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博通(tong)集成電路（上海）股份有限公(gong)司（股票簡稱(cheng)：博通(tong)集成，代(dai)碼：603068）成立于2004年12月，公(gong)司由來(lai)自美國(guo)(guo)硅(gui)谷(gu)的(de)技(ji)術團隊創(chuang)立，聚(ju)焦智能交通(tong)和智能家(jia)居應用領域，是國(guo)(guo)內(nei)物聯網無線連接芯片設計領域內(nei)的(de)知名(ming)上市企業。

公(gong)司(si)研發(fa)團(tuan)隊擁有(you)國際前沿的RF-CMOS集(ji)成電路設計(ji)能(neng)力，結合(he)先進(jin)的數字信號處(chu)理技術(shu)，開發(fa)設計(ji)單片集(ji)成的射頻收發(fa)器(qi)及相關SoC產品。公(gong)司(si)成立以來，經過16年的產品和(he)技術(shu)積累，已擁有(you)完整(zheng)的無線通訊產品平臺，支持豐富的無線協議和(he)通訊標準，為包括(kuo)多個世(shi)界知(zhi)名(ming)品牌在內(nei)的國內(nei)外(wai)客戶提供低功(gong)耗(hao)、高性能(neng)的無線射頻收發(fa)器(qi)和(he)集(ji)成微處(chu)理器(qi)的無線連(lian)接系統級(ji)（SoC）芯片，并為智能(neng)交通和(he)物聯(lian)網等多種應用提供完整(zheng)的無線通訊解決方案。

公(gong)(gong)司業(ye)務覆蓋(gai)全屋(wu)智(zhi)能(neng)芯(xin)片系列和(he)智(zhi)慧高速芯(xin)片系列，并在多個細分領域占據前沿市場份額(e)，積累了穩定的客(ke)戶(hu)群體(ti)并樹立了良好的品牌形(xing)象。公(gong)(gong)司總部位于上海(hai)市浦東新(xin)區張(zhang)江高科(ke)技(ji)園(yuan)區，并在深(shen)圳、北京、杭州、青島、香(xiang)港、臺北、雅典設有(you)子公(gong)(gong)司及技(ji)術分部。