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成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎中科技是集成電路(lu)先進封(feng)裝測試服務商，可為(wei)客戶提供(gong)多方位的集成電路(lu)封(feng)測綜合服務，覆蓋顯示(shi)驅(qu)動芯片(pian)、電源(yuan)管理芯片(pian)、射頻前端(duan)芯片(pian)等多類產品。

憑借在集成(cheng)電路先進封(feng)裝(zhuang)行業多年(nian)的(de)耕耘(yun)，公司在以凸塊制造（Bumping）和(he)覆晶封(feng)裝(zhuang)（FC）為核心的(de)先進封(feng)裝(zhuang)技術上積累了豐富(fu)經驗并(bing)保持領先地位，形成(cheng)了以顯(xian)示驅動芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)測業務為主(zhu)，電源管理芯(xin)(xin)片(pian)、射頻前端芯(xin)(xin)片(pian)等非顯(xian)示類芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)測業務齊(qi)頭(tou)并(bing)進的(de)良好格(ge)局。

頎中科技作為專(zhuan)注(zhu)于先進封(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)企業，利用(yong)自身(shen)強大的(de)技術能(neng)力(li)，為客(ke)戶提供多方位一站式先進封(feng)測(ce)(ce)的(de)解決方案，包(bao)含凸(tu)塊加工、晶圓測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、研磨切(qie)割、封(feng)裝測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)等制程服務，以及光罩設計(ji)(ji)、COF卷(juan)帶圖面設計(ji)(ji)、測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)程式開(kai)發、探針卡設計(ji)(ji)及維修(xiu)等配套(tao)服務。