一、芯片可以不封裝直接用嗎

封裝技術，是(shi)芯片產業必不可(ke)少(shao)的一(yi)(yi)環，就(jiu)像人需(xu)要穿衣服(fu)一(yi)(yi)樣，芯片生(sheng)產出來(lai)需(xu)要封裝，一(yi)(yi)個芯片生(sheng)產出來(lai)不封裝是(shi)無(wu)法直接使用(yong)的。

芯(xin)片(pian)封(feng)裝既是對(dui)芯(xin)片(pian)的保護，也是為了給芯(xin)片(pian)提供一個對(dui)外交(jiao)流的接口(kou)，封(feng)裝好的芯(xin)片(pian)可以隔絕空氣，減少元器件(jian)和電線(xian)氧化失效，使(shi)芯(xin)片(pian)工作時產生的熱量必須通(tong)過(guo)封(feng)裝外殼(ke)高效地傳導出來，避(bi)免芯(xin)片(pian)燒毀。

沒有經(jing)過封裝的(de)芯片(pian)是無(wu)法直接使用(yong)的(de)，即(ji)使用(yong)了也會(hui)很容(rong)易損壞。

二、無封裝芯片是什么意思

芯(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)制(zhi)造的(de)重要(yao)工(gong)序，市場(chang)上(shang)見到的(de)芯(xin)(xin)片(pian)都是(shi)經過(guo)封裝(zhuang)的(de)，不過(guo)現在也有一種無封裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)非(fei)常火爆(bao)，那么(me)(me)什么(me)(me)是(shi)無封裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)呢？

其實，所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的芯片封裝形式(shi)，所謂的(de)(de)無封(feng)裝(zhuang)，如(ru)果從技(ji)(ji)術(shu)基礎上來講(jiang)，準確的(de)(de)說，它(ta)是(shi)先(xian)進芯(xin)片的(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)和封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)垂直整(zheng)合，是(shi)把(ba)封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)工藝提前放到了芯(xin)片制(zhi)成的(de)(de)工藝中，使得整(zheng)個光(guang)源(yuan)尺寸變小，接近芯(xin)片級(ji)。

無封裝(zhuang)芯(xin)片主要(yao)應用于燈(deng)具照明領域，其優勢有：

1、迎合了目前LED照(zhao)明應用微小(xiao)型(xing)化的趨勢，無封裝芯片尺寸(cun)更(geng)(geng)小(xiao)，設計更(geng)(geng)加靈(ling)活，打破了光源尺寸(cun)給(gei)設計帶來(lai)的涉及(ji)限制。

2、在光通量相等(deng)的情(qing)況(kuang)，減少(shao)發光面可(ke)提高光密度，使得光效更高。

3、無(wu)封裝芯片無(wu)需金線、支架、固晶膠等，如果大范(fan)圍應用，性(xing)價比和(he)成本優勢更明顯。