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成立于2012年，國家封測/系統集成先導技術研發中心，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務

華進半導體封(feng)裝先(xian)導技(ji)術研發中(zhong)心有限(xian)公司(si)作為(wei)(wei)江蘇省(sheng)無(wu)錫市落(luo)實中(zhong)央打造以企業為(wei)(wei)創(chuang)新(xin)主體的新(xin)創(chuang)新(xin)體系典(dian)型(xing)，在江蘇省(sheng)/無(wu)錫市政府(fu)、國家(jia)02重大專項與國家(jia)封(feng)測產業鏈(lian)技(ji)術創(chuang)新(xin)戰略(lve)聯(lian)盟的共同支持下于2012年9月注(zhu)冊成(cheng)立。公司(si)英文全稱(cheng)為(wei)(wei)：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公司是由中科院微電(dian)子所(suo)和(he)長電(dian)科技(ji)、通富微電(dian)、華天科技(ji)、深南電(dian)路、蘇州晶方、安(an)捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金等三十家單(dan)位(wei)共同投資(zi)而建立，總股本為36042.32萬(wan)元。2020年(nian)4月獲批(pi)準建設(she)國家集成電(dian)路特色(se)工藝(yi)及封裝(zhuang)測(ce)試創(chuang)新(xin)中心，12月獲準設(she)立國家博士后科研工作站。

公司作為國家集成電(dian)路特色工(gong)藝及(ji)封(feng)裝(zhuang)測試創新中心，通(tong)過以(yi)企業(ye)為創新主體(ti)的(de)產學(xue)研用相(xiang)結合(he)的(de)模式，開展系統封(feng)裝(zhuang)設計、2.5D/3D集成、晶圓級扇出(chu)封(feng)裝(zhuang)、大尺寸FCBGA封(feng)裝(zhuang)、光電(dian)合(he)封(feng)、SiP封(feng)裝(zhuang)等(deng)關鍵核心技術研發，為產業(ye)界提供知識產權、技術方案(an)、批量生產以(yi)及(ji)新設備與材(cai)料的(de)工(gong)藝開發和(he)驗證的(de)相(xiang)關服務。

公司(si)研(yan)發團隊由中(zhong)科院(yuan)領軍人才和具(ju)有海內外豐(feng)富研(yan)發經驗的人員(yuan)所組(zu)成(cheng)，研(yan)發人員(yuan)近百人，其中(zhong)一半以上具(ju)有博士(shi)學位和碩士(shi)學位。公司(si)擁有3200 平米(mi)的凈化間和300mm晶圓整(zheng)套先(xian)進(jin)封裝(zhuang)研(yan)發平臺(tai)（包括2.5D/3D IC后端(duan)制程和微組(zu)裝(zhuang)，測試分析(xi)與可靠性）及先(xian)進(jin)封裝(zhuang)設(she)計仿真平臺(tai)。

2015年(nian)成(cheng)為江蘇(su)省產業(ye)技(ji)術研(yan)究院半導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術研(yan)究所，作為省級科研(yan)單位本著以企(qi)業(ye)為主體(ti)、市場為導(dao)向、產學(xue)研(yan)相結合的(de)方針，按照省產研(yan)院建設平臺一(yi)流、隊伍一(yi)流、機制(zhi)(zhi)(zhi)創新(xin)研(yan)究所的(de)有(you)關要求(qiu)，加(jia)快產業(ye)關鍵(jian)共(gong)性技(ji)術研(yan)發，強化企(qi)業(ye)合同科研(yan)服務，推進體(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)機制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)創新(xin)與實踐。華(hua)進公(gong)司已初步建成(cheng)為全(quan)國內領(ling)先(xian)、國際(ji)一(yi)流的(de)半導(dao)體(ti)封(feng)測先(xian)導(dao)技(ji)術研(yan)發中心，國內大型的(de)國產設備驗證應用基(ji)地之一(yi)、人(ren)才實訓基(ji)地和“雙創”培育基(ji)地。