一、半導體設備的基本原理和工作方式

半(ban)導(dao)體(ti)設備工作原(yuan)理基于能帶(dai)(dai)理論，即(ji)在(zai)(zai)半(ban)導(dao)體(ti)中(zhong)存在(zai)(zai)價(jia)帶(dai)(dai)和導(dao)帶(dai)(dai)，其中(zhong)價(jia)帶(dai)(dai)是半(ban)導(dao)體(ti)材料(liao)中(zhong)的原(yuan)子，而導(dao)帶(dai)(dai)中(zhong)的原(yuan)子在(zai)(zai)半(ban)導(dao)體(ti)中(zhong)被加熱或激發(fa)后被激發(fa)到價(jia)帶(dai)(dai)之外(wai)。當外(wai)部電(dian)荷作用(yong)于半(ban)導(dao)體(ti)中(zhong)時，它可以改(gai)變電(dian)子在(zai)(zai)能帶(dai)(dai)中(zhong)的分布，導(dao)致(zhi)電(dian)導(dao)率(lv)的變化。

半導體設備具有重要的電子功(gong)能，如場(chang)效應(ying)管、整(zheng)流器、功(gong)率放大器和發(fa)光二極管。基(ji)于不(bu)同(tong)應(ying)用需要，半導體設(she)備可以(yi)通過材(cai)料(liao)、結構(gou)、工藝等方面做出不(bu)同(tong)的改進和針對性設(she)計。

二、半導體設備核心部件是什么

據(ju)統(tong)(tong)(tong)計，半導體(ti)設備的(de)關鍵子系(xi)(xi)統(tong)(tong)(tong)主要分為 8 大(da)類。包含：氣(qi)液流量控 制(zhi)系(xi)(xi)統(tong)(tong)(tong)、真空系(xi)(xi)統(tong)(tong)(tong)、制(zhi)程診斷系(xi)(xi)統(tong)(tong)(tong)、光(guang)學系(xi)(xi)統(tong)(tong)(tong)、電源及(ji)(ji)氣(qi)體(ti)反應(ying)系(xi)(xi)統(tong)(tong)(tong)、熱管(guan)理(li)系(xi)(xi)統(tong)(tong)(tong)、晶圓傳送(song)系(xi)(xi) 統(tong)(tong)(tong)、其(qi)他(ta)集成系(xi)(xi)統(tong)(tong)(tong)及(ji)(ji)關鍵組件，每個子系(xi)(xi)統(tong)(tong)(tong)亦由數量龐大(da)的(de)零(ling)部件組合(he)而(er)成。

不同(tong)半導體設備的(de)核心(xin)零部(bu)件有所不同(tong)。例如：光刻機的(de)核心(xin)零部(bu)件包(bao)括(kuo)(kuo)工作臺、投(tou)影物鏡、光源 等(deng)，而等(deng)離子體真空設備（PVD、CVD、刻蝕）的(de)核心(xin)零部(bu)件包(bao)括(kuo)(kuo) MFC、射頻電源、真空泵、ESC 等(deng)。