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氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先(xian)行地深圳(zhen)，以集成電(dian)路(lu)封裝測試(shi)技術的研發與(yu)應用為(wei)基(ji)礎，從事集成電(dian)路(lu)封裝與(yu)測試(shi)、提供封裝技術解決方案的國家高(gao)新技術企(qi)業(ye)(ye)。2013年，公司在東(dong)莞松山湖片(pian)區成立全資子公司廣(guang)東(dong)氣派科技有限公司，注冊資本4億元，占(zhan)地面積100畝，建(jian)筑規(gui)劃(hua)(hua)總面積17.3萬平方米，其中一期建(jian)筑面積9.5萬平方米，榮獲東(dong)莞市(shi)人(ren)民政府“2014年先(xian)進重大建(jian)設項目”稱號；從業(ye)(ye)人(ren)員1300余(yu)人(ren)；是(shi)國家高(gao)新技術企(qi)業(ye)(ye)、東(dong)莞市(shi)“倍增(zeng)(zeng)計劃(hua)(hua)”試(shi)點企(qi)業(ye)(ye)（已完成三年倍增(zeng)(zeng)目標，現為(wei)榮譽倍增(zeng)(zeng)企(qi)業(ye)(ye)）、廣(guang)東(dong)省(sheng)高(gao)成長中小企(qi)業(ye)(ye)。

氣派科技(ji)自成(cheng)立以來，一直(zhi)從事(shi)集(ji)成(cheng)電路的(de)(de)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)、測(ce)試服(fu)務(wu)。經過多(duo)年(nian)的(de)(de)沉淀和(he)積累(lei)，公司(si)(si)已發展成(cheng)為華南(nan)地區(qu)規(gui)模(mo)較大的(de)(de)內資(zi)集(ji)成(cheng)電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試企業(ye)，是我(wo)國內資(zi)集(ji)成(cheng)電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試服(fu)務(wu)商中(zhong)少數具備較強的(de)(de)質量管理體(ti)系(xi)、工藝創新能力的(de)(de)技(ji)術應用型企業(ye)之一。中(zhong)國半(ban)導體(ti)行業(ye)協會的(de)(de)《中(zhong)國半(ban)導體(ti)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試行業(ye)調研報告（2019年(nian)版）》顯示，公司(si)(si)在2018年(nian)國內集(ji)成(cheng)電路封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)測(ce)試業(ye)務(wu)收入(ru)排行中(zhong)，位居(ju)內資(zi)企業(ye)第(di)9名、華南(nan)地區(qu)內資(zi)企業(ye)第(di)2名。

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