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2024十大芯片封裝品牌排行榜 芯片封裝排行榜前十名

本文章由 MAIGOO榜單研究(jiu)員706號 上傳提供 2024-04-17 評論 0
芯片封裝
芯片封裝

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TOP TEN BRANDS
2024十大芯片封裝品牌排行榜
  • 日月光(日月光投資控股股份有限公司)
  • (日月光(guang)(guang)集(ji)團成(cheng)(cheng)立于(yu)1984年,是全球極具規模的半(ban)導(dao)體(ti)集(ji)成(cheng)(cheng)電路封(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)(shi)集(ji)團,旗(qi)下(xia)擁有日月光(guang)(guang)半(ban)導(dao)體(ti)和矽品精密,專注于(yu)為(wei)半(ban)導(dao)體(ti)客(ke)戶提(ti)供(gong)完(wan)(wan)整(zheng)的封(feng)裝及測(ce)(ce)試(shi)(shi)服務(wu),包括前段測(ce)(ce)試(shi)(shi)、晶圓針測(ce)(ce)、封(feng)裝設計(ji)、基板設計(ji)與制造、元(yuan)件封(feng)裝與測(ce)(ce)試(shi)(shi)、模塊/系統組裝與測(ce)(ce)試(shi)(shi)等完(wan)(wan)整(zheng)且(qie)廣泛的一元(yuan)化封(feng)測(ce)(ce)服務(wu),生(sheng)產(chan)制造基地遍布(bu)中國(guo)(guo)臺灣、中國(guo)(guo)大陸、韓國(guo)(guo)、日本、新加(jia)坡、馬來西亞(ya)、墨西哥、美國(guo)(guo)等地。)
  • AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
  • (Amkor始于1968年,OSAT行業(ye)的(de)創新先驅者,是(shi)全球半(ban)導體(ti)封裝和(he)(he)測試(shi)外包服務業(ye)中(zhong)領(ling)先的(de)獨立(li)供應商之一,以高質(zhi)量的(de)半(ban)導體(ti)封裝和(he)(he)測試(shi)服務而聞名,Amkor在(zai)中(zhong)國(guo)大(da)陸(lu)、日(ri)本、韓國(guo)、菲律賓、中(zhong)國(guo)臺灣和(he)(he)美(mei)國(guo)等(deng)地設有多個制(zhi)造基地。)
  • 長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
  • (長電(dian)科(ke)技(ji)(ji)(ji)是(shi)全球領(ling)(ling)先(xian)的集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)制造和技(ji)(ji)(ji)術服(fu)(fu)務(wu)提供(gong)(gong)商,提供(gong)(gong)全方(fang)位(wei)的芯(xin)片(pian)成(cheng)(cheng)品(pin)(pin)(pin)制造一站式服(fu)(fu)務(wu),包(bao)括(kuo)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)的系統(tong)集(ji)成(cheng)(cheng)、設計仿(fang)真、技(ji)(ji)(ji)術開發、產品(pin)(pin)(pin)認證、晶圓中測(ce)(ce)、晶圓級(ji)中道封(feng)裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)、系統(tong)級(ji)封(feng)裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)、芯(xin)片(pian)成(cheng)(cheng)品(pin)(pin)(pin)測(ce)(ce)試(shi),長電(dian)科(ke)技(ji)(ji)(ji)的產品(pin)(pin)(pin)、服(fu)(fu)務(wu)和技(ji)(ji)(ji)術涵蓋了(le)主流集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)系統(tong)應用,包(bao)括(kuo)網(wang)絡通訊、移動終端(duan)、高性能計算(suan)、車載(zai)電(dian)子、大數(shu)據存儲、人工智能與物聯網(wang)、工業(ye)智造等領(ling)(ling)域。)
  • 通富微電(通富微電子股份有限公司)
  • (通(tong)富微(wei)電(dian)(dian)成(cheng)立于(yu)1997年10月(yue),2007年8月(yue)在深交(jiao)所上市(股票代碼:002156), 通(tong)富微(wei)電(dian)(dian)專業(ye)從事集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路封(feng)裝測(ce)試,擁有(you)(you)六大生產基地,是國(guo)內集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路封(feng)裝測(ce)試領軍企(qi)業(ye),集(ji)團員(yuan)工總數超1.3萬(wan)人。 通(tong)富微(wei)電(dian)(dian)是國(guo)家(jia)(jia)科(ke)技(ji)重大專項(xiang)骨干承(cheng)擔單位,擁有(you)(you)國(guo)家(jia)(jia)認(ren)定企(qi)業(ye)技(ji)術(shu)中心、國(guo)家(jia)(jia)博士后(hou)科(ke)研(yan)(yan)工作站、江蘇省級工程技(ji)術(shu)研(yan)(yan)究中心以及先進(jin)信息技(ji)術(shu)研(yan)(yan)究院等高(gao)層次研(yan)(yan)發平臺,擁有(you)(you)2000多人的技(ji)術(shu)管理團隊。)
  • 華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
  • (華天科技(ji)成(cheng)(cheng)立于2003年,2007年在(zai)深交(jiao)所(suo)上市(股票代(dai)碼:002185),主要從(cong)事(shi)半(ban)導(dao)體集(ji)成(cheng)(cheng)電路、半(ban)導(dao)體元器件的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)(shi)業務,是全球(qiu)知名半(ban)導(dao)體封(feng)(feng)測企業,提供封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計、封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)仿真、引線(xian)框封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、基板封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、晶圓(yuan)(yuan)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、晶圓(yuan)(yuan)測試(shi)(shi)及功能測試(shi)(shi)、 物流配送等一站式服(fu)務。)
  • 力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
  • (力成(cheng)(cheng)科(ke)技(ji)成(cheng)(cheng)立于1997年中國臺灣,是全(quan)球領(ling)先的(de)集成(cheng)(cheng)電路封(feng)裝(zhuang)測(ce)試服務廠商(shang),主要(yao)提供晶圓凸塊(kuai)、針測(ce)、IC封(feng)裝(zhuang)、測(ce)試、預燒至成(cheng)(cheng)品以(yi)及固態硬盤(pan)封(feng)裝(zhuang)服務,2009年中國大(da)陸成(cheng)(cheng)立力成(cheng)(cheng)(蘇(su)州),2015年與(yu)美光(guang)科(ke)技(ji)共(gong)同投資設立力成(cheng)(cheng)半導(dao)體(ti)(西安(an))有限公司。)
  • 京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
  • (京元電子(zi)成立于1987年(nian)中(zhong)國臺灣,主要(yao)從事半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝測(ce)試業(ye)務,是(shi)全球極具規模的(de)專業(ye)測(ce)試廠,在中(zhong)國大陸投資設立京隆科(ke)技(ji)及震坤科(ke)技(ji),就近服務大陸市(shi)場,另在北美、日本、新(xin)加(jia)坡設有業(ye)務據點,提供全球客戶即時的(de)服務。)
  • WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
  • (晶(jing)方科技(ji)成立于2005年,2014年在(zai)上(shang)交所上(shang)市(shi)(股票代碼(ma):603005),專(zhuan)注(zhu)于傳感器(qi)領域的封(feng)裝測試服(fu)務,是(shi)行業領先的CIS晶(jing)圓級芯片封(feng)測服(fu)務商,具(ju)備(bei)8英(ying)寸、12英(ying)寸晶(jing)圓級封(feng)裝技(ji)術(shu)規模量(liang)產封(feng)裝能力,是(shi)晶(jing)圓級封(feng)裝的主要(yao)提供(gong)者與(yu)技(ji)術(shu)引領者,廣(guang)泛(fan)應用于手機、電腦(nao)、安(an)防、汽(qi)車電子等諸多領域。)
  • 日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
  • (2021年智路資本收(shou)購日月(yue)光集團位于(yu)(yu)中國大陸的(de)四(si)家(jia)工廠(蘇(su)州、昆(kun)山、上海和威海),并更(geng)名(ming)為日月(yue)新(xin)集團開展業務,ATX GROUP在面(mian)向(xiang)5G、IoT應用的(de)射頻器件以及面(mian)向(xiang)工業與汽車應用的(de)功率(lv)器件封測領域的(de)工藝(yi)水平和出貨(huo)量居(ju)于(yu)(yu)行業領先(xian)地(di)位。)
  • UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
  • (UTAC創(chuang)立于新(xin)(xin)加(jia)坡,從(cong)內存(cun)測(ce)試(shi)(shi)和DRAM交(jiao)鑰匙測(ce)試(shi)(shi)和組(zu)裝(zhuang)服(fu)務起步,2020年被智路(lu)(lu)資本收購,是全球知名的半(ban)導(dao)體(ti)測(ce)試(shi)(shi)和組(zu)裝(zhuang)服(fu)務提供商,UTAC在(zai)集(ji)成電路(lu)(lu)、模擬混合信(xin)號、邏輯無(wu)線電頻率集(ji)成電路(lu)(lu)IC等相(xiang)關(guan)領(ling)域(yu)較具知名度,在(zai)新(xin)(xin)加(jia)坡、馬來(lai)西亞(ya)、印度尼西亞(ya)、泰國(guo)和中國(guo)有多個(ge)生產基(ji)地(di)。)
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>
知名(著(zhu)名)芯片封裝品牌名單:含十大芯片封裝(zhuang)品牌(pai) + 南茂科技ChipMOS頎邦Chipbond華潤微電子盛合晶微Chipmore華進半導體甬矽FHEC太極實業沛頓科技氣派科技新匯成宏茂微臺積電tsmcASM Pacific
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2024消費者喜愛芯片封裝品牌
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2024消費者關注芯片封裝品牌
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聲明
十大品牌不是評選,十大品牌(品牌榜)是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理,并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出,是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎,通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究,綜合了多家機構媒體和網站排行數據,原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫,并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示,只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。
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