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知名的驅動IC全程封裝測試服務企業，主要從事半導體凸塊制作銷售，提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務，是全球較大規模的封裝測試代工廠

頎邦科(ke)技成立(li)(li)于民(min)國86年7月2日，并于民(min)國91年1月31日正式(shi)在柜臺買賣中心掛牌。營業地址設立(li)(li)于新竹科(ke)學工業園區，為(wei)半(ban)導體凸塊制作的專業廠(chang)商，隸屬半(ban)導體產業下游(you)的封裝測試(shi)業，是目前國內(nei)擁有(you)驅動IC全(quan)程封裝測試(shi)的公司，且為(wei)全(quan)球較大規模的封裝測試(shi)代工廠(chang)。

頎(qi)邦科技擁(yong)有坐落(luo)于新竹科學(xue)工業園區力(li)行(xing)五路(lu)、展業一路(lu)二(er)大廠房，主(zhu)(zhu)要(yao)從事凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)（金(jin)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)及錫(xi)(xi)鉛凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)）制(zhi)造(zao)銷售并提供后段卷帶(dai)式軟板封裝（TCP）、卷帶(dai)式薄膜復晶（COF）、玻璃復晶封裝（COG）服(fu)務，產品主(zhu)(zhu)要(yao)應(ying)用(yong)于LCD驅動IC。凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)是(shi)半導體制(zhi)程的重要(yao)一環(huan)，即是(shi)在晶圓(yuan)上所長的金(jin)屬凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)，每(mei)個凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)點皆是(shi)IC信號接點，種類有金(jin)凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)（Gold Bump）、共晶錫(xi)(xi)鉛凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)（Eutectic Solder Bump）及高(gao)鉛錫(xi)(xi)鉛凸(tu)(tu)(tu)(tu)(tu)塊(kuai)(kuai)（High Lead Solder Bump）等(deng)。

驅動IC的(de)生產流程與(yu)一般IC有所不同，它必須先經(jing)過前段(duan)晶圓代工廠(chang)的(de)特殊(shu)半導(dao)體制(zhi)程制(zhi)作電路，再(zai)轉至后段(duan)構裝廠(chang)制(zhi)作金凸塊與(yu)進行TCP或COF等(deng)封(feng)裝和測試，才(cai)交(jiao)由面(mian)板廠(chang)完成(cheng)組(zu)(zu)裝。近年(nian)國內(nei)光電業(ye)者(zhe)投入千億以上資金發展TFT-LCD面(mian)板與(yu)相關周邊零組(zu)(zu)件(jian)制(zhi)造，產業(ye)規模已超越南韓(han)，預計往(wang)后10年(nian)內(nei)臺灣(wan)仍(reng)是全(quan)世界(jie)LCD主要供應及使用地區。

而頎邦科技具有(you)目前(qian)擁(yong)有(you)驅(qu)(qu)動(dong)IC全程(cheng)封裝測試的優(you)勢(shi)，在(zai)國內獨立(li)金凸塊廠(chang)已(yi)漸漸失(shi)去獲利能力與(yu)生存空間下(xia)，驅(qu)(qu)動(dong)IC封裝測試之前(qian)景因產業整并(bing)，使產銷秩序(xu)回(hui)歸良性，期許(xu)公司(si)未來仍將繼續保持驅(qu)(qu)動(dong)IC市場領(ling)先地(di)位，在(zai)穩(wen)定中發展的更加茁壯。