一、芯片可以不封裝直接用嗎

封裝(zhuang)技術，是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)業必不可少的一(yi)環，就像人需要穿衣(yi)服一(yi)樣，芯(xin)(xin)片(pian)生產(chan)(chan)出(chu)來需要封裝(zhuang)，一(yi)個(ge)芯(xin)(xin)片(pian)生產(chan)(chan)出(chu)來不封裝(zhuang)是(shi)無法(fa)直接(jie)使(shi)用的。

芯(xin)(xin)(xin)片封(feng)裝(zhuang)既(ji)是對芯(xin)(xin)(xin)片的(de)(de)保(bao)護，也是為了給芯(xin)(xin)(xin)片提(ti)供(gong)一個對外交流的(de)(de)接口，封(feng)裝(zhuang)好的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片可(ke)以隔絕空(kong)氣，減(jian)少元器件和電(dian)線氧(yang)化失效(xiao)，使芯(xin)(xin)(xin)片工(gong)作(zuo)時產(chan)生的(de)(de)熱量必須(xu)通過封(feng)裝(zhuang)外殼高(gao)效(xiao)地傳導出(chu)來(lai)，避免芯(xin)(xin)(xin)片燒毀(hui)。

沒(mei)有經過封裝的芯片(pian)是無(wu)法直接使用的，即使用了也會很容易損(sun)壞(huai)。

二、無封裝芯片是什么意思

芯片封裝是芯片制(zhi)造的(de)重要工序，市(shi)場上見到(dao)的(de)芯片都是經過封裝的(de)，不過現(xian)在也有一種無封裝芯片非(fei)常(chang)火爆(bao)，那么(me)什么(me)是無封裝芯片呢？

其實，所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的芯片封裝形式，所謂的(de)(de)無封(feng)裝(zhuang)，如果(guo)從技(ji)術基礎上來講，準確的(de)(de)說，它是先進芯片的(de)(de)技(ji)術和封(feng)裝(zhuang)技(ji)術的(de)(de)垂直整(zheng)(zheng)合，是把封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)工藝提前放到了(le)芯片制成的(de)(de)工藝中，使得(de)整(zheng)(zheng)個光源尺寸變小(xiao)，接近芯片級。

無封裝芯片主(zhu)要應用于燈具(ju)照(zhao)明領域，其(qi)優勢有(you)：

1、迎合了(le)目前LED照明應用微小(xiao)型化的趨勢，無封裝芯片(pian)尺寸更(geng)小(xiao)，設計更(geng)加靈活，打(da)破(po)了(le)光源尺寸給設計帶來的涉及(ji)限制(zhi)。

2、在(zai)光(guang)通量相(xiang)等的(de)情(qing)況(kuang)，減少發光(guang)面可提(ti)高光(guang)密度，使得光(guang)效更(geng)高。

3、無封裝(zhuang)芯片無需金線、支架、固晶膠等(deng)，如果(guo)大范圍(wei)應用，性價比和成本優勢更(geng)明顯。