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知名的驅動IC全程封裝測試服務企業，主要從事半導體凸塊制作銷售，提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務，是全球較大規模的封裝測試代工廠

頎邦科技成(cheng)立于民(min)國86年(nian)7月(yue)2日，并于民(min)國91年(nian)1月(yue)31日正式(shi)在(zai)柜臺買(mai)賣中(zhong)心掛牌。營(ying)業(ye)地址(zhi)設立于新竹科學工業(ye)園區，為(wei)半(ban)導體凸塊制作的(de)專業(ye)廠(chang)商，隸屬(shu)半(ban)導體產業(ye)下游的(de)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試業(ye)，是目(mu)前國內擁有驅(qu)動IC全(quan)(quan)程封(feng)裝(zhuang)測(ce)試的(de)公司(si)，且為(wei)全(quan)(quan)球較(jiao)大規(gui)模的(de)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試代(dai)工廠(chang)。

頎邦科(ke)技擁有坐落(luo)于新竹科(ke)學工業(ye)(ye)園區力行(xing)五路、展(zhan)業(ye)(ye)一(yi)(yi)路二大廠房，主要(yao)從事凸(tu)(tu)(tu)塊（金凸(tu)(tu)(tu)塊及錫鉛凸(tu)(tu)(tu)塊）制(zhi)造(zao)銷售并提供后段卷(juan)帶式軟板封裝（TCP）、卷(juan)帶式薄膜復晶(jing)（COF）、玻璃復晶(jing)封裝（COG）服務，產(chan)品主要(yao)應用于LCD驅(qu)動IC。凸(tu)(tu)(tu)塊是半導體制(zhi)程的(de)(de)重要(yao)一(yi)(yi)環，即是在晶(jing)圓上所長的(de)(de)金屬凸(tu)(tu)(tu)塊，每個凸(tu)(tu)(tu)點(dian)皆(jie)是IC信號接(jie)點(dian)，種類有金凸(tu)(tu)(tu)塊（Gold Bump）、共晶(jing)錫鉛凸(tu)(tu)(tu)塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸(tu)(tu)(tu)塊（High Lead Solder Bump）等。

驅動(dong)IC的(de)(de)生產流程與(yu)一般IC有所不同(tong)，它必須先經過前段晶(jing)圓(yuan)代工廠的(de)(de)特殊(shu)半導體制程制作(zuo)(zuo)電(dian)路，再轉(zhuan)至后段構裝廠制作(zuo)(zuo)金(jin)凸塊與(yu)進行TCP或(huo)COF等封裝和測(ce)試，才交由(you)面板(ban)廠完成組裝。近年(nian)國內(nei)光電(dian)業者投入(ru)千億以上資金(jin)發展TFT-LCD面板(ban)與(yu)相(xiang)關周邊零組件制造(zao)，產業規(gui)模已超(chao)越南韓，預計往后10年(nian)內(nei)臺灣仍是全世(shi)界(jie)LCD主要供應及(ji)使用地區。

而(er)頎邦科技(ji)具(ju)有目前(qian)擁有驅動(dong)IC全程封(feng)裝測(ce)試(shi)的優勢，在(zai)國(guo)內獨(du)立金(jin)凸塊(kuai)廠已漸(jian)漸(jian)失去獲利能力與生(sheng)存空(kong)間下，驅動(dong)IC封(feng)裝測(ce)試(shi)之前(qian)景因(yin)產業整并，使產銷秩(zhi)序回歸良性(xing)，期(qi)許(xu)公司未來仍將(jiang)繼續保(bao)持驅動(dong)IC市(shi)場領(ling)先地(di)位，在(zai)穩定中(zhong)發展(zhan)的更加茁壯(zhuang)。