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成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎中科(ke)技是集成(cheng)電(dian)路先進(jin)封(feng)裝(zhuang)測試服(fu)務(wu)商，可為客戶提供多方位的集成(cheng)電(dian)路封(feng)測綜合(he)服(fu)務(wu)，覆蓋(gai)顯(xian)示驅(qu)動芯(xin)(xin)片、電(dian)源管(guan)理芯(xin)(xin)片、射頻前端芯(xin)(xin)片等(deng)多類產品。

憑借在集成電路先進封(feng)裝(zhuang)行業(ye)多年(nian)的耕耘，公司在以(yi)凸塊(kuai)制造（Bumping）和覆(fu)晶封(feng)裝(zhuang)（FC）為(wei)核心(xin)的先進封(feng)裝(zhuang)技術上積累(lei)了豐富(fu)經驗并保持領(ling)先地位，形成了以(yi)顯(xian)示(shi)驅(qu)動芯(xin)片(pian)封(feng)測業(ye)務為(wei)主，電源管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)、射頻前(qian)端芯(xin)片(pian)等(deng)非顯(xian)示(shi)類芯(xin)片(pian)封(feng)測業(ye)務齊(qi)頭并進的良好格局(ju)。

頎中科技作為專注于先進(jin)封裝(zhuang)測(ce)試的(de)企業，利用自身強大的(de)技術能力，為客戶提供(gong)多方位一站式先進(jin)封測(ce)的(de)解(jie)決(jue)方案，包含凸塊加工、晶圓測(ce)試、研磨切割(ge)、封裝(zhuang)測(ce)試等(deng)制程(cheng)服務，以及光罩設計、COF卷帶圖面設計、測(ce)試程(cheng)式開發、探針卡設計及維修(xiu)等(deng)配(pei)套服務。