一、芯片可以不封裝直接用嗎

封裝(zhuang)(zhuang)技術，是芯片產(chan)業(ye)必(bi)不(bu)可少的一(yi)(yi)環(huan)，就像人需(xu)要穿(chuan)衣服一(yi)(yi)樣(yang)，芯片生產(chan)出(chu)(chu)來(lai)需(xu)要封裝(zhuang)(zhuang)，一(yi)(yi)個(ge)芯片生產(chan)出(chu)(chu)來(lai)不(bu)封裝(zhuang)(zhuang)是無法直接使用的。

芯(xin)(xin)片(pian)(pian)封(feng)裝(zhuang)既是對(dui)(dui)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)保護，也是為了給芯(xin)(xin)片(pian)(pian)提供一(yi)個(ge)對(dui)(dui)外交流(liu)的(de)(de)(de)接(jie)口，封(feng)裝(zhuang)好的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)可以隔絕空(kong)氣，減少(shao)元器件和電(dian)線氧(yang)化失效，使芯(xin)(xin)片(pian)(pian)工作(zuo)時產生(sheng)的(de)(de)(de)熱量必須通(tong)過封(feng)裝(zhuang)外殼高(gao)效地(di)傳導出來，避免芯(xin)(xin)片(pian)(pian)燒毀。

沒有經過封(feng)裝(zhuang)的芯片是(shi)無法(fa)直接(jie)使(shi)用的，即使(shi)用了(le)也會很容易(yi)損壞。

二、無封裝芯片是什么意思

芯(xin)(xin)(xin)片(pian)封裝(zhuang)是芯(xin)(xin)(xin)片(pian)制造的重要工序，市場上見到的芯(xin)(xin)(xin)片(pian)都是經過(guo)封裝(zhuang)的，不過(guo)現(xian)在也有一種(zhong)無封裝(zhuang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)非常火爆，那么什么是無封裝(zhuang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)呢？

其實，所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的芯片封裝形式，所謂的無(wu)封(feng)裝，如果從技術基礎上來講，準確(que)的說(shuo)，它是先(xian)進芯片(pian)的技術和(he)封(feng)裝技術的垂直整合，是把(ba)封(feng)裝的工藝提前放(fang)到了(le)芯片(pian)制成的工藝中，使得(de)整個光源尺寸(cun)變小(xiao)，接近芯片(pian)級。

無(wu)封裝芯片(pian)主要應用于燈具照明(ming)領域，其優勢(shi)有：

1、迎合了目(mu)前LED照(zhao)明應(ying)用微小(xiao)型化(hua)的趨勢(shi)，無(wu)封裝芯片尺(chi)寸更小(xiao)，設計(ji)更加靈活，打破(po)了光源尺(chi)寸給(gei)設計(ji)帶來的涉及(ji)限制。

2、在光通量(liang)相(xiang)等(deng)的情(qing)況(kuang)，減少發(fa)光面可(ke)提高(gao)光密度，使(shi)得光效更高(gao)。

3、無封(feng)裝芯片無需金線(xian)、支架、固晶膠等(deng)，如果大范圍應用，性價比和成本優勢更明顯。