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南茂科技股份有限公司
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南茂科(ke)技(ji)于2014年(nian)4月(yue)在(zai)臺灣證(zheng)券(quan)交(jiao)易(yi)所掛牌上(shang)(shang)市(股(gu)票代號(hao):8150),其母公(gong)(gong)司(si)百慕達(da)南茂科(ke)技(ji)則早于2001年(nian)6月(yue)在(zai)美國那斯達(da)克股(gu)票市場公(gong)(gong)開上(shang)(shang)市(股(gu)票代號(hao):IMOS),其服務的對(dui)象包括半導(dao)體設計公(gong)(gong)司(si)、整合(he)元件制造公(gong)(gong)司(si)、及半導(dao)體晶圓廠。

我們(men)不僅為(wei)客戶提(ti)供(gong)記憶體(ti)(ti)半導體(ti)(ti)及(ji)(ji)混合訊號(hao)(hao)產(chan)品(pin)多元化的后(hou)段測試(shi)服務(wu), 近(jin)幾年來(lai)對于LCD驅動積體(ti)(ti)電路產(chan)品(pin)也(ye)是積極地擴大產(chan)能和增(zeng)加技(ji)術服務(wu)項目。我們(men)在(zai)記憶體(ti)(ti)半導體(ti)(ti)、混合訊號(hao)(hao)及(ji)(ji)LCD驅動積體(ti)(ti)電路等(deng)(deng)產(chan)品(pin)的封裝技(ji)術服務(wu),提(ti)供(gong)包括導線架及(ji)(ji)有機(ji)基(ji)板等(deng)(deng)多樣(yang)化技(ji)術的選擇。這些產(chan)品(pin)主要應用于個人用電腦(nao)、通訊設備、辦公室自(zi)動化及(ji)(ji)消(xiao)費性電子產(chan)品(pin)等(deng)(deng)等(deng)(deng)。

目前,主(zhu)要的(de)測試(shi)(shi)與封(feng)裝(zhuang)的(de)設備機臺皆(jie)安(an)置于臺灣的(de)兩大(da)科學工(gong)業園(yuan)區(qu)內;新竹科學工(gong)業園(yuan)區(qu)的(de)工(gong)廠是以(yi)(yi)測試(shi)(shi)服(fu)(fu)務(wu)(wu)為主(zhu),而南部(bu)科學工(gong)業園(yuan)區(qu)的(de)生產線(xian)則是以(yi)(yi)封(feng)裝(zhuang)服(fu)(fu)務(wu)(wu)為主(zhu)。同時,我們也在新竹縣竹北和湖口地(di)區(qu)的(de)工(gong)廠提供(gong)晶圓凸(tu)塊和晶圓測試(shi)(shi)的(de)服(fu)(fu)務(wu)(wu),透(tou)過這樣的(de)安(an)排,我們不但(dan)能(neng)夠充份發(fa)揮測試(shi)(shi)及封(feng)裝(zhuang)技(ji)術服(fu)(fu)務(wu)(wu)各自獨立作業的(de)功(gong)能(neng),更可整(zheng)合技(ji)術資源提供(gong)一系(xi)列(lie)完整(zheng)的(de)全程(cheng)服(fu)(fu)務(wu)(wu)。除了提供(gong)半(ban)導體后段(duan)制程(cheng)服(fu)(fu)務(wu)(wu)外,我們也與我們全球(qiu)的(de)客戶合作,透(tou)過在全球(qiu)的(de)營運(yun)據點(dian),提供(gong)全球(qiu)客戶垂直整(zheng)合的(de)、完整(zheng)的(de)半(ban)導體制程(cheng)服(fu)(fu)務(wu)(wu)。

我(wo)(wo)們(men)運(yun)(yun)用(yong)先進的技(ji)術及研發熱忱,規劃技(ji)術藍圖并了解客(ke)(ke)戶需求(qiu),及時抓住與客(ke)(ke)戶同步成(cheng)長的機(ji)會。而我(wo)(wo)們(men)在技(ji)術研發上(shang)的努力,則(ze)可協助我(wo)(wo)們(men)的客(ke)(ke)戶增(zeng)加營運(yun)(yun)效率,并減少營運(yun)(yun)成(cheng)本。

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基本信息
  • 公司高管/名人: 鄭 * 杰
  • 發證機關: 科技部新竹科學工業園區管理局
  • 核準日期: 1998-07-28
  • 注冊資本: 970000萬臺幣
  • 經營范圍: CC01080 電子零組件制造業 I501010 產品設計業 F119010 電子材料批發業 CC01120 資料儲存媒體制造及復制業 F401010 國際貿易業(限所登記營業項目對應之輸出入業) 研究、開發、生產、制造、銷售下列產品: 1.高集積度、高精密度記憶體(以64M及256M以上動態隨機存取記憶體為 主)之封裝及測試服務 2.混合訊號產品與模組之封(組)裝與測試 3.平面顯示器驅動IC與驅動模組之封(組)裝與測試 4.LCOS光機引擎次系統 5.表面黏著技術及其相關產品 6.兼營與前述相關產 ......品(pin)之進出口貿易業務(wu)
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