一、芯片可以不封裝直接用嗎

封(feng)裝技術(shu)，是(shi)芯(xin)片產業必(bi)不可少(shao)的一(yi)環，就像人需要穿衣服一(yi)樣(yang)，芯(xin)片生產出(chu)來(lai)需要封(feng)裝，一(yi)個(ge)芯(xin)片生產出(chu)來(lai)不封(feng)裝是(shi)無法直接(jie)使用的。

芯片封裝既(ji)是(shi)對(dui)芯片的(de)保護，也是(shi)為了給芯片提供一個對(dui)外交流的(de)接口，封裝好的(de)芯片可以隔(ge)絕空(kong)氣，減少元器(qi)件(jian)和電線氧化失效，使芯片工(gong)作時產生(sheng)的(de)熱量(liang)必須通過(guo)封裝外殼(ke)高(gao)效地(di)傳(chuan)導出來，避免芯片燒毀(hui)。

沒有經(jing)過封(feng)裝的芯片是(shi)無法直接使用(yong)的，即使用(yong)了也會很容(rong)易(yi)損壞。

二、無封裝芯片是什么意思

芯(xin)(xin)(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)是芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制造的重要工(gong)序，市場上見到(dao)的芯(xin)(xin)(xin)片(pian)都是經過封(feng)(feng)裝(zhuang)的，不過現(xian)在(zai)也有一種無封(feng)(feng)裝(zhuang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)非常火爆，那么(me)(me)什么(me)(me)是無封(feng)(feng)裝(zhuang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)呢？

其實，所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的芯片封裝形(xing)式，所謂的無(wu)封(feng)裝，如果從技(ji)術(shu)基礎上來講，準確的說，它(ta)是先(xian)進芯片(pian)的技(ji)術(shu)和封(feng)裝技(ji)術(shu)的垂直整合，是把封(feng)裝的工藝(yi)提前放到了芯片(pian)制(zhi)成的工藝(yi)中(zhong)，使得整個(ge)光源尺寸變小，接近芯片(pian)級。

無封裝芯片主要應(ying)用(yong)于燈具照明領域，其(qi)優勢有：

1、迎合(he)了(le)(le)目前LED照(zhao)明(ming)應用微小型化的趨勢，無封(feng)裝芯片尺寸更小，設計(ji)更加靈(ling)活，打(da)破了(le)(le)光源尺寸給(gei)設計(ji)帶來的涉(she)及限制。

2、在光(guang)通量相(xiang)等的情況，減少發(fa)光(guang)面可提高光(guang)密(mi)度，使得光(guang)效更(geng)高。

3、無(wu)封裝(zhuang)芯片無(wu)需金(jin)線、支架、固晶膠等，如果大范圍應(ying)用，性(xing)價(jia)比(bi)和成本優勢更明顯。