芒果视频下载免费

芯片封裝

2024十(shi)大芯(xin)片封裝(zhuang)品(pin)(pin)牌排(pai)行榜(bang)是CN10排(pai)排(pai)榜(bang)技(ji)術研(yan)究部門和CNPP品(pin)(pin)牌數據研(yan)究部門重磅推出的芯(xin)片封裝(zhuang)十(shi)大名牌，榜(bang)單由CN10/CNPP品(pin)(pin)牌數據研(yan)究部門通過資料收集整理并基于大數據統計、云計算、人工智能、投票點贊以及根據市場和參(can)數條件變(bian)化專(zhuan)業測評而得出。旨在引(yin)起社(she)會的廣泛關注(zhu)，引(yin)領(ling)行業發展方向，并推動更多芯(xin)片封裝(zhuang)品(pin)(pin)牌快速發展，為眾多芯(xin)片封裝(zhuang)實力企業提供(gong)充分展示自(zi)身(shen)實力的平臺(tai)，排(pai)序不分先后，僅(jin)提供(gong)參(can)考使用(yong)。

TOP TEN BRANDS

2024十大芯片封裝品牌排行榜

日月光(日月光投資控股股份有限公司)
(日(ri)月光集(ji)(ji)團(tuan)成立(li)于1984年，是全球(qiu)極(ji)具規模的半(ban)導體(ti)(ti)集(ji)(ji)成電路封裝測(ce)試(shi)(shi)集(ji)(ji)團(tuan)，旗下擁有日(ri)月光半(ban)導體(ti)(ti)和矽品(pin)精(jing)密，專注于為半(ban)導體(ti)(ti)客戶(hu)提供完整(zheng)(zheng)的封裝及測(ce)試(shi)(shi)服(fu)務，包括前段(duan)測(ce)試(shi)(shi)、晶(jing)圓(yuan)針測(ce)、封裝設計、基板設計與制造、元(yuan)件封裝與測(ce)試(shi)(shi)、模塊(kuai)/系統組裝與測(ce)試(shi)(shi)等完整(zheng)(zheng)且廣泛的一元(yuan)化封測(ce)服(fu)務，生產制造基地遍布(bu)中國(guo)(guo)臺(tai)灣、中國(guo)(guo)大陸(lu)、韓國(guo)(guo)、日(ri)本、新(xin)加(jia)坡、馬來西亞、墨(mo)西哥、美國(guo)(guo)等地。)

AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
(Amkor始于1968年(nian)，OSAT行業的創新先驅者，是(shi)全(quan)球半導體(ti)封裝和測試外包服(fu)務業中領先的獨立(li)供(gong)應商之(zhi)一，以高質(zhi)量的半導體(ti)封裝和測試服(fu)務而聞名，Amkor在中國大(da)陸(lu)、日本、韓國、菲律(lv)賓(bin)、中國臺灣和美國等地設有多個(ge)制造(zao)基地。)

長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
(長(chang)電(dian)科(ke)技是全(quan)球領先(xian)的(de)(de)集成(cheng)電(dian)路制造(zao)和技術服(fu)務(wu)提供(gong)商，提供(gong)全(quan)方位的(de)(de)芯片成(cheng)品制造(zao)一站式服(fu)務(wu)，包括集成(cheng)電(dian)路的(de)(de)系(xi)統集成(cheng)、設計仿真、技術開發、產(chan)品認證(zheng)、晶圓(yuan)中測、晶圓(yuan)級中道(dao)封裝測試、系(xi)統級封裝測試、芯片成(cheng)品測試，長(chang)電(dian)科(ke)技的(de)(de)產(chan)品、服(fu)務(wu)和技術涵蓋了主流集成(cheng)電(dian)路系(xi)統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性(xing)能(neng)計算、車(che)載(zai)電(dian)子、大(da)數據存儲、人工智能(neng)與(yu)物聯網、工業智造(zao)等領域。)

通富微電(通富微電子股份有限公司)
(通富(fu)(fu)微(wei)電成(cheng)立于1997年(nian)10月，2007年(nian)8月在深(shen)交所上市(shi)(股票代碼：002156)，通富(fu)(fu)微(wei)電專業從事集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)測(ce)試，擁(yong)有六大(da)生產基地(di)，是(shi)國內(nei)集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)測(ce)試領軍(jun)企業，集(ji)(ji)團員工總數超(chao)1.3萬人。通富(fu)(fu)微(wei)電是(shi)國家(jia)科(ke)技重大(da)專項骨(gu)干承擔單位(wei)，擁(yong)有國家(jia)認定企業技術(shu)中心(xin)、國家(jia)博士后科(ke)研(yan)(yan)工作站、江蘇省級工程技術(shu)研(yan)(yan)究(jiu)中心(xin)以及先進信息技術(shu)研(yan)(yan)究(jiu)院等高層次研(yan)(yan)發平臺，擁(yong)有2000多人的技術(shu)管理團隊。)

華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
(華天科技成立于2003年(nian)，2007年(nian)在深(shen)交(jiao)所上市(股票代(dai)碼:002185)，主要從事半(ban)導體集成電路、半(ban)導體元器件的封(feng)(feng)裝(zhuang)測試(shi)業(ye)務，是全球知(zhi)名半(ban)導體封(feng)(feng)測企業(ye)，提(ti)供(gong)封(feng)(feng)裝(zhuang)設計、封(feng)(feng)裝(zhuang)仿真、引(yin)線(xian)框封(feng)(feng)裝(zhuang)、基(ji)板封(feng)(feng)裝(zhuang)、晶(jing)圓級封(feng)(feng)裝(zhuang)、晶(jing)圓測試(shi)及功能測試(shi)、物流配送等一站式服(fu)務。)

力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
(力(li)成科技成立于1997年(nian)中(zhong)國臺灣，是全(quan)球領先的集(ji)成電路封裝(zhuang)測試服(fu)務廠商，主要提(ti)供晶圓(yuan)凸(tu)塊(kuai)、針(zhen)測、IC封裝(zhuang)、測試、預(yu)燒至(zhi)成品以及(ji)固(gu)態硬盤封裝(zhuang)服(fu)務，2009年(nian)中(zhong)國大陸(lu)成立力(li)成（蘇州），2015年(nian)與(yu)美光科技共同投資設立力(li)成半導體(ti)(西安)有限公司。)

京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
(京元電子成立于1987年(nian)中(zhong)國(guo)(guo)臺灣，主要從(cong)事半導體封裝測試(shi)(shi)業務，是全(quan)球(qiu)極具規模的(de)專業測試(shi)(shi)廠，在中(zhong)國(guo)(guo)大陸(lu)投資(zi)設立京隆科技(ji)及震坤科技(ji)，就近服務大陸(lu)市場，另在北(bei)美、日本、新加坡設有(you)業務據點，提供(gong)全(quan)球(qiu)客戶即時(shi)的(de)服務。)

WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
(晶方科技(ji)(ji)成立于(yu)(yu)2005年，2014年在上交所上市(股票代碼:603005)，專(zhuan)注于(yu)(yu)傳感器領(ling)域的封(feng)裝(zhuang)測試服務，是行業領(ling)先(xian)的CIS晶圓級(ji)芯片封(feng)測服務商，具備8英寸(cun)、12英寸(cun)晶圓級(ji)封(feng)裝(zhuang)技(ji)(ji)術(shu)規模量(liang)產封(feng)裝(zhuang)能力，是晶圓級(ji)封(feng)裝(zhuang)的主要提供(gong)者與技(ji)(ji)術(shu)引(yin)領(ling)者，廣泛應用于(yu)(yu)手機、電腦、安防、汽車電子等諸多(duo)領(ling)域。)

日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
(2021年智路(lu)資本收購日(ri)月(yue)光集團位于中國大(da)陸的四(si)家工(gong)廠(蘇州、昆山(shan)、上海(hai)和威海(hai))，并更(geng)名為(wei)日(ri)月(yue)新集團開展業務，ATX GROUP在面(mian)向5G、IoT應用的射(she)頻器件以及面(mian)向工(gong)業與汽車應用的功率器件封測領(ling)域的工(gong)藝(yi)水平和出貨量居于行業領(ling)先地位。)

UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
(UTAC創立(li)于新加(jia)(jia)坡，從(cong)內(nei)存測(ce)試和(he)DRAM交鑰匙測(ce)試和(he)組(zu)裝服務(wu)(wu)起步，2020年被智路(lu)資(zi)本(ben)收購，是全球知名的半導體測(ce)試和(he)組(zu)裝服務(wu)(wu)提供商，UTAC在(zai)集(ji)成電路(lu)、模擬混(hun)合信號、邏輯(ji)無(wu)線(xian)電頻率(lv)集(ji)成電路(lu)IC等相關(guan)領域(yu)較(jiao)具(ju)知名度，在(zai)新加(jia)(jia)坡、馬(ma)來(lai)西亞(ya)、印度尼西亞(ya)、泰國和(he)中國有多(duo)個生產基(ji)地(di)。)

進入查看完整榜單

以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>

知名(ming)(ming)(著(zhu)名(ming)(ming))芯片封裝品牌名(ming)(ming)單：含十大(da)芯片(pian)封裝(zhuang)品(pin)牌 + 南茂科技ChipMOS，頎邦Chipbond，華潤微電子，盛合晶微，Chipmore，華進半導體，甬矽FHEC，太極實業，沛頓科技，氣派科技，新匯成，宏茂微，臺積電tsmc，ASM Pacific

更多品牌

CONSUMERS LOVE INTEGRATED STOVE BRANDS

2024消費者喜愛芯片封裝品牌

CONSUMERS FOCUS ON BRANDS

2024消費者關注芯片封裝品牌

行業推薦品牌

LIST OF MORE RELATED INDUSTRIES

更多相關行業榜單

聲明

十大品牌不是評選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示，只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。

芒果视频下载

2024十大芯片封裝品牌排行榜 芯片封裝排行榜前十名

2024十大芯片封裝品牌排行榜芯片封裝排行榜前十名