一、半導體芯片封裝材料有哪些

材(cai)(cai)料和設備(bei)是半導體產業的基石(shi)，一(yi)代(dai)技術依賴(lai)于(yu)一(yi)代(dai)工藝，一(yi)代(dai)工藝依賴(lai)于(yu)一(yi)代(dai)材(cai)(cai)料和設備(bei)來實現，半導體芯片的封裝材(cai)(cai)料主要有：

1、封裝基板

封裝(zhuang)基(ji)板(ban)可為芯(xin)片提供電連接、保(bao)護、支撐、散熱、組裝(zhuang)等功能，可實現多引腳化，縮小封裝(zhuang)產品體積(ji)、改善電性能及(ji)散熱性、超(chao)高密(mi)度或多芯(xin)片模塊化等效果。

2、封裝框架

封裝(zhuang)框(kuang)(kuang)架(jia)包括框(kuang)(kuang)架(jia)本體(ti)(ti)(ti)(ti)、位于框(kuang)(kuang)架(jia)本體(ti)(ti)(ti)(ti)上(shang)的(de)基(ji)島(dao)、連接(jie)基(ji)島(dao)和框(kuang)(kuang)架(jia)本體(ti)(ti)(ti)(ti)的(de)支撐腳(jiao)(jiao)、連接(jie)框(kuang)(kuang)架(jia)本體(ti)(ti)(ti)(ti)上(shang)與基(ji)島(dao)外(wai)圍的(de)引腳(jiao)(jiao)，框(kuang)(kuang)架(jia)本體(ti)(ti)(ti)(ti)上(shang)設(she)有若干金屬(shu)導電(dian)(dian)片，引腳(jiao)(jiao)與金屬(shu)導電(dian)(dian)片電(dian)(dian)性連接(jie)，以實現全部或部分引腳(jiao)(jiao)之間的(de)短接(jie)。

3、塑封料

塑(su)封料的作(zuo)用在于(yu)提(ti)供結構(gou)和(he)機械(xie)支(zhi)撐，保護電子元器件(jian)不受環(huan)境的損害（機械(xie)沖擊、水汽、溫度等），維持電路(lu)絕緣性(xing)。

4、線材

線(xian)(xian)(xian)材方(fang)面主要是(shi)金線(xian)(xian)(xian)和銅線(xian)(xian)(xian)，目前金線(xian)(xian)(xian)已(yi)經因為高(gao)成(cheng)本，慢慢被(bei)踢出消(xiao)費(fei)類(lei)芯片封裝(zhuang)測試產(chan)品市場；替(ti)而代之的是(shi)銅線(xian)(xian)(xian)、合金線(xian)(xian)(xian)等。

5、膠材

包括(kuo)間接材(cai)料的(de)藍膜(mo)、UV膜(mo)，還有(you)銀(yin)膠(jiao)、DAF膜(mo)等。

二、半導體封裝設備有哪些

除(chu)了材料(liao)以(yi)外，半(ban)導(dao)體芯片的(de)封裝還(huan)需要(yao)用到專門的(de)半(ban)導(dao)體封裝設備，主(zhu)要(yao)包括(kuo)：

1、減薄機

由于制造工(gong)(gong)(gong)藝的(de)要(yao)求(qiu)，對(dui)晶片的(de)尺寸(cun)精度(du)、幾(ji)何精度(du)、表面潔凈度(du)以及表面微晶格結構提出很高要(yao)求(qiu)。因此在(zai)幾(ji)百道(dao)工(gong)(gong)(gong)藝流(liu)程(cheng)中(zhong)只能采用一(yi)定(ding)厚度(du)的(de)晶片在(zai)工(gong)(gong)(gong)藝過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)傳遞、流(liu)片。通常在(zai)集成電路(lu)封(feng)裝前，需要(yao)對(dui)晶片背面多余的(de)基(ji)體材料去除一(yi)定(ding)的(de)厚度(du)。這一(yi)工(gong)(gong)(gong)藝過(guo)(guo)(guo)程(cheng)稱之為晶片背面減(jian)薄(bo)(bo)工(gong)(gong)(gong)藝，對(dui)應裝備就是(shi)(shi)晶片減(jian)薄(bo)(bo)機(ji)。減(jian)薄(bo)(bo)機(ji)是(shi)(shi)通過(guo)(guo)(guo)減(jian)薄(bo)(bo)／研(yan)磨的(de)方式對(dui)晶片襯底進行減(jian)薄(bo)(bo)，改善芯片散熱效果，減(jian)薄(bo)(bo)到(dao)一(yi)定(ding)厚度(du)有利于后期(qi)封(feng)裝工(gong)(gong)(gong)藝。

2、劃片機

劃片(pian)機包括砂輪(lun)劃片(pian)機和(he)激光(guang)劃片(pian)機兩類。其(qi)中，砂輪(lun)劃片(pian)機是綜合了水氣電(dian)、空氣靜壓(ya)高(gao)速主(zhu)(zhu)軸、精密機械傳(chuan)動(dong)、傳(chuan)感器及(ji)自(zi)動(dong)化控(kong)(kong)制等(deng)技術的精密數控(kong)(kong)設備。主(zhu)(zhu)要用于硅集成(cheng)電(dian)路，發光(guang)二極管，鈮酸鋰，壓(ya)電(dian)陶瓷，砷化鎵，藍寶石，氧化鋁，氧化鐵，石英，玻璃(li)，陶瓷，太陽(yang)能(neng)電(dian)池片(pian)等(deng)材料的劃切(qie)加工。

激(ji)光劃片(pian)機是(shi)利用(yong)高能(neng)激(ji)光束照射在工(gong)件表面，使被照射區域局部熔(rong)化、氣(qi)化、從而達到(dao)劃片(pian)的目的。因(yin)激(ji)光是(shi)經專用(yong)光學系統聚焦(jiao)后成為(wei)一個非常小的光點，能(neng)量密度高，因(yin)其加(jia)工(gong)是(shi)非接觸式的，對工(gong)件本身(shen)無機械沖(chong)壓(ya)力(li)，工(gong)件不易變形。熱(re)影(ying)響極小，劃精度高，廣泛應(ying)用(yong)于太(tai)陽能(neng)電(dian)池板、薄金屬片(pian)的切割和劃片(pian)。

3、測試機

測(ce)試機(ji)(ji)(ji)是檢測(ce)芯片(pian)功(gong)(gong)能(neng)和(he)性能(neng)的專用設備。測(ce)試時，測(ce)試機(ji)(ji)(ji)對待測(ce)芯片(pian)施加輸(shu)(shu)入信(xin)(xin)號，得到(dao)輸(shu)(shu)出信(xin)(xin)號與預期值進行(xing)比(bi)較(jiao)，判斷芯片(pian)的電性性能(neng)和(he)產(chan)品功(gong)(gong)能(neng)的有(you)效(xiao)性。在(zai)CP、FT檢測(ce)環(huan)節內，測(ce)試機(ji)(ji)(ji)會分(fen)別將結(jie)果傳輸(shu)(shu)給(gei)探(tan)針臺(tai)和(he)分(fen)選機(ji)(ji)(ji)。當探(tan)針臺(tai)接收到(dao)測(ce)試結(jie)果后，會進行(xing)噴墨操作(zuo)以標記出晶(jing)圓上有(you)缺損的芯片(pian)；而(er)當分(fen)選器(qi)接收到(dao)來自測(ce)試機(ji)(ji)(ji)的結(jie)果后，則會對芯片(pian)進行(xing)取舍和(he)分(fen)類。

4、分選機

分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)選設(she)備應用于芯(xin)片(pian)封裝之(zhi)后(hou)的FT測(ce)試(shi)(shi)(shi)環節(jie)，它是提供芯(xin)片(pian)篩(shai)選、分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)類功(gong)能(neng)的后(hou)道測(ce)試(shi)(shi)(shi)設(she)備。分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)選機負責將輸入的芯(xin)片(pian)按(an)照系統(tong)設(she)計的取放(fang)方(fang)式運輸到測(ce)試(shi)(shi)(shi)模塊完成電(dian)路(lu)壓測(ce)，在此步驟(zou)內分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)選機依據測(ce)試(shi)(shi)(shi)結果(guo)對(dui)電(dian)路(lu)進行取舍(she)和分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)類。分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)選機按(an)照系統(tong)結構可以分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)為三大類別，即重力式（Gravity）分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)選機、轉塔式（Turret）分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)選機、平移(yi)拾取和放(fang)置式（PickandPlace）分(fen)(fen)(fen)(fen)(fen)選機。

5、探針機

探(tan)針(zhen)臺用于晶(jing)圓(yuan)加工之后、芯片封裝工藝之前的CP測(ce)試(shi)環節，負責晶(jing)圓(yuan)的輸送(song)與定(ding)位(wei)，使晶(jing)圓(yuan)上(shang)的晶(jing)粒依次與探(tan)針(zhen)接觸并逐(zhu)個(ge)測(ce)試(shi)。探(tan)針(zhen)臺的工作流程為(wei)：通過(guo)載片臺將晶(jing)圓(yuan)移(yi)動(dong)(dong)到(dao)晶(jing)圓(yuan)相(xiang)機(ji)下→通過(guo)晶(jing)圓(yuan)相(xiang)機(ji)拍攝晶(jing)圓(yuan)圖像，確定(ding)晶(jing)圓(yuan)位(wei)置→將探(tan)針(zhen)相(xiang)機(ji)移(yi)動(dong)(dong)到(dao)探(tan)針(zhen)卡下，確定(ding)探(tan)針(zhen)頭位(wei)置→將晶(jing)圓(yuan)移(yi)動(dong)(dong)到(dao)探(tan)針(zhen)卡下→通過(guo)載片臺垂(chui)直(zhi)方(fang)向(xiang)運動(dong)(dong)實現(xian)對針(zhen)。