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成立于2012年，國家封測/系統集成先導技術研發中心，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務

華進(jin)半導(dao)體封(feng)裝先導(dao)技術(shu)研發(fa)中(zhong)心(xin)有限公司作為江(jiang)蘇(su)省無錫(xi)市落實中(zhong)央打造以(yi)企業為創(chuang)新主體的新創(chuang)新體系典型，在江(jiang)蘇(su)省/無錫(xi)市政府、國(guo)家02重大專項與(yu)國(guo)家封(feng)測產業鏈技術(shu)創(chuang)新戰略聯盟(meng)的共同(tong)支持下(xia)于2012年9月(yue)注冊成(cheng)立。公司英文全稱(cheng)為：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公(gong)司是(shi)由中科(ke)院微(wei)電子所和長電科(ke)技(ji)(ji)、通富微(wei)電、華天科(ke)技(ji)(ji)、深南電路(lu)、蘇(su)州晶(jing)方、安捷(jie)利(li)（蘇(su)州）、中科(ke)物聯、興森快捷(jie)、國開基金(jin)等三十家(jia)單(dan)位共(gong)同投(tou)資而建(jian)立，總(zong)股本為36042.32萬元。2020年(nian)4月獲(huo)批(pi)準建(jian)設國家(jia)集成電路(lu)特色工(gong)藝及封裝測試創新中心，12月獲(huo)準設立國家(jia)博士后科(ke)研工(gong)作站。

公司作為國家(jia)集(ji)成電(dian)(dian)路特(te)色(se)工(gong)藝(yi)(yi)及封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)測試(shi)創(chuang)新(xin)中心(xin)，通過(guo)以(yi)企業(ye)為創(chuang)新(xin)主體的(de)產(chan)學研用(yong)相結合(he)的(de)模式，開(kai)展系統(tong)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)設計(ji)、2.5D/3D集(ji)成、晶圓級扇出封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、大尺(chi)寸FCBGA封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、光電(dian)(dian)合(he)封(feng)(feng)、SiP封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)等關鍵核心(xin)技術研發，為產(chan)業(ye)界提供知識產(chan)權(quan)、技術方案、批量(liang)生產(chan)以(yi)及新(xin)設備與材料的(de)工(gong)藝(yi)(yi)開(kai)發和(he)驗證的(de)相關服務。

公(gong)司(si)研(yan)(yan)發團隊由中科院(yuan)領軍人(ren)才和具(ju)有海內外豐富研(yan)(yan)發經驗的(de)人(ren)員(yuan)所組成，研(yan)(yan)發人(ren)員(yuan)近百人(ren)，其(qi)中一半以上具(ju)有博士學位和碩(shuo)士學位。公(gong)司(si)擁(yong)有3200 平(ping)米(mi)的(de)凈化間(jian)和300mm晶圓(yuan)整套先進封(feng)裝(zhuang)研(yan)(yan)發平(ping)臺（包(bao)括2.5D/3D IC后端制程(cheng)和微(wei)組裝(zhuang)，測試(shi)分析與可靠性(xing)）及先進封(feng)裝(zhuang)設計(ji)仿真平(ping)臺。

2015年成(cheng)為(wei)江蘇省(sheng)產(chan)業(ye)技(ji)(ji)術研(yan)(yan)(yan)究(jiu)院(yuan)半導(dao)體(ti)(ti)封裝技(ji)(ji)術研(yan)(yan)(yan)究(jiu)所(suo)，作為(wei)省(sheng)級科研(yan)(yan)(yan)單位(wei)本著(zhu)以企(qi)業(ye)為(wei)主體(ti)(ti)、市場為(wei)導(dao)向、產(chan)學研(yan)(yan)(yan)相結合(he)的(de)(de)方(fang)針，按照(zhao)省(sheng)產(chan)研(yan)(yan)(yan)院(yuan)建設(she)平臺(tai)一(yi)(yi)流(liu)、隊伍(wu)一(yi)(yi)流(liu)、機制(zhi)創新研(yan)(yan)(yan)究(jiu)所(suo)的(de)(de)有關要求，加(jia)快產(chan)業(ye)關鍵共性技(ji)(ji)術研(yan)(yan)(yan)發(fa)，強化企(qi)業(ye)合(he)同科研(yan)(yan)(yan)服務，推進(jin)體(ti)(ti)制(zhi)機制(zhi)的(de)(de)創新與實(shi)踐。華進(jin)公司已初(chu)步建成(cheng)為(wei)全(quan)國(guo)(guo)內領先(xian)、國(guo)(guo)際一(yi)(yi)流(liu)的(de)(de)半導(dao)體(ti)(ti)封測(ce)先(xian)導(dao)技(ji)(ji)術研(yan)(yan)(yan)發(fa)中心，國(guo)(guo)內大(da)型(xing)的(de)(de)國(guo)(guo)產(chan)設(she)備驗證應用基(ji)地(di)之一(yi)(yi)、人才實(shi)訓基(ji)地(di)和“雙創”培育基(ji)地(di)。