一、集成電路封裝技術的發展可分為哪幾個階段

集成電路需要進行芯片封裝處(chu)理(li)，主要是(shi)為了固定(ding)集成(cheng)電(dian)路，使其(qi)免(mian)受物理(li)損傷(shang)、化學損傷(shang)，并(bing)能(neng)增強(qiang)散熱性能(neng)、便(bian)于安裝和(he)運輸(shu)。集成(cheng)電(dian)路封裝技(ji)術(shu)發展至今，已經經過了四個階(jie)段：

1、通孔插裝階段

20世紀70年(nian)代(dai)(dai)(dai)是(shi)通孔插裝(zhuang)(zhuang)時代(dai)(dai)(dai)，以雙列(lie)直(zhi)插封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（DIP）為代(dai)(dai)(dai)表(biao)，DIP適(shi)合在(zai)印刷電路板(ban)上穿(chuan)孔焊接，操作(zuo)方便。在(zai)衡量一個芯片(pian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術是(shi)否先進(jin)的(de)重要指標是(shi)芯片(pian)面(mian)(mian)積和(he)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)積之比越(yue)接近于1，這種封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術越(yue)先進(jin)。DIP封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)因為芯片(pian)面(mian)(mian)積和(he)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)面(mian)(mian)積之比相差大，故(gu)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)完(wan)成后體積也比較(jiao)大，因此在(zai)無法滿(man)足小型化等要求(qiu)的(de)情況下而逐步(bu)被淘汰(tai)。

2、表面貼裝階段

20世紀(ji)80年(nian)代(dai)是表(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)時代(dai)，以薄型小(xiao)尺(chi)寸封裝(zhuang)(zhuang)技術（TSOP）為代(dai)表(biao)，到(dao)目前為止(zhi)依然保(bao)留著內存封裝(zhuang)(zhuang)的主流(liu)地位。改進的TSOP技術依然被部分內存制造商(shang)所采用。

3、面積陣列封裝階段

20世紀90年(nian)代出現了跨越式發展(zhan)，進入了面(mian)積陣(zhen)列封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)時代，該階段出現了球柵陣(zhen)列封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)（BGA）為(wei)代表的(de)先進封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術，這(zhe)種技(ji)術在(zai)縮減體積的(de)同時提(ti)高(gao)了系統性能。其(qi)次還有(you)芯(xin)片(pian)尺寸封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)（CSP）、無引(yin)線(xian)四邊扁平(ping)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)（PQFN）、多芯(xin)片(pian)組件（MCM）。BGA技(ji)術的(de)成功開發，讓(rang)一直落后(hou)于芯(xin)片(pian)發展(zhan)的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)終于追上了芯(xin)片(pian)發展(zhan)的(de)步伐(fa)，CSP技(ji)術解(jie)決了長期存(cun)在(zai)的(de)芯(xin)片(pian)小(xiao)，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)大(da)的(de)矛盾，引(yin)發了集成電(dian)路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)領域(yu)的(de)技(ji)術革命(ming)。

4、三維封裝、系統級封裝階段

進入(ru)21世(shi)紀，封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術迎來(lai)了(le)三維封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、系(xi)(xi)統級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)的時(shi)代。它在封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)觀念(nian)上發生了(le)革(ge)命性的變化(hua)，從原(yuan)來(lai)的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)元件(jian)概(gai)念(nian)演(yan)變成封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)系(xi)(xi)統，主要有系(xi)(xi)統級芯片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（SoC）、微機電系(xi)(xi)統封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（MEMS）。

二、集成電路封裝技術發展趨勢

集成(cheng)電路封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)發展已(yi)經進入到(dao)先進封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)時代，未(wei)來集成(cheng)電路封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)的發展主要呈現三大趨勢：

1、功能多樣化

封裝對象從最初的單裸片向多裸片發展，一個芯片封裝下可能(neng)(neng)有多種不同功能(neng)(neng)的裸片。

2、連接多樣化

封裝下的內部互(hu)連(lian)技術不(bu)斷(duan)多樣化，從凸塊(kuai)（Bumping）到嵌(qian)入式互(hu)連(lian)，連(lian)接的密度不(bu)斷(duan)提升。

3、堆疊多樣化

器件排列(lie)已(yi)經從平面逐漸走(zou)向立體，通過組(zu)合不同的(de)(de)互(hu)連方式構建豐富的(de)(de)堆疊拓撲。先進封(feng)裝(zhuang)技術的(de)(de)發展延伸和拓展了(le)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)概念，從晶圓到系統均可用“封(feng)裝(zhuang)”描述集成(cheng)化的(de)(de)處理工藝。