成立于2012年,國家封測/系統集成先導技術研發中心,開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務
華(hua)進半導體(ti)封裝先導技(ji)術研發中(zhong)心有(you)限公司作為(wei)江蘇(su)省(sheng)無(wu)錫(xi)(xi)市落實中(zhong)央打造以企業(ye)為(wei)創新主體(ti)的(de)新創新體(ti)系(xi)典型,在江蘇(su)省(sheng)/無(wu)錫(xi)(xi)市政(zheng)府、國家(jia)02重大(da)專(zhuan)項(xiang)與國家(jia)封測產業(ye)鏈(lian)技(ji)術創新戰略(lve)聯盟的(de)共同(tong)支持下(xia)于2012年9月注冊(ce)成立(li)。公司英文全稱為(wei):National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)。
公司是(shi)由(you)中(zhong)科院(yuan)微電(dian)子所(suo)和長(chang)電(dian)科技(ji)、通(tong)富微電(dian)、華天科技(ji)、深南(nan)電(dian)路、蘇州(zhou)晶方、安捷利(li)(蘇州(zhou))、中(zhong)科物聯、興森快捷、國(guo)開基金等(deng)三十家單位共(gong)同(tong)投資而建立,總股(gu)本為36042.32萬元。2020年4月獲批(pi)準建設(she)國(guo)家集(ji)成電(dian)路特色工藝及封裝測試(shi)創新(xin)中(zhong)心,12月獲準設(she)立國(guo)家博(bo)士后科研工作(zuo)站。
公(gong)司作為國家集成電(dian)路特色工(gong)藝及封(feng)裝(zhuang)測試(shi)創(chuang)新中心,通(tong)過以(yi)企業(ye)為創(chuang)新主體的(de)(de)產(chan)(chan)學研用相結合的(de)(de)模式,開(kai)展(zhan)系(xi)統(tong)封(feng)裝(zhuang)設計、2.5D/3D集成、晶圓級扇出封(feng)裝(zhuang)、大尺寸FCBGA封(feng)裝(zhuang)、光電(dian)合封(feng)、SiP封(feng)裝(zhuang)等(deng)關鍵(jian)核心技(ji)術(shu)研發,為產(chan)(chan)業(ye)界提供(gong)知識產(chan)(chan)權、技(ji)術(shu)方案、批量生產(chan)(chan)以(yi)及新設備與材料的(de)(de)工(gong)藝開(kai)發和驗證(zheng)的(de)(de)相關服務。
公(gong)司(si)研(yan)發(fa)(fa)團(tuan)隊由(you)中科院領軍(jun)人才和具有海內(nei)外豐(feng)富(fu)研(yan)發(fa)(fa)經驗的人員所組成,研(yan)發(fa)(fa)人員近百人,其(qi)中一半以上具有博士(shi)學(xue)位(wei)和碩士(shi)學(xue)位(wei)。公(gong)司(si)擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套(tao)先進封(feng)裝研(yan)發(fa)(fa)平臺(包括2.5D/3D IC后端制(zhi)程和微組裝,測試分析與可靠性(xing))及先進封(feng)裝設計仿真平臺。
2015年成為(wei)江(jiang)蘇省產(chan)(chan)(chan)業(ye)技(ji)(ji)術(shu)研(yan)究院半(ban)導體(ti)封裝技(ji)(ji)術(shu)研(yan)究所,作為(wei)省級科研(yan)單位(wei)本(ben)著以企(qi)業(ye)為(wei)主體(ti)、市場為(wei)導向、產(chan)(chan)(chan)學研(yan)相(xiang)結(jie)合的方針,按照省產(chan)(chan)(chan)研(yan)院建設平臺一(yi)流(liu)(liu)、隊伍(wu)一(yi)流(liu)(liu)、機制(zhi)創(chuang)新研(yan)究所的有關要求(qiu),加快產(chan)(chan)(chan)業(ye)關鍵共性技(ji)(ji)術(shu)研(yan)發,強化企(qi)業(ye)合同科研(yan)服務,推進體(ti)制(zhi)機制(zhi)的創(chuang)新與實(shi)踐。華(hua)進公司已初步(bu)建成為(wei)全國內領先、國際一(yi)流(liu)(liu)的半(ban)導體(ti)封測(ce)先導技(ji)(ji)術(shu)研(yan)發中心,國內大型(xing)的國產(chan)(chan)(chan)設備(bei)驗證應(ying)用基(ji)地(di)之(zhi)一(yi)、人(ren)才實(shi)訓(xun)基(ji)地(di)和(he)“雙(shuang)創(chuang)”培育基(ji)地(di)。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201310163510.6 | 一種TSV露頭工藝 | 第二十一屆中國專利銀獎(2019年) |
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 35010.4-2018 | 半導體芯片產品 第4部分:芯片使用者和供應商要求 | 2019-03-15 | 2019-08-01 |