一、芯片封測是什么意思

芯片封測，全稱是芯片封裝測試，芯片封裝測試(shi)(shi)是將生(sheng)產出來的合格(ge)晶圓進行切割(ge)、焊(han)線、塑封，使(shi)芯(xin)片電(dian)路(lu)與(yu)外部器件實現電(dian)氣(qi)連接，并為芯(xin)片提(ti)供(gong)機械物理保護，并利用(yong)集成電(dian)路(lu)設計企(qi)業(ye)提(ti)供(gong)的測試(shi)(shi)工具，對封裝完畢(bi)的芯(xin)片進行功能和性能測試(shi)(shi)。

二、芯片封測有技術含量嗎

芯片的(de)生(sheng)產過程嚴(yan)格意義上來講分為(wei)了三步(bu)，設計、生(sheng)產和(he)封測，每一步(bu)都(dou)是非常重要的(de)，生(sheng)產出的(de)晶(jing)圓(yuan)，如果(guo)沒有(you)經歷封測這一步(bu)驟，那(nei)么就(jiu)是個半成品，根(gen)本無(wu)法(fa)使用。

芯(xin)片封測有一(yi)定(ding)的技(ji)術(shu)(shu)含量(liang)，但相(xiang)對(dui)于(yu)芯(xin)片設計和(he)芯(xin)片制造來說，技(ji)術(shu)(shu)含量(liang)和(he)對(dui)技(ji)術(shu)(shu)的要求較低，但是隨著摩爾(er)定(ding)律接近(jin)極(ji)限，或許未來將有更(geng)先進的封測技(ji)術(shu)(shu)發展。

三、芯片封測廠商技術布局分析

對于芯片封測廠商來(lai)說，發展(zhan)先(xian)進封(feng)裝技(ji)術是提(ti)(ti)升(sheng)芯片(pian)性(xing)能的重要途(tu)徑(jing)，這就(jiu)需要高密度、大(da)帶寬的先(xian)進封(feng)裝技(ji)術提(ti)(ti)供硬件(jian)支持，其中需要的技(ji)術主要有：

1、SiP（系統級封裝技術）

系(xi)統級封(feng)裝(zhuang)（SiP）技(ji)(ji)術是通過將多個(ge)裸(luo)片（Die）及無源器件整合在單個(ge)封(feng)裝(zhuang)體內的(de)集(ji)成(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術。在后摩爾時代，系(xi)統級封(feng)裝(zhuang)（SiP）技(ji)(ji)術可以幫助(zhu)芯(xin)片成(cheng)品增加集(ji)成(cheng)度、減(jian)小體積并降低功(gong)耗。

2、RDL（晶圓重布線技術）

RDL（ReDistribution Layer）重布線層(ceng)，起著XY平面電氣延伸和(he)互聯的(de)作用。RDL工(gong)藝的(de)出(chu)現(xian)和(he)演變(bian)也和(he)TSV等先(xian)進封(feng)裝(zhuang)其他工(gong)藝一(yi)(yi)樣，是一(yi)(yi)個不斷演變(bian)與進化的(de)過(guo)程，RDL工(gong)藝的(de)誕生，已經為先(xian)進封(feng)裝(zhuang)中(zhong)的(de)異質集成提供了操作上的(de)基礎。

3、Bumping（晶圓凸點工藝）

Bumping技術通過在(zai)芯片(pian)表面制作金屬(shu)(shu)凸塊(kuai)提供芯片(pian)電(dian)氣互(hu)連的(de)(de)“點(dian)(dian)”接(jie)口，反應了(le)先進制程以(yi)“點(dian)(dian)替代(dai)線(xian)(xian)”的(de)(de)發展趨勢，廣(guang)泛應用(yong)于(yu)(yu)FC、WLP、CSP、3D等(deng)先進封裝。它提供了(le)芯片(pian)之(zhi)間、芯片(pian)和基(ji)板之(zhi)間的(de)(de)“點(dian)(dian)連接(jie)”，由于(yu)(yu)避(bi)免了(le)傳(chuan)統Wire Bonding向四周輻射的(de)(de)金屬(shu)(shu)“線(xian)(xian)連接(jie)”，減小了(le)芯片(pian)面積(ji)（封裝效率100%），此外凸塊(kuai)陣列在(zai)芯片(pian)表面，引腳(jiao)密度可以(yi)做得很高，便于(yu)(yu)滿(man)足芯片(pian)性能提升的(de)(de)需求

4、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇(shan)出（Fan-Out）的(de)(de)概(gai)念是相(xiang)對于扇(shan)入（Fan-In）而言的(de)(de)，兩(liang)者都遵循類似的(de)(de)工藝流程。當(dang)芯(xin)片被加工切割(ge)完畢之后(hou)，會放(fang)置在(zai)基于環氧樹脂模制化(hua)合(he)物的(de)(de)晶(jing)圓(yuan)上，這被稱為重(zhong)構晶(jing)圓(yuan)。然(ran)后(hou)，在(zai)模制化(hua)合(he)物上形成再分布(bu)層(ceng)（RDL）。