一、芯片封測是什么意思

芯片封測，全稱是芯片封裝測試，芯片封裝測(ce)試(shi)是將生產出來的(de)合格晶(jing)圓進行(xing)切割、焊線、塑(su)封，使芯片(pian)(pian)電路與外部(bu)器件實現電氣連接，并為芯片(pian)(pian)提供機械物理保(bao)護，并利用集成電路設計企(qi)業提供的(de)測(ce)試(shi)工具，對封裝完畢的(de)芯片(pian)(pian)進行(xing)功能和性能測(ce)試(shi)。

二、芯片封測有技術含量嗎

芯片(pian)的生(sheng)產(chan)過程(cheng)嚴格意義上來講分為(wei)了三(san)步，設計、生(sheng)產(chan)和封測，每一步都(dou)是(shi)非常(chang)重(zhong)要的，生(sheng)產(chan)出的晶圓(yuan)，如果沒有經歷(li)封測這一步驟，那么(me)就是(shi)個半成品(pin)，根本無法使用。

芯(xin)片封(feng)測有一定的技術(shu)含(han)量(liang)，但相對(dui)于芯(xin)片設計和(he)芯(xin)片制造來(lai)說，技術(shu)含(han)量(liang)和(he)對(dui)技術(shu)的要求(qiu)較(jiao)低(di)，但是隨(sui)著(zhu)摩(mo)爾定律接近(jin)極(ji)限，或許(xu)未來(lai)將有更(geng)先進的封(feng)測技術(shu)發展。

三、芯片封測廠商技術布局分析

對于芯片封測廠商來說(shuo)，發展先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)是提升(sheng)芯片性能的重要(yao)途徑(jing)，這就(jiu)需(xu)(xu)要(yao)高密度(du)、大帶寬的先(xian)進(jin)(jin)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)提供硬件支(zhi)持，其中需(xu)(xu)要(yao)的技(ji)術(shu)主要(yao)有：

1、SiP（系統級封裝技術）

系統(tong)級封裝(zhuang)（SiP）技術(shu)(shu)是(shi)通(tong)過(guo)將多(duo)個裸片(pian)（Die）及無(wu)源器(qi)件(jian)整合在單個封裝(zhuang)體內的(de)集成電路封裝(zhuang)技術(shu)(shu)。在后摩爾時(shi)代(dai)，系統(tong)級封裝(zhuang)（SiP）技術(shu)(shu)可以幫助芯片(pian)成品增加集成度(du)、減小體積并(bing)降(jiang)低功耗。

2、RDL（晶圓重布線技術）

RDL（ReDistribution Layer）重布線層，起著XY平面電(dian)氣延(yan)伸(shen)和(he)互(hu)聯的(de)作(zuo)用。RDL工(gong)藝(yi)的(de)出(chu)現和(he)演(yan)變也和(he)TSV等(deng)先(xian)進封(feng)裝(zhuang)其他工(gong)藝(yi)一(yi)樣，是一(yi)個不斷演(yan)變與進化的(de)過程，RDL工(gong)藝(yi)的(de)誕生，已經為先(xian)進封(feng)裝(zhuang)中的(de)異質集(ji)成(cheng)提供了操作(zuo)上(shang)的(de)基(ji)礎。

3、Bumping（晶圓凸點工藝）

Bumping技(ji)術通(tong)過在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)表面制(zhi)作金(jin)屬凸塊提(ti)供(gong)芯(xin)片(pian)(pian)電氣互連的“點”接口，反(fan)應(ying)了(le)先(xian)進(jin)制(zhi)程以“點替代線(xian)”的發展趨(qu)勢，廣泛(fan)應(ying)用于(yu)FC、WLP、CSP、3D等先(xian)進(jin)封裝(zhuang)。它提(ti)供(gong)了(le)芯(xin)片(pian)(pian)之間(jian)、芯(xin)片(pian)(pian)和基(ji)板之間(jian)的“點連接”，由(you)于(yu)避(bi)免了(le)傳統Wire Bonding向(xiang)四周(zhou)輻射(she)的金(jin)屬“線(xian)連接”，減小了(le)芯(xin)片(pian)(pian)面積(ji)（封裝(zhuang)效率100%），此外凸塊陣列在(zai)芯(xin)片(pian)(pian)表面，引腳密度可以做得(de)很高(gao)，便于(yu)滿足芯(xin)片(pian)(pian)性能提(ti)升的需求

4、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇出（Fan-Out）的概念是相對于扇入（Fan-In）而言的，兩(liang)者都(dou)遵循(xun)類似的工藝流程。當(dang)芯片被(bei)加工切(qie)割(ge)完畢之后(hou)，會放(fang)置在基(ji)于環(huan)氧樹脂模制化(hua)合(he)物的晶圓上，這被(bei)稱為重(zhong)構(gou)晶圓。然(ran)后(hou)，在模制化(hua)合(he)物上形成(cheng)再分布層（RDL）。