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南茂科(ke)技于2014年4月(yue)在臺灣證(zheng)券(quan)交(jiao)易(yi)所掛牌上市(shi)(股(gu)(gu)票(piao)代號:8150)，其母公(gong)(gong)司(si)(si)百慕達南茂科(ke)技則早于2001年6月(yue)在美國那斯達克股(gu)(gu)票(piao)市(shi)場公(gong)(gong)開上市(shi)(股(gu)(gu)票(piao)代號:IMOS)，其服務的(de)對象包括半導體設計公(gong)(gong)司(si)(si)、整合元(yuan)件制造公(gong)(gong)司(si)(si)、及半導體晶(jing)圓廠(chang)。

我們不(bu)僅為客戶(hu)提供記憶體(ti)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)及(ji)混合(he)訊(xun)號(hao)產(chan)品多元化的后段測試服務， 近幾年(nian)來對于LCD驅動(dong)積(ji)體(ti)電(dian)路(lu)產(chan)品也(ye)是積(ji)極(ji)地擴大(da)產(chan)能(neng)和增加技(ji)術服務項(xiang)目。我們在記憶體(ti)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)、混合(he)訊(xun)號(hao)及(ji)LCD驅動(dong)積(ji)體(ti)電(dian)路(lu)等產(chan)品的封裝技(ji)術服務，提供包括導(dao)(dao)線(xian)架及(ji)有機(ji)基板等多樣化技(ji)術的選(xuan)擇。這些產(chan)品主(zhu)要應(ying)用于個(ge)人用電(dian)腦、通(tong)訊(xun)設備、辦(ban)公室自動(dong)化及(ji)消費性電(dian)子產(chan)品等等。

目前(qian)，主要的(de)(de)測試與(yu)封裝(zhuang)的(de)(de)設備機臺皆安置于(yu)臺灣(wan)的(de)(de)兩(liang)大科(ke)學(xue)(xue)工業(ye)園區(qu)內；新竹科(ke)學(xue)(xue)工業(ye)園區(qu)的(de)(de)工廠(chang)是(shi)以測試服(fu)(fu)務(wu)為(wei)主，而南(nan)部科(ke)學(xue)(xue)工業(ye)園區(qu)的(de)(de)生產(chan)線則是(shi)以封裝(zhuang)服(fu)(fu)務(wu)為(wei)主。同時，我們(men)也在新竹縣竹北和湖口地(di)區(qu)的(de)(de)工廠(chang)提供晶圓凸(tu)塊和晶圓測試的(de)(de)服(fu)(fu)務(wu)，透過(guo)這(zhe)樣的(de)(de)安排(pai)，我們(men)不但能夠充(chong)份發揮(hui)測試及封裝(zhuang)技術服(fu)(fu)務(wu)各自獨立作業(ye)的(de)(de)功能，更可整合(he)技術資源提供一系列完(wan)整的(de)(de)全(quan)程(cheng)服(fu)(fu)務(wu)。除了提供半導體(ti)(ti)后(hou)段制程(cheng)服(fu)(fu)務(wu)外，我們(men)也與(yu)我們(men)全(quan)球的(de)(de)客戶合(he)作，透過(guo)在全(quan)球的(de)(de)營運據點，提供全(quan)球客戶垂直整合(he)的(de)(de)、完(wan)整的(de)(de)半導體(ti)(ti)制程(cheng)服(fu)(fu)務(wu)。

我們(men)(men)運(yun)用先進的(de)技術及研發熱(re)忱，規劃技術藍(lan)圖并了解客(ke)戶(hu)(hu)需求，及時抓住與客(ke)戶(hu)(hu)同(tong)步成長的(de)機會。而我們(men)(men)在技術研發上的(de)努力，則可協(xie)助我們(men)(men)的(de)客(ke)戶(hu)(hu)增(zeng)加營(ying)運(yun)效(xiao)率，并減(jian)少營(ying)運(yun)成本(ben)。