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Chipmore

企業名稱： 合肥頎中科技股份有限公司
郵箱地址： Display_Marketing@chipmore.com.cn
發源地： 蘇州市
創立時間： 2004年
企業領導： 張 *

成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎中(zhong)科(ke)技是集(ji)成(cheng)電路(lu)先進(jin)封裝測試服務(wu)商，可(ke)為客戶(hu)提供多方位(wei)的集(ji)成(cheng)電路(lu)封測綜合服務(wu)，覆(fu)蓋(gai)顯示(shi)驅(qu)動(dong)芯(xin)(xin)片、電源管理芯(xin)(xin)片、射頻前端芯(xin)(xin)片等(deng)多類產(chan)品。

憑借在集成(cheng)電(dian)路先(xian)進(jin)封(feng)裝行業多年的(de)(de)耕(geng)耘，公司在以(yi)凸塊制(zhi)造（Bumping）和覆晶封(feng)裝（FC）為(wei)(wei)核心的(de)(de)先(xian)進(jin)封(feng)裝技術上積累了豐富經驗并保(bao)持領先(xian)地位，形成(cheng)了以(yi)顯示(shi)驅動(dong)芯片封(feng)測業務(wu)為(wei)(wei)主，電(dian)源(yuan)管理芯片、射頻前端芯片等非顯示(shi)類芯片封(feng)測業務(wu)齊頭(tou)并進(jin)的(de)(de)良好格局。

頎中科技(ji)作為專注于先進封裝測試的(de)企(qi)業，利用自身(shen)強大的(de)技(ji)術能(neng)力，為客戶提(ti)供多(duo)方位一站式先進封測的(de)解決(jue)方案，包含凸塊加工(gong)、晶圓測試、研磨(mo)切割(ge)、封裝測試等制(zhi)程服(fu)務，以及光罩(zhao)設計(ji)、COF卷(juan)帶圖面設計(ji)、測試程式開發、探針(zhen)卡(ka)設計(ji)及維修等配套服(fu)務。

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: 芯片封裝

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱

合肥(fei)頎中(zhong)科技股份有限(xian)公司

企業官網

企業郵箱

Display_Marketing@chipmore.com.cn

企業地址

安(an)徽(hui)省(sheng)合肥市新站(zhan)綜合保稅區

品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼

91340100MA2RFYL703

注冊資本

98903.73萬(wan)元

成立日期

2019-01-18

登記狀態

在營企業

發證機關

合肥(fei)市新站區市場監(jian)督管理局(ju)

核準日期

2022-12-09

企業類型

股(gu)份有限公司(si)(外商投資、未上市)

企業高管/名人

張 *

經營范圍

半導體及(ji)光電子、電源、無線射頻各類元(yuan)器(qi)件的開發、生產、封裝和測試；銷售本公(gong)司(si)所生產的產品并提供售后(hou)(hou)服務；從事本公(gong)司(si)生產產品的相(xiang)關原物料(liao)、零配(pei)件、機器(qi)設備的批發、進出(chu)口、轉口貿易、傭(yong)金代(dai)理(li)（拍賣(mai)除外(wai)）及(ji)相(xiang)關配(pei)套業務（上述(shu)涉及(ji)配(pei)額、許可(ke)證管理(li)及(ji)專項(xiang)管理(li)的商(shang)品，根據國家有關規定辦(ban)理(li)）。（依法須經批準的項(xiang)目，經相(xiang)關部門(men)批準后(hou)(hou)方可(ke)開展經營活(huo)動）

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