福(fu)建省南(nan)平市(shi)三金(jin)電子有限(xian)公(gong)司(si)成立于1997年,公(gong)司(si)注冊資(zi)金(jin)一千萬元人(ren)民幣,占(zhan)地(di)面積15畝。現有員工120多人(ren),其中大中專以上學歷者占(zhan)總員工數的40%以上,擁有一批高技術的科研(yan)人(ren)才隊伍。
目前公司(si)(si)主要的(de)產品(pin)(pin)有:微(wei)(wei)電(dian)子封裝產品(pin)(pin)的(de)金屬(shu)上蓋和電(dian)子陶瓷封裝外殼(ke)。在微(wei)(wei)電(dian)子金屬(shu)封裝上蓋領(ling)域,公司(si)(si)的(de)兩種鍍(du)(du)鎳工藝:化(hua)學鍍(du)(du)鎳和電(dian)解鍍(du)(du)鎳,都得到行(xing)業和廣大客戶的(de)認可。兩種鍍(du)(du)鎳的(de)工藝都比較成熟(shu)穩定,集成電(dian)路黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼(ke)的(de)產品(pin)(pin)具有散熱性好、氣密性高、使用長、高可靠性等特點(dian)。公司(si)(si)產品(pin)(pin)銷(xiao)往各地并出(chu)口(kou)歐美等地方,已(yi)通(tong)過IS09001質量管(guan)理(li)(li)體系和ISO14000環境管(guan)理(li)(li)體系認證。