui)集成(cheng)電(dian)路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)要求(qiu)更(geng)加嚴格，I/O引(yin)腳數急劇增加，功耗也(ye)隨之(zhi)增大。BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)一(yi)種電(dian)子元(yuan)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術，它是(shi)指將電(dian)子元(yuan)件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在(zai)一(yi)個(ge)多層、由金屬和(he)陶(tao)瓷組成(cheng)的(de)(de)(de)球形結(jie)構中，以提(ti)供(gong)更(geng)好的(de)(de)(de)熱傳導性(xing)能(neng)和(he)更(geng)小的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)尺寸。BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)可以提(ti)供(gong)更(geng)多的(de)(de)(de)連接(jie)點，比普通的(de)(de)(de)插件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)多出幾倍，因此可以提(ti)供(gong)更(geng)高的(de)(de)(de)信號完整性(xing)和(he)更(geng)低(di)(di)的(de)(de)(de)電(dian)阻。BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)還可以提(ti)供(gong)更(geng)高的(de)(de)(de)功率密度(du)，以及更(geng)低(di)(di)的(de)(de)(de)電(dian)磁(ci)干擾（EMI）。

6、SO類型封裝

SO類(lei)(lei)(lei)型(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)有(you)很多種類(lei)(lei)(lei)，可(ke)以分為：SOP（小外(wai)形(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)）、TOSP（薄小外(wai)形(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)）、SSOP（縮(suo)小型(xing)(xing)SOP）、VSOP（甚(shen)小外(wai)形(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)）、SOIC（小外(wai)形(xing)(xing)(xing)集成電路封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)）等類(lei)(lei)(lei)似于(yu)QFP形(xing)(xing)(xing)式的(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)，只有(you)兩邊有(you)管腳的(de)芯(xin)(xin)片封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)形(xing)(xing)(xing)式，該類(lei)(lei)(lei)型(xing)(xing)的(de)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)是表面(mian)貼裝(zhuang)型(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)之(zhi)一，引腳從封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)兩側引出呈“L”字(zi)形(xing)(xing)(xing)。該類(lei)(lei)(lei)型(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)典型(xing)(xing)特點就是在(zai)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)芯(xin)(xin)片的(de)周(zhou)圍做出很多引腳，封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)操作方便(bian)、可(ke)靠(kao)性比較高、焊接也比較方便(bian)，如常見的(de)SOP-8等封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)在(zai)各種類(lei)(lei)(lei)型(xing)(xing)的(de)芯(xin)(xin)片中被大量使用。

二、如何選擇合適的芯片封裝類型

芯(xin)片封(feng)(feng)裝時，要選(xuan)擇合適的(de)封(feng)(feng)裝類型(xing)，如果封(feng)(feng)裝類型(xing)選(xuan)擇不(bu)當，可能(neng)會造成產品功能(neng)無法(fa)實(shi)現，或者成本過高，甚(shen)至導致整個(ge)設計失敗。在選(xuan)擇芯(xin)片封(feng)(feng)裝類型(xing)時，主(zhu)要考慮以下幾個(ge)方面(mian)的(de)因素：

1、封裝體的裝配方式

選擇(ze)封裝(zhuang)(zhuang)類型的首要工作就(jiu)是(shi)(shi)確定裝(zhuang)(zhuang)配方(fang)式，這直接(jie)決定電(dian)子產(chan)品封裝(zhuang)(zhuang)完(wan)后的PCB設計及(ji)如(ru)何(he)與PCB連(lian)接(jie)。封裝(zhuang)(zhuang)的裝(zhuang)(zhuang)配方(fang)式主要有通(tong)孔(kong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)和表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)兩種。通(tong)孔(kong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)就(jiu)是(shi)(shi)將其外(wai)面(mian)的引腳利用(yong)插(cha)件的方(fang)式與PCB連(lian)接(jie)，如(ru)SIP和DIP；表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)(shi)通(tong)過表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)將其快(kuai)速地焊接(jie)到PCB上，如(ru)QFP、QFN封裝(zhuang)(zhuang)、BGA封裝(zhuang)(zhuang)、sop等

2、封裝體的尺寸

由于(yu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)工藝的(de)極限(xian)會限(xian)制(zhi)芯(xin)(xin)片尺(chi)(chi)寸（長度(du)(du)(du)、寬度(du)(du)(du)和厚(hou)度(du)(du)(du))，在選擇封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體時，首(shou)先(xian)保證(zheng)芯(xin)(xin)片能夠安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體，再根據產品厚(hou)度(du)(du)(du)要求選擇封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體厚(hou)度(du)(du)(du)。隨(sui)著消費類電(dian)子(zi)越來越朝輕(qing)、薄(bo)(bo)、短、小的(de)方向發展，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)產品的(de)厚(hou)度(du)(du)(du)也(ye)越來越薄(bo)(bo)，選擇封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體尺(chi)(chi)寸應優先(xian)選擇小尺(chi)(chi)寸、薄(bo)(bo)型的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)體，以節約PCB的(de)面(mian)積。

3、封裝體引腳數

所選擇的(de)封裝(zhuang)體總引腳數(shu)應等(deng)于或大于集成電路芯(xin)片所需(xu)要的(de)引出端(duan)總數(shu)（包括輸人、輸出、控制端(duan)、電源(yuan)端(duan)、地線(xian)端(duan)等(deng)）。

4、產品可靠性

塑料封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬(shu)于(yu)非氣密(mi)性(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，抗(kang)潮濕(shi)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)和(he)機械(xie)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)相對較差，同時熱(re)穩定性(xing)(xing)(xing)也不(bu)太好，但在性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)價格比上有優勢；金屬(shu)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)陶(tao)資封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬(shu)于(yu)氣密(mi)性(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，氣密(mi)性(xing)(xing)(xing)、抗(kang)潮濕(shi)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)好，散熱(re)性(xing)(xing)(xing)和(he)機械(xie)性(xing)(xing)(xing)能(neng)(neng)(neng)好，但裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)尺寸精(jing)度錢(qian)差，價格較昂貴(gui)。因此，對于(yu)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)(xing)(xing)的集(ji)成電路(lu)不(bu)宜選用(yong)(yong)塑料封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，而應選用(yong)(yong)陶(tao)瓷封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)或(huo)金屬(shu)-陶(tao)瓷封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，如軍用(yong)(yong)和(he)航天用(yong)(yong)產品(pin)；而一般(ban)工業(ye)用(yong)(yong)電子(zi)產品(pin)和(he)消(xiao)費用(yong)(yong)電子(zi)產品(pin)，由于(yu)其對可(ke)拿性(xing)(xing)(xing)要求不(bu)太高(gao)且考慮成本因素，一般(ban)會選用(yong)(yong)塑料封(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

5、產品散熱性能、電性能

集成電(dian)路在工作時會產(chan)生大量的熱(re)(re)量。在了(le)解客戶的散(san)熱(re)(re)性(xing)能(neng)需求(qiu)和電(dian)性(xing)能(neng)要(yao)求(qiu)后(hou)，需要(yao)對(dui)選定的封裝體進行熱(re)(re)仿(fang)真電(dian)仿(fang)真，以便確(que)認(ren)是否滿足散(san)熱(re)(re)性(xing)能(neng)要(yao)求(qiu)和電(dian)性(xing)能(neng)要(yao)求(qiu)。基于散(san)熱(re)(re)性(xing)能(neng)的要(yao)求(qiu)，封裝體越(yue)薄越(yue)好，一般針對(dui)高(gao)功(gong)耗產(chan)品，除了(le)考慮選用低(di)阻率(lv)、高(gao)導熱(re)(re)性(xing)能(neng)的材(cai)料黏結芯片，高(gao)導熱(re)(re)塑封料，采用金屬(shu)合金焊接(jie)工藝，還可(ke)以考慮選擇加(jia)強型封裝（如增加(jia)內(nei)置式散(san)熱(re)(re)片、外露式散(san)熱(re)(re)片或引線框架載片臺(tai)外露），以增強其散(san)熱(re)(re)、冷卻功(gong)能(neng)，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝形(xing)式。

6、成本

對芯片來說，芯片封裝成(cheng)本高(gao)會導致(zhi)電子產(chan)(chan)品失去市場競(jing)爭力．從而可能(neng)失去客戶和市場。一(yi)般來(lai)講，對于同(tong)一(yi)種封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)，大(da)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體尺寸的產(chan)(chan)品比(bi)小(xiao)封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體尺才的產(chan)(chan)品封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)本高(gao)。對于不同(tong)的封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)，基板(ban)產(chan)(chan)品比(bi)引線框架產(chan)(chan)品的封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)本高(gao)；多層(ceng)基板(ban)產(chan)(chan)品比(bi)單層(ceng)基板(ban)產(chan)(chan)品封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)本高(gao);可靠(kao)性等(deng)級要求高(gao)的產(chan)(chan)品比(bi)可靠(kao)性等(deng)級要求低的產(chan)(chan)品封(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)成(cheng)本高(gao)。