一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導體(ti)設備工作原(yuan)(yuan)理基于(yu)能帶(dai)理論，即在(zai)半(ban)導體(ti)中(zhong)存在(zai)價(jia)帶(dai)和導帶(dai)，其(qi)中(zhong)價(jia)帶(dai)是半(ban)導體(ti)材料中(zhong)的(de)原(yuan)(yuan)子(zi)，而導帶(dai)中(zhong)的(de)原(yuan)(yuan)子(zi)在(zai)半(ban)導體(ti)中(zhong)被加熱或激(ji)發后被激(ji)發到價(jia)帶(dai)之外(wai)。當外(wai)部電(dian)荷作用(yong)于(yu)半(ban)導體(ti)中(zhong)時，它可以(yi)改變(bian)電(dian)子(zi)在(zai)能帶(dai)中(zhong)的(de)分布，導致電(dian)導率的(de)變(bian)化。

半導體設備具(ju)有(you)重要(yao)的電(dian)子功能，如場效應管、整流器、功率放(fang)大器和發光二極管。基(ji)于不同應用需要(yao)，半導體設備(bei)可以通過材料、結構、工(gong)藝(yi)等方面做出不同的改(gai)進和針對(dui)性設計(ji)。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)(tong)計，半導體(ti)設(she)備(bei)的(de)關鍵子系(xi)統(tong)(tong)主要分為 8 大類。包(bao)含：氣(qi)液流量(liang)控 制系(xi)統(tong)(tong)、真空(kong)系(xi)統(tong)(tong)、制程診斷(duan)系(xi)統(tong)(tong)、光學系(xi)統(tong)(tong)、電源及(ji)(ji)氣(qi)體(ti)反應系(xi)統(tong)(tong)、熱管理系(xi)統(tong)(tong)、晶圓傳送系(xi) 統(tong)(tong)、其(qi)他集(ji)成(cheng)系(xi)統(tong)(tong)及(ji)(ji)關鍵組件，每個子系(xi)統(tong)(tong)亦由數量(liang)龐大的(de)零部件組合(he)而成(cheng)。

不(bu)同(tong)半導體設備(bei)的(de)核(he)心(xin)零部件有所不(bu)同(tong)。例如(ru)：光刻機(ji)的(de)核(he)心(xin)零部件包(bao)括工(gong)作臺(tai)、投影物鏡、光源 等(deng)，而等(deng)離子體真空設備(bei)（PVD、CVD、刻蝕）的(de)核(he)心(xin)零部件包(bao)括 MFC、射頻電源、真空泵、ESC 等(deng)。