芒果视频下载

成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎中科技是集成電路(lu)先進封裝測(ce)試(shi)服務商(shang)，可為(wei)客戶提供多方位(wei)的(de)集成電路(lu)封測(ce)綜合服務，覆蓋顯示(shi)驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

憑借(jie)在(zai)集成電(dian)路先進封(feng)裝行業(ye)多年的耕耘，公司(si)在(zai)以凸塊制造（Bumping）和覆晶封(feng)裝（FC）為核(he)心的先進封(feng)裝技術(shu)上積累(lei)了豐(feng)富經驗并保持領先地(di)位，形成了以顯(xian)示驅動芯片(pian)封(feng)測業(ye)務為主，電(dian)源管理芯片(pian)、射頻前(qian)端芯片(pian)等非(fei)顯(xian)示類芯片(pian)封(feng)測業(ye)務齊頭并進的良好格局。

頎中科(ke)技作為(wei)專注(zhu)于先(xian)進封裝測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)企業，利用自(zi)身強大的(de)技術能(neng)力(li)，為(wei)客(ke)戶提供多方(fang)位(wei)一(yi)站式先(xian)進封測(ce)(ce)(ce)的(de)解決方(fang)案(an)，包含(han)凸塊加工、晶(jing)圓測(ce)(ce)(ce)試(shi)、研(yan)磨切割、封裝測(ce)(ce)(ce)試(shi)等制程(cheng)服務，以(yi)及光罩設計、COF卷帶圖(tu)面設計、測(ce)(ce)(ce)試(shi)程(cheng)式開發、探(tan)針卡設計及維修等配套服務。