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南茂科技股份有限公司
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南茂(mao)科技(ji)于2014年(nian)4月(yue)在(zai)臺灣證券交易(yi)所掛牌上市(shi)(shi)(shi)(股票代號:8150),其母公司(si)百慕達南茂(mao)科技(ji)則早于2001年(nian)6月(yue)在(zai)美(mei)國那(nei)斯達克股票市(shi)(shi)(shi)場公開上市(shi)(shi)(shi)(股票代號:IMOS),其服務的對象包括半(ban)導體(ti)設(she)計公司(si)、整(zheng)合元件(jian)制造公司(si)、及半(ban)導體(ti)晶圓(yuan)廠。

我們(men)不僅為(wei)客戶提供記憶體(ti)(ti)半導體(ti)(ti)及(ji)混合訊號(hao)產(chan)品多(duo)元化(hua)(hua)的(de)后段測試服(fu)務, 近幾年(nian)來(lai)對(dui)于LCD驅動(dong)積(ji)體(ti)(ti)電路(lu)產(chan)品也是積(ji)極地(di)擴大產(chan)能和增加技(ji)術(shu)服(fu)務項目(mu)。我們(men)在(zai)記憶體(ti)(ti)半導體(ti)(ti)、混合訊號(hao)及(ji)LCD驅動(dong)積(ji)體(ti)(ti)電路(lu)等產(chan)品的(de)封裝(zhuang)技(ji)術(shu)服(fu)務,提供包括導線架及(ji)有機基板等多(duo)樣化(hua)(hua)技(ji)術(shu)的(de)選擇(ze)。這(zhe)些產(chan)品主要(yao)應用于個(ge)人用電腦、通訊設備、辦(ban)公室自動(dong)化(hua)(hua)及(ji)消(xiao)費(fei)性(xing)電子產(chan)品等等。

目前,主(zhu)要的測(ce)試(shi)與封(feng)裝(zhuang)的設備機(ji)臺皆安(an)置于臺灣的兩大(da)科學(xue)工(gong)業園區內(nei);新(xin)竹(zhu)科學(xue)工(gong)業園區的工(gong)廠是(shi)以測(ce)試(shi)服(fu)(fu)務(wu)為主(zhu),而南部科學(xue)工(gong)業園區的生產線則是(shi)以封(feng)裝(zhuang)服(fu)(fu)務(wu)為主(zhu)。同時(shi),我(wo)們也(ye)在新(xin)竹(zhu)縣竹(zhu)北和湖(hu)口地區的工(gong)廠提(ti)(ti)供晶圓凸塊和晶圓測(ce)試(shi)的服(fu)(fu)務(wu),透(tou)過這樣的安(an)排,我(wo)們不但(dan)能(neng)夠充份發(fa)揮測(ce)試(shi)及封(feng)裝(zhuang)技術(shu)服(fu)(fu)務(wu)各(ge)自獨立作業的功能(neng),更可整(zheng)合(he)技術(shu)資源(yuan)提(ti)(ti)供一系列完(wan)整(zheng)的全(quan)程服(fu)(fu)務(wu)。除了提(ti)(ti)供半導體(ti)后段制(zhi)程服(fu)(fu)務(wu)外(wai),我(wo)們也(ye)與我(wo)們全(quan)球(qiu)的客(ke)戶(hu)合(he)作,透(tou)過在全(quan)球(qiu)的營運據(ju)點,提(ti)(ti)供全(quan)球(qiu)客(ke)戶(hu)垂(chui)直整(zheng)合(he)的、完(wan)整(zheng)的半導體(ti)制(zhi)程服(fu)(fu)務(wu)。

我(wo)們(men)運(yun)用先(xian)進的(de)技術及研(yan)發(fa)熱忱,規(gui)劃技術藍圖并了解客(ke)(ke)戶(hu)需求,及時抓住與(yu)客(ke)(ke)戶(hu)同步成(cheng)長的(de)機會(hui)。而(er)我(wo)們(men)在(zai)技術研(yan)發(fa)上的(de)努(nu)力(li),則可協助我(wo)們(men)的(de)客(ke)(ke)戶(hu)增(zeng)加營運(yun)效(xiao)率,并減少營運(yun)成(cheng)本(ben)。

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基本信息
  • 公司高管/名人: 鄭 * 杰
  • 發證機關: 科技部新竹科學工業園區管理局
  • 核準日期: 1998-07-28
  • 注冊資本: 970000萬臺幣
  • 經營范圍: CC01080 電子零組件制造業 I501010 產品設計業 F119010 電子材料批發業 CC01120 資料儲存媒體制造及復制業 F401010 國際貿易業(限所登記營業項目對應之輸出入業) 研究、開發、生產、制造、銷售下列產品: 1.高集積度、高精密度記憶體(以64M及256M以上動態隨機存取記憶體為 主)之封裝及測試服務 2.混合訊號產品與模組之封(組)裝與測試 3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封(組)裝與測試 4.LCOS光機引擎次系統 5.表面黏著技術及其相關產品 6.兼營與前述相關產 ......品(pin)之進出(chu)口貿易業務
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