一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么(me)封測代(dai)工發展(zhan)前景怎么(me)樣呢(ni)？

隨著芯片(pian)技術的發(fa)展，芯片(pian)封(feng)測(ce)的重要性正在不斷提(ti)升，芯片(pian)封(feng)測(ce)代工在整個(ge)芯片(pian)行業產(chan)業鏈中的地位也在提(ti)高，未來(lai)封(feng)測(ce)代工廠(chang)具有不錯的發(fa)展前(qian)景。

不過(guo)也要看到的(de)是(shi)，封(feng)(feng)測代工市場(chang)是(shi)艱難的(de)、充滿競爭(zheng)的(de)且低利潤率的(de)生意(yi)，面(mian)臨著(zhu)激烈的(de)市場(chang)競爭(zheng)，同時(shi)為了提(ti)升技術還需要不斷增(zeng)加研發(fa)費用，這使得封(feng)(feng)測代工廠的(de)發(fa)展難度(du)更大。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導體封(feng)測環(huan)節，我國封(feng)測代工廠逐漸崛起，國內的封(feng)測代工廠發展迅速，同時面臨著機遇和挑戰：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中(zhong)(zhong)國(guo)半導(dao)(dao)(dao)體行業增長(chang)迅速，半導(dao)(dao)(dao)體行業重心持(chi)續由國(guo)際向國(guo)內(nei)轉(zhuan)移(yi)。中(zhong)(zhong)國(guo)半導(dao)(dao)(dao)體產(chan)業發(fa)展較晚(wan)，但憑(ping)借著(zhu)巨大(da)的(de)市場容(rong)量中(zhong)(zhong)國(guo)已成(cheng)為全球最大(da)的(de)半導(dao)(dao)(dao)體消費國(guo)。隨著(zhu)半導(dao)(dao)(dao)體制(zhi)造技術和(he)成(cheng)本的(de)變化，半導(dao)(dao)(dao)體產(chan)業正在經歷第(di)三次產(chan)能(neng)轉(zhuan)移(yi)，行業需求(qiu)和(he)產(chan)能(neng)中(zhong)(zhong)心逐步向中(zhong)(zhong)國(guo)大(da)陸轉(zhuan)移(yi)。隨著(zhu)產(chan)業結構的(de)加快調整，中(zhong)(zhong)國(guo)半導(dao)(dao)(dao)體產(chan)業及封測行業的(de)需求(qiu)將持(chi)續增長(chang)。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業是(shi)我(wo)國(guo)國(guo)民經濟(ji)的(de)(de)戰(zhan)略(lve)性基(ji)礎(chu)(chu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業，在加快推動國(guo)產(chan)(chan)(chan)(chan)替代、應對“卡(ka)脖子”挑戰(zhan)和(he)維(wei)護產(chan)(chan)(chan)(chan)業鏈安(an)全(quan)等方面起著重要作(zuo)用。近年來，國(guo)家出臺了一系列鼓勵扶(fu)持政策，推動產(chan)(chan)(chan)(chan)業發(fa)展環境持續改善。我(wo)國(guo)于 2022 年 1 月出臺《“十四五”數字經濟(ji)發(fa)展規劃(hua)》，提(ti)出著力(li)提(ti)升(sheng)“基(ji)礎(chu)(chu)軟硬(ying)件(jian)、核心電子元器件(jian)、關鍵基(ji)礎(chu)(chu)材料和(he)生產(chan)(chan)(chan)(chan)裝(zhuang)備(bei)的(de)(de)供給水平，強化關鍵產(chan)(chan)(chan)(chan)品自給保障能力(li)”。工(gong)業和(he)信息化部于 2021 年出臺《“十四五”智(zhi)能制(zhi)造發(fa)展規劃(hua)》，要求以工(gong)藝、裝(zhuang)備(bei)為(wei)核心，以數據為(wei)基(ji)礎(chu)(chu)，大力(li)發(fa)展智(zhi)能制(zhi)造裝(zhuang)備(bei)，依托制(zhi)造單元、車間、工(gong)廠(chang)、供應鏈等載體(ti)(ti)，構建虛實融合(he)、知識驅動、動態優(you)化、安(an)全(quan)高效、綠色低碳(tan)的(de)(de)智(zhi)能制(zhi)造系統(tong)。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互聯網、智能手機(ji)為代表的信(xin)(xin)息(xi)產業的第二次浪潮(chao)(chao)已日(ri)漸成熟，以(yi)物聯網為代表的信(xin)(xin)息(xi)感知及處理(li)正在推動信(xin)(xin)息(xi)產業進入(ru)第三次浪潮(chao)(chao)，物聯網、大數據、人工智能、5G 通(tong)信(xin)(xin)、汽(qi)車電子等(deng)新型應用市場帶來巨量芯片增量需求，為半導(dao)體(ti)封測企(qi)業提供更大的市場空(kong)間。同時(shi)，第三代半導(dao)體(ti) GaN 等(deng)半導(dao)體(ti)新技(ji)術的出現為國內半導(dao)體(ti)封測企(qi)業帶來超車國際(ji)巨頭的新機(ji)遇。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較于國(guo)際(ji)龍頭，我(wo)國(guo)半導(dao)體(ti)及泛半導(dao)體(ti)封測專(zhuan)用(yong)設(she)備(bei)行業內企業規模整體(ti)偏小、不(bu)具備(bei)強大的資(zi)金(jin)實力(li)、自主創新能(neng)力(li)較弱，在技術儲備(bei)、工藝(yi)制程覆(fu)蓋等方面仍有一定(ding)的差距。尤其(qi)在高端(duan)市場，國(guo)際(ji)龍頭廠(chang)商(shang)的產(chan)品(pin)仍具有較強的競爭(zheng)力(li)及品(pin)牌(pai)優勢。

（2）高端技術人才稀缺

半(ban)導體(ti)及(ji)(ji)泛(fan)半(ban)導體(ti)封(feng)(feng)測(ce)專用設備行(xing)業(ye)(ye)(ye)屬于技(ji)術密集型行(xing)業(ye)(ye)(ye)，生(sheng)產(chan)技(ji)術涉及(ji)(ji)多個(ge)技(ji)術領域(yu)，相(xiang)關技(ji)術人(ren)員需(xu)要對(dui)下(xia)游領域(yu)的(de)(de)制造流(liu)程、生(sheng)產(chan)工藝(yi)、技(ji)術迭(die)代和(he)未(wei)來趨勢有深刻理解。我(wo)國(guo)半(ban)導體(ti)及(ji)(ji)泛(fan)半(ban)導體(ti)封(feng)(feng)測(ce)專用設備行(xing)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展時間(jian)較短(duan)，行(xing)業(ye)(ye)(ye)高素質專業(ye)(ye)(ye)技(ji)術人(ren)才的(de)(de)儲備仍顯不足，相(xiang)關人(ren)才培養難度較大，高端復合(he)型技(ji)術人(ren)才的(de)(de)短(duan)缺制約了行(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)快速發(fa)展。