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芯片封裝

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TOP TEN BRANDS

2024十大芯片封裝品牌排行榜

日月光(日月光投資控股股份有限公司)
(日月光集(ji)(ji)(ji)團(tuan)(tuan)成(cheng)立于(yu)(yu)1984年(nian)，是(shi)全球(qiu)極具(ju)規模(mo)的(de)半(ban)(ban)導體集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電路封裝(zhuang)測(ce)(ce)試集(ji)(ji)(ji)團(tuan)(tuan)，旗下擁有日月光半(ban)(ban)導體和矽品精密，專注于(yu)(yu)為半(ban)(ban)導體客(ke)戶提供完整的(de)封裝(zhuang)及測(ce)(ce)試服務(wu)，包括前段測(ce)(ce)試、晶圓針(zhen)測(ce)(ce)、封裝(zhuang)設計、基(ji)板設計與(yu)制(zhi)造、元件封裝(zhuang)與(yu)測(ce)(ce)試、模(mo)塊(kuai)/系統組裝(zhuang)與(yu)測(ce)(ce)試等(deng)完整且(qie)廣泛的(de)一元化封測(ce)(ce)服務(wu)，生產制(zhi)造基(ji)地遍布中國(guo)臺灣(wan)、中國(guo)大(da)陸(lu)、韓國(guo)、日本、新加坡、馬(ma)來西亞、墨西哥、美國(guo)等(deng)地。)

AMKOR安靠(安靠封裝測試(上海)有限公司)
(Amkor始于1968年(nian)，OSAT行業的創新(xin)先驅(qu)者，是全球半導(dao)體封裝(zhuang)和(he)測試外(wai)包服務業中(zhong)領先的獨立供應商之一(yi)，以高質量的半導(dao)體封裝(zhuang)和(he)測試服務而(er)聞名，Amkor在中(zhong)國(guo)大(da)陸、日本、韓國(guo)、菲律賓(bin)、中(zhong)國(guo)臺(tai)灣和(he)美(mei)國(guo)等地設有多個制造基(ji)地。)

長電科技JCET(江蘇長電科技股份有限公司)
(長電(dian)(dian)科(ke)技(ji)是(shi)全(quan)球(qiu)領先的集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路制造和技(ji)術(shu)服(fu)(fu)務(wu)提(ti)供商，提(ti)供全(quan)方位的芯片成(cheng)品制造一站式(shi)服(fu)(fu)務(wu)，包括集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路的系(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)、設計(ji)仿真(zhen)、技(ji)術(shu)開發、產品認證(zheng)、晶圓(yuan)中(zhong)測、晶圓(yuan)級中(zhong)道封裝測試、系(xi)統(tong)級封裝測試、芯片成(cheng)品測試，長電(dian)(dian)科(ke)技(ji)的產品、服(fu)(fu)務(wu)和技(ji)術(shu)涵蓋了主流(liu)集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路系(xi)統(tong)應用，包括網絡通訊、移動終端(duan)、高性能計(ji)算、車(che)載電(dian)(dian)子、大(da)數據存儲(chu)、人工智能與物聯網、工業智造等領域。)

通富微電(通富微電子股份有限公司)
(通富(fu)微電(dian)成(cheng)立于1997年10月(yue)(yue)，2007年8月(yue)(yue)在深交所上(shang)市(shi)(股(gu)票代碼：002156)，通富(fu)微電(dian)專業(ye)從事集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)測試，擁(yong)(yong)有六大生產基(ji)地，是(shi)國(guo)內(nei)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)測試領(ling)軍企業(ye)，集(ji)(ji)團員工(gong)(gong)總數超1.3萬人。通富(fu)微電(dian)是(shi)國(guo)家科(ke)技(ji)重大專項(xiang)骨干承擔單位，擁(yong)(yong)有國(guo)家認定(ding)企業(ye)技(ji)術中心(xin)(xin)、國(guo)家博士后科(ke)研工(gong)(gong)作站、江蘇省級工(gong)(gong)程技(ji)術研究中心(xin)(xin)以及(ji)先進信息技(ji)術研究院(yuan)等高(gao)層次研發(fa)平臺，擁(yong)(yong)有2000多(duo)人的技(ji)術管(guan)理團隊(dui)。)

華天科技HUATIAN(天水華天科技股份有限公司)
(華天科技成立于2003年，2007年在深交所(suo)上市(shi)(股票代(dai)碼(ma):002185)，主要從事半導(dao)體集成電路、半導(dao)體元器件(jian)的封(feng)裝(zhuang)測試(shi)業務，是(shi)全球知名(ming)半導(dao)體封(feng)測企業，提供封(feng)裝(zhuang)設計、封(feng)裝(zhuang)仿(fang)真、引線框封(feng)裝(zhuang)、基(ji)板封(feng)裝(zhuang)、晶(jing)圓級封(feng)裝(zhuang)、晶(jing)圓測試(shi)及功能測試(shi)、物流配送等一站(zhan)式服務。)

力成Powertech Technology(力成科技股份有限公司)
(力(li)成(cheng)(cheng)科技成(cheng)(cheng)立(li)于1997年中國(guo)臺灣，是全球領(ling)先的集成(cheng)(cheng)電路封裝測試服務廠商，主(zhu)要提供晶(jing)圓(yuan)凸塊(kuai)、針測、IC封裝、測試、預燒至成(cheng)(cheng)品以及固態硬(ying)盤封裝服務，2009年中國(guo)大陸成(cheng)(cheng)立(li)力(li)成(cheng)(cheng)（蘇州），2015年與(yu)美光科技共同投資設立(li)力(li)成(cheng)(cheng)半導(dao)體(ti)(西安)有限公司。)

京元電子KYEC(京元電子股份有限公司)
(京元電子成(cheng)立于1987年中國臺灣，主要從事半導體封裝(zhuang)測試(shi)業務(wu)，是(shi)全球(qiu)極(ji)具規模(mo)的專業測試(shi)廠，在中國大陸投資設立京隆科技(ji)及(ji)震坤(kun)科技(ji)，就近服務(wu)大陸市場，另在北美、日本、新(xin)加坡設有業務(wu)據點，提(ti)供全球(qiu)客戶(hu)即時的服務(wu)。)

WLCSP(蘇州晶方半導體科技股份有限公司)
(晶(jing)(jing)(jing)方科技成(cheng)立于2005年，2014年在(zai)上(shang)交所上(shang)市(shi)(股(gu)票代碼:603005)，專(zhuan)注(zhu)于傳(chuan)感器領(ling)域的(de)封(feng)裝測試服務，是行業(ye)領(ling)先的(de)CIS晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)級(ji)芯片(pian)封(feng)測服務商(shang)，具(ju)備8英寸、12英寸晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)級(ji)封(feng)裝技術規(gui)模(mo)量產封(feng)裝能(neng)力(li)，是晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)級(ji)封(feng)裝的(de)主要提(ti)供者(zhe)與(yu)技術引(yin)領(ling)者(zhe)，廣泛應用于手機、電(dian)腦、安防、汽車電(dian)子等諸多領(ling)域。)

日月新ATX(日月新半導體(蘇州)有限公司)
(2021年(nian)智路資本(ben)收購日(ri)月(yue)光集團(tuan)位(wei)于中(zhong)國大(da)陸的(de)(de)四家工廠(蘇州、昆(kun)山、上海和(he)威(wei)海)，并更名為日(ri)月(yue)新集團(tuan)開展業(ye)(ye)務(wu)，ATX GROUP在面向(xiang)(xiang)5G、IoT應用的(de)(de)射頻器件以及面向(xiang)(xiang)工業(ye)(ye)與汽車(che)應用的(de)(de)功(gong)率器件封測領域的(de)(de)工藝水平和(he)出貨(huo)量居于行(xing)業(ye)(ye)領先地位(wei)。)

UTAC(聯測優特半導體(東莞)有限公司)
(UTAC創立于新加坡，從內(nei)存測(ce)試和DRAM交(jiao)鑰匙測(ce)試和組(zu)(zu)裝服(fu)務起步，2020年被智路(lu)資本(ben)收購，是全(quan)球(qiu)知名(ming)的半導體(ti)測(ce)試和組(zu)(zu)裝服(fu)務提供(gong)商，UTAC在集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)、模擬混合(he)信(xin)號、邏(luo)輯無線電(dian)(dian)頻率集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)IC等相關領域較具知名(ming)度(du)(du)，在新加坡、馬來(lai)西亞、印度(du)(du)尼西亞、泰國和中國有多個生(sheng)產基地。)

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以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的芯片封裝品牌投票>>

知(zhi)名(著名)芯(xin)片(pian)封裝品牌名單(dan)：含十(shi)大芯片封裝品牌 + 南茂科技ChipMOS，頎邦Chipbond，華潤微電子，盛合晶微，Chipmore，華進半導體，甬矽FHEC，太極實業，沛頓科技，氣派科技，新匯成，宏茂微，臺積電tsmc，ASM Pacific

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聲明

十大品牌不是評選，十大品牌（品牌榜）是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理，并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出，是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎，通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究，綜合了多家機構媒體和網站排行數據，原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫，并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示，只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。

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2024十大芯片封裝品牌排行榜 芯片封裝排行榜前十名

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