一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么封測代工(gong)發(fa)展前景怎么樣呢(ni)？

隨著芯片(pian)技術的發(fa)展，芯片(pian)封(feng)測(ce)(ce)的重要性正在(zai)不斷提升，芯片(pian)封(feng)測(ce)(ce)代工(gong)在(zai)整個(ge)芯片(pian)行業(ye)產業(ye)鏈(lian)中的地位也(ye)在(zai)提高，未(wei)來(lai)封(feng)測(ce)(ce)代工(gong)廠(chang)具有不錯(cuo)的發(fa)展前景(jing)。

不過也要看到的是，封測代工市場是艱難的、充滿競爭的且低利潤(run)率的生意，面臨著激烈的市場競爭，同時為(wei)了提升技術(shu)還需要不斷增(zeng)加研發費(fei)用(yong)，這使(shi)得封測代工廠(chang)的發展難度更(geng)大。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導(dao)體封(feng)測環節(jie)，我(wo)國(guo)封(feng)測代(dai)(dai)工(gong)廠逐漸崛起，國(guo)內的封(feng)測代(dai)(dai)工(gong)廠發(fa)展迅速，同時面臨著機遇和挑戰(zhan)：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)增長迅速，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)重心持續(xu)由(you)國(guo)(guo)際向國(guo)(guo)內轉移。中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發展較晚，但憑(ping)借著(zhu)巨大的(de)(de)(de)市場(chang)容量中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)已(yi)成為全球最(zui)大的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)消費國(guo)(guo)。隨著(zhu)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)制造技(ji)術和成本(ben)的(de)(de)(de)變化，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)正在經歷第(di)三次產(chan)(chan)能轉移，行(xing)業(ye)(ye)需求(qiu)和產(chan)(chan)能中(zhong)(zhong)心逐步(bu)向中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸轉移。隨著(zhu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)結(jie)構的(de)(de)(de)加快調整(zheng)，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)及封測行(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)需求(qiu)將持續(xu)增長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)是我國(guo)國(guo)民(min)經(jing)濟的戰略性基礎(chu)(chu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)，在加(jia)快(kuai)推(tui)(tui)動(dong)(dong)(dong)國(guo)產(chan)(chan)替代、應(ying)對“卡(ka)脖子”挑戰和維護產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈安(an)全等方面起著(zhu)重要(yao)作用。近年來，國(guo)家出(chu)(chu)(chu)臺(tai)了一系列鼓勵扶(fu)持政(zheng)策，推(tui)(tui)動(dong)(dong)(dong)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)環(huan)境持續改善。我國(guo)于 2022 年 1 月出(chu)(chu)(chu)臺(tai)《“十四五(wu)”數字經(jing)濟發(fa)展(zhan)規劃》，提(ti)出(chu)(chu)(chu)著(zhu)力提(ti)升“基礎(chu)(chu)軟硬件、核(he)心電(dian)子元(yuan)(yuan)器件、關(guan)鍵基礎(chu)(chu)材料和生產(chan)(chan)裝備的供給水平(ping)，強(qiang)化關(guan)鍵產(chan)(chan)品自給保障能(neng)力”。工(gong)(gong)業(ye)(ye)和信息化部于 2021 年出(chu)(chu)(chu)臺(tai)《“十四五(wu)”智(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)發(fa)展(zhan)規劃》，要(yao)求以工(gong)(gong)藝、裝備為(wei)核(he)心，以數據為(wei)基礎(chu)(chu)，大力發(fa)展(zhan)智(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)裝備，依(yi)托(tuo)制(zhi)造(zao)單元(yuan)(yuan)、車間、工(gong)(gong)廠、供應(ying)鏈等載體(ti)，構建虛實融合(he)、知識驅動(dong)(dong)(dong)、動(dong)(dong)(dong)態優化、安(an)全高效(xiao)、綠色低碳的智(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)系統。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互(hu)聯(lian)(lian)網、智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)為(wei)代(dai)表的(de)信(xin)(xin)息產業的(de)第二(er)次(ci)浪潮已(yi)日(ri)漸成熟，以物(wu)聯(lian)(lian)網為(wei)代(dai)表的(de)信(xin)(xin)息感(gan)知(zhi)及處理正在推動(dong)信(xin)(xin)息產業進入第三(san)次(ci)浪潮，物(wu)聯(lian)(lian)網、大(da)(da)數據、人工智(zhi)能(neng)、5G 通信(xin)(xin)、汽車電(dian)子等新型應用市場(chang)帶來巨量(liang)芯片增量(liang)需求，為(wei)半(ban)(ban)導體(ti)封測(ce)企業提供更大(da)(da)的(de)市場(chang)空間。同(tong)時，第三(san)代(dai)半(ban)(ban)導體(ti) GaN 等半(ban)(ban)導體(ti)新技術的(de)出現為(wei)國內半(ban)(ban)導體(ti)封測(ce)企業帶來超車國際巨頭的(de)新機(ji)遇。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較(jiao)(jiao)于國(guo)際龍(long)頭(tou)，我(wo)國(guo)半(ban)導體及(ji)泛半(ban)導體封測專用設備(bei)(bei)行業(ye)(ye)內企業(ye)(ye)規模整(zheng)體偏小(xiao)、不具備(bei)(bei)強(qiang)(qiang)大(da)的資金實力(li)、自主(zhu)創新能力(li)較(jiao)(jiao)弱，在(zai)技術儲備(bei)(bei)、工藝制(zhi)程覆蓋(gai)等方(fang)面仍(reng)有(you)一定的差距(ju)。尤(you)其在(zai)高端市場，國(guo)際龍(long)頭(tou)廠商的產品仍(reng)具有(you)較(jiao)(jiao)強(qiang)(qiang)的競爭力(li)及(ji)品牌(pai)優勢。

（2）高端技術人才稀缺

半導(dao)體及泛(fan)半導(dao)體封(feng)測專用設備行(xing)業(ye)(ye)屬于技術(shu)密集型行(xing)業(ye)(ye)，生產技術(shu)涉及多個技術(shu)領域，相關技術(shu)人員需要對下游領域的制(zhi)造流程、生產工(gong)藝、技術(shu)迭代和未來趨勢有深刻理解(jie)。我國半導(dao)體及泛(fan)半導(dao)體封(feng)測專用設備行(xing)業(ye)(ye)發(fa)展時間較(jiao)短(duan)，行(xing)業(ye)(ye)高素(su)質專業(ye)(ye)技術(shu)人才的儲備仍顯不(bu)足(zu)，相關人才培養難度較(jiao)大，高端復(fu)合型技術(shu)人才的短(duan)缺制(zhi)約(yue)了行(xing)業(ye)(ye)的快速發(fa)展。