芒果视频下载

知名的驅動IC全程封裝測試服務企業，主要從事半導體凸塊制作銷售，提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務，是全球較大規模的封裝測試代工廠

頎邦(bang)科技成立于民(min)國(guo)86年7月(yue)2日，并(bing)于民(min)國(guo)91年1月(yue)31日正式在(zai)柜臺買賣中心掛牌。營業(ye)地(di)址設立于新竹科學工業(ye)園區(qu)，為半導體(ti)(ti)凸塊制作的(de)專業(ye)廠商，隸屬半導體(ti)(ti)產業(ye)下游的(de)封(feng)裝測試(shi)業(ye)，是目前國(guo)內(nei)擁有驅動IC全(quan)程封(feng)裝測試(shi)的(de)公司，且為全(quan)球較大規模的(de)封(feng)裝測試(shi)代工廠。

頎(qi)邦科(ke)技擁有坐落于新(xin)竹科(ke)學工業園(yuan)區(qu)力行五(wu)路(lu)、展(zhan)業一路(lu)二大(da)廠房，主要從事凸(tu)(tu)塊(kuai)（金(jin)凸(tu)(tu)塊(kuai)及錫鉛(qian)凸(tu)(tu)塊(kuai)）制造銷售并提供后段卷帶式軟板封裝（TCP）、卷帶式薄膜復晶(jing)（COF）、玻(bo)璃復晶(jing)封裝（COG）服(fu)務，產品主要應(ying)用(yong)于LCD驅動IC。凸(tu)(tu)塊(kuai)是半導體制程的(de)重(zhong)要一環，即是在晶(jing)圓上所長的(de)金(jin)屬(shu)凸(tu)(tu)塊(kuai)，每(mei)個凸(tu)(tu)點皆是IC信號接點，種類有金(jin)凸(tu)(tu)塊(kuai)（Gold Bump）、共晶(jing)錫鉛(qian)凸(tu)(tu)塊(kuai)（Eutectic Solder Bump）及高(gao)鉛(qian)錫鉛(qian)凸(tu)(tu)塊(kuai)（High Lead Solder Bump）等。

驅動IC的生產(chan)流程與一般IC有所不同，它必須先經(jing)過前段晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠的特殊半導體制(zhi)(zhi)程制(zhi)(zhi)作電路，再轉至后段構(gou)裝(zhuang)廠制(zhi)(zhi)作金凸(tu)塊與進行TCP或COF等(deng)封裝(zhuang)和(he)測(ce)試(shi)，才交由面(mian)板(ban)廠完成組裝(zhuang)。近年國內光電業(ye)者投入千億以上資(zi)金發(fa)展TFT-LCD面(mian)板(ban)與相關周(zhou)邊(bian)零組件制(zhi)(zhi)造(zao)，產(chan)業(ye)規模(mo)已超越南(nan)韓，預計往(wang)后10年內臺灣仍是(shi)全世界LCD主要供(gong)應及使用地(di)區(qu)。

而(er)頎邦科技具(ju)有(you)目前擁有(you)驅(qu)動(dong)(dong)IC全程封(feng)裝測試的優勢，在(zai)國內獨(du)立金(jin)凸塊廠已漸漸失去獲(huo)利能(neng)力與(yu)生存空間下，驅(qu)動(dong)(dong)IC封(feng)裝測試之(zhi)前景因(yin)產業整并(bing)，使產銷秩序回歸良性，期許公司未來仍將繼續保持驅(qu)動(dong)(dong)IC市場領先(xian)地位，在(zai)穩(wen)定中發(fa)展(zhan)的更(geng)加茁(zhuo)壯。