一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么(me)封測代工發(fa)展前景怎么(me)樣呢(ni)？

隨著(zhu)芯(xin)片(pian)技術(shu)的(de)發(fa)展，芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)測(ce)的(de)重要(yao)性正在不斷(duan)提(ti)升，芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)測(ce)代工(gong)在整個芯(xin)片(pian)行業產(chan)業鏈中的(de)地位也在提(ti)高，未(wei)來封(feng)(feng)測(ce)代工(gong)廠具(ju)有不錯的(de)發(fa)展前景(jing)。

不過也要看到的(de)(de)是，封測代工市場是艱(jian)難(nan)的(de)(de)、充(chong)滿競爭的(de)(de)且低利(li)潤(run)率(lv)的(de)(de)生意，面臨著激烈(lie)的(de)(de)市場競爭，同時(shi)為了(le)提升技(ji)術(shu)還(huan)需(xu)要不斷增加研(yan)發費用，這(zhe)使得(de)封測代工廠的(de)(de)發展難(nan)度更大。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導體封(feng)測(ce)環節，我國封(feng)測(ce)代工(gong)廠逐漸崛(jue)起，國內的(de)封(feng)測(ce)代工(gong)廠發(fa)展迅速(su)，同時面臨著機遇和挑戰：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)行業(ye)(ye)(ye)增(zeng)長迅速，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)行業(ye)(ye)(ye)重心(xin)持續由國(guo)(guo)(guo)(guo)際向(xiang)國(guo)(guo)(guo)(guo)內轉移(yi)。中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發展較晚，但憑借著巨(ju)大(da)(da)的(de)市場容量中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)已成為全(quan)球最(zui)大(da)(da)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)消費(fei)國(guo)(guo)(guo)(guo)。隨(sui)著半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)制(zhi)造技術和成本(ben)的(de)變化，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)正在經(jing)歷(li)第三次產(chan)能轉移(yi)，行業(ye)(ye)(ye)需(xu)求和產(chan)能中(zhong)心(xin)逐步向(xiang)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)大(da)(da)陸轉移(yi)。隨(sui)著產(chan)業(ye)(ye)(ye)結(jie)構(gou)的(de)加快調整，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)及封測行業(ye)(ye)(ye)的(de)需(xu)求將持續增(zeng)長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導體產(chan)(chan)(chan)業(ye)是我國國民經(jing)濟的戰(zhan)略性(xing)基礎(chu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)，在加快推動(dong)國產(chan)(chan)(chan)替代、應對(dui)“卡脖子”挑戰(zhan)和(he)維護產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)安(an)全(quan)等(deng)方面起(qi)著重要(yao)作用。近年來，國家出(chu)臺了一系(xi)列鼓勵扶持政策，推動(dong)產(chan)(chan)(chan)業(ye)發展(zhan)環境(jing)持續改善(shan)。我國于(yu) 2022 年 1 月出(chu)臺《“十(shi)四五”數(shu)字經(jing)濟發展(zhan)規(gui)劃》，提出(chu)著力(li)提升(sheng)“基礎(chu)軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎(chu)材(cai)料和(he)生產(chan)(chan)(chan)裝(zhuang)備的供(gong)給水平，強化(hua)關鍵產(chan)(chan)(chan)品自給保(bao)障能力(li)”。工(gong)業(ye)和(he)信息化(hua)部于(yu) 2021 年出(chu)臺《“十(shi)四五”智(zhi)能制(zhi)造(zao)發展(zhan)規(gui)劃》，要(yao)求以(yi)(yi)工(gong)藝、裝(zhuang)備為核心，以(yi)(yi)數(shu)據為基礎(chu)，大力(li)發展(zhan)智(zhi)能制(zhi)造(zao)裝(zhuang)備，依托制(zhi)造(zao)單(dan)元、車間、工(gong)廠、供(gong)應鏈(lian)等(deng)載體，構(gou)建虛(xu)實融合、知識驅動(dong)、動(dong)態優化(hua)、安(an)全(quan)高(gao)效、綠色低碳(tan)的智(zhi)能制(zhi)造(zao)系(xi)統。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨(sui)著(zhu)互聯(lian)(lian)網(wang)、智(zhi)能手(shou)機為代表的(de)(de)信(xin)息(xi)(xi)產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)第(di)二次浪潮已日漸成(cheng)熟，以物聯(lian)(lian)網(wang)為代表的(de)(de)信(xin)息(xi)(xi)感知及處理正在推動信(xin)息(xi)(xi)產(chan)業(ye)(ye)進入(ru)第(di)三次浪潮，物聯(lian)(lian)網(wang)、大(da)數據(ju)、人工智(zhi)能、5G 通(tong)信(xin)、汽車電子(zi)等新(xin)型應用市場帶來(lai)巨(ju)量(liang)芯片增量(liang)需(xu)求，為半導(dao)體(ti)封測企業(ye)(ye)提供(gong)更大(da)的(de)(de)市場空(kong)間。同(tong)時，第(di)三代半導(dao)體(ti) GaN 等半導(dao)體(ti)新(xin)技術的(de)(de)出現為國(guo)內半導(dao)體(ti)封測企業(ye)(ye)帶來(lai)超(chao)車國(guo)際巨(ju)頭的(de)(de)新(xin)機遇。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較(jiao)于國(guo)際龍頭(tou)(tou)，我國(guo)半導體及泛半導體封測(ce)專用設備(bei)行業內企(qi)業規模(mo)整體偏小、不具備(bei)強大(da)的(de)資金實(shi)力、自主創新能力較(jiao)弱，在(zai)技術(shu)儲(chu)備(bei)、工藝制程覆(fu)蓋等(deng)方面仍有一定(ding)的(de)差(cha)距(ju)。尤其在(zai)高端市(shi)場，國(guo)際龍頭(tou)(tou)廠商(shang)的(de)產(chan)品仍具有較(jiao)強的(de)競爭力及品牌(pai)優(you)勢。

（2）高端技術人才稀缺

半(ban)導(dao)(dao)體及(ji)泛半(ban)導(dao)(dao)體封測(ce)專(zhuan)用設備行(xing)(xing)業(ye)屬于技術(shu)密集型行(xing)(xing)業(ye)，生(sheng)產技術(shu)涉(she)及(ji)多個技術(shu)領(ling)域，相(xiang)(xiang)關技術(shu)人員需要(yao)對下游領(ling)域的(de)(de)制(zhi)造流(liu)程、生(sheng)產工藝、技術(shu)迭代和未來趨(qu)勢有深刻理解。我國半(ban)導(dao)(dao)體及(ji)泛半(ban)導(dao)(dao)體封測(ce)專(zhuan)用設備行(xing)(xing)業(ye)發展時間較短，行(xing)(xing)業(ye)高素質(zhi)專(zhuan)業(ye)技術(shu)人才(cai)的(de)(de)儲備仍顯不足，相(xiang)(xiang)關人才(cai)培養(yang)難度較大，高端復(fu)合型技術(shu)人才(cai)的(de)(de)短缺制(zhi)約了行(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)快速發展。