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合肥新匯成(cheng)微電(dian)子股份有限公司是(shi)集成(cheng)電(dian)路高端(duan)(duan)先(xian)進封(feng)(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)服(fu)務商，目前聚焦于顯示(shi)(shi)驅動(dong)芯片領(ling)域，具有領(ling)先(xian)的(de)行業地位。公司主(zhu)(zhu)營業務以(yi)前段金凸(tu)塊制(zhi)造（Gold Bumping）為(wei)核(he)(he)心，并綜合晶(jing)圓測(ce)(ce)試(shi)（CP）及后段玻璃(li)覆(fu)晶(jing)封(feng)(feng)裝（COG）和薄(bo)膜(mo)覆(fu)晶(jing)封(feng)(feng)裝（COF）環節(jie)，形(xing)成(cheng)顯示(shi)(shi)驅動(dong)芯片全(quan)制(zhi)程封(feng)(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)綜合服(fu)務能(neng)力。公司的(de)封(feng)(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)服(fu)務主(zhu)(zhu)要(yao)應用于LCD、AMOLED等各(ge)類(lei)主(zhu)(zhu)流(liu)面板的(de)顯示(shi)(shi)驅動(dong)芯片，所封(feng)(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)的(de)芯片系日(ri)常使用的(de)智(zhi)能(neng)手機、智(zhi)能(neng)穿戴、高清(qing)電(dian)視、筆(bi)記(ji)本電(dian)腦、平板電(dian)腦等各(ge)類(lei)終(zhong)端(duan)(duan)產品得以(yi)實(shi)現畫面顯示(shi)(shi)的(de)核(he)(he)心部件。

公司在(zai)顯示(shi)驅動(dong)芯片(pian)封裝(zhuang)測試領域深(shen)耕(geng)多(duo)年，憑借先進的(de)(de)封測技(ji)術、穩(wen)定(ding)的(de)(de)產(chan)品良(liang)率與優質的(de)(de)服(fu)務能力，積(ji)累了豐(feng)富的(de)(de)客(ke)戶(hu)資源。公司服(fu)務的(de)(de)客(ke)戶(hu)包括(kuo)聯詠科技(ji)、天(tian)鈺(yu)科技(ji)、瑞(rui)鼎科技(ji)、奇(qi)景光(guang)(guang)電(dian)等(deng)全球(qiu)知名顯示(shi)驅動(dong)芯片(pian)設計企業，所(suo)封測芯片(pian)已(yi)主要應(ying)用(yong)于京東方、友達光(guang)(guang)電(dian)等(deng)知名廠(chang)商(shang)的(de)(de)面板。

公(gong)司以成為(wei)國(guo)內領(ling)先、世界一流的高(gao)端(duan)芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)服務商為(wei)愿景，以提(ti)升中國(guo)集成電(dian)路(lu)產業(ye)的全球競爭力為(wei)使(shi)命(ming)。未來，公(gong)司將積極擴充12吋大尺寸晶圓的先進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)(shi)服務能力，保持行(xing)(xing)業(ye)及產品(pin)的領(ling)先地位(wei)，同時將進(jin)行(xing)(xing)持續(xu)的研發投(tou)入，不斷拓寬封(feng)(feng)測(ce)服務的產品(pin)應用(yong)領(ling)域，積極拓展以CMOS影像(xiang)傳感器、車載電(dian)子等為(wei)代表的新興(xing)產品(pin)領(ling)域。