一、半導體設備是什么

半導體(ti)設備是指(zhi)以半導體(ti)材(cai)料為(wei)基(ji)礎制成(cheng)的(de)電子元器件(jian)和相關設備。

半導體設備可以廣泛應用(yong)于各種(zhong)電(dian)子(zi)設備和通信(xin)產品中，如(ru)手(shou)機、計(ji)算(suan)機、數碼(ma)相(xiang)機、電(dian)視機、音響等(deng)消費電(dian)子(zi)產品，以及GPS、無線電(dian)、雷達(da)、微波(bo)爐(lu)、太(tai)陽能電(dian)池等(deng)高科(ke)技領(ling)域產品。半導(dao)體設備的應用(yong)也涵蓋了醫療、航(hang)空(kong)、航(hang)天(tian)、能源等(deng)眾多(duo)領(ling)域。

二、半導體設備行業特點有哪些

半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)可以根據其功能(neng)分為(wei)制(zhi)造(zao)、測(ce)試(shi)和封裝設備(bei)。制(zhi)造(zao)設備(bei)主(zhu)要用(yong)于生產晶(jing)圓(yuan)；測(ce)試(shi)設備(bei)用(yong)于測(ce)試(shi)晶(jing)圓(yuan)生產的產品(pin)品(pin)質；封裝設備(bei)用(yong)于將芯片封裝成產品(pin)。半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)行業具有以下特點(dian)：

1、規模效應顯著：大規模制造能降低成本，降低價(jia)格，提高競(jing)爭(zheng)力。

2、技術密集型：行業(ye)的(de)技術含量(liang)很高，關注制程和(he)(he)工藝(yi)，因為設備的(de)功能和(he)(he)精度直(zhi)接影響芯片的(de)品(pin)質和(he)(he)性(xing)能。

3、成本較高：半導體設備制造成(cheng)本較高，研發投(tou)入必然大(da)，破產風險(xian)較大(da)。

三、半導體設備行業發展歷程

1990年代是半(ban)(ban)導體設(she)備行(xing)業起步(bu)的(de)時期(qi)，國際(ji)市場上占主導地位，開始向(xiang)中(zhong)國等亞洲(zhou)新(xin)興市場延伸。2000年代初期(qi)，設(she)備工具的(de)市場價(jia)格不斷下(xia)降，成為了該行(xing)業的(de)主要(yao)挑戰(zhan)。2010年以后，中(zhong)國開始加(jia)快半(ban)(ban)導體設(she)備產(chan)業的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)，將其納入(ru)到(dao)國家戰(zhan)略中(zhong)。目(mu)前，半(ban)(ban)導體設(she)備行(xing)業已經(jing)成為了研(yan)發(fa)投(tou)資大、技術持續升(sheng)級、嚴格的(de)知(zhi)識產(chan)權保護(hu)以及競(jing)爭逐(zhu)漸向(xiang)垂直(zhi)整(zheng)合發(fa)展(zhan)(zhan)的(de)大行(xing)業。