一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)(dao)(dao)體設備(bei)工作原(yuan)理基(ji)于能帶(dai)理論，即在半(ban)導(dao)(dao)(dao)體中(zhong)(zhong)存在價(jia)帶(dai)和(he)導(dao)(dao)(dao)帶(dai)，其(qi)中(zhong)(zhong)價(jia)帶(dai)是半(ban)導(dao)(dao)(dao)體材料中(zhong)(zhong)的(de)原(yuan)子，而導(dao)(dao)(dao)帶(dai)中(zhong)(zhong)的(de)原(yuan)子在半(ban)導(dao)(dao)(dao)體中(zhong)(zhong)被加(jia)熱或激發后被激發到(dao)價(jia)帶(dai)之外。當(dang)外部電(dian)荷作用于半(ban)導(dao)(dao)(dao)體中(zhong)(zhong)時(shi)，它(ta)可以改變(bian)電(dian)子在能帶(dai)中(zhong)(zhong)的(de)分布，導(dao)(dao)(dao)致電(dian)導(dao)(dao)(dao)率(lv)的(de)變(bian)化。

半導體設備具(ju)有重要的電(dian)子功能，如場效(xiao)應(ying)(ying)管(guan)、整流器、功率放大器和發(fa)光二(er)極(ji)管(guan)。基(ji)于(yu)不同(tong)應(ying)(ying)用需要，半導體設備可以通過材料、結構、工藝等方面(mian)做出不同(tong)的改(gai)進和針對性設計(ji)。

二、半導體設備核心部件是什么

據統(tong)計，半導體設備(bei)的(de)關鍵(jian)子(zi)系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)主要分為 8 大類。包含：氣(qi)液流量控 制系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、真(zhen)空系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、制程診(zhen)斷系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、光(guang)學(xue)系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、電源及氣(qi)體反應系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、熱管(guan)理系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)、晶圓傳送系(xi)(xi)(xi)(xi) 統(tong)、其(qi)他集(ji)成系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)及關鍵(jian)組件，每個子(zi)系(xi)(xi)(xi)(xi)統(tong)亦由數量龐大的(de)零(ling)部件組合(he)而成。

不(bu)(bu)同(tong)半導體設(she)備的(de)(de)核(he)(he)(he)心(xin)零(ling)部件(jian)(jian)有所不(bu)(bu)同(tong)。例如：光刻機的(de)(de)核(he)(he)(he)心(xin)零(ling)部件(jian)(jian)包(bao)括(kuo)工作臺、投影物(wu)鏡、光源 等，而等離子(zi)體真(zhen)空設(she)備（PVD、CVD、刻蝕）的(de)(de)核(he)(he)(he)心(xin)零(ling)部件(jian)(jian)包(bao)括(kuo) MFC、射頻電(dian)源、真(zhen)空泵、ESC 等。