一、芯片可以不封裝直接用嗎

封裝(zhuang)技術，是芯(xin)片產業必不可少的一(yi)環，就像人需(xu)要穿衣服一(yi)樣，芯(xin)片生產出(chu)來(lai)需(xu)要封裝(zhuang)，一(yi)個芯(xin)片生產出(chu)來(lai)不封裝(zhuang)是無法直接使用(yong)的。

芯片(pian)封裝(zhuang)(zhuang)既(ji)是對芯片(pian)的(de)保護，也(ye)是為了(le)給芯片(pian)提供一個對外交流的(de)接口，封裝(zhuang)(zhuang)好的(de)芯片(pian)可以隔絕空(kong)氣(qi)，減少元器件(jian)和電(dian)線氧化失(shi)效，使芯片(pian)工作時產生的(de)熱(re)量必須通過封裝(zhuang)(zhuang)外殼高效地傳導出來，避免(mian)芯片(pian)燒毀。

沒有經過封裝的芯片是(shi)無法直接(jie)使(shi)用的，即使(shi)用了也會很容(rong)易損壞。

二、無封裝芯片是什么意思

芯(xin)片封裝(zhuang)(zhuang)是芯(xin)片制造的重要工序(xu)，市(shi)場上見到(dao)的芯(xin)片都(dou)是經(jing)過(guo)封裝(zhuang)(zhuang)的，不過(guo)現在也有一種無(wu)封裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片非常(chang)火爆，那么(me)什么(me)是無(wu)封裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片呢？

其實，所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的芯片封裝形式(shi)，所謂的無封(feng)裝，如(ru)果從(cong)技術基(ji)礎上來講，準確的說，它是先進芯片的技術和封(feng)裝技術的垂直(zhi)整(zheng)合，是把封(feng)裝的工(gong)藝提前(qian)放到了芯片制(zhi)成的工(gong)藝中，使得整(zheng)個(ge)光(guang)源尺寸變小，接近芯片級。

無(wu)封裝(zhuang)芯片(pian)主(zhu)要應用于燈具照明領域，其(qi)優勢有(you)：

1、迎合(he)了目前LED照明應用微小型化的趨(qu)勢，無封裝芯片尺寸更小，設計更加靈(ling)活，打(da)破了光源尺寸給(gei)設計帶來(lai)的涉及限制。

2、在光通量相等的(de)情(qing)況，減(jian)少發光面可提高光密(mi)度，使(shi)得光效(xiao)更高。

3、無封裝芯片無需金線、支(zhi)架、固(gu)晶(jing)膠(jiao)等，如果大范圍應(ying)用，性價比和(he)成本優勢更明(ming)顯(xian)。