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華進半導(dao)體(ti)封裝先導(dao)技術研發中心有限公(gong)司
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- 聯系電話： 0510-66671000,66679335
- 地址： 江蘇省 無錫市 新吳區 菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟
- 官網：
- 傳真： 0510-66678653
基本信息
- 企業名稱：
華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
- 企業地址：
江蘇省無錫市新吳區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟
- 統一社會信用代碼：
913202130551581209
- 企業類型：
有限責任公司
- 企業高管/名人：
葉 * 春
- 企業成立日期：
2013-09-29
- 發證機關：
無錫國家高新技術產業開發區（無錫市新吳區）行政審批局
- 核準日期：
2024-09-15
- 注冊資本：
46246.82萬元
- 經營范圍：
一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；集成電路制造；集成電路銷售；信息系統集成服務；集成電路設計；計算機軟硬件及外圍設備制造；集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售；知識產權服務（專利代理服務除外）；技術進出口；貨物進出口；以自有資金從事投資活動（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）
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旗下品牌
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- 華進半導體
0510-66671000,66679335，成立于2012年，國家封測/系統集成先導技術研發中心，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發，為產業界提供知識產權/技術方案/批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務
專利信息
| 專利號/專利申請號 |
專利名稱 |
專利詳情 |
| ZL201310163510.6 |
一種TSV露頭工藝 |
第二十一屆中國專利銀獎（2019年） |
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