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芯片封裝

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TOP TEN BRANDS

2024十大芯片封裝品牌排行榜

日月光(日月光投資控股股份有限公司)
(日月(yue)光(guang)集團(tuan)成(cheng)立于1984年(nian)，是全球極(ji)具規模的半導(dao)體集成(cheng)電路封裝測(ce)試集團(tuan)，旗下(xia)擁有日月(yue)光(guang)半導(dao)體和矽品精(jing)密，專(zhuan)注于為半導(dao)體客(ke)戶(hu)提供完整的封裝及測(ce)試服務，包括(kuo)前(qian)段測(ce)試、晶(jing)圓(yuan)針測(ce)、封裝設計、基板設計與(yu)制造(zao)、元件(jian)封裝與(yu)測(ce)試、模塊/系(xi)統組裝與(yu)測(ce)試等(deng)完整且(qie)廣(guang)泛(fan)的一元化封測(ce)服務，生產制造(zao)基地(di)遍布中國(guo)臺灣、中國(guo)大陸、韓國(guo)、日本(ben)、新(xin)加坡、馬來西亞(ya)、墨西哥、美國(guo)等(deng)地(di)。)

AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
(Amkor始(shi)于1968年，OSAT行(xing)業的(de)創新先驅(qu)者，是全球(qiu)半導體封裝和(he)測試外包服務業中(zhong)領(ling)先的(de)獨立供應商之(zhi)一，以(yi)高質量的(de)半導體封裝和(he)測試服務而聞名，Amkor在中(zhong)國(guo)(guo)大(da)陸、日本、韓國(guo)(guo)、菲律賓(bin)、中(zhong)國(guo)(guo)臺灣和(he)美國(guo)(guo)等地設(she)有(you)多個制造基地。)

長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
(長(chang)電科(ke)技(ji)是全球領先(xian)的集成(cheng)電路(lu)制(zhi)造和技(ji)術服務提(ti)供(gong)商，提(ti)供(gong)全方位的芯(xin)片(pian)(pian)成(cheng)品制(zhi)造一站式服務，包(bao)(bao)括(kuo)集成(cheng)電路(lu)的系統集成(cheng)、設計(ji)仿(fang)真、技(ji)術開發、產(chan)品認證、晶圓中測(ce)、晶圓級中道封(feng)裝測(ce)試(shi)、系統級封(feng)裝測(ce)試(shi)、芯(xin)片(pian)(pian)成(cheng)品測(ce)試(shi)，長(chang)電科(ke)技(ji)的產(chan)品、服務和技(ji)術涵(han)蓋(gai)了主(zhu)流集成(cheng)電路(lu)系統應用，包(bao)(bao)括(kuo)網絡通訊、移動終端、高性能(neng)計(ji)算、車載電子、大數據存(cun)儲、人(ren)工(gong)智能(neng)與(yu)物聯網、工(gong)業(ye)智造等領域。)

通富微電(通富微電子股份有限公司)
(通(tong)富(fu)微(wei)(wei)電(dian)成立于1997年10月，2007年8月在(zai)深交所上市(股(gu)票代(dai)碼：002156)，通(tong)富(fu)微(wei)(wei)電(dian)專(zhuan)(zhuan)業從(cong)事(shi)集(ji)成電(dian)路封裝測試，擁(yong)有(you)(you)六大生產基地(di)，是國(guo)(guo)內集(ji)成電(dian)路封裝測試領軍企業，集(ji)團員工(gong)總數超(chao)1.3萬人。通(tong)富(fu)微(wei)(wei)電(dian)是國(guo)(guo)家科技(ji)重大專(zhuan)(zhuan)項骨(gu)干承擔(dan)單(dan)位，擁(yong)有(you)(you)國(guo)(guo)家認定企業技(ji)術(shu)中(zhong)心、國(guo)(guo)家博(bo)士后科研工(gong)作站、江蘇(su)省級(ji)工(gong)程技(ji)術(shu)研究(jiu)中(zhong)心以及先進信息技(ji)術(shu)研究(jiu)院等(deng)高層次研發(fa)平臺，擁(yong)有(you)(you)2000多人的(de)技(ji)術(shu)管理團隊(dui)。)

華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
(華天科(ke)技成立于2003年(nian)，2007年(nian)在深交所(suo)上(shang)市(股票代碼:002185)，主要從事(shi)半(ban)導體集成電路、半(ban)導體元器件的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試業務(wu)，是(shi)全球知(zhi)名半(ban)導體封(feng)測(ce)企業，提供(gong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)設計、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)仿真、引線框封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、基板封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、晶圓級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、晶圓測(ce)試及功能(neng)測(ce)試、物流配送等一站式服務(wu)。)

力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
(力成(cheng)(cheng)科技成(cheng)(cheng)立于1997年(nian)中國(guo)(guo)臺(tai)灣(wan)，是全球領先的集成(cheng)(cheng)電(dian)路封裝測試(shi)(shi)服務廠商，主要提供晶圓(yuan)凸塊(kuai)、針測、IC封裝、測試(shi)(shi)、預燒至成(cheng)(cheng)品(pin)以(yi)及(ji)固態(tai)硬盤封裝服務，2009年(nian)中國(guo)(guo)大(da)陸成(cheng)(cheng)立力成(cheng)(cheng)（蘇州），2015年(nian)與美光科技共同投資設立力成(cheng)(cheng)半導體(ti)(西安(an))有限公司。)

京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
(京(jing)元電子成立(li)于1987年中國(guo)臺灣(wan)，主要從(cong)事半導體封裝測(ce)試(shi)業務(wu)，是全球極具規(gui)模(mo)的專業測(ce)試(shi)廠，在中國(guo)大陸(lu)(lu)投資(zi)設(she)立(li)京(jing)隆(long)科技及震(zhen)坤(kun)科技，就近服務(wu)大陸(lu)(lu)市場(chang)，另(ling)在北美(mei)、日本、新加(jia)坡(po)設(she)有業務(wu)據點，提供全球客戶即時的服務(wu)。)

WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
(晶方科技成立于2005年(nian)，2014年(nian)在上交(jiao)所上市(shi)(股票代碼(ma):603005)，專(zhuan)注于傳感(gan)器領(ling)域的(de)封(feng)裝測試服(fu)務(wu)，是行業(ye)領(ling)先的(de)CIS晶圓(yuan)級芯片封(feng)測服(fu)務(wu)商，具備8英(ying)寸(cun)、12英(ying)寸(cun)晶圓(yuan)級封(feng)裝技術規模(mo)量產封(feng)裝能(neng)力，是晶圓(yuan)級封(feng)裝的(de)主要提供者與技術引領(ling)者，廣泛(fan)應用于手機、電(dian)腦、安防、汽車電(dian)子等(deng)諸多領(ling)域。)

日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
(2021年智路資本收購日(ri)月(yue)(yue)光集團(tuan)位于中(zhong)國(guo)大陸的(de)四家工廠(蘇州、昆山、上海和威海)，并更名(ming)為日(ri)月(yue)(yue)新(xin)集團(tuan)開展業(ye)務(wu)，ATX GROUP在面向5G、IoT應用(yong)的(de)射(she)頻器件以及(ji)面向工業(ye)與汽車應用(yong)的(de)功率器件封測領域的(de)工藝(yi)水平(ping)和出貨量居于行業(ye)領先地位。)

UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
(UTAC創立于新(xin)加坡(po)，從內(nei)存測試(shi)和(he)DRAM交鑰匙測試(shi)和(he)組裝(zhuang)服務(wu)起(qi)步(bu)，2020年被(bei)智(zhi)路(lu)資本收購，是全(quan)球(qiu)知(zhi)名的半導體測試(shi)和(he)組裝(zhuang)服務(wu)提供商(shang)，UTAC在集成(cheng)電(dian)路(lu)、模擬混合信號、邏輯無線電(dian)頻率(lv)集成(cheng)電(dian)路(lu)IC等(deng)相關領域較具知(zhi)名度，在新(xin)加坡(po)、馬(ma)來(lai)西亞、印(yin)度尼(ni)西亞、泰國(guo)和(he)中(zhong)國(guo)有多(duo)個生產基(ji)地。)

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以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>

知名(著(zhu)名)芯(xin)片(pian)封裝品牌名單：含十大芯片封裝品牌 + 南茂科技ChipMOS，頎邦Chipbond，華潤微電子，盛合晶微，Chipmore，華進半導體，甬矽FHEC，太極實業，沛頓科技，氣派科技，新匯成，宏茂微，臺積電tsmc，ASM Pacific

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聲明

十大品牌不是評選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示，只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。

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