一、集成電路封裝技術的發展可分為哪幾個階段

集成電路需要進行芯片封裝處理，主要是為了固定集成電路，使其免受物理損傷、化學損傷，并(bing)能(neng)增強散熱性能(neng)、便于安裝和運輸(shu)。集成電路封裝技術發展至(zhi)今，已經(jing)經(jing)過(guo)了四個階段(duan)：

1、通孔插裝階段

20世紀(ji)70年代(dai)是(shi)通孔(kong)插(cha)裝(zhuang)(zhuang)時(shi)代(dai)，以(yi)雙列直插(cha)封裝(zhuang)(zhuang)（DIP）為代(dai)表，DIP適合(he)在印刷電路板上穿孔(kong)焊接(jie)，操作方便。在衡量一個芯(xin)片封裝(zhuang)(zhuang)技術是(shi)否(fou)先進的重要指(zhi)標是(shi)芯(xin)片面(mian)積和(he)封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積之比越接(jie)近(jin)于1，這種封裝(zhuang)(zhuang)技術越先進。DIP封裝(zhuang)(zhuang)因(yin)為芯(xin)片面(mian)積和(he)封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積之比相差大，故(gu)封裝(zhuang)(zhuang)完成(cheng)后體(ti)積也比較大，因(yin)此在無(wu)法滿足小(xiao)型化等要求的情(qing)況下而逐步被淘汰。

2、表面貼裝階段

20世紀80年(nian)代是表面(mian)貼(tie)裝時代，以薄型小尺寸封(feng)裝技(ji)術（TSOP）為代表，到目前為止依(yi)(yi)然保留著內存封(feng)裝的主流(liu)地位。改進(jin)的TSOP技(ji)術依(yi)(yi)然被部分內存制造商所(suo)采用。

3、面積陣列封裝階段

20世紀90年代出現了跨越式發(fa)展(zhan)，進入(ru)了面(mian)積陣列封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)時代，該階段出現了球柵(zha)陣列封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（BGA）為代表的(de)先進封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)，這種技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)在(zai)(zai)縮減體(ti)積的(de)同時提(ti)高了系(xi)統性能。其(qi)次還(huan)有芯片(pian)尺寸(cun)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（CSP）、無引(yin)線四(si)邊扁平(ping)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（PQFN）、多芯片(pian)組件（MCM）。BGA技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)成(cheng)(cheng)功開發(fa)，讓一直落后于芯片(pian)發(fa)展(zhan)的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)終于追(zhui)上了芯片(pian)發(fa)展(zhan)的(de)步伐，CSP技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)解決了長期存在(zai)(zai)的(de)芯片(pian)小，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)大的(de)矛盾(dun)，引(yin)發(fa)了集成(cheng)(cheng)電路封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)領域的(de)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)革命。

4、三維封裝、系統級封裝階段

進入21世(shi)紀(ji)，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術迎來(lai)了三維封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、系(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的時代(dai)。它(ta)在(zai)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)觀念(nian)上發生(sheng)了革命性的變化，從原來(lai)的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)元件概(gai)念(nian)演變成封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)系(xi)統(tong)，主要有系(xi)統(tong)級芯片封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（SoC）、微機電(dian)系(xi)統(tong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（MEMS）。

二、集成電路封裝技術發展趨勢

集(ji)成(cheng)電路封裝技術(shu)發展(zhan)已經進(jin)(jin)入到先進(jin)(jin)封裝技術(shu)時代，未(wei)來集(ji)成(cheng)電路封裝技術(shu)的發展(zhan)主要呈現三大(da)趨勢：

1、功能多樣化

封裝對象從最初的單裸片向多裸片發展，一個芯片封裝下可能(neng)有(you)多(duo)種(zhong)不同功能(neng)的(de)裸片。

2、連接多樣化

封(feng)裝(zhuang)下的內部互(hu)連(lian)技術(shu)不(bu)斷多(duo)樣化，從凸塊（Bumping）到嵌入式互(hu)連(lian)，連(lian)接(jie)的密度不(bu)斷提升。

3、堆疊多樣化

器件排(pai)列(lie)已(yi)經從平面(mian)逐(zhu)漸走向立體，通過組(zu)合不(bu)同的互(hu)連方(fang)式構建豐富的堆疊拓撲。先進封裝技術的發展(zhan)延(yan)伸和拓展(zhan)了封裝的概念，從晶圓到系統均可用“封裝”描述集成化的處理(li)工(gong)藝。