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始于1964年瑞士，Bystronic是為板材加工提供高級解決方案的全球領先供應商，其關注焦點在于切割和折彎過程鏈中整個材料流與數據流的自動化，產品種類包括激光切割系統、折彎機以及相應的自動化和軟件解決方案

Bystronic是板(ban)材加工(gong)領(ling)域(yu)全(quan)球領(ling)先的(de)(de)(de)技術公司。Bystronic的(de)(de)(de)高(gao)質量解決方案(an)助您(nin)成就高(gao)效(xiao)且(qie)可持續發展的(de)(de)(de)未來。其關注焦點在(zai)于切割和(he)折(zhe)彎過程鏈(lian)中(zhong)整個材料流(liu)與(yu)數據流(liu)的(de)(de)(de)自(zi)動化。Bystronic的(de)(de)(de)激光切割系(xi)統及折(zhe)彎機與(yu)創新的(de)(de)(de)自(zi)動化、軟件和(he)服務(wu)解決方案(an)的(de)(de)(de)智能聯網是板(ban)材行業實現全(quan)面數字(zi)化的(de)(de)(de)關鍵。

Bystronic的總部位(wei)于瑞(rui)(rui)士的Nieder?nz。另外幾個研發及生產基地位(wei)于Sulgen（瑞(rui)(rui)士）、Gotha（德國）、Cazzago San Martino和San Guiliano Milanese（意大利）、天津和深圳（中(zhong)國）以及Hoffman Estates（美(mei)國）。在30多(duo)個國家(jia)開辦了(le)(le)自己的銷售和服務公司，并在更多(duo)國家(jia)設立了(le)(le)代(dai)表機構。

Bystronic在(zai)全球(qiu)的(de)40多(duo)個基地擁有(you)3000多(duo)名(ming)員工(gong)，2020年的(de)凈銷(xiao)售額(e)達8.01億瑞(rui)士(shi)法郎。自2021年起(qi)，Bystronic AG在(zai)瑞(rui)士(shi)證交所(suo)（SIX：BYS）上市(shi)。