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成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎(qi)中科技(ji)是(shi)集成電(dian)路先進封裝測試服務商，可為客戶(hu)提供多方位(wei)的集成電(dian)路封測綜合(he)服務，覆蓋顯示驅(qu)動芯片、電(dian)源管理芯片、射頻前端(duan)芯片等多類產(chan)品。

憑借在集(ji)成電(dian)路先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)行業(ye)多(duo)年的(de)耕(geng)耘，公司在以(yi)凸塊制造（Bumping）和覆晶封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（FC）為(wei)核心的(de)先(xian)進(jin)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術上(shang)積(ji)累了豐富經驗(yan)并保持領(ling)先(xian)地位，形成了以(yi)顯(xian)示(shi)驅(qu)動芯片(pian)封(feng)(feng)測(ce)業(ye)務(wu)(wu)為(wei)主，電(dian)源管理芯片(pian)、射頻前端芯片(pian)等非顯(xian)示(shi)類芯片(pian)封(feng)(feng)測(ce)業(ye)務(wu)(wu)齊頭(tou)并進(jin)的(de)良好格(ge)局(ju)。

頎中科(ke)技作為(wei)專注(zhu)于先(xian)進(jin)封(feng)裝測(ce)(ce)試的(de)企業，利用(yong)自身強大的(de)技術能(neng)力，為(wei)客戶提供多方位一(yi)站式(shi)先(xian)進(jin)封(feng)測(ce)(ce)的(de)解決(jue)方案，包含凸塊加工、晶圓測(ce)(ce)試、研(yan)磨(mo)切割、封(feng)裝測(ce)(ce)試等制程(cheng)服務，以及光罩(zhao)設計(ji)(ji)、COF卷帶圖面設計(ji)(ji)、測(ce)(ce)試程(cheng)式(shi)開(kai)發、探針卡設計(ji)(ji)及維修(xiu)等配套服務。