一、芯片封測是什么意思

芯片封測，全稱是芯片封裝測試，芯片封裝測試是將生產(chan)出來的合格晶圓進行切割、焊線(xian)、塑(su)封(feng)，使芯(xin)片電路與外部(bu)器(qi)件(jian)實現電氣連接，并(bing)為芯(xin)片提供(gong)(gong)機(ji)械(xie)物理保護，并(bing)利用集成電路設計企業提供(gong)(gong)的測試工(gong)具，對(dui)封(feng)裝完畢的芯(xin)片進行功能(neng)和性(xing)能(neng)測試。

二、芯片封測有技術含量嗎

芯片的生產(chan)過程嚴格意義上來講分(fen)為(wei)了三步，設計、生產(chan)和封測(ce)，每一步都是非常重(zhong)要(yao)的，生產(chan)出的晶圓，如果沒(mei)有經歷封測(ce)這一步驟(zou)，那(nei)么(me)就(jiu)是個半(ban)成品，根本無法使(shi)用。

芯(xin)(xin)片封測(ce)有一定的技(ji)術(shu)含量，但相(xiang)對于芯(xin)(xin)片設計和(he)芯(xin)(xin)片制造來說，技(ji)術(shu)含量和(he)對技(ji)術(shu)的要(yao)求較低，但是隨(sui)著摩爾定律接(jie)近極(ji)限，或(huo)許未來將(jiang)有更先進的封測(ce)技(ji)術(shu)發展。

三、芯片封測廠商技術布局分析

對于芯片封測廠商來說，發(fa)展先進(jin)封裝技術(shu)是(shi)提升芯片性(xing)能的(de)重要(yao)途徑，這就需要(yao)高密(mi)度(du)、大帶寬的(de)先進(jin)封裝技術(shu)提供(gong)硬(ying)件支持，其中需要(yao)的(de)技術(shu)主要(yao)有：

1、SiP（系統級封裝技術）

系統級封(feng)裝(zhuang)（SiP）技(ji)術是通(tong)過(guo)將多個裸片(pian)（Die）及無源器件(jian)整合在(zai)單個封(feng)裝(zhuang)體(ti)內的集成(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)技(ji)術。在(zai)后摩爾時代，系統級封(feng)裝(zhuang)（SiP）技(ji)術可(ke)以幫助芯片(pian)成(cheng)品增加集成(cheng)度、減小體(ti)積并降低(di)功耗。

2、RDL（晶圓重布線技術）

RDL（ReDistribution Layer）重布線層(ceng)，起著XY平面電(dian)氣延伸和(he)互(hu)聯的(de)作(zuo)用。RDL工(gong)藝(yi)的(de)出現(xian)和(he)演變(bian)也(ye)和(he)TSV等(deng)先進(jin)(jin)(jin)封裝其他(ta)工(gong)藝(yi)一樣，是(shi)一個(ge)不斷(duan)演變(bian)與進(jin)(jin)(jin)化的(de)過程，RDL工(gong)藝(yi)的(de)誕生，已經為先進(jin)(jin)(jin)封裝中的(de)異(yi)質集成提供(gong)了操(cao)作(zuo)上(shang)的(de)基礎。

3、Bumping（晶圓凸點工藝）

Bumping技術通過在(zai)芯(xin)片表面制作金屬凸(tu)(tu)塊提(ti)供芯(xin)片電氣互連(lian)的(de)(de)(de)“點”接口，反應了(le)先進制程以(yi)“點替代(dai)線”的(de)(de)(de)發展趨勢，廣泛(fan)應用(yong)于(yu)(yu)FC、WLP、CSP、3D等先進封(feng)裝(zhuang)。它提(ti)供了(le)芯(xin)片之間(jian)、芯(xin)片和(he)基板之間(jian)的(de)(de)(de)“點連(lian)接”，由于(yu)(yu)避免(mian)了(le)傳統Wire Bonding向四周輻(fu)射的(de)(de)(de)金屬“線連(lian)接”，減小了(le)芯(xin)片面積（封(feng)裝(zhuang)效率100%），此外(wai)凸(tu)(tu)塊陣列在(zai)芯(xin)片表面，引腳密度可以(yi)做得很高，便于(yu)(yu)滿足芯(xin)片性能(neng)提(ti)升(sheng)的(de)(de)(de)需求

4、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇出(chu)（Fan-Out）的(de)概念是相對于(yu)扇入(ru)（Fan-In）而言的(de)，兩者(zhe)都遵循類似的(de)工藝(yi)流程。當芯片(pian)被加工切割完畢之后，會放置在基于(yu)環氧樹脂模(mo)制化合(he)物的(de)晶圓上，這被稱(cheng)為重構晶圓。然后，在模(mo)制化合(he)物上形(xing)成再分布層(ceng)（RDL）。