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成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎中科技是集成電(dian)路(lu)先進封裝測試服(fu)務(wu)商，可為客戶(hu)提供多方位的(de)集成電(dian)路(lu)封測綜(zong)合服(fu)務(wu)，覆蓋顯示驅動芯片、電(dian)源管(guan)理(li)芯片、射頻(pin)前(qian)端芯片等多類產品(pin)。

憑(ping)借(jie)在集成電(dian)路先(xian)進(jin)封裝(zhuang)行業多年的(de)耕耘，公司在以凸(tu)塊制造（Bumping）和覆晶封裝(zhuang)（FC）為(wei)核心的(de)先(xian)進(jin)封裝(zhuang)技術上積累了豐富經驗并保持(chi)領先(xian)地位，形成了以顯示(shi)驅動(dong)芯片封測業務(wu)為(wei)主，電(dian)源(yuan)管理芯片、射頻前端芯片等非(fei)顯示(shi)類(lei)芯片封測業務(wu)齊頭并進(jin)的(de)良好格(ge)局。

頎中科技作(zuo)為專(zhuan)注于先進(jin)封裝(zhuang)測試的企業，利用自身強大(da)的技術能力，為客(ke)戶(hu)提供(gong)多方位一(yi)站(zhan)式先進(jin)封測的解決(jue)方案(an)，包(bao)含凸塊加工、晶圓測試、研磨(mo)切割、封裝(zhuang)測試等制(zhi)程(cheng)服務，以及光罩設(she)(she)計、COF卷帶(dai)圖(tu)面設(she)(she)計、測試程(cheng)式開發(fa)、探針卡設(she)(she)計及維修等配套服務。