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知名的驅動IC全程封裝測試服務企業，主要從事半導體凸塊制作銷售，提供后段卷帶式軟板封裝/卷帶式薄膜復晶/玻璃復晶封裝服務，是全球較大規模的封裝測試代工廠

頎邦科技(ji)成立(li)于(yu)民國86年7月2日(ri)，并于(yu)民國91年1月31日(ri)正式在柜(ju)臺買賣中心掛牌。營(ying)業(ye)地址(zhi)設立(li)于(yu)新竹科學(xue)工(gong)業(ye)園區，為半導(dao)體凸塊制作的專業(ye)廠商(shang)，隸屬半導(dao)體產業(ye)下游的封裝(zhuang)測試(shi)業(ye)，是目前國內擁有(you)驅動IC全(quan)程(cheng)封裝(zhuang)測試(shi)的公司，且(qie)為全(quan)球(qiu)較大(da)規模(mo)的封裝(zhuang)測試(shi)代工(gong)廠。

頎邦科技(ji)擁(yong)有坐(zuo)落于新竹科學工業園(yuan)區力行五路、展業一路二大(da)廠(chang)房(fang)，主(zhu)要從事(shi)凸塊（金凸塊及(ji)錫鉛(qian)凸塊）制(zhi)造銷售并提(ti)供后段卷帶(dai)式軟(ruan)板封(feng)裝（TCP）、卷帶(dai)式薄膜復(fu)晶(jing)（COF）、玻璃復(fu)晶(jing)封(feng)裝（COG）服(fu)務，產品(pin)主(zhu)要應(ying)用于LCD驅(qu)動(dong)IC。凸塊是半導(dao)體制(zhi)程的(de)重要一環，即(ji)是在晶(jing)圓上所長的(de)金屬凸塊，每個凸點(dian)皆是IC信(xin)號接(jie)點(dian)，種(zhong)類有金凸塊（Gold Bump）、共晶(jing)錫鉛(qian)凸塊（Eutectic Solder Bump）及(ji)高鉛(qian)錫鉛(qian)凸塊（High Lead Solder Bump）等。

驅動IC的(de)生產(chan)流程與(yu)一般IC有所不同，它必須先經(jing)過(guo)前段(duan)晶圓代工廠(chang)(chang)(chang)的(de)特殊半導體制程制作電(dian)路，再轉(zhuan)至后(hou)(hou)段(duan)構裝廠(chang)(chang)(chang)制作金(jin)凸(tu)塊與(yu)進行TCP或COF等封(feng)裝和測(ce)試，才交由面板廠(chang)(chang)(chang)完成組(zu)裝。近(jin)年國(guo)內(nei)光電(dian)業者投入千億以上資金(jin)發展(zhan)TFT-LCD面板與(yu)相(xiang)關(guan)周邊零組(zu)件(jian)制造(zao)，產(chan)業規模已超越(yue)南(nan)韓，預計往(wang)后(hou)(hou)10年內(nei)臺灣(wan)仍(reng)是全世(shi)界LCD主(zhu)要供應(ying)及使用地(di)區。

而頎邦科(ke)技具有目前擁(yong)有驅動IC全程封裝測試(shi)的優勢(shi)，在國內獨立金凸塊廠已(yi)漸(jian)漸(jian)失(shi)去獲利能力與生存空間下，驅動IC封裝測試(shi)之前景因產業整并，使產銷秩序回歸良性，期(qi)許(xu)公司(si)未來仍將繼(ji)續保持驅動IC市(shi)場領(ling)先地位，在穩定(ding)中發(fa)展的更加茁壯。