氣派(pai)科(ke)技于2006年誕(dan)生于中國改(gai)革開放的(de)先(xian)行地深(shen)圳(zhen),以集成(cheng)(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)測試技術(shu)(shu)(shu)的(de)研發與應用為(wei)基礎,從事集成(cheng)(cheng)電路(lu)封裝(zhuang)(zhuang)與測試、提供封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)(shu)(shu)解決方案的(de)國家高(gao)新(xin)技術(shu)(shu)(shu)企(qi)業(ye)。2013年,公司在東莞(guan)松山湖片區成(cheng)(cheng)立(li)全資子(zi)公司廣(guang)(guang)東氣派(pai)科(ke)技有限公司,注冊資本4億元,占地面積100畝,建(jian)筑(zhu)規劃總面積17.3萬平方米,其(qi)中一期建(jian)筑(zhu)面積9.5萬平方米,榮獲東莞(guan)市(shi)人民政府“2014年先(xian)進重(zhong)大建(jian)設(she)項目(mu)”稱號;從業(ye)人員1300余人;是國家高(gao)新(xin)技術(shu)(shu)(shu)企(qi)業(ye)、東莞(guan)市(shi)“倍(bei)增計劃”試點企(qi)業(ye)(已完成(cheng)(cheng)三年倍(bei)增目(mu)標(biao),現為(wei)榮譽倍(bei)增企(qi)業(ye))、廣(guang)(guang)東省高(gao)成(cheng)(cheng)長中小(xiao)企(qi)業(ye)。
氣派科(ke)技自成(cheng)立以來,一直從事集成(cheng)電路(lu)(lu)的(de)封裝(zhuang)、測(ce)(ce)試(shi)服務(wu)。經過多年的(de)沉淀和積累,公(gong)司已發展成(cheng)為華南(nan)地區規(gui)模較大(da)的(de)內(nei)資集成(cheng)電路(lu)(lu)封裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)企(qi)(qi)業,是我國內(nei)資集成(cheng)電路(lu)(lu)封裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)服務(wu)商(shang)中少數具備較強(qiang)的(de)質量管理體系、工(gong)藝創新能力的(de)技術應用型企(qi)(qi)業之一。中國半(ban)導體行業協會的(de)《中國半(ban)導體封裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)行業調(diao)研報告(2019年版)》顯(xian)示(shi),公(gong)司在2018年國內(nei)集成(cheng)電路(lu)(lu)封裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)業務(wu)收入(ru)排行中,位(wei)居內(nei)資企(qi)(qi)業第(di)9名、華南(nan)地區內(nei)資企(qi)(qi)業第(di)2名。
公司自(zi)成(cheng)(cheng)立以來始終堅持以自(zi)主創新(xin)驅動發展,注(zhu)重集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)裝(zhuang)測試技術(shu)的(de)(de)研發升(sheng)級,通過(guo)產品(pin)迭代更新(xin)構筑市場(chang)競(jing)爭優勢。公司掌握了5G MIMO基站(zhan)GaN微波射頻功放塑(su)封(feng)封(feng)裝(zhuang)技術(shu)、高密度大矩(ju)陣(zhen)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)裝(zhuang)技術(shu)、小型化有(you)引腳自(zi)主設計的(de)(de)封(feng)裝(zhuang)方案等(deng)多項核心技術(shu),形成(cheng)(cheng)了自(zi)身在(zai)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)裝(zhuang)領(ling)域的(de)(de)競(jing)爭優勢,在(zai)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封(feng)裝(zhuang)測試領(ling)域具有(you)較(jiao)強(qiang)的(de)(de)競(jing)爭實(shi)力。