一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那(nei)么封測代工(gong)發展前(qian)景(jing)怎么樣呢？

隨著芯(xin)片技術的(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)，芯(xin)片封測的(de)(de)重要性正(zheng)在(zai)不斷(duan)提升(sheng)，芯(xin)片封測代工在(zai)整個芯(xin)片行業(ye)產業(ye)鏈(lian)中的(de)(de)地位也(ye)在(zai)提高，未來封測代工廠(chang)具有不錯的(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)前景。

不(bu)過也要看到的是，封測(ce)(ce)代工(gong)市場是艱(jian)難的、充(chong)滿競爭的且(qie)低利潤率的生意，面臨著激烈的市場競爭，同時為了(le)提(ti)升技(ji)術還需(xu)要不(bu)斷增加研發(fa)費用，這使得封測(ce)(ce)代工(gong)廠的發(fa)展難度更大(da)。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在(zai)半導(dao)體封測環節，我國(guo)封測代工廠(chang)逐漸崛起，國(guo)內的封測代工廠(chang)發(fa)展迅速，同時面臨著機遇和挑戰：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體行(xing)業(ye)增長迅(xun)速，半(ban)導(dao)體行(xing)業(ye)重心持(chi)續(xu)由國(guo)(guo)際(ji)向國(guo)(guo)內轉(zhuan)(zhuan)移。中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)發展(zhan)較(jiao)晚，但(dan)憑(ping)借著(zhu)巨大的(de)(de)市場容量中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)已成為全(quan)球最大的(de)(de)半(ban)導(dao)體消費國(guo)(guo)。隨著(zhu)半(ban)導(dao)體制(zhi)造技術和成本的(de)(de)變化，半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)正在經歷第三(san)次產(chan)(chan)(chan)(chan)能轉(zhuan)(zhuan)移，行(xing)業(ye)需(xu)求(qiu)和產(chan)(chan)(chan)(chan)能中(zhong)(zhong)心逐步向中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大陸轉(zhuan)(zhuan)移。隨著(zhu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)結構的(de)(de)加快調整(zheng)，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)及封(feng)測行(xing)業(ye)的(de)(de)需(xu)求(qiu)將持(chi)續(xu)增長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導體(ti)(ti)產(chan)業是我國國民經濟(ji)的(de)戰略(lve)性基礎產(chan)業，在加快(kuai)推(tui)動國產(chan)替代、應對(dui)“卡脖子”挑戰和維護(hu)產(chan)業鏈(lian)安全等方面起著(zhu)重要作用。近年(nian)來(lai)，國家(jia)出臺(tai)了一系(xi)列鼓(gu)勵(li)扶持政策，推(tui)動產(chan)業發(fa)展(zhan)環(huan)境持續改(gai)善(shan)。我國于(yu) 2022 年(nian) 1 月(yue)出臺(tai)《“十四五”數(shu)字經濟(ji)發(fa)展(zhan)規劃》，提(ti)出著(zhu)力(li)提(ti)升(sheng)“基礎軟(ruan)硬件(jian)、核心電子元(yuan)器件(jian)、關(guan)鍵(jian)(jian)基礎材料和生產(chan)裝備的(de)供給水平(ping)，強化關(guan)鍵(jian)(jian)產(chan)品自給保障能力(li)”。工(gong)業和信息化部于(yu) 2021 年(nian)出臺(tai)《“十四五”智能制(zhi)造(zao)發(fa)展(zhan)規劃》，要求以(yi)工(gong)藝、裝備為核心，以(yi)數(shu)據為基礎，大力(li)發(fa)展(zhan)智能制(zhi)造(zao)裝備，依托(tuo)制(zhi)造(zao)單元(yuan)、車間、工(gong)廠、供應鏈(lian)等載體(ti)(ti)，構(gou)建虛實融合(he)、知(zhi)識驅動、動態優化、安全高效(xiao)、綠色低碳的(de)智能制(zhi)造(zao)系(xi)統(tong)。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互(hu)聯(lian)網、智(zhi)能(neng)手機為(wei)代表的信(xin)息產業的第(di)二次浪(lang)潮(chao)已日漸成熟，以物聯(lian)網為(wei)代表的信(xin)息感知及(ji)處理正在推動信(xin)息產業進入第(di)三次浪(lang)潮(chao)，物聯(lian)網、大數(shu)據、人工智(zhi)能(neng)、5G 通(tong)信(xin)、汽(qi)車(che)電子等新型應用市場(chang)帶(dai)(dai)來巨量(liang)芯(xin)片增量(liang)需求，為(wei)半(ban)導(dao)體封(feng)測企(qi)業提供更大的市場(chang)空(kong)間。同時(shi)，第(di)三代半(ban)導(dao)體 GaN 等半(ban)導(dao)體新技術(shu)的出現為(wei)國(guo)內半(ban)導(dao)體封(feng)測企(qi)業帶(dai)(dai)來超車(che)國(guo)際(ji)巨頭的新機遇(yu)。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較(jiao)于國際龍(long)頭(tou)，我國半導體及(ji)泛(fan)半導體封測專用設備行業內企業規(gui)模整體偏(pian)小、不具備強大的(de)資金實(shi)力、自主(zhu)創(chuang)新能力較(jiao)弱，在技術儲備、工藝制程覆蓋等(deng)方面(mian)仍(reng)有(you)一定(ding)的(de)差距。尤(you)其在高端市場，國際龍(long)頭(tou)廠商(shang)的(de)產品仍(reng)具有(you)較(jiao)強的(de)競爭力及(ji)品牌(pai)優勢。

（2）高端技術人才稀缺

半(ban)(ban)導(dao)(dao)體及(ji)泛(fan)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體封(feng)測專(zhuan)用(yong)設備(bei)行(xing)業屬(shu)于技(ji)術(shu)密(mi)集型(xing)(xing)行(xing)業，生產技(ji)術(shu)涉及(ji)多個技(ji)術(shu)領域，相關技(ji)術(shu)人員需要對下游領域的制造流程、生產工藝、技(ji)術(shu)迭(die)代和未來趨勢有深刻理解。我國半(ban)(ban)導(dao)(dao)體及(ji)泛(fan)半(ban)(ban)導(dao)(dao)體封(feng)測專(zhuan)用(yong)設備(bei)行(xing)業發展(zhan)時間較短，行(xing)業高素(su)質專(zhuan)業技(ji)術(shu)人才的儲(chu)備(bei)仍(reng)顯不足，相關人才培(pei)養難度較大，高端(duan)復合型(xing)(xing)技(ji)術(shu)人才的短缺制約了行(xing)業的快速(su)發展(zhan)。