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華進半(ban)導(dao)體

聯系電(dian)話(hua)：0510-66671000,66679335

企業名稱： 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
發源地： 無錫市
創立時間： 2012年
企業領導： 葉 * 春

成立于2012年，國家封測/系統集成先導技術研發中心，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務

華進半(ban)導(dao)體(ti)封裝先(xian)導(dao)技術(shu)研發中心有限(xian)公司作為(wei)江蘇省(sheng)無錫(xi)市落實中央打造以企業(ye)為(wei)創(chuang)新(xin)(xin)主體(ti)的新(xin)(xin)創(chuang)新(xin)(xin)體(ti)系典型(xing)，在江蘇省(sheng)/無錫(xi)市政府、國(guo)家(jia)02重大專項與國(guo)家(jia)封測產業(ye)鏈技術(shu)創(chuang)新(xin)(xin)戰略聯(lian)盟的共同支(zhi)持下于2012年9月注(zhu)冊(ce)成立。公司英(ying)文全稱為(wei)：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公司是由中(zhong)科(ke)院微電(dian)(dian)子所和長電(dian)(dian)科(ke)技(ji)、通富微電(dian)(dian)、華天科(ke)技(ji)、深南電(dian)(dian)路(lu)、蘇州(zhou)晶方、安(an)捷利（蘇州(zhou)）、中(zhong)科(ke)物聯、興森(sen)快捷、國開(kai)基金等三十家單位共同(tong)投資而建立(li)，總股本為36042.32萬(wan)元。2020年4月獲批準建設國家集成電(dian)(dian)路(lu)特色工藝及封裝測(ce)試(shi)創新中(zhong)心，12月獲準設立(li)國家博士后科(ke)研工作站。

公司作為國(guo)家集成電路(lu)特色工(gong)藝及封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試創(chuang)新(xin)中(zhong)心，通過(guo)以(yi)企業為創(chuang)新(xin)主體的(de)產(chan)學(xue)研用相結(jie)合(he)的(de)模(mo)式，開展系統封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計、2.5D/3D集成、晶圓(yuan)級扇出封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、大尺寸FCBGA封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、光電合(he)封(feng)(feng)、SiP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)等關鍵(jian)核心技(ji)術研發，為產(chan)業界提供知(zhi)識產(chan)權、技(ji)術方案、批量(liang)生產(chan)以(yi)及新(xin)設備與(yu)材料的(de)工(gong)藝開發和驗證的(de)相關服務。

公(gong)司(si)研(yan)(yan)發(fa)團隊由中(zhong)(zhong)科院領軍(jun)人才和(he)具有(you)海內外(wai)豐富研(yan)(yan)發(fa)經驗的人員(yuan)所組成(cheng)，研(yan)(yan)發(fa)人員(yuan)近(jin)百(bai)人，其中(zhong)(zhong)一半以上(shang)具有(you)博(bo)士學位(wei)和(he)碩士學位(wei)。公(gong)司(si)擁有(you)3200 平米的凈化間和(he)300mm晶圓整套(tao)先進封裝(zhuang)研(yan)(yan)發(fa)平臺（包(bao)括2.5D/3D IC后端制程和(he)微組裝(zhuang)，測試分析與可靠性）及先進封裝(zhuang)設計仿真平臺。

2015年成為江蘇省產(chan)業(ye)技術研(yan)(yan)究院(yuan)(yuan)半導體(ti)封裝技術研(yan)(yan)究所(suo)，作為省級(ji)科(ke)研(yan)(yan)單(dan)位本(ben)著以(yi)企(qi)業(ye)為主(zhu)體(ti)、市場為導向、產(chan)學研(yan)(yan)相結合(he)的方針，按照省產(chan)研(yan)(yan)院(yuan)(yuan)建設(she)(she)平臺一(yi)流(liu)、隊伍一(yi)流(liu)、機制(zhi)創新研(yan)(yan)究所(suo)的有關(guan)要求，加快產(chan)業(ye)關(guan)鍵共性技術研(yan)(yan)發，強化企(qi)業(ye)合(he)同科(ke)研(yan)(yan)服務，推進體(ti)制(zhi)機制(zhi)的創新與實踐。華進公司已初步建成為全國內(nei)領先、國際一(yi)流(liu)的半導體(ti)封測先導技術研(yan)(yan)發中心，國內(nei)大(da)型(xing)的國產(chan)設(she)(she)備驗證應用基(ji)地(di)(di)之一(yi)、人才(cai)實訓基(ji)地(di)(di)和“雙創”培育(yu)基(ji)地(di)(di)。

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商標專利信息

專利信息（1）

專利號/專利申請號	專利名稱	專利詳情
ZL201310163510.6	一種TSV露頭工藝	第二十一屆中國專利銀獎（2019年）

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起草標準（1）

標準號	標準名稱	發布日期	實施日期	標準詳情
GB/T 35010.4-2018	半導體芯片產品第4部分：芯片使用者和供應商要求	2019-03-15	2019-08-01

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱

華進半導(dao)體封裝先(xian)導(dao)技術研發中(zhong)心有(you)限公司(si)

企業官網

企業電話

0510-66671000,66679335

企業地址

江蘇(su)省(sheng)無錫市新吳區菱湖大(da)道(dao)200號中國(guo)(guo)傳(chuan)感(gan)網(wang)國(guo)(guo)際創新園D1棟(dong)

品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼

913202130551581209

注冊資本

36042.32萬元(yuan)

成立日期

2013-09-29

登記狀態

在營企業

發證機關

無(wu)錫國家高新技術產(chan)業開發區(qu)（無(wu)錫市新吳區(qu)）行政審(shen)批局

核準日期

2024-03-31

企業類型

有限(xian)責任公司

企業高管/名人

葉 * 春

經營范圍

一般項目：技(ji)(ji)術(shu)服(fu)務(wu)、技(ji)(ji)術(shu)開發、技(ji)(ji)術(shu)咨詢、技(ji)(ji)術(shu)交流、技(ji)(ji)術(shu)轉讓(rang)、技(ji)(ji)術(shu)推(tui)廣；集(ji)成(cheng)(cheng)電路制(zhi)造；集(ji)成(cheng)(cheng)電路銷售；信息系統集(ji)成(cheng)(cheng)服(fu)務(wu)；集(ji)成(cheng)(cheng)電路設計；計算(suan)機軟硬件及外(wai)圍設備制(zhi)造；集(ji)成(cheng)(cheng)電路芯片及產品制(zhi)造；集(ji)成(cheng)(cheng)電路芯片及產品銷售；知識產權服(fu)務(wu)（專利代理服(fu)務(wu)除外(wai)）；技(ji)(ji)術(shu)進出(chu)口；貨物進出(chu)口；以自有資金從事(shi)投資活(huo)動（除依(yi)法(fa)(fa)須(xu)經(jing)批(pi)準(zhun)的項目外(wai)，憑營業執(zhi)照依(yi)法(fa)(fa)自主開展經(jing)營活(huo)動）

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