一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么封測代工發展前景怎么樣呢？

隨著(zhu)芯片(pian)技術的發(fa)(fa)展，芯片(pian)封測(ce)的重(zhong)要(yao)性正在不(bu)斷(duan)提(ti)升，芯片(pian)封測(ce)代(dai)工(gong)在整個芯片(pian)行業產業鏈(lian)中的地位也在提(ti)高，未(wei)來封測(ce)代(dai)工(gong)廠具有不(bu)錯的發(fa)(fa)展前景。

不(bu)過也要(yao)看到的(de)(de)是，封測代(dai)工市場(chang)是艱難(nan)的(de)(de)、充滿競爭(zheng)的(de)(de)且(qie)低利(li)潤率的(de)(de)生意，面臨著(zhu)激烈的(de)(de)市場(chang)競爭(zheng)，同時為了(le)提升技術還需要(yao)不(bu)斷(duan)增加研發(fa)費用，這使得封測代(dai)工廠的(de)(de)發(fa)展(zhan)難(nan)度(du)更大。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導體封測(ce)環節(jie)，我國封測(ce)代工廠(chang)逐漸崛起，國內的封測(ce)代工廠(chang)發展(zhan)迅速(su)，同時面臨著機(ji)遇和挑戰：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體行業(ye)(ye)(ye)增(zeng)長(chang)迅速，半(ban)導(dao)體行業(ye)(ye)(ye)重(zhong)心持(chi)續(xu)由國(guo)(guo)(guo)際向國(guo)(guo)(guo)內轉(zhuan)(zhuan)移(yi)。中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)(ye)發展較晚，但(dan)憑(ping)借著(zhu)巨(ju)大(da)的(de)(de)(de)市場容(rong)量中國(guo)(guo)(guo)已成(cheng)為全球最大(da)的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體消費國(guo)(guo)(guo)。隨(sui)著(zhu)半(ban)導(dao)體制造技術和成(cheng)本的(de)(de)(de)變(bian)化(hua)，半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)(ye)正在經(jing)歷第三次(ci)產(chan)能轉(zhuan)(zhuan)移(yi)，行業(ye)(ye)(ye)需求和產(chan)能中心逐步向中國(guo)(guo)(guo)大(da)陸轉(zhuan)(zhuan)移(yi)。隨(sui)著(zhu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)結構的(de)(de)(de)加快調(diao)整，中國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)業(ye)(ye)(ye)及封測行業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)需求將持(chi)續(xu)增(zeng)長(chang)。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導體(ti)產(chan)(chan)業(ye)(ye)是我國(guo)(guo)國(guo)(guo)民經濟的戰略性基礎(chu)(chu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)，在加快推動國(guo)(guo)產(chan)(chan)替(ti)代、應對“卡(ka)脖子”挑戰和維護產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)安(an)全等方面起著重要作用(yong)。近年(nian)來，國(guo)(guo)家出(chu)(chu)臺了一系(xi)(xi)列鼓勵扶持政策，推動產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)環境持續改善。我國(guo)(guo)于 2022 年(nian) 1 月(yue)出(chu)(chu)臺《“十四五(wu)”數(shu)(shu)字經濟發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)規(gui)劃》，提出(chu)(chu)著力(li)提升“基礎(chu)(chu)軟硬件(jian)、核心(xin)電子元器件(jian)、關(guan)鍵基礎(chu)(chu)材料和生(sheng)產(chan)(chan)裝備(bei)的供(gong)給(gei)水平，強化(hua)關(guan)鍵產(chan)(chan)品自給(gei)保障(zhang)能(neng)力(li)”。工(gong)(gong)業(ye)(ye)和信息化(hua)部(bu)于 2021 年(nian)出(chu)(chu)臺《“十四五(wu)”智(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)規(gui)劃》，要求以工(gong)(gong)藝(yi)、裝備(bei)為核心(xin)，以數(shu)(shu)據(ju)為基礎(chu)(chu)，大力(li)發(fa)(fa)(fa)(fa)展(zhan)智(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)裝備(bei)，依托(tuo)制(zhi)造(zao)單(dan)元、車間、工(gong)(gong)廠、供(gong)應鏈(lian)等載(zai)體(ti)，構建虛實融(rong)合、知識驅動、動態優(you)化(hua)、安(an)全高效、綠色低(di)碳的智(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)系(xi)(xi)統(tong)。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互聯網、智能手機為(wei)代(dai)表(biao)的(de)信(xin)息產(chan)業的(de)第二次浪(lang)潮已日漸成熟(shu)，以物聯網為(wei)代(dai)表(biao)的(de)信(xin)息感知(zhi)及處(chu)理正在推動信(xin)息產(chan)業進(jin)入第三次浪(lang)潮，物聯網、大數據(ju)、人工(gong)智能、5G 通(tong)信(xin)、汽(qi)車電子等新型應(ying)用市場帶來巨(ju)量芯片增量需求，為(wei)半(ban)導體(ti)封測企業提供更大的(de)市場空間(jian)。同時，第三代(dai)半(ban)導體(ti) GaN 等半(ban)導體(ti)新技術的(de)出現為(wei)國(guo)內(nei)半(ban)導體(ti)封測企業帶來超車國(guo)際巨(ju)頭的(de)新機遇。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較(jiao)(jiao)于國際(ji)龍(long)頭(tou)，我(wo)國半導(dao)體(ti)及泛(fan)半導(dao)體(ti)封(feng)測(ce)專用設備行(xing)業(ye)內(nei)企業(ye)規模整體(ti)偏(pian)小、不具備強大(da)的資金實力(li)、自(zi)主創新(xin)能力(li)較(jiao)(jiao)弱(ruo)，在技術儲(chu)備、工藝制程覆蓋等方面仍(reng)有一定的差距(ju)。尤其在高(gao)端市(shi)場，國際(ji)龍(long)頭(tou)廠商的產品(pin)仍(reng)具有較(jiao)(jiao)強的競爭(zheng)力(li)及品(pin)牌優勢。

（2）高端技術人才稀缺

半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)及(ji)(ji)泛半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)封測專用設備行(xing)(xing)業(ye)(ye)屬于技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)密集型(xing)行(xing)(xing)業(ye)(ye)，生產技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)涉及(ji)(ji)多個技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)領域，相(xiang)關技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)人(ren)員需要對下游(you)領域的(de)(de)制造流程(cheng)、生產工藝、技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)迭代和未來(lai)趨(qu)勢有深刻理解(jie)。我(wo)國半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)及(ji)(ji)泛半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)封測專用設備行(xing)(xing)業(ye)(ye)發展(zhan)時(shi)間(jian)較短(duan)(duan)，行(xing)(xing)業(ye)(ye)高素質專業(ye)(ye)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)人(ren)才的(de)(de)儲備仍顯不(bu)足，相(xiang)關人(ren)才培(pei)養難度較大，高端復合(he)型(xing)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)(shu)(shu)人(ren)才的(de)(de)短(duan)(duan)缺制約了行(xing)(xing)業(ye)(ye)的(de)(de)快速發展(zhan)。