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沛頓科技
聯系電話(hua):0755-83160012

成立于2004年,國內知名的芯片封裝測試服務企業,主要提供存儲芯片/動態存儲顆粒/固態硬盤的封裝測試、模組組裝等系列服務,可根據需要提供多元化的測試方案開發及優化服務

2004年,沛頓科(ke)技(ji)(深圳)有限公司(以下簡(jian)稱沛頓科(ke)技(ji))成(cheng)立于深圳市福田區,注(zhu)冊資(zi)本17.48億(yi)元(yuan)人民(min)幣,總投資(zi)額達20億(yi)元(yuan)人民(min)幣。

沛頓(dun)科技自成立以來一直專(zhuan)注于存(cun)儲芯片(DRAM、NAND FLASH)封裝和測(ce)試(shi)(shi)服務(wu),目前是國內的(de)高(gao)端存(cun)儲器封裝測(ce)試(shi)(shi)內資企業,具備(bei)動態存(cun)儲顆(ke)粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4、LPDDR3和固態硬盤SSD的(de)封裝測(ce)試(shi)(shi)量產(chan)能力(li)。封裝測(ce)試(shi)(shi)工程團隊(dui)擁有(you)17年以上的(de)豐富經(jing)驗和技術(shu)儲備(bei),現已(yi)具備(bei)多種類型產(chan)品(pin)的(de)封裝方案和分析能力(li),并可根據客戶(hu)需求,提供多元化的(de)測(ce)試(shi)(shi)方案開發及優化服務(wu)。

目前,沛(pei)(pei)頓科技(ji)(ji)(ji)及(ji)(ji)其子公(gong)司員工總(zong)(zong)數超(chao)過1880人。深圳沛(pei)(pei)頓作(zuo)為在國(guo)內的運(yun)營總(zong)(zong)部及(ji)(ji)華南生產(chan)基(ji)地,負責運(yun)營管理。合(he)(he)肥沛(pei)(pei)頓存儲(chu)科技(ji)(ji)(ji)有限公(gong)司作(zuo)為控股子公(gong)司,于2020年10月成立(li)于合(he)(he)肥市(shi)經(jing)濟技(ji)(ji)(ji)術開發(fa)區(qu)空港示范區(qu),注冊(ce)資本(ben)30.6億元(yuan)。合(he)(he)肥沛(pei)(pei)頓存儲(chu)作(zuo)為沛(pei)(pei)頓科技(ji)(ji)(ji)在華東地區(qu)的運(yun)營基(ji)地,將配合(he)(he)國(guo)內主要客戶,提(ti)供封(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)、模(mo)(mo)組組裝(zhuang)一(yi)條龍服務(wu)模(mo)(mo)式(shi)。公(gong)司組建先進(jin)封(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)技(ji)(ji)(ji)術研發(fa)中心進(jin)行技(ji)(ji)(ji)術研發(fa)規劃及(ji)(ji)布局。擁有30多年先進(jin)封(feng)裝(zhuang)測試(shi)(shi)研發(fa)經(jing)驗的日本(ben)研發(fa)團(tuan)隊作(zuo)為支撐,配合(he)(he)國(guo)內業務(wu)的需求(qiu),積極推進(jin)新(xin)產(chan)品(pin)、新(xin)技(ji)(ji)(ji)術的研發(fa)及(ji)(ji)量產(chan)。

沛頓科(ke)技(ji)秉持“尊重、溝通(tong)、執行、進(jin)取”的(de)價值觀(guan),未來將持續拓展新的(de)業務(wu)模式和(he)技(ji)術創新,滿足不斷擴(kuo)大(da)和(he)變化的(de)市場需求,向成(cheng)為國內(nei)大(da)型芯片封(feng)測企業的(de)目標不斷邁(mai)進(jin)。

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工商/經營信息

基本信息

企業名稱
沛(pei)頓科(ke)技(深圳(zhen))有(you)限公司(si)
企業官網
企業電話
0755-83160012
企業郵箱
paytonsales@payton.com.cn
企業地址
廣東省深圳市福田區彩(cai)田路7006號
品牌官網

工商信息

統一社會信用代碼
914403007619735793
注冊資本
174830.1萬元(yuan)
成立日期
2005-07-02
登記狀態
在營企業
發證機關
深(shen)圳(zhen)市市場監督(du)管理(li)局(ju)
核準日期
2023-05-05
企業類型
有限責任公司(法(fa)人獨(du)資)
企業高管/名人
周 * 申
經營范圍
一般經(jing)營項(xiang)目是:開發、生產、經(jing)營半導體(ti)、元器件專(zhuan)用材(cai)料(liao),線寬(kuan)0.35微米以(yi)下(xia)超大規(gui)模(mo)集成電路(lu)、新型(xing)電子(zi)元器件、新型(xing)儀表(biao)元器件。
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