一、芯片封裝類型有哪些

芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯(xin)片制造的(de)(de)重要工序。芯(xin)片封(feng)裝的(de)(de)類型有多(duo)種，其中常見(jian)的(de)(de)主要有以下(xia)幾種：

1、DIP直插式封裝

DIP是指采用雙列直插(cha)形(xing)式封裝(zhuang)(zhuang)的集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)芯片(pian)，這種芯片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)已經有(you)很多(duo)年的歷(li)史，如51單(dan)片(pian)機、AC-DC控制(zhi)器(qi)、光耦(ou)運(yun)放等都在(zai)使(shi)用這種封裝(zhuang)(zhuang)類(lei)型。采用DIP封裝(zhuang)(zhuang)的CPU芯片(pian)有(you)兩排(pai)引(yin)腳，可(ke)(ke)以通過專用底座進(jin)行(xing)使(shi)用，當(dang)然，也(ye)可(ke)(ke)以直接(jie)(jie)(jie)插(cha)在(zai)有(you)相同焊孔(kong)數(shu)和幾何(he)排(pai)列的電(dian)(dian)路(lu)板上(shang)進(jin)行(xing)焊接(jie)(jie)(jie)，對于插(cha)在(zai)底座上(shang)使(shi)用，可(ke)(ke)以易于更(geng)換(huan)，焊接(jie)(jie)(jie)難度也(ye)很低(di)，只需要電(dian)(dian)烙鐵便可(ke)(ke)以進(jin)行(xing)焊接(jie)(jie)(jie)裝(zhuang)(zhuang)配。

2、LGA封裝

LGA封裝(zhuang)(zhuang)為底部方形焊(han)(han)(han)盤(pan)，區別于QFN封裝(zhuang)(zhuang)，在(zai)芯片(pian)(pian)側面沒有(you)焊(han)(han)(han)點，焊(han)(han)(han)盤(pan)均(jun)在(zai)底部。這(zhe)種封裝(zhuang)(zhuang)對(dui)焊(han)(han)(han)接要求相(xiang)對(dui)較高，對(dui)于芯片(pian)(pian)封裝(zhuang)(zhuang)的設(she)計也有(you)很(hen)高的要求，否則批量生(sheng)產很(hen)容易造成虛焊(han)(han)(han)以及短路的情況，在(zai)小體積、高級程(cheng)度的應用(yong)(yong)場(chang)景中這(zhe)種封裝(zhuang)(zhuang)的使用(yong)(yong)較多。

3、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的芯片四(si)周(zhou)均(jun)有引(yin)(yin)腳，引(yin)(yin)腳之間(jian)距離很小、管腳很細，用這(zhe)種(zhong)形式封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的芯片可通(tong)過回流(liu)焊(han)(han)進行焊(han)(han)接，焊(han)(han)盤(pan)為(wei)單面焊(han)(han)盤(pan)，不需要打過孔(kong)，在焊(han)(han)接上相(xiang)對DIP封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的難度較(jiao)大。目前(qian)許多單片機和集成芯片都在使用這(zhe)種(zhong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)，由(you)于此封(feng)裝(zhuang)(zhuang)自帶突出引(yin)(yin)腳，在運輸焊(han)(han)接過程中需要小心，防止引(yin)(yin)腳彎曲或損壞(huai)。

4、QFN封裝

QFN是一種無(wu)引線四方扁平封(feng)(feng)(feng)裝，是具有(you)外設(she)終端墊以及一個用于(yu)機械和(he)熱(re)(re)量完(wan)整性暴(bao)露的(de)(de)(de)芯片墊的(de)(de)(de)無(wu)鉛封(feng)(feng)(feng)裝。在芯片底(di)部大多數會(hui)設(she)計(ji)一塊(kuai)較大的(de)(de)(de)地平面(mian)(mian)，對于(yu)功率型IC，該平面(mian)(mian)會(hui)很好的(de)(de)(de)解決散熱(re)(re)問(wen)題，通過PCB的(de)(de)(de)銅皮設(she)計(ji)，可(ke)以將(jiang)熱(re)(re)量更快的(de)(de)(de)傳導出去，該封(feng)(feng)(feng)裝可(ke)為(wei)正方形(xing)或長方形(xing)。封(feng)(feng)(feng)裝四側(ce)配置(zhi)有(you)電極觸點，由于(yu)無(wu)引腳(jiao)，貼裝占有(you)面(mian)(mian)積(ji)比(bi)QFP小，高度比(bi)QFP低，為(wei)目(mu)前比(bi)較流行的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝類(lei)型。

5、BGA（球柵陣列）封裝

隨著集成(cheng)(cheng)技術的(de)(de)進步(bu)、設備的(de)(de)改進和深(shen)亞微(wei)米技術的(de)(de)使用，LSI、VLSI、ULSI相(xiang)繼出現，硅(gui)單(dan)芯片集成(cheng)(cheng)度不斷提(ti)高，對集成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)(feng)裝(zhuang)要求(qiu)更(geng)加(jia)嚴(yan)格，I/O引腳數(shu)急劇增加(jia)，功(gong)(gong)耗(hao)也(ye)隨之(zhi)增大。BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)是(shi)一種電(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)技術，它(ta)是(shi)指將電(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)在一個多層、由金屬和陶(tao)瓷組成(cheng)(cheng)的(de)(de)球形(xing)結構中，以(yi)提(ti)供更(geng)好的(de)(de)熱(re)傳導性能和更(geng)小(xiao)的(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)尺寸。BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)可以(yi)提(ti)供更(geng)多的(de)(de)連(lian)接點(dian)，比普通的(de)(de)插(cha)件(jian)封(feng)(feng)裝(zhuang)多出幾倍，因此(ci)可以(yi)提(ti)供更(geng)高的(de)(de)信號完整性和更(geng)低的(de)(de)電(dian)阻。BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)還可以(yi)提(ti)供更(geng)高的(de)(de)功(gong)(gong)率密(mi)度，以(yi)及更(geng)低的(de)(de)電(dian)磁(ci)干擾（EMI）。

6、SO類型封裝

SO類(lei)(lei)型(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)很多種類(lei)(lei)，可以分為(wei)：SOP（小(xiao)(xiao)外(wai)形封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、TOSP（薄(bo)小(xiao)(xiao)外(wai)形封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SSOP（縮小(xiao)(xiao)型(xing)SOP）、VSOP（甚(shen)小(xiao)(xiao)外(wai)形封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SOIC（小(xiao)(xiao)外(wai)形集成電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）等(deng)類(lei)(lei)似于QFP形式的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，只(zhi)有(you)兩(liang)邊有(you)管腳的(de)芯(xin)片(pian)(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式，該(gai)類(lei)(lei)型(xing)的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是表面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)型(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)之一，引(yin)(yin)腳從封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩(liang)側引(yin)(yin)出呈“L”字形。該(gai)類(lei)(lei)型(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)典型(xing)特點就是在(zai)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)周圍做出很多引(yin)(yin)腳，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)操作(zuo)方便(bian)、可靠性比(bi)較(jiao)高、焊接也比(bi)較(jiao)方便(bian)，如(ru)常見的(de)SOP-8等(deng)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)在(zai)各種類(lei)(lei)型(xing)的(de)芯(xin)片(pian)(pian)中被大量使用。

二、如何選擇合適的芯片封裝類型

芯片封裝時(shi)，要(yao)選擇(ze)合(he)適的封裝類(lei)(lei)型(xing)(xing)，如果(guo)封裝類(lei)(lei)型(xing)(xing)選擇(ze)不當(dang)，可能會造成(cheng)產品功能無(wu)法實(shi)現，或者(zhe)成(cheng)本過高，甚至導致(zhi)整(zheng)個設計失敗。在選擇(ze)芯片封裝類(lei)(lei)型(xing)(xing)時(shi)，主要(yao)考慮以(yi)下幾個方(fang)面的因素：

1、封裝體的裝配方式

選擇封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)類(lei)型的首要工(gong)作就是確定(ding)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)配方(fang)式(shi)(shi)，這直接(jie)(jie)決定(ding)電(dian)子(zi)產品封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)完后(hou)的PCB設計及如何與PCB連(lian)接(jie)(jie)。封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)配方(fang)式(shi)(shi)主要有通孔(kong)插(cha)(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)和表(biao)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩種。通孔(kong)插(cha)(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)就是將(jiang)(jiang)其外面(mian)(mian)的引腳利用插(cha)(cha)(cha)件的方(fang)式(shi)(shi)與PCB連(lian)接(jie)(jie)，如SIP和DIP；表(biao)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是通過表(biao)面(mian)(mian)貼(tie)(tie)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術將(jiang)(jiang)其快(kuai)速地焊(han)接(jie)(jie)到PCB上，如QFP、QFN封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、sop等

2、封裝體的尺寸

由于封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)工藝的(de)極限(xian)會限(xian)制芯片尺寸（長度、寬度和厚度)，在選(xuan)擇(ze)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)時，首先(xian)保證(zheng)芯片能夠安裝(zhuang)(zhuang)進封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)，再根據產(chan)(chan)品(pin)(pin)厚度要(yao)求選(xuan)擇(ze)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)厚度。隨著(zhu)消費類電子越(yue)來越(yue)朝輕、薄(bo)、短、小的(de)方向發展，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)厚度也(ye)越(yue)來越(yue)薄(bo)，選(xuan)擇(ze)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)尺寸應優先(xian)選(xuan)擇(ze)小尺寸、薄(bo)型(xing)的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)體(ti)，以節約PCB的(de)面(mian)積。

3、封裝體引腳數

所選(xuan)擇的(de)封裝體總引(yin)腳數應等(deng)于或大(da)于集(ji)成電路(lu)芯(xin)片(pian)所需要的(de)引(yin)出端(duan)總數（包括輸人、輸出、控(kong)制端(duan)、電源端(duan)、地線端(duan)等(deng)）。

4、產品可靠性

塑(su)(su)料封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬于(yu)(yu)非氣(qi)密(mi)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，抗潮濕性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)和(he)機械性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)相(xiang)對(dui)較(jiao)差(cha)，同時熱穩定性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)也不太(tai)好(hao)(hao)，但在性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)價格比上(shang)有優(you)勢(shi)；金(jin)屬封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)陶資(zi)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬于(yu)(yu)氣(qi)密(mi)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，氣(qi)密(mi)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)、抗潮濕性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)好(hao)(hao)，散熱性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)和(he)機械性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能(neng)好(hao)(hao)，但裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配尺寸精度錢差(cha)，價格較(jiao)昂貴。因(yin)此，對(dui)于(yu)(yu)高(gao)可靠性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)的(de)集成(cheng)(cheng)電路不宜選用塑(su)(su)料封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，而應選用陶瓷封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或金(jin)屬-陶瓷封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，如軍用和(he)航天(tian)用產品；而一般(ban)工業(ye)用電子(zi)產品和(he)消費用電子(zi)產品，由于(yu)(yu)其對(dui)可拿性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)要求不太(tai)高(gao)且考慮成(cheng)(cheng)本因(yin)素，一般(ban)會選用塑(su)(su)料封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

5、產品散熱性能、電性能

集成電(dian)路(lu)在工作時(shi)會(hui)產生大量(liang)的(de)熱(re)(re)(re)量(liang)。在了解(jie)客戶的(de)散(san)(san)熱(re)(re)(re)性能(neng)(neng)需求(qiu)和電(dian)性能(neng)(neng)要(yao)求(qiu)后，需要(yao)對選(xuan)定的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體進行熱(re)(re)(re)仿真(zhen)電(dian)仿真(zhen)，以便(bian)確認是(shi)否(fou)滿足散(san)(san)熱(re)(re)(re)性能(neng)(neng)要(yao)求(qiu)和電(dian)性能(neng)(neng)要(yao)求(qiu)。基于散(san)(san)熱(re)(re)(re)性能(neng)(neng)的(de)要(yao)求(qiu)，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)體越(yue)薄越(yue)好，一般針對高功耗產品，除(chu)了考(kao)慮選(xuan)用低阻率、高導熱(re)(re)(re)性能(neng)(neng)的(de)材料黏結芯(xin)片，高導熱(re)(re)(re)塑封(feng)料，采用金屬合金焊接工藝(yi)，還可以考(kao)慮選(xuan)擇(ze)加(jia)強型封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（如增加(jia)內置(zhi)式(shi)散(san)(san)熱(re)(re)(re)片、外露式(shi)散(san)(san)熱(re)(re)(re)片或引(yin)線框架載片臺(tai)外露），以增強其散(san)(san)熱(re)(re)(re)、冷卻功能(neng)(neng)，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等(deng)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)。

6、成本

對芯片來說，芯片封裝成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)會導致電子產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)失去市(shi)(shi)場(chang)(chang)競爭力．從而可(ke)(ke)能失去客(ke)戶(hu)和(he)市(shi)(shi)場(chang)(chang)。一般來(lai)講，對于同一種封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式，大(da)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體尺寸的(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)比(bi)小封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)體尺才的(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)。對于不同的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式，基板產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)比(bi)引(yin)線框(kuang)架(jia)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)；多層(ceng)基板產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)比(bi)單(dan)層(ceng)基板產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao);可(ke)(ke)靠(kao)性等級(ji)(ji)要求高(gao)的(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)比(bi)可(ke)(ke)靠(kao)性等級(ji)(ji)要求低的(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)成(cheng)本(ben)(ben)高(gao)。