一、集成電路封裝技術的發展可分為哪幾個階段

集成電路需要進行芯片封裝處理，主要(yao)是為了固定集成電路，使其免受(shou)物理損(sun)傷、化學損(sun)傷，并能增強散熱性能、便于安裝(zhuang)和運輸。集成電路封裝(zhuang)技(ji)術發展至今，已經經過了四個(ge)階(jie)段(duan)：

1、通孔插裝階段

20世紀70年代(dai)(dai)是(shi)通孔插(cha)裝(zhuang)時代(dai)(dai)，以雙列直插(cha)封(feng)裝(zhuang)（DIP）為代(dai)(dai)表(biao)，DIP適合(he)在印刷電路(lu)板上(shang)穿孔焊接(jie)(jie)，操作方便。在衡量一個芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術是(shi)否(fou)先進的重(zhong)要(yao)指標是(shi)芯片(pian)面積(ji)(ji)和封(feng)裝(zhuang)面積(ji)(ji)之比(bi)越接(jie)(jie)近(jin)于1，這種封(feng)裝(zhuang)技(ji)術越先進。DIP封(feng)裝(zhuang)因為芯片(pian)面積(ji)(ji)和封(feng)裝(zhuang)面積(ji)(ji)之比(bi)相差大，故封(feng)裝(zhuang)完成(cheng)后體積(ji)(ji)也比(bi)較大，因此在無法滿足小型化(hua)等要(yao)求的情況下(xia)而逐步(bu)被淘汰。

2、表面貼裝階段

20世(shi)紀(ji)80年代是表(biao)面貼(tie)裝時代，以薄型小尺寸封裝技術（TSOP）為代表(biao)，到目前(qian)為止依然保留(liu)著內(nei)存封裝的主(zhu)流(liu)地(di)位。改進的TSOP技術依然被部分(fen)內(nei)存制造商所采(cai)用。

3、面積陣列封裝階段

20世紀90年代(dai)(dai)出現了跨(kua)越式發展(zhan)，進(jin)入了面積陣(zhen)列封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)時代(dai)(dai)，該階(jie)段(duan)出現了球(qiu)柵陣(zhen)列封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（BGA）為代(dai)(dai)表的(de)(de)(de)先進(jin)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術，這(zhe)種(zhong)技(ji)術在縮(suo)減體積的(de)(de)(de)同時提高(gao)了系統性能。其次還有芯(xin)片尺寸(cun)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（CSP）、無引(yin)線四邊(bian)扁(bian)平(ping)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)（PQFN）、多(duo)芯(xin)片組(zu)件（MCM）。BGA技(ji)術的(de)(de)(de)成(cheng)功開(kai)發，讓一直落后于(yu)芯(xin)片發展(zhan)的(de)(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)終于(yu)追(zhui)上(shang)了芯(xin)片發展(zhan)的(de)(de)(de)步伐，CSP技(ji)術解決了長期存(cun)在的(de)(de)(de)芯(xin)片小(xiao)，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)大的(de)(de)(de)矛(mao)盾，引(yin)發了集(ji)成(cheng)電(dian)路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)領域的(de)(de)(de)技(ji)術革命。

4、三維封裝、系統級封裝階段

進入(ru)21世(shi)紀，封(feng)裝(zhuang)技術迎來(lai)了三(san)維封(feng)裝(zhuang)、系統(tong)級封(feng)裝(zhuang)的(de)時代。它在封(feng)裝(zhuang)觀念上(shang)發(fa)生了革命性的(de)變化，從(cong)原來(lai)的(de)封(feng)裝(zhuang)元件(jian)概(gai)念演變成(cheng)封(feng)裝(zhuang)系統(tong)，主要有系統(tong)級芯片封(feng)裝(zhuang)（SoC）、微機(ji)電系統(tong)封(feng)裝(zhuang)（MEMS）。

二、集成電路封裝技術發展趨勢

集成電路(lu)封裝技(ji)術(shu)發展已經進入(ru)到先進封裝技(ji)術(shu)時代，未來集成電路(lu)封裝技(ji)術(shu)的發展主要呈(cheng)現三大趨勢：

1、功能多樣化

封裝對象從最初的單裸片向多裸片發展，一個芯片封裝下可(ke)能有多種不(bu)同功能的裸(luo)片。

2、連接多樣化

封(feng)裝下的內(nei)部互連技術(shu)不斷多(duo)樣化，從凸塊（Bumping）到嵌入式互連，連接的密度不斷提升。

3、堆疊多樣化

器(qi)件排列(lie)已經從平面逐漸走向立體，通過組合不(bu)同的互連方式構建豐富的堆疊拓撲(pu)。先進封裝技(ji)術(shu)的發展延伸和拓展了封裝的概念，從晶圓到系統均可用(yong)“封裝”描述集成化的處理工(gong)藝(yi)。