一、芯片封測是什么意思

芯片封測，全稱是芯片封裝測試，芯片封裝測試(shi)是將生產出來的(de)合格晶圓進行(xing)切割、焊線(xian)、塑封，使(shi)芯(xin)片電(dian)(dian)路與外部器件實現(xian)電(dian)(dian)氣連接，并(bing)為芯(xin)片提供(gong)機械物(wu)理(li)保(bao)護，并(bing)利用集(ji)成電(dian)(dian)路設計(ji)企業提供(gong)的(de)測試(shi)工具，對封裝完畢的(de)芯(xin)片進行(xing)功能和性能測試(shi)。

二、芯片封測有技術含量嗎

芯(xin)片的(de)生產(chan)過程嚴格意義(yi)上來(lai)講(jiang)分為(wei)了三(san)步，設計、生產(chan)和封測，每一步都是非常(chang)重(zhong)要的(de)，生產(chan)出的(de)晶圓，如果沒有經(jing)歷(li)封測這(zhe)一步驟，那(nei)么就(jiu)是個半成(cheng)品，根(gen)本(ben)無法使用。

芯(xin)(xin)片(pian)封測有一定的技(ji)術含量，但(dan)相(xiang)對于芯(xin)(xin)片(pian)設計和(he)芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造來(lai)說，技(ji)術含量和(he)對技(ji)術的要求較低，但(dan)是(shi)隨(sui)著摩爾(er)定律(lv)接近極限，或許未來(lai)將有更(geng)先進的封測技(ji)術發(fa)展(zhan)。

三、芯片封測廠商技術布局分析

對于芯片封測廠商來(lai)說，發展先進封裝技(ji)術(shu)(shu)是提升芯片(pian)性能的重要途(tu)徑，這(zhe)就需(xu)要高密度、大(da)帶寬(kuan)的先進封裝技(ji)術(shu)(shu)提供(gong)硬(ying)件(jian)支持(chi)，其中(zhong)需(xu)要的技(ji)術(shu)(shu)主(zhu)要有(you)：

1、SiP（系統級封裝技術）

系統級(ji)封(feng)裝(zhuang)（SiP）技(ji)術(shu)是通過將多個(ge)裸片（Die）及無源(yuan)器件整(zheng)合在單個(ge)封(feng)裝(zhuang)體內的(de)集成(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)。在后摩爾時代(dai)，系統級(ji)封(feng)裝(zhuang)（SiP）技(ji)術(shu)可(ke)以幫助芯片成(cheng)品增(zeng)加集成(cheng)度、減小體積并降低(di)功耗。

2、RDL（晶圓重布線技術）

RDL（ReDistribution Layer）重布線(xian)層，起(qi)著XY平(ping)面(mian)電氣延伸和(he)互聯的(de)(de)作(zuo)(zuo)用。RDL工(gong)藝(yi)的(de)(de)出現和(he)演變也和(he)TSV等先進(jin)封裝其他工(gong)藝(yi)一樣(yang)，是一個不斷演變與進(jin)化的(de)(de)過程(cheng)，RDL工(gong)藝(yi)的(de)(de)誕生，已經為先進(jin)封裝中的(de)(de)異(yi)質集(ji)成提供(gong)了操作(zuo)(zuo)上的(de)(de)基(ji)礎。

3、Bumping（晶圓凸點工藝）

Bumping技術通過在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)表面制作(zuo)金屬(shu)凸(tu)塊提(ti)(ti)供芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)電氣互連(lian)的(de)(de)“點(dian)”接口，反應了先進(jin)制程以(yi)(yi)“點(dian)替代(dai)線”的(de)(de)發展(zhan)趨勢，廣泛(fan)應用于FC、WLP、CSP、3D等先進(jin)封裝。它提(ti)(ti)供了芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)之間(jian)、芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)和基板之間(jian)的(de)(de)“點(dian)連(lian)接”，由于避免了傳(chuan)統Wire Bonding向(xiang)四周(zhou)輻射的(de)(de)金屬(shu)“線連(lian)接”，減(jian)小(xiao)了芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)面積（封裝效率(lv)100%），此外(wai)凸(tu)塊陣列(lie)在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)表面，引腳密(mi)度可以(yi)(yi)做得很高，便(bian)于滿(man)足芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)性能提(ti)(ti)升的(de)(de)需(xu)求(qiu)

4、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇(shan)出（Fan-Out）的概念是相(xiang)對于扇(shan)入（Fan-In）而言的，兩者(zhe)都遵(zun)循類似的工藝(yi)流程。當芯片(pian)被(bei)加工切(qie)割(ge)完(wan)畢之后，會(hui)放置在(zai)(zai)基于環氧樹脂(zhi)模(mo)制化(hua)合(he)物(wu)的晶圓(yuan)上，這被(bei)稱為重(zhong)構(gou)晶圓(yuan)。然后，在(zai)(zai)模(mo)制化(hua)合(he)物(wu)上形成再(zai)分(fen)布層（RDL）。