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始于1964年瑞士，Bystronic是為板材加工提供高級解決方案的全球領先供應商，其關注焦點在于切割和折彎過程鏈中整個材料流與數據流的自動化，產品種類包括激光切割系統、折彎機以及相應的自動化和軟件解決方案

Bystronic是(shi)板材(cai)加工領域(yu)全球(qiu)領先的(de)技(ji)術(shu)公司(si)。Bystronic的(de)高質量(liang)解(jie)決(jue)方案(an)助(zhu)您成就高效且(qie)可持(chi)續發展的(de)未來。其關(guan)注焦點在于切(qie)割(ge)和(he)折彎過(guo)程鏈中(zhong)整個材(cai)料流(liu)與數據流(liu)的(de)自動化(hua)。Bystronic的(de)激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)系統及折彎機與創新的(de)自動化(hua)、軟件和(he)服務解(jie)決(jue)方案(an)的(de)智(zhi)能聯網是(shi)板材(cai)行(xing)業實現全面(mian)數字化(hua)的(de)關(guan)鍵(jian)。

Bystronic的(de)(de)總部位于(yu)瑞士的(de)(de)Nieder?nz。另外幾個(ge)研發及(ji)生產基地位于(yu)Sulgen（瑞士）、Gotha（德國(guo)）、Cazzago San Martino和(he)San Guiliano Milanese（意大利）、天津和(he)深圳（中國(guo)）以及(ji)Hoffman Estates（美國(guo)）。在30多(duo)個(ge)國(guo)家開辦了自己(ji)的(de)(de)銷(xiao)售和(he)服(fu)務公(gong)司，并在更(geng)多(duo)國(guo)家設立了代表機構。

Bystronic在全球的40多(duo)個基地擁(yong)有3000多(duo)名員工，2020年(nian)的凈銷售額達8.01億瑞士(shi)法郎。自2021年(nian)起(qi)，Bystronic AG在瑞士(shi)證交所（SIX：BYS）上市。