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芯片封裝

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TOP TEN BRANDS

2024十大芯片封裝品牌排行榜

日月光(日月光投資控股股份有限公司)
(日月(yue)光集團(tuan)成立于1984年，是全球極具規模(mo)的半導(dao)(dao)體集成電(dian)路封(feng)(feng)裝測試(shi)集團(tuan)，旗(qi)下(xia)擁有日月(yue)光半導(dao)(dao)體和矽品精密，專注(zhu)于為半導(dao)(dao)體客戶提供完整(zheng)的封(feng)(feng)裝及測試(shi)服務，包括前段(duan)測試(shi)、晶圓針(zhen)測、封(feng)(feng)裝設計、基(ji)板設計與(yu)制造、元件封(feng)(feng)裝與(yu)測試(shi)、模(mo)塊/系統組(zu)裝與(yu)測試(shi)等完整(zheng)且廣泛的一元化封(feng)(feng)測服務，生產制造基(ji)地遍布中國臺灣、中國大(da)陸、韓國、日本、新加坡、馬來(lai)西亞、墨西哥、美國等地。)

AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
(Amkor始(shi)于1968年，OSAT行業(ye)的(de)(de)創新先驅者(zhe)，是全球半導體封裝(zhuang)和(he)(he)測試(shi)外包服務(wu)業(ye)中(zhong)(zhong)領先的(de)(de)獨立供(gong)應商之(zhi)一，以高質量(liang)的(de)(de)半導體封裝(zhuang)和(he)(he)測試(shi)服務(wu)而聞名，Amkor在中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)大(da)陸、日本、韓國(guo)(guo)、菲律賓、中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)臺灣和(he)(he)美國(guo)(guo)等地設有多個制造基地。)

長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
(長電科技是全球領(ling)先的集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)(lu)制造(zao)和技術(shu)服(fu)務(wu)(wu)提(ti)(ti)供商，提(ti)(ti)供全方位(wei)的芯(xin)片成(cheng)(cheng)品(pin)制造(zao)一站式服(fu)務(wu)(wu)，包(bao)(bao)括(kuo)集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)(lu)的系(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)(cheng)、設計(ji)仿真、技術(shu)開(kai)發、產品(pin)認證、晶(jing)圓中測(ce)、晶(jing)圓級中道(dao)封裝(zhuang)測(ce)試、系(xi)統(tong)級封裝(zhuang)測(ce)試、芯(xin)片成(cheng)(cheng)品(pin)測(ce)試，長電科技的產品(pin)、服(fu)務(wu)(wu)和技術(shu)涵蓋了主流集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)(lu)系(xi)統(tong)應用，包(bao)(bao)括(kuo)網絡通訊、移動(dong)終端、高性能(neng)計(ji)算、車載電子、大數(shu)據存(cun)儲(chu)、人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)與物聯(lian)網、工(gong)業智(zhi)造(zao)等領(ling)域。)

通富微電(通富微電子股份有限公司)
(通富(fu)微(wei)電(dian)成(cheng)立(li)于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代碼：002156)，通富(fu)微(wei)電(dian)專業(ye)從(cong)事集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)測(ce)試(shi)，擁有六(liu)大生(sheng)產基地，是國內(nei)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)測(ce)試(shi)領軍企(qi)業(ye)，集(ji)(ji)團員工總數超1.3萬(wan)人。通富(fu)微(wei)電(dian)是國家(jia)科(ke)技重大專項骨干(gan)承擔單位，擁有國家(jia)認定企(qi)業(ye)技術中心、國家(jia)博士(shi)后(hou)科(ke)研(yan)工作站、江(jiang)蘇省級工程(cheng)技術研(yan)究(jiu)中心以及先進信息(xi)技術研(yan)究(jiu)院(yuan)等高層次研(yan)發平臺，擁有2000多人的技術管理(li)團隊。)

華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
(華天科技成(cheng)立于2003年，2007年在深交所上市(股票代碼:002185)，主要從事半(ban)(ban)導體集成(cheng)電路、半(ban)(ban)導體元(yuan)器件的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)業務，是全球知(zhi)名(ming)半(ban)(ban)導體封(feng)測(ce)企(qi)業，提供封(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)仿真、引線框封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、基板封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、晶圓級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、晶圓測(ce)試(shi)(shi)及功能測(ce)試(shi)(shi)、物流配送等(deng)一站式服務。)

力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
(力(li)(li)成(cheng)科技成(cheng)立(li)于1997年(nian)中國臺灣，是全球領(ling)先(xian)的集(ji)成(cheng)電路封(feng)裝測試服務廠商(shang)，主要提供(gong)晶(jing)圓凸塊、針(zhen)測、IC封(feng)裝、測試、預燒至成(cheng)品以及固態硬盤封(feng)裝服務，2009年(nian)中國大陸成(cheng)立(li)力(li)(li)成(cheng)（蘇州），2015年(nian)與美光科技共同投(tou)資設立(li)力(li)(li)成(cheng)半導(dao)體(西安)有限公司(si)。)

京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
(京(jing)元電(dian)子(zi)成立于1987年中(zhong)國臺灣，主要從事(shi)半導體封裝測(ce)試業(ye)務(wu)，是全球極具規模的(de)專業(ye)測(ce)試廠，在中(zhong)國大(da)陸投資設(she)立京(jing)隆(long)科技(ji)及震坤科技(ji)，就近服(fu)務(wu)大(da)陸市場，另在北美、日本、新加坡設(she)有業(ye)務(wu)據點(dian)，提供(gong)全球客戶即時的(de)服(fu)務(wu)。)

WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
(晶(jing)方科技(ji)成立(li)于2005年，2014年在上交所上市(股票代碼:603005)，專(zhuan)注(zhu)于傳感器領域(yu)(yu)的封裝(zhuang)測試服(fu)務，是行業(ye)領先的CIS晶(jing)圓(yuan)級(ji)芯片封測服(fu)務商，具備8英寸(cun)、12英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)級(ji)封裝(zhuang)技(ji)術規模(mo)量產封裝(zhuang)能力，是晶(jing)圓(yuan)級(ji)封裝(zhuang)的主要提供(gong)者與技(ji)術引領者，廣泛(fan)應用(yong)于手機(ji)、電腦(nao)、安防、汽車電子等諸(zhu)多領域(yu)(yu)。)

日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
(2021年智路資(zi)本收購日月(yue)光集(ji)團位(wei)于(yu)中國大(da)陸的四(si)家工廠(蘇州、昆山、上海和威海)，并更名(ming)為日月(yue)新集(ji)團開展業務，ATX GROUP在面(mian)向(xiang)(xiang)5G、IoT應(ying)用(yong)的射頻器(qi)件(jian)以及面(mian)向(xiang)(xiang)工業與汽車應(ying)用(yong)的功率(lv)器(qi)件(jian)封(feng)測(ce)領域(yu)的工藝水平和出貨量居(ju)于(yu)行業領先地位(wei)。)

UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
(UTAC創立于新加(jia)坡(po)，從內存測(ce)試(shi)和DRAM交鑰(yao)匙測(ce)試(shi)和組裝服務(wu)起步(bu)，2020年被智(zhi)路(lu)資本收(shou)購，是全球知(zhi)名(ming)的半(ban)導體測(ce)試(shi)和組裝服務(wu)提供商，UTAC在集成電路(lu)、模擬混合信號、邏(luo)輯無(wu)線電頻率集成電路(lu)IC等(deng)相關領(ling)域較具知(zhi)名(ming)度，在新加(jia)坡(po)、馬(ma)來西(xi)亞、印(yin)度尼西(xi)亞、泰國(guo)和中(zhong)國(guo)有多(duo)個(ge)生產基地。)

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以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>

知名(ming)(著名(ming))芯片封裝品(pin)牌名(ming)單：含十大芯片(pian)封裝品(pin)牌 + 南茂科技ChipMOS，頎邦Chipbond，華潤微電子，盛合晶微，Chipmore，華進半導體，甬矽FHEC，太極實業，沛頓科技，氣派科技，新匯成，宏茂微，臺積電tsmc，ASM Pacific

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聲明

十大品牌不是評選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示，只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。

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2024十大芯片封裝品牌排行榜 芯片封裝排行榜前十名

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