金(jin)百澤(ze)成立(li)于1997年,是(shi)以設計和(he)(he)制造(zao)為手段,以服(fu)務為目的,集(ji)團化運作的高科(ke)技企業。公(gong)司總部設在(zai)深(shen)圳,研發和(he)(he)生產(chan)分布在(zai)深(shen)圳、惠(hui)州、西安等(deng)地,銷售和(he)(he)服(fu)務網絡遍布全球(qiu)主要的電子產(chan)品設計中心。專業從事(shi)特色PCB樣板(ban)、快板(ban)和(he)(he)小(xiao)批量制造(zao),聚焦CAD設計、PCBA裝(zhuang)聯(lian)和(he)(he)測試等(deng)IIDM硬(ying)件研發一站式服(fu)務,提供(gong)硬(ying)件集(ji)成和(he)(he)IEMS特色電子制造(zao)服(fu)務,是(shi)特色的電子產(chan)品設計和(he)(he)制造(zao)外(wai)包服(fu)務商。
憑借二十一年(nian)為研(yan)發型客戶提供服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)的(de)經驗,金百(bai)澤建立(li)了(le)(le)適應(ying)多(duo)品種、小批量(liang)產品設計、生(sheng)產和服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)的(de)柔性化系統平臺,培養了(le)(le)一批電子電路產業鏈的(de)復合型技術、生(sheng)產和客戶服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)團隊,與全球30多(duo)個國(guo)家的(de)13000家客戶建立(li)了(le)(le)良好的(de)合作關系。電子研(yan)發硬件創新服(fu)(fu)(fu)務(wu)(wu)的(de)核心產品已廣(guang)泛應(ying)用于智能(neng)硬件、通信、工控(kong)、醫(yi)療、國(guo)防、電力、汽(qi)車和計算(suan)機等領域。
金百(bai)澤以(yi)(yi)“云創新(xin)、微制造、芯(xin)服務”為戰略,堅(jian)持(chi)“設計先行、匠心制造”的(de)策略,以(yi)(yi)品(pin)質和(he)交付為核心,搭建(jian)了(le)系統化的(de)交付平(ping)臺和(he)品(pin)質保障系統;在節能減排、低碳環保、關愛員工、和(he)諧(xie)社區(qu)和(he)公益事業等(deng)方面,已(yi)成為踐(jian)行企業社會(hui)責任(ren)的(de)楷模。
專利號/專利申請號 | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201510774459.1 | 一種內置有源器件PCB板制作方法 | 第二十一屆中國專利優秀獎(2019年) |
ZL201410285999.9 | 磁芯層壓式盲孔電磁感應多層印制電路板的制作方法 | 第二十二屆中國專利優秀獎(2020年) |