一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么封測(ce)代工發展前(qian)景怎么樣呢？

隨著芯片(pian)技術(shu)的(de)發展，芯片(pian)封(feng)測的(de)重要性正在不(bu)斷(duan)提(ti)升，芯片(pian)封(feng)測代工在整個芯片(pian)行業產(chan)業鏈中的(de)地位(wei)也在提(ti)高(gao)，未來(lai)封(feng)測代工廠(chang)具有不(bu)錯的(de)發展前景。

不(bu)過(guo)也要看到的(de)是，封(feng)測(ce)代工市(shi)場是艱難的(de)、充滿競爭的(de)且低利潤率的(de)生意，面臨著激烈的(de)市(shi)場競爭，同時為了提升技術還需要不(bu)斷(duan)增加研發費(fei)用，這使得封(feng)測(ce)代工廠的(de)發展(zhan)難度更大。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導體(ti)封(feng)測(ce)環節，我(wo)國(guo)封(feng)測(ce)代工廠(chang)逐(zhu)漸崛(jue)起，國(guo)內的封(feng)測(ce)代工廠(chang)發展迅(xun)速，同時面臨著(zhu)機遇和挑戰(zhan)：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行業(ye)增長迅速，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行業(ye)重心持(chi)續由國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)際(ji)向(xiang)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內轉(zhuan)移(yi)。中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)發展(zhan)較(jiao)晚(wan)，但(dan)憑借著巨大(da)(da)的(de)(de)市場容量中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)已成為全(quan)球(qiu)最大(da)(da)的(de)(de)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)消費(fei)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)。隨(sui)著半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)制造技術和成本的(de)(de)變化，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)正在經(jing)歷第三次產(chan)(chan)(chan)能轉(zhuan)移(yi)，行業(ye)需求和產(chan)(chan)(chan)能中(zhong)(zhong)心逐步(bu)向(xiang)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)大(da)(da)陸(lu)轉(zhuan)移(yi)。隨(sui)著產(chan)(chan)(chan)業(ye)結構的(de)(de)加快(kuai)調整，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)及封(feng)測行業(ye)的(de)(de)需求將持(chi)續增長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導體(ti)產業(ye)是我(wo)國(guo)國(guo)民經(jing)濟的(de)戰略(lve)性基(ji)礎(chu)(chu)產業(ye)，在加(jia)快推動國(guo)產替代、應(ying)對(dui)“卡脖子(zi)”挑戰和(he)維護產業(ye)鏈安全等(deng)方(fang)面起著重(zhong)要作用。近年(nian)來(lai)，國(guo)家出(chu)臺(tai)了一系(xi)列鼓勵扶持政策，推動產業(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)環境(jing)持續改(gai)善。我(wo)國(guo)于 2022 年(nian) 1 月(yue)出(chu)臺(tai)《“十(shi)四五(wu)”數字經(jing)濟發(fa)展(zhan)(zhan)規(gui)劃》，提出(chu)著力提升(sheng)“基(ji)礎(chu)(chu)軟硬件、核心電子(zi)元(yuan)器件、關鍵基(ji)礎(chu)(chu)材(cai)料和(he)生產裝(zhuang)備(bei)的(de)供給水(shui)平，強化(hua)(hua)關鍵產品自給保(bao)障(zhang)能(neng)力”。工業(ye)和(he)信(xin)息(xi)化(hua)(hua)部于 2021 年(nian)出(chu)臺(tai)《“十(shi)四五(wu)”智(zhi)(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)發(fa)展(zhan)(zhan)規(gui)劃》，要求(qiu)以工藝、裝(zhuang)備(bei)為核心，以數據為基(ji)礎(chu)(chu)，大力發(fa)展(zhan)(zhan)智(zhi)(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)裝(zhuang)備(bei)，依托(tuo)制(zhi)造(zao)單(dan)元(yuan)、車間(jian)、工廠、供應(ying)鏈等(deng)載體(ti)，構建(jian)虛實融合、知(zhi)識驅動、動態優化(hua)(hua)、安全高效、綠色低碳的(de)智(zhi)(zhi)能(neng)制(zhi)造(zao)系(xi)統。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互聯(lian)網(wang)、智能(neng)手(shou)機為(wei)(wei)代(dai)表的(de)信(xin)(xin)息產業(ye)的(de)第(di)(di)二次浪(lang)潮已日漸成熟(shu)，以(yi)物聯(lian)網(wang)為(wei)(wei)代(dai)表的(de)信(xin)(xin)息感(gan)知及處理正在推動信(xin)(xin)息產業(ye)進(jin)入第(di)(di)三(san)(san)次浪(lang)潮，物聯(lian)網(wang)、大數(shu)據、人工智能(neng)、5G 通信(xin)(xin)、汽車(che)電子等(deng)新型應用市(shi)(shi)場帶來巨量芯片增量需求(qiu)，為(wei)(wei)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)封(feng)測(ce)企業(ye)提供更大的(de)市(shi)(shi)場空間。同時，第(di)(di)三(san)(san)代(dai)半(ban)導(dao)(dao)體(ti) GaN 等(deng)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)新技術的(de)出現為(wei)(wei)國(guo)內(nei)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)封(feng)測(ce)企業(ye)帶來超車(che)國(guo)際巨頭的(de)新機遇。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較于國(guo)際(ji)龍頭(tou)，我國(guo)半(ban)導(dao)體及泛半(ban)導(dao)體封(feng)測(ce)專用設備行業(ye)內企(qi)業(ye)規模整體偏小(xiao)、不具(ju)備強(qiang)大的(de)資金(jin)實力、自主創新能力較弱，在技(ji)術儲備、工藝(yi)制程覆蓋等方面仍有一定的(de)差距。尤其在高(gao)端市場，國(guo)際(ji)龍頭(tou)廠商的(de)產品仍具(ju)有較強(qiang)的(de)競(jing)爭力及品牌優(you)勢。

（2）高端技術人才稀缺

半導體及(ji)泛(fan)半導體封測專用(yong)設(she)備行(xing)業(ye)(ye)(ye)屬于技術(shu)(shu)密集(ji)型行(xing)業(ye)(ye)(ye)，生產技術(shu)(shu)涉(she)及(ji)多個技術(shu)(shu)領(ling)域(yu)，相關技術(shu)(shu)人(ren)員需要對(dui)下游(you)領(ling)域(yu)的(de)制造(zao)流程、生產工藝、技術(shu)(shu)迭代(dai)和未來趨勢有深刻理(li)解。我國(guo)半導體及(ji)泛(fan)半導體封測專用(yong)設(she)備行(xing)業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)時間較短，行(xing)業(ye)(ye)(ye)高素質專業(ye)(ye)(ye)技術(shu)(shu)人(ren)才的(de)儲備仍(reng)顯(xian)不足(zu)，相關人(ren)才培養難度較大，高端復合型技術(shu)(shu)人(ren)才的(de)短缺(que)制約了行(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)快速發展(zhan)。