一、封測代工發展前景怎么樣

封測代工廠，是為芯片制造企業提供芯片封測代工的企業，很多IDM和晶圓廠都會將芯片封測外包給封測代工廠，那么(me)(me)封測代(dai)工發展前景怎么(me)(me)樣呢(ni)？

隨著(zhu)芯片(pian)技術的發(fa)(fa)展，芯片(pian)封(feng)測的重要性正在不斷提(ti)升(sheng)，芯片(pian)封(feng)測代工在整個芯片(pian)行業(ye)產(chan)業(ye)鏈中的地位(wei)也在提(ti)高，未來封(feng)測代工廠具有不錯(cuo)的發(fa)(fa)展前景。

不過也要看(kan)到的(de)是，封測(ce)代工市場(chang)是艱難的(de)、充(chong)滿競爭(zheng)的(de)且(qie)低利潤率的(de)生意，面臨著激烈的(de)市場(chang)競爭(zheng)，同時為了提升技術還需要不斷(duan)增加研發(fa)費用，這使得封測(ce)代工廠(chang)的(de)發(fa)展難度更大。

二、國內封測代工廠發展面臨的機遇和挑戰

在半導體封(feng)測環節，我國封(feng)測代工廠逐漸崛起(qi)，國內的封(feng)測代工廠發展迅速，同時(shi)面臨著機遇(yu)和挑戰：

1、封測代工廠面臨的機遇

（1）半導體產業重心轉移帶來巨大機遇

中國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)(ye)增長迅速，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)(ye)(ye)重心(xin)持(chi)續(xu)由國際向國內(nei)轉移(yi)。中國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發展較(jiao)晚，但憑借(jie)著(zhu)巨大的市場容量中國已成為(wei)全(quan)球(qiu)最(zui)大的半(ban)(ban)導(dao)體(ti)消(xiao)費國。隨(sui)著(zhu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造技術和(he)成本的變化，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)正在經歷(li)第(di)三次產(chan)能轉移(yi)，行(xing)業(ye)(ye)(ye)需求(qiu)和(he)產(chan)能中心(xin)逐(zhu)步向中國大陸轉移(yi)。隨(sui)著(zhu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)結(jie)構的加快調整(zheng)，中國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)(ye)(ye)及封測行(xing)業(ye)(ye)(ye)的需求(qiu)將持(chi)續(xu)增長。

（2）國家出臺多輪政策支持行業發展

半導體(ti)產(chan)業是(shi)我(wo)(wo)國(guo)(guo)國(guo)(guo)民經濟的(de)(de)戰略性基礎(chu)產(chan)業，在加(jia)快推動(dong)國(guo)(guo)產(chan)替代、應對“卡脖(bo)子”挑戰和(he)維護產(chan)業鏈安全等(deng)方面(mian)起著(zhu)(zhu)重要作用。近年(nian)來，國(guo)(guo)家(jia)出(chu)(chu)臺(tai)了(le)一系列鼓勵扶持政策，推動(dong)產(chan)業發展環境持續改(gai)善(shan)。我(wo)(wo)國(guo)(guo)于(yu) 2022 年(nian) 1 月出(chu)(chu)臺(tai)《“十四(si)五(wu)”數(shu)字經濟發展規劃(hua)》，提(ti)出(chu)(chu)著(zhu)(zhu)力(li)提(ti)升(sheng)“基礎(chu)軟硬件、核(he)心電子元(yuan)器件、關(guan)(guan)鍵基礎(chu)材料和(he)生(sheng)產(chan)裝備(bei)的(de)(de)供(gong)給水平，強化(hua)關(guan)(guan)鍵產(chan)品自給保障能(neng)(neng)力(li)”。工業和(he)信息(xi)化(hua)部于(yu) 2021 年(nian)出(chu)(chu)臺(tai)《“十四(si)五(wu)”智能(neng)(neng)制造發展規劃(hua)》，要求以(yi)工藝、裝備(bei)為核(he)心，以(yi)數(shu)據(ju)為基礎(chu)，大力(li)發展智能(neng)(neng)制造裝備(bei)，依托制造單元(yuan)、車間、工廠、供(gong)應鏈等(deng)載體(ti)，構(gou)建虛(xu)實融合、知(zhi)識驅動(dong)、動(dong)態優化(hua)、安全高效、綠色低碳的(de)(de)智能(neng)(neng)制造系統(tong)。

（3）國內 LED、半導體等下游需求快速增長

隨著互聯網(wang)、智能手機為(wei)代(dai)(dai)表(biao)的(de)信息產業的(de)第二次浪潮已日(ri)漸(jian)成熟(shu)，以物聯網(wang)為(wei)代(dai)(dai)表(biao)的(de)信息感知及(ji)處理正在推動(dong)信息產業進入(ru)第三次浪潮，物聯網(wang)、大數據(ju)、人(ren)工智能、5G 通信、汽車(che)電子等新(xin)型應用(yong)市場(chang)帶(dai)來巨量芯片增量需求，為(wei)半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)封測企業提(ti)供更大的(de)市場(chang)空間(jian)。同時，第三代(dai)(dai)半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti) GaN 等半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)新(xin)技術的(de)出(chu)現為(wei)國內半(ban)(ban)(ban)(ban)導體(ti)封測企業帶(dai)來超車(che)國際巨頭(tou)的(de)新(xin)機遇(yu)。

2、封測代工廠面臨的挑戰

（1）與國際知名企業的技術和品牌尚存在差距

相較于國(guo)際龍(long)(long)頭，我國(guo)半導(dao)體(ti)及泛半導(dao)體(ti)封測專用設備行(xing)業內企業規(gui)模(mo)整體(ti)偏小(xiao)、不(bu)具備強大的(de)資金(jin)實力、自(zi)主創新能力較弱，在(zai)(zai)技術儲備、工藝制(zhi)程覆蓋等方面仍有一定的(de)差距(ju)。尤(you)其在(zai)(zai)高端市(shi)場，國(guo)際龍(long)(long)頭廠商的(de)產品仍具有較強的(de)競爭力及品牌優(you)勢。

（2）高端技術人才稀缺

半導(dao)體(ti)及泛(fan)半導(dao)體(ti)封測專用(yong)設備(bei)(bei)行業(ye)屬于技(ji)術(shu)(shu)密集型行業(ye)，生產技(ji)術(shu)(shu)涉(she)及多個技(ji)術(shu)(shu)領域，相(xiang)關技(ji)術(shu)(shu)人(ren)(ren)(ren)員需要(yao)對下游領域的制(zhi)(zhi)造流(liu)程、生產工(gong)藝、技(ji)術(shu)(shu)迭代和未來趨勢(shi)有深刻理解。我國半導(dao)體(ti)及泛(fan)半導(dao)體(ti)封測專用(yong)設備(bei)(bei)行業(ye)發展(zhan)時間較短(duan)，行業(ye)高素質專業(ye)技(ji)術(shu)(shu)人(ren)(ren)(ren)才的儲備(bei)(bei)仍顯不足，相(xiang)關人(ren)(ren)(ren)才培養難度較大，高端復合型技(ji)術(shu)(shu)人(ren)(ren)(ren)才的短(duan)缺制(zhi)(zhi)約了(le)行業(ye)的快速發展(zhan)。