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成立于2004年，一站式封測服務專業廠商，提供多方位的集成電路封測綜合服務，包括凸塊加工/晶圓測試/研磨切割/封裝測試等制程服務，覆蓋顯示驅動芯片/電源管理芯片/射頻前端芯片等多類產品

頎中(zhong)科技是(shi)集成(cheng)電路先進封(feng)裝測試服(fu)務商，可為客戶提供多方位的集成(cheng)電路封(feng)測綜(zong)合(he)服(fu)務，覆(fu)蓋(gai)顯示(shi)驅動(dong)芯(xin)片(pian)、電源管(guan)理芯(xin)片(pian)、射頻前端芯(xin)片(pian)等多類產品。

憑借(jie)在(zai)(zai)集成(cheng)電(dian)路先進封裝行業多年的耕(geng)耘(yun)，公(gong)司在(zai)(zai)以凸塊(kuai)制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核(he)心的先進封裝技術上積累了(le)豐富經驗并保持領先地位，形成(cheng)了(le)以顯示驅動芯(xin)(xin)片封測業務(wu)為主，電(dian)源管理芯(xin)(xin)片、射(she)頻前端芯(xin)(xin)片等非顯示類芯(xin)(xin)片封測業務(wu)齊(qi)頭并進的良好格局。

頎中科技作為專(zhuan)注于先(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)(ce)試的(de)企業，利(li)用自(zi)身強大的(de)技術能力(li)，為客戶提(ti)供(gong)多(duo)方位(wei)一站式先(xian)進(jin)封測(ce)(ce)的(de)解決方案，包含凸塊加(jia)工、晶圓(yuan)測(ce)(ce)試、研磨(mo)切割、封裝(zhuang)(zhuang)測(ce)(ce)試等制(zhi)程服務，以及光(guang)罩設(she)(she)計(ji)、COF卷帶圖面設(she)(she)計(ji)、測(ce)(ce)試程式開發(fa)、探針卡設(she)(she)計(ji)及維修等配(pei)套服務。