合肥新(xin)匯(hui)成微電(dian)(dian)子股份有限公司是集(ji)成電(dian)(dian)路高端(duan)先進(jin)封(feng)(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)服(fu)務(wu)商,目(mu)前聚焦于(yu)(yu)顯示(shi)驅(qu)動芯片(pian)領域,具有領先的(de)(de)(de)行業地(di)位。公司主(zhu)(zhu)營業務(wu)以前段金凸(tu)塊制造(Gold Bumping)為(wei)核心,并綜合晶圓(yuan)測(ce)(ce)試(shi)(CP)及(ji)后段玻璃(li)覆(fu)晶封(feng)(feng)裝(COG)和薄膜覆(fu)晶封(feng)(feng)裝(COF)環節(jie),形(xing)成顯示(shi)驅(qu)動芯片(pian)全制程封(feng)(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)綜合服(fu)務(wu)能(neng)(neng)力。公司的(de)(de)(de)封(feng)(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)服(fu)務(wu)主(zhu)(zhu)要(yao)應(ying)用(yong)于(yu)(yu)LCD、AMOLED等各類主(zhu)(zhu)流面板的(de)(de)(de)顯示(shi)驅(qu)動芯片(pian),所封(feng)(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)(de)芯片(pian)系(xi)日常(chang)使用(yong)的(de)(de)(de)智能(neng)(neng)手機、智能(neng)(neng)穿(chuan)戴、高清電(dian)(dian)視、筆記本電(dian)(dian)腦(nao)、平板電(dian)(dian)腦(nao)等各類終端(duan)產品(pin)得以實(shi)現畫面顯示(shi)的(de)(de)(de)核心部件。
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