成立于2012年,國家封測/系統集成先導技術研發中心,開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務
華進半導體(ti)(ti)封裝先(xian)導技(ji)(ji)術研(yan)發(fa)中(zhong)心有限公(gong)司作為(wei)(wei)江(jiang)蘇省無錫市(shi)落實中(zhong)央打造以企(qi)業(ye)為(wei)(wei)創(chuang)新(xin)(xin)主體(ti)(ti)的新(xin)(xin)創(chuang)新(xin)(xin)體(ti)(ti)系典型,在(zai)江(jiang)蘇省/無錫市(shi)政(zheng)府、國家(jia)02重大專項與(yu)國家(jia)封測產業(ye)鏈(lian)技(ji)(ji)術創(chuang)新(xin)(xin)戰略聯(lian)盟的共同支持下(xia)于2012年9月(yue)注冊(ce)成立。公(gong)司英文全稱為(wei)(wei):National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)。
公司是(shi)由(you)中科(ke)院微電(dian)子所和長電(dian)科(ke)技、通(tong)富(fu)微電(dian)、華天科(ke)技、深南電(dian)路(lu)、蘇州晶方(fang)、安捷利(蘇州)、中科(ke)物聯、興森快捷、國開基金等三十家單位共(gong)同投(tou)資而建立,總股本為36042.32萬元(yuan)。2020年4月(yue)獲(huo)批準建設國家集成電(dian)路(lu)特色工藝及封裝測試創新中心,12月(yue)獲(huo)準設立國家博士后科(ke)研工作站。
公(gong)司(si)作為(wei)國家(jia)集成(cheng)電路特色工藝(yi)及(ji)封裝(zhuang)測試創新中心,通過以(yi)企業(ye)為(wei)創新主體的(de)產(chan)學研(yan)用相(xiang)結(jie)合(he)(he)的(de)模(mo)式(shi),開展系(xi)統(tong)封裝(zhuang)設(she)計、2.5D/3D集成(cheng)、晶圓級扇出封裝(zhuang)、大尺寸(cun)FCBGA封裝(zhuang)、光電合(he)(he)封、SiP封裝(zhuang)等關鍵核心技術研(yan)發,為(wei)產(chan)業(ye)界提供(gong)知識(shi)產(chan)權、技術方案、批量生(sheng)產(chan)以(yi)及(ji)新設(she)備與材(cai)料的(de)工藝(yi)開發和驗證的(de)相(xiang)關服務。
公司(si)研發(fa)團隊(dui)由(you)中(zhong)科(ke)院(yuan)領軍(jun)人才和(he)具(ju)有(you)(you)海內外(wai)豐富研發(fa)經驗的人員(yuan)所組(zu)成(cheng),研發(fa)人員(yuan)近百人,其中(zhong)一(yi)半(ban)以上具(ju)有(you)(you)博士學(xue)位和(he)碩(shuo)士學(xue)位。公司(si)擁有(you)(you)3200 平米的凈化(hua)間和(he)300mm晶(jing)圓整(zheng)套先進(jin)封(feng)裝(zhuang)研發(fa)平臺(包括(kuo)2.5D/3D IC后端制(zhi)程和(he)微(wei)組(zu)裝(zhuang),測試分(fen)析與可靠性)及先進(jin)封(feng)裝(zhuang)設計仿真(zhen)平臺。
2015年成為(wei)(wei)江蘇省產(chan)(chan)業(ye)技(ji)術(shu)研(yan)(yan)究院(yuan)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)封(feng)裝技(ji)術(shu)研(yan)(yan)究所,作(zuo)為(wei)(wei)省級科研(yan)(yan)單(dan)位本著以(yi)企業(ye)為(wei)(wei)主體(ti)(ti)、市場為(wei)(wei)導(dao)(dao)向、產(chan)(chan)學研(yan)(yan)相結合的方(fang)針(zhen),按(an)照省產(chan)(chan)研(yan)(yan)院(yuan)建設(she)平(ping)臺一流(liu)、隊伍一流(liu)、機(ji)制創新研(yan)(yan)究所的有(you)關(guan)要求,加快產(chan)(chan)業(ye)關(guan)鍵共性(xing)技(ji)術(shu)研(yan)(yan)發,強化(hua)企業(ye)合同科研(yan)(yan)服(fu)務,推進(jin)(jin)體(ti)(ti)制機(ji)制的創新與實(shi)踐。華進(jin)(jin)公司已初步(bu)建成為(wei)(wei)全國內領先、國際一流(liu)的半導(dao)(dao)體(ti)(ti)封(feng)測先導(dao)(dao)技(ji)術(shu)研(yan)(yan)發中心(xin),國內大型的國產(chan)(chan)設(she)備驗證應用基地(di)之一、人(ren)才(cai)實(shi)訓基地(di)和(he)“雙創”培育基地(di)。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201310163510.6 | 一種TSV露頭工藝 | 第二十一屆中國專利銀獎(2019年) |
標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 35010.4-2018 | 半導體芯片產品 第4部分:芯片使用者和供應商要求 | 2019-03-15 | 2019-08-01 |