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知名的驅動IC全程封裝測試服務企業，主要從事半導體凸塊制作銷售，提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務，是全球較大規模的封裝測試代工廠

頎(qi)邦科(ke)技成立于民國(guo)86年7月(yue)2日，并于民國(guo)91年1月(yue)31日正式在(zai)柜臺買賣中心掛(gua)牌。營(ying)業地(di)址設立于新竹科(ke)學工業園區，為半(ban)導體凸塊(kuai)制作(zuo)的專業廠(chang)商，隸屬半(ban)導體產(chan)業下游的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)業，是目(mu)前國(guo)內擁有驅動IC全(quan)程封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)的公司，且為全(quan)球較大規模的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)代工廠(chang)。

頎(qi)邦科技擁有坐(zuo)落于(yu)新竹科學(xue)工業(ye)園(yuan)區力行五路(lu)、展(zhan)業(ye)一(yi)路(lu)二大廠房(fang)，主(zhu)要從事凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)（金凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)及(ji)錫鉛凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)）制造銷售并提供后段卷帶式軟板封裝(zhuang)(zhuang)（TCP）、卷帶式薄(bo)膜(mo)復晶(jing)（COF）、玻璃復晶(jing)封裝(zhuang)(zhuang)（COG）服(fu)務，產品主(zhu)要應用于(yu)LCD驅動IC。凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)是(shi)半(ban)導體(ti)制程的(de)重要一(yi)環，即是(shi)在晶(jing)圓上所長的(de)金屬凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)，每個凸(tu)(tu)(tu)點(dian)皆是(shi)IC信號接點(dian)，種類(lei)有金凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)（Gold Bump）、共晶(jing)錫鉛凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)（Eutectic Solder Bump）及(ji)高鉛錫鉛凸(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)（High Lead Solder Bump）等。

驅動IC的(de)生產流程(cheng)與一般(ban)IC有(you)所不同，它必須(xu)先(xian)經過前段晶(jing)圓(yuan)代工廠(chang)的(de)特殊半導體制(zhi)(zhi)程(cheng)制(zhi)(zhi)作(zuo)電路，再(zai)轉至后(hou)段構裝廠(chang)制(zhi)(zhi)作(zuo)金凸塊與進行TCP或(huo)COF等封裝和測試(shi)，才交(jiao)由面板(ban)廠(chang)完成組裝。近年國內光(guang)電業(ye)者投入千億以上資(zi)金發展(zhan)TFT-LCD面板(ban)與相關周邊零(ling)組件制(zhi)(zhi)造，產業(ye)規模已超越南韓，預計往后(hou)10年內臺灣(wan)仍(reng)是全世界LCD主要供應(ying)及使用地區(qu)。

而頎邦(bang)科技具有目前擁有驅動(dong)IC全(quan)程封裝測(ce)試的(de)(de)優勢(shi)，在國內獨立金(jin)凸塊(kuai)廠已漸漸失(shi)去獲(huo)利能(neng)力與生存空間下，驅動(dong)IC封裝測(ce)試之(zhi)前景因產業整并，使產銷秩序(xu)回歸良(liang)性(xing)，期許(xu)公司(si)未(wei)來仍將繼續保持驅動(dong)IC市(shi)場領先地位(wei)，在穩定中發展的(de)(de)更加茁壯。