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始于1987年奧地利，2001年進入中國，高端印制電路板和半導體封裝載板制造商，其高密度微孔印制電路板聞名業界

奧(ao)(ao)地利(li)(li)科技(ji)與系統技(ji)術(shu)股(gu)份公司(si)（AT&S）簡稱(cheng)奧(ao)(ao)特斯，是歐洲以及全球領先的高端(duan)印制(zhi)電路板和(he)半導體封裝載板制(zhi)造商(shang)。集(ji)團致力于(yu)生產具有前瞻性(xing)技(ji)術(shu)的產品，并將工業領域的核心(xin)市場(chang)定位(wei)于(yu)：移(yi)動設備、汽車、工業電子、醫療和(he)先進封裝領域。作為一(yi)家飛速發展的跨國(guo)(guo)公司(si)，奧(ao)(ao)特斯分(fen)別(bie)在奧(ao)(ao)地利(li)(li)（利(li)(li)奧(ao)(ao)本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國(guo)(guo)（上海、重慶(qing)）和(he)韓(han)國(guo)(guo)（安(an)山，首爾附近(jin)）擁(yong)(yong)有生產基(ji)地。集(ji)團擁(yong)(yong)有約10,000名員工。

奧(ao)特斯(si)(si)集團于2001年(nian)進入(ru)中國(guo)，在上海(hai)設(she)立獨資企業奧(ao)特斯(si)(si)（中國(guo)）有限公(gong)司。得(de)益于正確的(de)抉擇和(he)(he)飛(fei)速發展的(de)市場，奧特(te)斯上海工廠投(tou)產僅6月后(hou)(hou)便實(shi)現(xian)了(le)贏利(li)，隨(sui)后(hou)(hou)集團前后(hou)(hou)4次增資(zi)打(da)造(zao)適于HDI高端印制電路板生(sheng)產的(de)技術和(he)(he)產能。截(jie)止目前總(zong)投(tou)資(zi)已(yi)超過7億美元(yuan)。短(duan)短(duan)十年間，奧特(te)斯在中國(guo)實(shi)現(xian)了(le)高速成(cheng)長，2011年7月，上海工廠產能已(yi)完成(cheng)全部擴(kuo)充。

2011年(nian)3月1日，集團決定(ding)在(zai)(zai)重(zhong)慶兩江新區投資建(jian)造新的工廠，為奧特(te)斯(si)在(zai)(zai)中(zhong)國發展開(kai)辟了新的道路。2013年(nian)，集團宣布正(zheng)式進軍半導(dao)體封裝(zhuang)載板市(shi)場(chang)，攜手領先的半導(dao)體生產商合作開(kai)發半導(dao)體封裝(zhuang)載板。2015年(nian)4月，為保持在(zai)(zai)高(gao)端市(shi)場(chang)獲得(de)長(chang)期持續的盈利，奧特(te)斯(si)集團董事會正(zheng)式決定(ding)向重(zhong)慶增資擴建(jian)。截止2017年(nian)中(zhong)期，計劃增資額將達4.8億歐元(yuan)，進一步挖(wa)掘市(shi)場(chang)契機(ji)，生產系統級(ji)封裝(zhuang)印制(zhi)電(dian)路板（substrate-like PCBs）。