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合(he)(he)肥新匯成微電(dian)子股份有(you)限(xian)公司是集成電(dian)路高端先進封(feng)(feng)(feng)裝測試(shi)(shi)服務商，目(mu)前聚焦于(yu)顯(xian)示(shi)(shi)驅動(dong)芯(xin)片(pian)領域，具(ju)有(you)領先的(de)行業地位(wei)。公司主營(ying)業務以(yi)前段(duan)金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜(zong)合(he)(he)晶(jing)圓測試(shi)(shi)（CP）及(ji)后段(duan)玻璃覆晶(jing)封(feng)(feng)(feng)裝（COG）和薄膜覆晶(jing)封(feng)(feng)(feng)裝（COF）環節，形成顯(xian)示(shi)(shi)驅動(dong)芯(xin)片(pian)全(quan)制程封(feng)(feng)(feng)裝測試(shi)(shi)綜(zong)合(he)(he)服務能力(li)。公司的(de)封(feng)(feng)(feng)裝測試(shi)(shi)服務主要應用于(yu)LCD、AMOLED等各類(lei)主流面(mian)板(ban)的(de)顯(xian)示(shi)(shi)驅動(dong)芯(xin)片(pian)，所封(feng)(feng)(feng)裝測試(shi)(shi)的(de)芯(xin)片(pian)系(xi)日常(chang)使用的(de)智能手機、智能穿(chuan)戴、高清電(dian)視、筆記本電(dian)腦、平板(ban)電(dian)腦等各類(lei)終端產品得以(yi)實現畫面(mian)顯(xian)示(shi)(shi)的(de)核心部件。

公司在(zai)顯(xian)示(shi)驅動芯片(pian)(pian)封(feng)裝測試領域深耕多年，憑借先進(jin)的封(feng)測技(ji)(ji)術、穩定的產(chan)品良率與優質(zhi)的服務能力(li)，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯(lian)詠(yong)科(ke)技(ji)(ji)、天(tian)鈺科(ke)技(ji)(ji)、瑞(rui)鼎科(ke)技(ji)(ji)、奇景(jing)光電等全(quan)球知名(ming)顯(xian)示(shi)驅動芯片(pian)(pian)設計企業，所封(feng)測芯片(pian)(pian)已主要應用于京東(dong)方、友達光電等知名(ming)廠商的面板。

公(gong)司以成為國內領先(xian)、世界一流的(de)(de)高端芯(xin)片封裝測(ce)試服(fu)務商為愿景，以提升中國集(ji)成電路產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)全(quan)球競爭(zheng)力(li)為使命。未來，公(gong)司將積(ji)極擴充12吋大尺(chi)寸晶圓的(de)(de)先(xian)進(jin)封裝測(ce)試服(fu)務能力(li)，保(bao)持行業(ye)及(ji)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)領先(xian)地位(wei)，同(tong)時將進(jin)行持續的(de)(de)研(yan)發投入，不(bu)斷拓寬封測(ce)服(fu)務的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)應用領域，積(ji)極拓展以CMOS影像(xiang)傳(chuan)感(gan)器(qi)、車載電子(zi)等(deng)為代表的(de)(de)新興產(chan)(chan)品(pin)領域。