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知名的驅動IC全程封裝測試服務企業，主要從事半導體凸塊制作銷售，提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務，是全球較大規模的封裝測試代工廠

頎邦科(ke)技成(cheng)立于(yu)民(min)國86年7月2日，并于(yu)民(min)國91年1月31日正(zheng)式(shi)在柜(ju)臺買(mai)賣中心掛牌。營(ying)業(ye)地址設立于(yu)新竹(zhu)科(ke)學工(gong)業(ye)園區(qu)，為(wei)半(ban)導體(ti)凸塊制作的(de)專業(ye)廠商，隸屬半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)下游(you)的(de)封裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)業(ye)，是(shi)目前(qian)國內擁有(you)驅動IC全程封裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)的(de)公司，且(qie)為(wei)全球(qiu)較(jiao)大規模的(de)封裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)代工(gong)廠。

頎邦科(ke)技擁(yong)有坐落于(yu)新竹科(ke)學工業(ye)園區力行五路(lu)、展(zhan)業(ye)一路(lu)二(er)大(da)廠房，主要(yao)從事(shi)凸塊(kuai)（金凸塊(kuai)及錫鉛凸塊(kuai)）制造銷(xiao)售并提供后段(duan)卷帶(dai)式(shi)(shi)軟板封裝(zhuang)（TCP）、卷帶(dai)式(shi)(shi)薄膜復晶(jing)（COF）、玻璃復晶(jing)封裝(zhuang)（COG）服(fu)務(wu)，產品主要(yao)應用于(yu)LCD驅(qu)動IC。凸塊(kuai)是半導體制程(cheng)的重要(yao)一環，即是在晶(jing)圓上所長的金屬凸塊(kuai)，每個凸點皆是IC信號接點，種類(lei)有金凸塊(kuai)（Gold Bump）、共晶(jing)錫鉛凸塊(kuai)（Eutectic Solder Bump）及高(gao)鉛錫鉛凸塊(kuai)（High Lead Solder Bump）等。

驅動IC的生產(chan)流程與一般IC有(you)所(suo)不同，它必(bi)須先經過前段晶圓代工廠(chang)的特殊(shu)半(ban)導體(ti)制程制作電(dian)路，再轉(zhuan)至后(hou)段構裝廠(chang)制作金凸(tu)塊與進(jin)行TCP或COF等封(feng)裝和測(ce)試，才交由面板(ban)廠(chang)完成組裝。近年國內光電(dian)業(ye)者投入千億(yi)以上資金發展(zhan)TFT-LCD面板(ban)與相(xiang)關周(zhou)邊零組件(jian)制造，產(chan)業(ye)規模已超越南韓(han)，預計往后(hou)10年內臺灣仍是全(quan)世(shi)界LCD主(zhu)要供(gong)應及使(shi)用地區(qu)。

而頎邦科技具有(you)目前擁(yong)有(you)驅動(dong)(dong)IC全程封裝測試(shi)的優勢，在(zai)國內獨立金凸塊廠已(yi)漸漸失去獲利能力(li)與生存空(kong)間(jian)下，驅動(dong)(dong)IC封裝測試(shi)之前景因產業整(zheng)并，使(shi)產銷秩序回歸良性，期許公司(si)未來仍將繼續保持驅動(dong)(dong)IC市場領先地位，在(zai)穩定中發展的更加茁壯。