一、芯片封裝類型有哪些

芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片(pian)制造的重要(yao)工(gong)序。芯片(pian)封裝的類型有多種，其中常(chang)見的主要(yao)有以(yi)下(xia)幾種：

1、DIP直插式封裝

DIP是(shi)指采(cai)用(yong)(yong)雙列(lie)直插(cha)形(xing)式封裝(zhuang)的(de)集成電路芯(xin)(xin)(xin)片，這(zhe)種(zhong)芯(xin)(xin)(xin)片封裝(zhuang)已經(jing)有(you)很多年的(de)歷(li)史(shi)，如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在(zai)使用(yong)(yong)這(zhe)種(zhong)封裝(zhuang)類型(xing)。采(cai)用(yong)(yong)DIP封裝(zhuang)的(de)CPU芯(xin)(xin)(xin)片有(you)兩排引(yin)腳，可以(yi)(yi)通(tong)過專用(yong)(yong)底座進(jin)行(xing)(xing)使用(yong)(yong)，當然，也可以(yi)(yi)直接(jie)(jie)插(cha)在(zai)有(you)相同焊(han)孔數和幾(ji)何排列(lie)的(de)電路板上進(jin)行(xing)(xing)焊(han)接(jie)(jie)，對(dui)于插(cha)在(zai)底座上使用(yong)(yong)，可以(yi)(yi)易于更換(huan)，焊(han)接(jie)(jie)難度也很低，只需要(yao)電烙鐵便可以(yi)(yi)進(jin)行(xing)(xing)焊(han)接(jie)(jie)裝(zhuang)配(pei)。

2、LGA封裝

LGA封(feng)裝為底部方形焊(han)盤，區(qu)別于QFN封(feng)裝，在芯片(pian)側面沒有焊(han)點，焊(han)盤均(jun)在底部。這種(zhong)(zhong)封(feng)裝對(dui)焊(han)接(jie)要求相對(dui)較高(gao)，對(dui)于芯片(pian)封(feng)裝的(de)(de)設計也有很(hen)高(gao)的(de)(de)要求，否(fou)則批量生產很(hen)容易造成虛(xu)焊(han)以及短(duan)路的(de)(de)情況，在小體積、高(gao)級程度的(de)(de)應用場景中這種(zhong)(zhong)封(feng)裝的(de)(de)使用較多。

3、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封裝(zhuang)的(de)芯片(pian)(pian)四周均(jun)有引(yin)腳(jiao)，引(yin)腳(jiao)之間距離很(hen)小(xiao)、管腳(jiao)很(hen)細，用這種形式(shi)封裝(zhuang)的(de)芯片(pian)(pian)可(ke)通過回流焊(han)(han)(han)進(jin)行焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)，焊(han)(han)(han)盤(pan)為(wei)單(dan)(dan)面焊(han)(han)(han)盤(pan)，不(bu)需(xu)要(yao)打過孔，在(zai)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)上相對DIP封裝(zhuang)的(de)難度較大(da)。目(mu)前許多(duo)單(dan)(dan)片(pian)(pian)機(ji)和(he)集(ji)成芯片(pian)(pian)都(dou)在(zai)使用這種封裝(zhuang)，由(you)于此封裝(zhuang)自帶突出引(yin)腳(jiao)，在(zai)運輸焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)過程(cheng)中(zhong)需(xu)要(yao)小(xiao)心，防止引(yin)腳(jiao)彎曲或損壞。

4、QFN封裝

QFN是(shi)一(yi)種無引(yin)線(xian)四(si)方扁平封(feng)裝(zhuang)，是(shi)具有(you)(you)外設終端墊以(yi)及一(yi)個用(yong)于(yu)機械和熱量完整(zheng)性暴(bao)露的芯(xin)片(pian)墊的無鉛封(feng)裝(zhuang)。在芯(xin)片(pian)底部大(da)多數會(hui)設計一(yi)塊(kuai)較(jiao)大(da)的地平面，對于(yu)功率型IC，該(gai)平面會(hui)很(hen)好的解決(jue)散(san)熱問題(ti)，通(tong)過PCB的銅皮(pi)設計，可(ke)以(yi)將(jiang)熱量更快(kuai)的傳導出去，該(gai)封(feng)裝(zhuang)可(ke)為正方形(xing)或長方形(xing)。封(feng)裝(zhuang)四(si)側配(pei)置有(you)(you)電極觸(chu)點，由于(yu)無引(yin)腳，貼裝(zhuang)占(zhan)有(you)(you)面積(ji)比(bi)QFP小，高(gao)度比(bi)QFP低，為目前比(bi)較(jiao)流(liu)行的封(feng)裝(zhuang)類型。

5、BGA（球柵陣列）封裝

隨(sui)(sui)著集成(cheng)技(ji)(ji)術的(de)(de)(de)(de)進步(bu)、設備的(de)(de)(de)(de)改進和深(shen)亞微米技(ji)(ji)術的(de)(de)(de)(de)使(shi)用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xian)，硅單芯片集成(cheng)度(du)(du)不斷提(ti)高(gao)(gao)(gao)，對集成(cheng)電(dian)路(lu)封(feng)(feng)裝(zhuang)要求(qiu)更(geng)(geng)加嚴格，I/O引腳數(shu)急劇增加，功(gong)耗也隨(sui)(sui)之增大(da)。BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)是(shi)一(yi)種電(dian)子(zi)元件封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術，它是(shi)指將電(dian)子(zi)元件封(feng)(feng)裝(zhuang)在一(yi)個(ge)多(duo)層、由金屬(shu)和陶瓷組成(cheng)的(de)(de)(de)(de)球形(xing)結構中，以(yi)提(ti)供(gong)(gong)更(geng)(geng)好的(de)(de)(de)(de)熱傳導(dao)性能和更(geng)(geng)小的(de)(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)尺寸。BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)(gong)更(geng)(geng)多(duo)的(de)(de)(de)(de)連接點，比普通的(de)(de)(de)(de)插件封(feng)(feng)裝(zhuang)多(duo)出幾倍(bei)，因此可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)(gong)更(geng)(geng)高(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)信號完(wan)整性和更(geng)(geng)低的(de)(de)(de)(de)電(dian)阻。BGA封(feng)(feng)裝(zhuang)還可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)(gong)更(geng)(geng)高(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)功(gong)率密(mi)度(du)(du)，以(yi)及更(geng)(geng)低的(de)(de)(de)(de)電(dian)磁干擾（EMI）。

6、SO類型封裝

SO類型(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)有(you)很多(duo)(duo)種類，可(ke)以分為：SOP（小(xiao)外(wai)形(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、TOSP（薄小(xiao)外(wai)形(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SSOP（縮小(xiao)型(xing)SOP）、VSOP（甚小(xiao)外(wai)形(xing)(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）、SOIC（小(xiao)外(wai)形(xing)(xing)集成電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)）等(deng)類似于QFP形(xing)(xing)式的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，只有(you)兩邊有(you)管(guan)腳的(de)芯片(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形(xing)(xing)式，該類型(xing)的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)是表(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)型(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)之一(yi)，引腳從(cong)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)兩側引出呈(cheng)“L”字形(xing)(xing)。該類型(xing)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)的(de)典型(xing)特點就是在封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯片(pian)的(de)周圍做(zuo)出很多(duo)(duo)引腳，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)操作方便(bian)、可(ke)靠性比(bi)較高、焊接也比(bi)較方便(bian)，如常見的(de)SOP-8等(deng)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)在各(ge)種類型(xing)的(de)芯片(pian)中被大(da)量使用。

二、如何選擇合適的芯片封裝類型

芯(xin)片封裝(zhuang)時，要選擇合適的封裝(zhuang)類型，如果(guo)封裝(zhuang)類型選擇不當(dang)，可能會(hui)造成產品功能無法實(shi)現，或者成本過高，甚至(zhi)導(dao)致整個設計失敗。在選擇芯(xin)片封裝(zhuang)類型時，主要考慮以(yi)下幾個方面的因素：

1、封裝體的裝配方式

選擇封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類(lei)型的首要(yao)工作(zuo)就(jiu)(jiu)是(shi)確(que)定裝(zhuang)(zhuang)配(pei)方(fang)式，這直接(jie)(jie)決定電子(zi)產品封(feng)裝(zhuang)(zhuang)完后的PCB設計及如何與PCB連(lian)(lian)接(jie)(jie)。封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的裝(zhuang)(zhuang)配(pei)方(fang)式主要(yao)有通孔(kong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)和表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)兩(liang)種。通孔(kong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)就(jiu)(jiu)是(shi)將(jiang)其外(wai)面(mian)的引腳(jiao)利用插(cha)件的方(fang)式與PCB連(lian)(lian)接(jie)(jie)，如SIP和DIP；表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)是(shi)通過表(biao)面(mian)貼裝(zhuang)(zhuang)技術將(jiang)其快(kuai)速地焊(han)接(jie)(jie)到PCB上，如QFP、QFN封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、sop等

2、封裝體的尺寸

由(you)于封(feng)裝(zhuang)工藝(yi)的(de)極(ji)限(xian)會限(xian)制芯(xin)片尺寸（長度(du)(du)、寬度(du)(du)和厚(hou)度(du)(du))，在選(xuan)擇封(feng)裝(zhuang)體(ti)時，首先保證(zheng)芯(xin)片能夠安裝(zhuang)進封(feng)裝(zhuang)體(ti)，再根據產品厚(hou)度(du)(du)要求選(xuan)擇封(feng)裝(zhuang)體(ti)厚(hou)度(du)(du)。隨著(zhu)消費(fei)類(lei)電(dian)子越來越朝輕、薄(bo)、短、小(xiao)的(de)方向發展，封(feng)裝(zhuang)產品的(de)厚(hou)度(du)(du)也越來越薄(bo)，選(xuan)擇封(feng)裝(zhuang)體(ti)尺寸應優先選(xuan)擇小(xiao)尺寸、薄(bo)型的(de)封(feng)裝(zhuang)體(ti)，以節約PCB的(de)面積。

3、封裝體引腳數

所選擇(ze)的(de)(de)封裝(zhuang)體總引腳數(shu)應等于或大于集成電路芯片所需要(yao)的(de)(de)引出端(duan)(duan)總數(shu)（包(bao)括輸人、輸出、控制端(duan)(duan)、電源(yuan)端(duan)(duan)、地(di)線(xian)端(duan)(duan)等）。

4、產品可靠性

塑料封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬(shu)于(yu)非(fei)氣密性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，抗(kang)(kang)潮濕性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能和機(ji)械(xie)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能相對(dui)(dui)(dui)較差(cha)，同(tong)時(shi)熱穩定性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)也(ye)不太好，但在性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能價(jia)格比上(shang)有優勢；金屬(shu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和陶資(zi)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)屬(shu)于(yu)氣密性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，氣密性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)、抗(kang)(kang)潮濕性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能好，散熱性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)和機(ji)械(xie)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)能好，但裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配尺(chi)寸精度(du)錢差(cha)，價(jia)格較昂貴。因此，對(dui)(dui)(dui)于(yu)高(gao)可靠性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)的集(ji)成電路不宜選(xuan)用塑料封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，而應選(xuan)用陶瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)或金屬(shu)-陶瓷(ci)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)，如軍用和航天用產品；而一般工業用電子(zi)產品和消費用電子(zi)產品，由(you)于(yu)其對(dui)(dui)(dui)可拿(na)性(xing)(xing)(xing)(xing)(xing)要求不太高(gao)且考慮成本(ben)因素，一般會選(xuan)用塑料封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

5、產品散熱性能、電性能

集成電(dian)(dian)路在工作時會(hui)產生大量的(de)熱(re)(re)(re)量。在了解(jie)客戶的(de)散熱(re)(re)(re)性(xing)能(neng)需(xu)求和電(dian)(dian)性(xing)能(neng)要求后(hou)，需(xu)要對選定的(de)封裝(zhuang)體進行熱(re)(re)(re)仿真電(dian)(dian)仿真，以便確認是否滿足散熱(re)(re)(re)性(xing)能(neng)要求和電(dian)(dian)性(xing)能(neng)要求。基(ji)于散熱(re)(re)(re)性(xing)能(neng)的(de)要求，封裝(zhuang)體越薄越好，一般針對高功耗產品，除了考慮選用低阻率、高導熱(re)(re)(re)性(xing)能(neng)的(de)材料(liao)黏結芯片(pian)(pian)，高導熱(re)(re)(re)塑(su)封料(liao)，采用金屬合金焊接工藝，還可(ke)以考慮選擇加強型封裝(zhuang)（如增加內置式(shi)散熱(re)(re)(re)片(pian)(pian)、外露式(shi)散熱(re)(re)(re)片(pian)(pian)或引線框架載片(pian)(pian)臺外露），以增強其散熱(re)(re)(re)、冷卻(que)功能(neng)，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝(zhuang)形(xing)式(shi)。

6、成本

對芯片來說，芯片封裝成(cheng)(cheng)(cheng)本高(gao)(gao)(gao)會導(dao)致電子產品(pin)(pin)(pin)失去(qu)(qu)市場(chang)競(jing)爭力(li)．從而可(ke)能失去(qu)(qu)客戶和市場(chang)。一般來講(jiang)，對于同一種封(feng)(feng)裝形(xing)式，大封(feng)(feng)裝體尺寸的(de)產品(pin)(pin)(pin)比小封(feng)(feng)裝體尺才的(de)產品(pin)(pin)(pin)封(feng)(feng)裝成(cheng)(cheng)(cheng)本高(gao)(gao)(gao)。對于不(bu)同的(de)封(feng)(feng)裝形(xing)式，基(ji)板(ban)產品(pin)(pin)(pin)比引線框架產品(pin)(pin)(pin)的(de)封(feng)(feng)裝成(cheng)(cheng)(cheng)本高(gao)(gao)(gao)；多層基(ji)板(ban)產品(pin)(pin)(pin)比單層基(ji)板(ban)產品(pin)(pin)(pin)封(feng)(feng)裝成(cheng)(cheng)(cheng)本高(gao)(gao)(gao);可(ke)靠(kao)性(xing)等級要求(qiu)高(gao)(gao)(gao)的(de)產品(pin)(pin)(pin)比可(ke)靠(kao)性(xing)等級要求(qiu)低(di)的(de)產品(pin)(pin)(pin)封(feng)(feng)裝成(cheng)(cheng)(cheng)本高(gao)(gao)(gao)。