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始于1987年奧地利，2001年進入中國，高端印制電路板和半導體封裝載板制造商，其高密度微孔印制電路板聞名業界

奧(ao)(ao)(ao)地(di)(di)利科技與系統技術(shu)股(gu)份公司（AT&S）簡稱奧(ao)(ao)(ao)特(te)斯，是歐洲以及全(quan)球領(ling)先的高端印制電路板和(he)(he)半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻(zhan)性技術(shu)的產品，并將工業(ye)領(ling)域(yu)的核心市(shi)場(chang)定位于：移動設備、汽車、工業(ye)電子、醫療和(he)(he)先進封裝領(ling)域(yu)。作為(wei)一(yi)家飛速發展的跨國(guo)公司，奧(ao)(ao)(ao)特(te)斯分(fen)別(bie)在奧(ao)(ao)(ao)地(di)(di)利（利奧(ao)(ao)(ao)本、菲嶺）、印度（南燕古德(de)）、中國(guo)（上海、重慶）和(he)(he)韓國(guo)（安山(shan)，首(shou)爾附近）擁有生產基地(di)(di)。集團擁有約10,000名員工。

奧(ao)特(te)斯集團于(yu)2001年進入中(zhong)(zhong)國，在上海設(she)立獨(du)資企業奧(ao)特(te)斯（中(zhong)(zhong)國）有限(xian)公(gong)司(si)。得益于正(zheng)確的(de)(de)抉擇和飛速發展(zhan)的(de)(de)市場，奧(ao)特斯(si)上(shang)海(hai)工(gong)廠投產(chan)僅(jin)6月(yue)后便實現(xian)了贏利，隨后集團前(qian)后4次增資打造適(shi)于HDI高端(duan)印制電路(lu)板(ban)生產(chan)的(de)(de)技術和產(chan)能(neng)。截止目前(qian)總投資已(yi)超過7億美元。短短十年間，奧(ao)特斯(si)在中(zhong)國實現(xian)了高速成長，2011年7月(yue)，上(shang)海(hai)工(gong)廠產(chan)能(neng)已(yi)完成全(quan)部擴(kuo)充。

2011年(nian)3月(yue)1日，集(ji)團(tuan)決(jue)定在重慶(qing)兩江(jiang)新區投資(zi)建(jian)造新的(de)工廠，為奧特斯在中國發展開(kai)(kai)辟了(le)新的(de)道(dao)路。2013年(nian)，集(ji)團(tuan)宣布正(zheng)式進軍半導體封(feng)裝(zhuang)載板市(shi)場(chang)，攜(xie)手領先的(de)半導體生(sheng)產商合作開(kai)(kai)發半導體封(feng)裝(zhuang)載板。2015年(nian)4月(yue)，為保(bao)持在高端市(shi)場(chang)獲得長期持續的(de)盈利，奧特斯集(ji)團(tuan)董事會(hui)正(zheng)式決(jue)定向(xiang)重慶(qing)增資(zi)擴建(jian)。截止2017年(nian)中期，計劃增資(zi)額(e)將達(da)4.8億歐元，進一步挖掘市(shi)場(chang)契機，生(sheng)產系(xi)統級封(feng)裝(zhuang)印制電路板（substrate-like PCBs）。