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博通集成電(dian)路(lu)（上海(hai)）股份有限公(gong)司(si)（股票簡稱：博通集成，代碼：603068）成立于2004年(nian)12月，公(gong)司(si)由來(lai)自美國(guo)硅(gui)谷的技術(shu)團隊創立，聚焦智能交(jiao)通和(he)智能家居應用領域，是國(guo)內物聯(lian)網無線連接(jie)芯片設計領域內的知(zhi)名上市企業(ye)。

公司(si)研發團(tuan)隊擁有(you)國(guo)際前沿的RF-CMOS集(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)設(she)計能力，結合(he)先進的數字(zi)信號處(chu)(chu)理技術，開發設(she)計單片集(ji)成(cheng)(cheng)的射(she)頻收發器(qi)及相(xiang)關(guan)SoC產(chan)品(pin)(pin)。公司(si)成(cheng)(cheng)立以來，經過16年的產(chan)品(pin)(pin)和(he)(he)技術積累(lei)，已(yi)擁有(you)完整的無線(xian)(xian)通訊產(chan)品(pin)(pin)平臺，支持豐富的無線(xian)(xian)協議和(he)(he)通訊標(biao)準，為包括多個世界知名(ming)品(pin)(pin)牌(pai)在內的國(guo)內外客(ke)戶提(ti)(ti)供低(di)功耗、高性能的無線(xian)(xian)射(she)頻收發器(qi)和(he)(he)集(ji)成(cheng)(cheng)微處(chu)(chu)理器(qi)的無線(xian)(xian)連接系統(tong)級（SoC）芯片，并為智能交通和(he)(he)物(wu)聯網等多種應用提(ti)(ti)供完整的無線(xian)(xian)通訊解決(jue)方案。

公(gong)司業(ye)務覆蓋全屋智(zhi)能(neng)芯片系列(lie)和智(zhi)慧(hui)高速芯片系列(lie)，并在(zai)多個細分(fen)領域占據前沿(yan)市場份額，積累了(le)穩定的(de)客戶群體(ti)并樹立了(le)良好的(de)品牌形象。公(gong)司總(zong)部位于(yu)上海市浦東新區(qu)張(zhang)江高科技園區(qu)，并在(zai)深圳(zhen)、北京、杭州、青島、香港(gang)、臺(tai)北、雅典設有子公(gong)司及技術分(fen)部。