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華進半導(dao)體

聯系電話：0510-66671000,66679335

企業名稱： 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
發源地： 無錫市
創立時間： 2012年
企業領導： 葉 * 春

成立于2012年，國家封測/系統集成先導技術研發中心，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務

華進半(ban)導體封(feng)裝(zhuang)先導技(ji)(ji)術研發(fa)中(zhong)心有限公(gong)司(si)(si)作(zuo)為江(jiang)蘇省無(wu)錫市(shi)落實中(zhong)央(yang)打造以(yi)企業為創新主體的(de)新創新體系典型，在江(jiang)蘇省/無(wu)錫市(shi)政(zheng)府、國家02重大專項(xiang)與(yu)國家封(feng)測產業鏈技(ji)(ji)術創新戰略(lve)聯盟(meng)的(de)共同支(zhi)持下于(yu)2012年9月注冊成立。公(gong)司(si)(si)英(ying)文全稱為：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公司是(shi)由中科院微(wei)電(dian)子(zi)所和長電(dian)科技(ji)(ji)、通富微(wei)電(dian)、華天科技(ji)(ji)、深南電(dian)路、蘇州(zhou)晶方(fang)、安捷利（蘇州(zhou)）、中科物聯、興森(sen)快(kuai)捷、國開基(ji)金等三十家單位(wei)共同(tong)投資而建立，總股本為36042.32萬元。2020年(nian)4月獲批準(zhun)建設國家集成電(dian)路特色工藝及封裝測試創新中心，12月獲準(zhun)設立國家博(bo)士后科研(yan)工作站(zhan)。

公司作為國家集成電(dian)路特(te)色(se)工(gong)藝(yi)及(ji)封(feng)裝(zhuang)測試(shi)創(chuang)新中心，通過以企業為創(chuang)新主(zhu)體的產學研用相結(jie)合(he)的模式，開展系統(tong)封(feng)裝(zhuang)設計(ji)、2.5D/3D集成、晶圓級扇出封(feng)裝(zhuang)、大(da)尺寸FCBGA封(feng)裝(zhuang)、光電(dian)合(he)封(feng)、SiP封(feng)裝(zhuang)等(deng)關鍵核心技術(shu)研發，為產業界提供知識產權、技術(shu)方(fang)案(an)、批量生產以及(ji)新設備與材(cai)料(liao)的工(gong)藝(yi)開發和驗證的相關服務。

公(gong)司研(yan)(yan)發(fa)團隊由中(zhong)科院領(ling)軍人才和具有(you)海內外豐富研(yan)(yan)發(fa)經驗的人員(yuan)所組成，研(yan)(yan)發(fa)人員(yuan)近百(bai)人，其中(zhong)一(yi)半以(yi)上具有(you)博士學(xue)位和碩士學(xue)位。公(gong)司擁(yong)有(you)3200 平米的凈(jing)化(hua)間和300mm晶圓整套(tao)先(xian)(xian)進(jin)封裝研(yan)(yan)發(fa)平臺(tai)（包(bao)括(kuo)2.5D/3D IC后端制(zhi)程和微組裝，測試分析與可靠(kao)性）及先(xian)(xian)進(jin)封裝設計仿(fang)真平臺(tai)。

2015年(nian)成為江蘇省(sheng)產業(ye)技(ji)術研(yan)究院半導體(ti)封裝(zhuang)技(ji)術研(yan)究所，作為省(sheng)級科研(yan)單位(wei)本著以(yi)企(qi)業(ye)為主體(ti)、市場為導向、產學研(yan)相結合(he)的(de)(de)(de)方(fang)針(zhen)，按(an)照(zhao)省(sheng)產研(yan)院建設平(ping)臺(tai)一流、隊伍一流、機制(zhi)創新(xin)研(yan)究所的(de)(de)(de)有關(guan)(guan)要求，加快產業(ye)關(guan)(guan)鍵(jian)共性技(ji)術研(yan)發，強化(hua)企(qi)業(ye)合(he)同(tong)科研(yan)服務(wu)，推進體(ti)制(zhi)機制(zhi)的(de)(de)(de)創新(xin)與實踐。華(hua)進公司已初(chu)步建成為全國(guo)(guo)內領先(xian)、國(guo)(guo)際一流的(de)(de)(de)半導體(ti)封測(ce)先(xian)導技(ji)術研(yan)發中心，國(guo)(guo)內大(da)型的(de)(de)(de)國(guo)(guo)產設備驗證應用(yong)基地之一、人才實訓基地和“雙(shuang)創”培育基地。

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商標專利信息

專利信息（1）

專利號/專利申請號	專利名稱	專利詳情
ZL201310163510.6	一種TSV露頭工藝	第二十一屆中國專利銀獎（2019年）

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起草標準（1）

標準號	標準名稱	發布日期	實施日期	標準詳情
GB/T 35010.4-2018	半導體芯片產品第4部分：芯片使用者和供應商要求	2019-03-15	2019-08-01

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱

華進半導體封裝先(xian)導技(ji)術研發中心有限(xian)公司

企業官網

企業電話

0510-66671000,66679335

企業地址

江蘇省無錫市新(xin)(xin)吳區菱湖大道(dao)200號中(zhong)國傳感網國際創(chuang)新(xin)(xin)園D1棟(dong)

品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼

913202130551581209

注冊資本

36042.32萬元

成立日期

2013-09-29

登記狀態

在營(ying)企業

發證機關

無(wu)錫國家高新(xin)技術(shu)產業開發(fa)區(qu)（無(wu)錫市新(xin)吳區(qu)）行(xing)政審批(pi)局

核準日期

2024-03-31

企業類型

有限責(ze)任公(gong)司

企業高管/名人

葉 * 春

經營范圍

一般項目(mu)：技(ji)術(shu)(shu)服(fu)務(wu)、技(ji)術(shu)(shu)開(kai)發、技(ji)術(shu)(shu)咨詢(xun)、技(ji)術(shu)(shu)交流、技(ji)術(shu)(shu)轉(zhuan)讓、技(ji)術(shu)(shu)推廣(guang)；集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)制(zhi)造；集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)銷售；信息系(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)(cheng)服(fu)務(wu)；集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)設(she)計；計算機軟硬(ying)件及外(wai)圍(wei)設(she)備制(zhi)造；集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)芯(xin)片及產品(pin)制(zhi)造；集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)芯(xin)片及產品(pin)銷售；知(zhi)識產權服(fu)務(wu)（專利代(dai)理服(fu)務(wu)除(chu)外(wai)）；技(ji)術(shu)(shu)進(jin)出口；貨物(wu)進(jin)出口；以(yi)自有(you)資金從(cong)事(shi)投資活動（除(chu)依法(fa)須(xu)經(jing)批準的(de)項目(mu)外(wai)，憑(ping)營(ying)業執(zhi)照依法(fa)自主開(kai)展經(jing)營(ying)活動）

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