始于1987年奧地利,2001年進入中國,高端印制電路板和半導體封裝載板制造商,其高密度微孔印制電路板聞名業界
奧(ao)地(di)利科(ke)技與系(xi)統(tong)技術股(gu)份公(gong)司(si)(AT&S)簡稱奧(ao)特斯,是歐(ou)洲以及(ji)全球(qiu)領先的高端印(yin)制電(dian)路板(ban)(ban)和半導(dao)體封裝(zhuang)載板(ban)(ban)制造(zao)商。集團(tuan)致力于生產(chan)具有(you)前瞻性技術的產(chan)品,并將工業(ye)領域的核(he)心市(shi)場(chang)定位于:移動設備、汽車、工業(ye)電(dian)子、醫療和先進(jin)封裝(zhuang)領域。作為一家飛速發(fa)展的跨(kua)國公(gong)司(si),奧(ao)特斯分別在奧(ao)地(di)利(利奧(ao)本、菲嶺(ling))、印(yin)度(南(nan)燕(yan)古德)、中(zhong)國(上海、重(zhong)慶)和韓國(安山,首爾附近)擁有(you)生產(chan)基地(di)。集團(tuan)擁有(you)約10,000名員(yuan)工。
奧(ao)特(te)斯集團(tuan)于2001年(nian)進入中(zhong)國(guo),在(zai)上海(hai)設立獨資企業(ye)奧(ao)特(te)斯(中(zhong)國(guo))有限公(gong)司。得益于正確(que)的(de)抉擇和飛速(su)發展的(de)市場,奧(ao)特(te)斯(si)上海工廠投產(chan)僅6月(yue)(yue)后(hou)便(bian)實現了(le)贏利,隨后(hou)集團前(qian)后(hou)4次增資打(da)造適于HDI高端(duan)印制(zhi)電路(lu)板生產(chan)的(de)技術和產(chan)能(neng)。截止目前(qian)總投資已超過7億美(mei)元(yuan)。短(duan)短(duan)十年間,奧(ao)特(te)斯(si)在中國(guo)實現了(le)高速(su)成長,2011年7月(yue)(yue),上海工廠產(chan)能(neng)已完成全部擴(kuo)充(chong)。
2011年3月1日(ri),集(ji)團決定(ding)在重慶兩江(jiang)新區投資建造新的(de)(de)工廠,為(wei)奧特斯(si)在中國發(fa)(fa)展開(kai)辟了新的(de)(de)道路。2013年,集(ji)團宣布正(zheng)式進軍(jun)半(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)載(zai)板(ban)市場,攜手領(ling)先的(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)生(sheng)產(chan)商合作開(kai)發(fa)(fa)半(ban)導(dao)體(ti)封裝(zhuang)載(zai)板(ban)。2015年4月,為(wei)保持在高(gao)端市場獲(huo)得長期(qi)持續(xu)的(de)(de)盈利,奧特斯(si)集(ji)團董(dong)事(shi)會正(zheng)式決定(ding)向重慶增資擴建。截止2017年中期(qi),計劃增資額(e)將達4.8億歐元,進一步挖掘市場契機,生(sheng)產(chan)系統級封裝(zhuang)印(yin)制電路板(ban)(substrate-like PCBs)。