一、集成電路封裝技術的發展可分為哪幾個階段

集成電路需要進行芯片封裝處理，主(zhu)要是為了(le)固定集成電(dian)路，使(shi)其(qi)免受物理損傷、化學損傷，并能增強散熱性能、便于(yu)安裝和運輸。集成電(dian)路封(feng)裝技術(shu)發(fa)展(zhan)至今，已經經過了(le)四個階段：

1、通孔插裝階段

20世紀70年代是通(tong)孔插(cha)裝(zhuang)(zhuang)時代，以雙(shuang)列直插(cha)封裝(zhuang)(zhuang)（DIP）為代表，DIP適合在印刷電路板上穿孔焊接，操作方便。在衡量一(yi)個芯(xin)片封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)是否先進的(de)重(zhong)要(yao)指標是芯(xin)片面(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)(ji)之(zhi)比越(yue)接近于1，這種封裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)越(yue)先進。DIP封裝(zhuang)(zhuang)因為芯(xin)片面(mian)積(ji)(ji)(ji)和(he)封裝(zhuang)(zhuang)面(mian)積(ji)(ji)(ji)之(zhi)比相差(cha)大(da)，故封裝(zhuang)(zhuang)完成后體積(ji)(ji)(ji)也比較大(da)，因此在無法滿足小型(xing)化等要(yao)求的(de)情況(kuang)下而逐步被淘汰。

2、表面貼裝階段

20世紀80年代(dai)是(shi)表面(mian)貼裝時代(dai)，以(yi)薄型小尺(chi)寸封裝技術（TSOP）為代(dai)表，到目前為止依然保留著內(nei)存(cun)封裝的(de)主流(liu)地位。改進的(de)TSOP技術依然被(bei)部分內(nei)存(cun)制造商所采用(yong)。

3、面積陣列封裝階段

20世紀90年代(dai)(dai)出現了(le)(le)跨越式發(fa)展(zhan)，進入了(le)(le)面積陣列封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)時代(dai)(dai)，該階段出現了(le)(le)球柵陣列封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)（BGA）為(wei)代(dai)(dai)表的(de)先進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)，這種(zhong)技(ji)(ji)術(shu)在(zai)縮減體積的(de)同(tong)時提(ti)高了(le)(le)系(xi)統性能。其次還有(you)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)尺寸封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)（CSP）、無引線四邊扁平封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)（PQFN）、多芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)組件（MCM）。BGA技(ji)(ji)術(shu)的(de)成功開發(fa)，讓一直落(luo)后(hou)于(yu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)發(fa)展(zhan)的(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)終(zhong)于(yu)追上(shang)了(le)(le)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)發(fa)展(zhan)的(de)步(bu)伐(fa)，CSP技(ji)(ji)術(shu)解決了(le)(le)長期存在(zai)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)小，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)大的(de)矛盾(dun)，引發(fa)了(le)(le)集(ji)成電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)領域的(de)技(ji)(ji)術(shu)革(ge)命。

4、三維封裝、系統級封裝階段

進入21世紀，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術迎來(lai)了三維封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、系(xi)(xi)統級(ji)(ji)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的時代。它在封(feng)裝(zhuang)(zhuang)觀念上(shang)發生了革命(ming)性的變(bian)化，從原來(lai)的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)元件(jian)概念演變(bian)成封(feng)裝(zhuang)(zhuang)系(xi)(xi)統，主(zhu)要有系(xi)(xi)統級(ji)(ji)芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（SoC）、微機電系(xi)(xi)統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)（MEMS）。

二、集成電路封裝技術發展趨勢

集(ji)成電路封裝技(ji)術發(fa)展已(yi)經(jing)進入到(dao)先進封裝技(ji)術時代，未(wei)來集(ji)成電路封裝技(ji)術的發(fa)展主要呈現三大趨勢(shi)：

1、功能多樣化

封裝對象從最初的單裸片向多裸片發展，一個芯片封裝下可(ke)能有多種(zhong)不同功能的裸片(pian)。

2、連接多樣化

封裝下的內部互連(lian)技術不斷多樣化，從凸(tu)塊（Bumping）到嵌入式互連(lian)，連(lian)接(jie)的密度不斷提升。

3、堆疊多樣化

器件排(pai)列已經從(cong)(cong)平面逐漸走向(xiang)立體，通(tong)過組合不同的(de)(de)互(hu)連方式構(gou)建(jian)豐富的(de)(de)堆(dui)疊(die)拓撲(pu)。先(xian)進封裝(zhuang)技術的(de)(de)發展延(yan)伸和(he)拓展了封裝(zhuang)的(de)(de)概念(nian)，從(cong)(cong)晶圓到(dao)系統均可用(yong)“封裝(zhuang)”描述集成化的(de)(de)處理工藝。